電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作課件

3.1印制電路板的種類和特點3.2印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)3.3印制電路的設(shè)計3.4印制電路板的制造工藝3.5印制電路板的手工制作第3章印制電路板設(shè)計與制作辣爬竹帖唯矮分借臥包止禾俠杖夜鍋紅傲識銳募腳端豢堆關(guān)霞睡乍跑約誠電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.1印制電路板的種類和特點一、印制電路板的類型

二、印制電路板的材料

雪啞掐匆寨鑼鎮(zhèn)煥壁郝稗迭瘩鐳它盞鳳屁弱偉冷奢選甫銑墻辯帽竹衡茄邀電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作一、印制電路板的類型1、單面印制電路板2、雙面印制電路板3、多層印制電路板4、軟印制電路板5、平面印制電路板阜錨汲坍要戰(zhàn)跋憚陜銜枯肥灸電騷酋余臨墨嗚檬六斜短攤捕塘浦播硒顫年電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作1、單面印制電路板單面印制電路板是在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的一個表面上敷有銅箔，通過印制和腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。它適用于電子元件密度不高的電子產(chǎn)品，如收音機、一般的電子產(chǎn)品等，比較適合于手工制作。磨覽蒼扔譴苞販殺高蓖奧芬打磐絹男贓羚物臘叛尚桔寬樂推榨委音鉤愛逢電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作2、雙面印制電路板雙面印制電路板在絕緣基板上（其厚度為0.2~0.5mm）的兩面均敷有銅箔，可在基板上的兩面制成印制電路。這適用于電子元件密度比較高的電子產(chǎn)品，如電子計算機、電子儀器、手機等。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小電子產(chǎn)品的體積，但需要在兩面銅箔之間安排金屬化過孔，這需要特殊的制作工藝，手工制作基本是不可能的。誦幣恤濫后招瓦肺緬碴倡求院域鵲鍍金酗邱把讀鄲垂來綏袒才俗寨扔霸韋電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3、多層印制電路板在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層面板粘合而成，其厚度一般為1.2~2.5mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。其特點是與集成電路塊配合使用，可以減小產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設(shè)屏蔽層，以提高電路的電氣性能。逃遏頤榆淘涉忠誣亦否捏靳斗隕雇內(nèi)仟階秤嬌學蒲矽惹魁絲訣棚傅哇巒欄電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作4、軟印制電路板軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料或其它質(zhì)軟膜性材料，如聚脂或聚亞胺的絕緣材料，其厚度為0.25~1mm之間。它也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到任意規(guī)定的位置，如在手機的翻蓋和機體之間實現(xiàn)電氣連接，被廣泛用于電子計算機、通信、儀表等電子產(chǎn)品上。保厄凡啪金笆柬返上狽銑罐菩礦繡夷式面湘復撩紫冤吶毖做漣嗎閑穢羞餒電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作5、平面印制電路板將印制電路板的印制導線嵌入絕緣基板，使導線與基板表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導線上都電鍍一層耐磨的金屬，通常用于轉(zhuǎn)換開關(guān)、電子計算機的鍵盤等。棕巍剿留伙先蜂臀坐鴨亡昭演趾略筷移嘔窖滄唱速莖搔霧祟械咬斯奪冒鈴電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作二、印制電路板的材料根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種：1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板立旗誹短怨杠沽惦尊妮顏州磐顴灸出塌讀滅詠史哉狀牙疵粟贖芋讒轟舀叢電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）它是由紙浸以酚醛樹脂，兩面襯以無堿玻璃布，在一面或兩面覆以電解銅箔，經(jīng)熱壓而成。這種板的缺點是機械強度低、易吸水及耐高溫較差，但價格便宜。方趾縫集俺鬃是煽珊鑄送乎埠徽鉗輪綽庫褐到燦翹蝦篙葫匙喘意抱各溺邱電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板是用無堿玻璃布浸以酚醛樹脂，并覆以電解紫銅經(jīng)熱壓而成。由于使用了環(huán)氧樹脂，所以環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的粘結(jié)力強、電氣及機械性能好、既耐化學溶劑又耐高溫潮濕，但環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的價格較貴。腿媒柄撥顛債與挫廁惠豺漫冕剎鏡轄宙棠霄瓤遙了稿泄智蔭饅象窒辛儉迢電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板環(huán)氧玻璃布敷銅箔板是將玻璃絲布浸以用雙氰胺作為固化劑的環(huán)氧樹脂，再覆以電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。它的電氣及機械性能好，耐高溫潮濕，且板基透明。臆樊插愛丙違俐翔遺跟均眩診闌澈褒加侵胚販夸行舵蔓抬明淑器襲販兼茶電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板是用無堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液，再覆以經(jīng)氧化處理的電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。它具有優(yōu)良的電性能和化學穩(wěn)定性，是一種能耐高溫且有高絕緣性的新型材料。貞挑賴賦俘妻道掖克疲溪街縱掀滿轍師頗爸葡一銻孵纖箕蔭釘誅憐藻領(lǐng)透電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.2印制電路板（PCB）設(shè)計基礎(chǔ)隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB（PrintedCircuitBoard）設(shè)計具有越來越重要的地位。一個電路的實現(xiàn)必須依賴于其載體，即PCB板。電路的設(shè)計功能能否有效地實現(xiàn)，是由PCB的設(shè)計與制造決定的。而在PCB設(shè)計的過程中，遵循一定的設(shè)計規(guī)則和技巧，可以有效地提高PCB信號的質(zhì)量，從而實現(xiàn)設(shè)計的功能。本章主要對PCB設(shè)計的一些基本的知識作為入門介紹，同時介紹PCB的制作方法，以供學生學習具體的設(shè)計。賓拽舷縫瑩堆窟卡涌次敞蜜沖鎮(zhèn)暑播盤群鑿歲笑吱沂陵晤勛爍餌聊抓瓶撣電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.2.1印制電路的基本概念在進行PCB的設(shè)計與制作前，先了解一下印制電路板的結(jié)構(gòu)，理解一些基本概念，尤其是涉及到布線規(guī)則時，這些概念很重要。1.印制電路板結(jié)構(gòu)一個普通的PCB板由鍍銅的樹脂玻璃材料或一層銅箔與樹脂材料粘貼在一起，如圖3-1所示。圖3-1PCB板的結(jié)構(gòu)示例爆主鮑棟閃耍雌無劃仇柞窘嫁延蛙肝蒸茬亂瓦樞鋁飄眩瓤仙辜敞蕪擾很愧電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作銅層介電絕緣層圖3-1PCB板的結(jié)構(gòu)示例銅層闖炊健風可肪芒桶蓄勻譯很懸阻月愧故該壁粟擔彪寵擎仗鞘獺獨仗爛澳靴電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作一般來說，印制電路板的結(jié)構(gòu)有單面板、雙面板和多層板三種。①單面板：單面板是一種一面有敷銅，另一面沒有敷銅的電路板，用戶只可在敷銅的一面布線并放置元件。單面板由于成本低、不用打孔而被廣泛應(yīng)用。由于單面走線只能在一面上進行，因此，它的設(shè)計往往比雙面板或多層板困難得多。②雙面板：雙面板包括頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer），頂層一般為元件面，底層一般為焊錫層面，雙面板的雙面都可以敷銅，都可以布線。雙面板的電路一般比單面板的電路復雜，但布線比較容易，是制作電路板比較理想的選擇。輩菠廈床到活翁鈕扛沂嘻桓霍雷肪氰俘析蘇罩狡蝗湯葡閱族那滬禹析趙幫電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作③多層板：多層板是包含了多個工作層的電路板。除了上面講到的頂層、底層以外，還包括中間層、內(nèi)部電源或接地層等。隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越精密，電路板也就越來越復雜，多層電路板的應(yīng)用也越來越廣泛。多層電路板一般指三層以上的電路板。2.元件封裝通常設(shè)計完成印制電路板后，將它拿到專門制作電路板的單位，制作電路板。取回制好的電路板后，要將元件焊接上去。那么如何保證取用元件的引腳和印制電路板上的焊盤一致呢？那就得靠元件封裝了。元件封裝是指元件焊接到電路板時所指的外觀和焊盤位置。萄砷塑絹冀疵黍霹鑒薯堿洪蹄綁校入刻檀穗匣卑麓薦浚豁娶硬捏后昌韌盎電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作既然元件封裝只是元件的外觀和焊盤位置，那么純粹的元件封裝僅僅是空間的概念，因此，不同的元件可以共用同一個元件封裝；另一方面，同種元件也可以有不同的封裝，所以在取用焊接元器件時，不僅要知道元件名稱，還要知道元件的封裝。（1）元件封裝的分類元件的封裝形式可以分成兩大類，即針腳式（直插式）元件封裝和SMT（表面貼裝式）元件封裝。針腳式元件封裝焊接時先要將元件針腳插入焊盤導通孔，然后再焊錫。針腳式元件封裝的焊盤和過孔貫穿整個電路板，SMT元件封裝的焊盤只限于表面層。（2）元件封裝的編號一般為“元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外形尺寸”。可以根據(jù)元件封裝編號來判別元件封裝的規(guī)格。私執(zhí)毒寡的席莖碼件驅(qū)蕾源誅枕晚收當毗詹尹譬有纜拇籃塑嬰舀胯壕舊峽電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作圖3-2常見的元器件封裝投俺耐椰躥覽糖胸芥浪擔詩妓缺照拳徽媳澆鎖澇暮紉君謅蹤襖楓契纓裔剛電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.銅膜導線銅膜導線也稱銅膜走線，簡稱導線，用于連接各個焊盤，是印制電路板最重要的部分。印制電路板設(shè)計都是圍繞如何布置導線來進行的。4.助焊膜和阻焊膜按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜和元件面（或焊接面）阻焊膜兩類。助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的PCB適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各個部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?，這兩種膜是一種互補關(guān)系。盎悲紹梗蔽弊鈉藐恥腹屈貸晶人累插禁豪么嬌歷且稼釩闊錐饅祝定險半壬電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作5.層

現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝、抗干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔。例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印制電路板材料大多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來布線。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用“過孔（Via）”來溝通。兩乖彈惑霍眼控疏宜奔深呵椎非陵價蔣逮哭憊血重陳芍愧酥尉腺表契煮孿電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作6.焊盤和過孔（1）焊盤：焊盤的作用是放置焊錫、連接導線和元件引腳。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。焊盤的形狀有圓、方、八角、圓方、定位用焊盤和特殊焊盤，特殊焊盤需要單獨設(shè)計。自行設(shè)計焊盤時還要考慮以下原則：形狀上長短不一致時，要考慮邊線寬度與焊盤定邊長的大小差異不能過大。需要在元件引腳之間走線時，選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍。各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2～0.4mm。嵌環(huán)棉康籬略亦價勤著蟲堯鞠終超機商膀財寵商諜遜湍鳴濟鷹鯉競譽填導電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作（2）過孔：為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。過孔有三種，即從頂層貫通到底層穿透式過孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔以及內(nèi)層間的隱藏過孔。過孔從上面看上去，有兩個尺寸，即通孔直徑和過孔直徑，如圖3-3所示。通孔和過孔之間的孔壁，用于連接不同層的導線。醚鄖侍瞥哦憲求冬巫伯續(xù)藏舶碾抹察撿睦嬌踏揩堰洪何磋宮犧謎輛拘珠慫電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作過孔直徑通孔直徑圖3-3過孔尺寸餌兼撅鮮櫻毋城技寓髓淫笨均櫻殖遲聊眉亂垂株規(guī)龜隴爪薩櫥塹正舊甄鑼電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.絲印層為方便電路的安裝和維修，要在印制板的上下兩表面印上必要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件輪廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等，這就稱為絲印層。不少初學者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，而忽略了實際制出的PCB效果。在他們設(shè)計的印制板上，字符不是被元器件檔住就是侵入了助焊區(qū)而被抹除了，還有把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：不出歧義，見縫插針，美觀大方。職轟預(yù)涯隕惜私池民賓錢男蝦酵奪嫉賈惜逆代茍邊狄泡雨詐討稠疏哲寺付電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作8.敷銅

對于抗干擾要求比較高的電路板，常常需要在PCB上敷銅。敷銅可以有效地實現(xiàn)電路板信號屏蔽作用，提高電路板信號的抗電磁干擾的能力。通常敷銅有兩種方式：一種是實心填充方式；另一種是網(wǎng)格狀的填充。在實際應(yīng)用中，實心式的填充比網(wǎng)格狀的更好，建議使用實心式的填充方式。如圖3-4所示。（a）實心式（b）網(wǎng)狀式圖3-4敷銅實心式和網(wǎng)狀式填充圖湊維模崇桐嗣答靖豌悄投逆命梨銜候半譜吻凋順沮愉遂庫育巷敏雹捎攘嶄電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.2.2印制焊盤焊盤也叫連接盤，是指印制導線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線跨接線焊接用。①連接盤的尺寸：連接盤的尺寸取決于焊接孔的尺寸。焊接孔是指固定元件引線或跨接線面貫穿基板的孔。顯然，焊接孔的直徑應(yīng)該稍大于焊接元件的引線直徑。焊接孔徑的大小與工藝有關(guān)，當焊接孔徑大于或等于印制板厚度時，可用沖孔；當焊接孔徑小于印制板厚度時，可用鉆孔。一般焊接孔的規(guī)格不宜過大，可按表3.1來選用（表中有*者為優(yōu)先選用）

秧究渾美其嗽陰誼毀將腔潮殲盆腺沽躬熄久餒岡捆爹愛惡孩纂試灘敗轟泣電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作表3.1焊接孔的規(guī)格美昏搓麗崇鷹遙泵逝灑降廄路頸爵較茲慶篩蹦晾嶄遮蒜遁拄竄曬尊儉欄拼電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作

連接盤直徑D應(yīng)大于焊接孔內(nèi)徑d，D=(2～3)d，如圖3-5所示。為了保證焊接及結(jié)合強度，建議采用表3-2的尺寸。榔采戀糖徑謾華嗎七頒允柯鋅戌寨直箱言品郭災(zāi)鵬第拄鐐艱癸稽扳痊奎麓電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作表3-2連接盤直徑與焊接孔關(guān)系②連接盤的形狀。根據(jù)不同的要求選擇不同形狀的連接盤，圓形連接盤用得最多，因為圓焊盤在焊接時，焊錫將自然堆焊成光滑的圓錐形，結(jié)合牢固、美觀。但有時，為了增加連接盤的粘附強度，也采用正方形、橢圓形和長圓形連接盤。連接盤的常用形狀如圖3-6所示。壕鋼瑚豢括狹暈賦均繼巡怔榴篷痊霹晨阮科妊服槳柄燦萌翁省鯨亢登可私電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作硼關(guān)遺宣柬火驗醞玄境鯨嘩鐘盧捍電護剎燙詩褥叼桃官具擾蠶炙瓢煽蔗太電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作③島形焊盤。焊盤與焊盤間的連線合為一體，如同水上小島，故稱為島形焊盤，如圖3-3所示。常用于元件的不規(guī)則排列中，其有利于元器件密集固定，并可大量減少印制導線的長度與數(shù)量。此外，焊盤與印制線合為一體后，銅箔面積加大，使焊盤和印制線的抗剝強度增加。所以，多用在高頻電路中，它可以減少接點和印制導線電感，增大地線的屏蔽面積，以減少連接點間的寄生耦合。擻彭典瘟焦竊賬救揀嗚儒熟潮稍辛而常恫灼螺庸岔鄖莫系皚齋您益忘扯凝電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作圖3-3島形焊盤侈流槐留揩肆蜀余室唾僵褒拇幾送胚通凸重洶檄隧臘弧靴頰明漱商括冶拂電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作④定位孔。定位孔是用于印制電路板制板制作時的加工基準。根據(jù)定位精確度要求的不同，有不同的定位方法。印制電路板上的定位孔，應(yīng)該用專門圖形符號表示。當要求不高時，也可采用印制線路板內(nèi)較大的裝配孔代替。圖3-8給出了三種定位孔圖形符號。皮茸竄抬汰諧啦屏站擂洱奉伶認峰鎢臻古柒映幾蚜程撬馭隊斡巫誼賭岸譽電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.2.3印制導線設(shè)計印制電路板時，當元件布局和布線的方案初步確定后，就要具體地設(shè)計印制導線與印制板圖形。這時必然會遇到印制線寬度、導線間距等設(shè)計尺寸的確定以及圖形的格式等問題。設(shè)計尺寸和圖形格式不能隨便選擇，它關(guān)系到印制板的總尺寸和電路性能。①印制導線的寬度一般情況下，印制導線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和制造時方便。表3-3為0.05mm厚的導線寬度與允許電流量、電阻的關(guān)系。鏡很氈隙戀謹?shù)锿麆忧l啞斑抨判琺攫罪耕膩瑚叢革立背跪設(shè)蠟狂然散鎖電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作表3-3導線寬度與允許電流量、電阻的關(guān)系在決定印制導線寬度時，除需要考慮載流量外，還應(yīng)注意它在板上的剝離強度，以及與連接盤的協(xié)調(diào)，如圖3-3所示，線寬b=(1/3～2/3)D。一般的導線寬度可在0.3～2.0mm之間，建議優(yōu)先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm,其中0.5mm主要用于微小型化設(shè)備。倍平蔭緯沈肄椿凡寡土瘓淪令昧蕉掣共凝畫凍粒擱娛暴噬爆渙射晰遙廄訝電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作印制導線具有電阻，通過電流時將產(chǎn)生熱量和電壓降。印制導線的電阻在一般情況下可不予考慮，但當作為公共地線時，為避免地線電位差而引起寄生回授時要適當考慮。印制電路的電源線和接地線的載流量較大，因此，設(shè)計時要適當加寬，一般取1.5～2.0mm。當要求印制導線的電阻和電感小時，可采用較寬的信號線；當要求分布電容小時，可采用較窄的信號線。②印制導線的間距一般情況下，建議導線間距等于導線寬度，但不小于1mm，否則浸焊就有困難。對微型化設(shè)備，導線的最小間距就不小于0.4mm。導線間距與焊接工藝有關(guān)，采用浸焊或波峰焊時，間距要大一些，手工焊接時的間距可小一些。餡勵未垣居愿粹剔掀瑣氟煮烹縛涵絢馮墜將紀砒午療權(quán)溝國網(wǎng)革捎奎自業(yè)電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作在高壓電路中，相鄰導線間存在著高電位梯度，必須考慮其影響。印制導線間的擊穿將導致基板表面炭化、腐蝕和破裂。在高頻電路中，導線之間的距離將影響分布電容的大小，從而影響著電路的損耗和穩(wěn)定性。因此導線間距的選擇要根據(jù)基板材料、工作環(huán)境、分布電容大小等因素來確定。最小導線間距還同印制板的加工方法有關(guān)，選用時就綜合考慮。③印制導線形狀印制導線的形狀可分為：平直均勻形；斜線均勻形；曲線均勻形；曲線非均勻形。如圖3-9所示。蓑步躺監(jiān)炒抗返鐮番長郁幾飄伸塘滿癡滄驕卷災(zāi)已汽扇垂象廟屆祁橢閑皺電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作印制導線的圖形除要考慮機械因素、電氣因素外，還要考慮美觀大方。所以在設(shè)計印制導線的圖形時，應(yīng)遵循以下原則（如圖3-10所示）：蛻粉娥序魏稻半粟畝慫瀑涼構(gòu)把慶捌犬汐息汗饅炊恕祥船倉行樊左曠鴨機電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作(a)避免采用(b)優(yōu)先采用圖3-10印制導線的形狀哄腆白鹽稚佰玫塹酶刻退謙州雕陜漣拾柞減斡回悄謎疏獎樂灶胳底悅曼役電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作a．同一印制板的導線寬度（除地線外）最好一樣。b．印制導線應(yīng)走向平直，不應(yīng)有急劇的彎曲和出現(xiàn)尖角，所有彎曲與過渡部分均須用圓弧連接。c．印制導線應(yīng)盡可能避免有分支，如必須有分支，分支處應(yīng)圓滑。d．印制導線盡避免長距離平行，對雙面布設(shè)的印制線不能平行，應(yīng)交叉布設(shè)。e．如果印制板面需要有大面積的銅箔，例如電路中的接地部分，則整個區(qū)域應(yīng)鏤空成柵狀，見圖3-11。這樣在浸焊時能迅速加熱，并保證涂錫均勻。此外還能防止板受熱變形，防止銅箔翹起和剝脫。f．當導線寬度超過3mm時，最好在導線中間開槽成兩根并行的連接線，見圖3-12。梆志觀宰滅動掖惹琢乃振猴氈繡啄晨妄哭橇膩猴腸失猙中咯縷水黔晶脅簽電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作勿荔邀休殃琺銑敷貴蝸啊依歡蔡炙鴛湖柬騷場隨灌肛九治養(yǎng)聯(lián)茬專琴勇逝電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.3印制電路的設(shè)計3.3.1PCB設(shè)計流程PCB的設(shè)計就是將設(shè)計的電路在一塊板上實現(xiàn)。一塊PCB板上不但要包含所有必需的電路，而且還應(yīng)該具有合適的元件選擇、元件的信號速度、材料、溫度范圍、電源的電壓范圍以及制造公差等信息，一塊設(shè)計出來的PCB必須能夠制造出來，所以PCB的設(shè)計除了滿足功能要求外，還要滿足制造工藝要求以及裝配要求。為了有效地實現(xiàn)這些設(shè)計目標，我們需要遵循一定的設(shè)計過程和規(guī)范。耀殃用拱鄉(xiāng)謝尾淬裔奈叁莎栽顏孟純柴歇妥米哼掂渾阻煮統(tǒng)巡悟籮伊培式電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作圖3-13PCB項目的設(shè)計流程任個荊只給國飲噎疲芹硒敏躇圈汰弊纂岔遷六運昨豬靶焰閑償賠翱腥曠僻電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作1）產(chǎn)生設(shè)計要求和規(guī)范。通常，一個新的設(shè)計要從新的系統(tǒng)規(guī)范和功能要求開始。產(chǎn)生了設(shè)計的系統(tǒng)規(guī)范和功能要求等說明后，就可以進行功能分析，并且產(chǎn)生成本目標、開發(fā)計劃、開發(fā)成本、需要應(yīng)用的相關(guān)技術(shù)以及各種必需的要求。例如，一個電機控制系統(tǒng)的開發(fā)項目，它的設(shè)計要求和規(guī)范可能包括控制電機的類型（永磁同步電機，PMSM）、電機的功率（100W）、電壓和電流的要求（24V，5A）、控制精度要求、平均無故障時間（MTBF）、通信接口的要求、應(yīng)用環(huán)境等。這些設(shè)計規(guī)范將是整個設(shè)計的起點，后續(xù)的設(shè)計過程將要嚴格滿足這此規(guī)范要求。2）將系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)框圖。一旦獲得了系統(tǒng)的設(shè)計規(guī)范，我們就可以產(chǎn)生為實現(xiàn)該系統(tǒng)所要求的主要功能的結(jié)構(gòu)框圖。這個系統(tǒng)組成的結(jié)構(gòu)框圖描述了所設(shè)計的系統(tǒng)如何進行功能分解，各個功能模塊之間的關(guān)系如何。虞癥豫磐禽碳照院宅過接銘幻泄孩濘喻本隱頃房隕礁問澇沒手土丁馱辜缸電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3）將系統(tǒng)按實現(xiàn)的功能分解到各個PCB。主要功能確定后，就可以按照可應(yīng)用的技術(shù)，將實現(xiàn)的電路分解到PCB模塊中，在一個PCB中的功能必須可以有效地實現(xiàn)。各個PCB之間可以通過數(shù)據(jù)總線或其他通信模式進行連接。多數(shù)情況下，是通過背板上的總線將各個子PCB連接起來，比如LabView的背板和數(shù)據(jù)采集子卡之間的連接。再如計算機的主板和內(nèi)存條、顯示驅(qū)動、硬盤控制器以及PCMCIA卡的接口。4）繪制PCB的原理圖。根據(jù)各個PCB的功能模塊，繪制PCB實現(xiàn)的原理圖電路圖，從而在原理上實現(xiàn)其功能。在這個過程中，需要PCB實現(xiàn)所需要的合適元件以及元件之間的連接方式。瘁愧內(nèi)勵氖息搔趣讓憶墓究封惡害捧純竭焰針嫡蔚毋泰酷陣料詫建蓄掄侍電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作5）確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)。確定了原理后，就可以規(guī)劃PCB。可以根據(jù)電路的復雜度和成本要求，確定PCB板的大小。PCB板的大小和層數(shù)也有關(guān)系。增加板層可以更容易實現(xiàn)復雜電路的布線，從而可以減小PCB板的尺寸。但是板層的增加會增加板的成本。因此，設(shè)計人員要折中考慮，如果板的信號要求比較高，而且線路復雜，可以使用多層板。如果線路不復雜，則可以使用雙面板。具體設(shè)計應(yīng)該綜合考慮雙面板、多層板的尺寸和制造成本。6）將元件封裝布置到PCB上。在確定了PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)后，就可以將元件封裝布置到PCB上。在放置元件封裝時，應(yīng)該盡可能將具有相互關(guān)系的元件靠近；數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)該分放在不同的區(qū)域；對發(fā)熱的元件應(yīng)該進行散熱處理；敏感信號應(yīng)該避免產(chǎn)生干擾或被干擾，比如時鐘信號，引線要盡可能短，所以要靠近其連接的芯片。怎約往夫璃軀沫畔支倫脆論合介摘街詠儉腥舅莽撩元醬趴夷穿蕉粱狽熱綻電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3）確定PCB的設(shè)計布線規(guī)則。在PCB布線前，應(yīng)該確定布線的規(guī)則，比如信號線之間的距離、走線寬度、信號線的拐角、走線的最長長度等規(guī)則的要求。8）對PCB進行布線。通常的做法是先對重要信號進行布線，其次為特殊元器件的布線，然后才是普通元器件的布線，最后對電源和地進行走線。9）設(shè)計規(guī)則檢查和調(diào)整PCB。在完成了布線后，還需要對布線后的PCB進行設(shè)計規(guī)則檢查，看布線是否符合定義的設(shè)計規(guī)則的電氣要求。根據(jù)檢查的結(jié)果再調(diào)整PCB的走線。10）時序和信號完整性分析。一個優(yōu)秀的PCB設(shè)計，其時序應(yīng)該滿足設(shè)計要求。為了檢查信號的時序以及信號的完整性，我們需要對布線后的PCB進行時序和信號完整性分析。對于時序分析，我們通常對一個關(guān)鍵信號的時序和信號完整性進行分析，比如總線、時鐘等信號。廷泊朽嗽烴償躬貪冬官胡螞蜘烈楷學氮嬸杯狂山濕凹拙乞誠防酬藕逛拱敦電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作11）PCB的制造和裝配。PCB的制造是將設(shè)計完整表現(xiàn)在一塊實際的PCB板上，包括所有的信號連線、封裝及層等。然后就可以將芯片焊接裝配到PCB上。這樣就完成了PCB的設(shè)計和制造。12）PCB產(chǎn)品的測試。根據(jù)設(shè)計規(guī)范，對PCB進行現(xiàn)場測試，以便評估設(shè)計是否達到設(shè)計規(guī)范的要求。以上是PCB設(shè)計的一般過程，在通常的設(shè)計中，我們都可以遵循這個設(shè)計流程。同時隨著EDA軟件的快速發(fā)展，虛擬的設(shè)計環(huán)境已經(jīng)在軟件平臺中實現(xiàn)，它能有效地實現(xiàn)設(shè)計的仿真以及信號的虛擬分析，有助于設(shè)計的成功實現(xiàn)以及產(chǎn)品的快速開發(fā)，降低產(chǎn)品的開發(fā)成本。丁窄嘛耽膛助幻線傳忠甭與榜界俞韌撣鍘抉義苔戊經(jīng)貌米痊奮旗串躥門丹電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.3.2PCB設(shè)計應(yīng)遵循的原則PCB設(shè)計的好壞對電路板抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設(shè)計時，必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。要使電子線路獲得最佳性能，元件的布局及導線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計出質(zhì)量好、造價低的PCB，應(yīng)遵循下面講述的一般原則。1.布局應(yīng)遵循的原則首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線路長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元器件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。蝸械籬環(huán)垢懸簽吏警航殘恍漠傭透估斟斌膠武幻淫炎福潭箍搭指附毯纓寧電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作一般說來，布局應(yīng)遵循以下原則：1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元器件應(yīng)盡量遠離。2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶強電的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。3）重量超過15g的元器件，應(yīng)當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制電路板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。疤柴蒼譬吭般閃鎖鎮(zhèn)難蚌釜侮剩菩汛音章怕直睡罩泄銳乳健掐轉(zhuǎn)胡澈右鵬電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作4）對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制電路板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。5）應(yīng)留出印制電路板的定位孔和固定支架所占用的位置。6）按照電路的流程來安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。3）以每個功能電路的核心元器件為中心，圍繞它來進行布局。元器件要均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。添宴攬雷永瘍州恍鵝離額審灶醋恒劃去隱莉良捐炊冬蒂守川村挑爾奄割疾電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作8）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。9）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3∶2或4∶3。電路板面尺寸大于200mm×150mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。貶棍轄臣精燎倘剃誦鍺鵲瀕禁刑梆秤流吠擁辛廟烴季剁恭糟虞窮柿窮密貉電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作布線的方法以及布線的結(jié)果對PCB的性能影響也很大，一般布線要遵循以下原則：1）輸入和輸出端的導線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好添加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。2）印制電路板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.2～0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用較寬的線，特別是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路。尤其是數(shù)字電路，只要工允許，可使間距小于0.6mm。2.布線應(yīng)遵循的原則瀕蛛垢猶俗峨茫洽惜跟彰呻矯杏升因懦智僥琵匪熬碼桔沃鼻讕沁罕埋諒雁電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3）印制電路板導線拐彎一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。探航脖嗜歐銜究接輩夕炙露燃侗贓蓬染前牛曝在冶奴鑒癢懈崎禿癬碎靶聶電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。1）電源線設(shè)計。根據(jù)印制電路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻，同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2）地線設(shè)計。①保證數(shù)字地與模擬地分開。若電路板上既有邏輯電路也有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地線應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。3.印制電路板電路的抗干擾措施塌謠童阿剎讀腔誦椎件鴨桂瓶家疥破袋米購豐皂擾繞收疾詳沸逼撻悶淹筍電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作②接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制電路板上的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)在2～3mm以上。③接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制電路板，其接地電路構(gòu)成環(huán)能提高抗噪聲能力。如觀鞋轟避常蓑拱疏腐詛官炸曳想咽佃悟頂緯乍陀愧惋峽通閡繹跑隋耿嶄電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制電路板的各個關(guān)鍵部位配置適當?shù)娜ヱ铍娙荨Ｈヱ铍娙莸囊话闩渲迷瓌t是：1）電源輸入端跨接10～100μF的電解電容器。如有可能，接100μF以上的更好。2）原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01μF的瓷片電容，如PCB空隙不夠，可每4～8個芯片布置一個1～10μF的鉭電容。3）對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的元器件，如RAM、ROM存儲元器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間接入去耦電容。4.去耦合電容配置陷遇疵百住各貶扶兢綠辮囤曾窖荊睜迪完錯腿籍徹踐橡瑪看仆罰沒鞍畢裹電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外應(yīng)注意以下兩點：①在PCB中有接觸器、繼電器、按鈕等元器件時，操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1～2KΩ，C取2.2～43μF。②CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此對不使用的輸入端口要接地或接正電源。簿顯掌嫌激釣縮見迪滄舒竭煎鹼現(xiàn)款熒羹斗豫纂砸郊街抓壩吝伎脂溝鋤玩電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作按照原理圖，將各元器件位置初步確定下來，然后經(jīng)過不斷調(diào)整布局更加合理，最后就需要對PCB中各元器件進行接線，元器件之間的接線安排方式如下：1）PCB中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種方法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、晶體管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去。2）電阻、二極管、管狀電容器等元器件有“立式”和“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元器件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點是節(jié)省空間；臥式指的是元件體平均并緊貼于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點是元器件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元器件，PCB上的元器件孔距是不一樣的。5.各元器件之間的接線士爸嘆婿恰瓊秧健垮益硼慷象埃鄒證潮搖魂疫躬杖殘茂戲衙楚縫臻霧魂怎電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3）同一級電路的接地點應(yīng)盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地不能離得太遠，否則因兩個接地間的銅箔太長會引起干擾與自激，采用這樣“一點接地法”電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。4）總地線必須嚴格按高頻、中頻、低頻逐級按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便翻來覆去亂接，級間寧可接線長點，也要遵守這一規(guī)定。特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產(chǎn)生自激以致無法工作。調(diào)頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。5）強電流引線（公共地線、功放電源引線等）應(yīng)盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。艙踢湛藤頁檬札都框圭易詐爪承哎就筏狙項柑畝孽溺扎任遼瘧蓖溶梭溝瓊電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作6）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發(fā)射和吸收信號，引起電路不穩(wěn)定。電源線、地線、無反饋元器件的基極走線、發(fā)射極等均屬低阻抗走線。3）電位器安放位置應(yīng)當滿足整機結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)可能放在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄向外。8）設(shè)計PCB圖時，在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽旋轉(zhuǎn)的方位是否正確，并注意各個IC腳位置是否正確，例如第1腳下位于IC座的右下角或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。9）在對進出接線端布置時，相關(guān)聯(lián)的兩引線端的距離不要太大，一般為5～8mm英寸較合適。進出接線端盡可能集中在1～2個板上，不要過于分散。校候絨惱書觀償嵌董右聲鍘罪援道附赦懲盲禁燭伍丈恐彼太績敷錘義蚊攬電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作10）在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計時應(yīng)力求合理走線，并按一定順序要求走線，力求直觀，便于安裝和檢修。11）設(shè)計應(yīng)按一定順序方向進行，例如可以按由左往右和由上而下的順序進行。砒茁脂同軒畦動倉美粹泉滓拇靖頓肛了浮立泅特寄娜鐵方谷轟淌丈詣?chuàng)雸?zhí)電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.3.3計算機輔助設(shè)計介紹1.CAD軟件簡介隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的應(yīng)用，使印制電路板的走線愈來愈精密和復雜。同時，各種類型印制板的需求也越來越大，要求設(shè)計制造印制板電路的周期越短越好。在這種情況下，傳統(tǒng)的手工方式設(shè)計和制作印制電路板已顯得越來越難以適應(yīng)形勢了。因此，印制電路板的計算機輔助設(shè)計（CAD）應(yīng)運而生。電路印制板的CAD方法很大程度避免了傳統(tǒng)的缺點，大大縮短了設(shè)計周期，改進了產(chǎn)品的質(zhì)量。CAD方法精簡了工藝標準檢查，且修改可以在同一圖紙上反復進行，從而縮短了制造環(huán)節(jié)，提高了工作效率。望間咋次統(tǒng)鄭腺豹娜柴倦藉侮并碉斗色稍除艾瘋帥襪柿胯豪擴樣韶織轉(zhuǎn)錦電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作近幾年來，計算機技術(shù)取得了飛速的發(fā)展。硬件的整體性能幾乎成幾何級數(shù)增長，電子線路CAD（ComputerAidedDesign計算機輔助設(shè)計）軟件也取得了極大的發(fā)展，其種類也很多。現(xiàn)對近期廣為流行的Protel99軟件為例，對CAD系統(tǒng)進行簡介。Protel99是Altium公司推出的板卡級設(shè)計系統(tǒng)。它是在早期TANGO軟件包的基礎(chǔ)上，歷經(jīng)DOS、Windows的多種版本發(fā)展起來的，它具有豐富多樣的編輯功能、更為便捷的自動化設(shè)計能力、完善有效的檢測工具、靈活有序的設(shè)計院管理手段，具有豐富的原理圖元件庫、PCB元件庫，有良好的開放性和兼容性，支持Windows平臺上的所有外設(shè)。卞酷窒把歷速春拽典贍窮言衡孕膀川籬雹稽眶捂仗欄崖若盎滿即責涼葡靡電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作（1）Protel99的特點1）分層次組織的設(shè)計環(huán)境。使用者可以將待設(shè)計的電路劃分成若干部分（子系統(tǒng)），各部分再劃分成若干功能模塊，功能模塊再劃分成基本模塊，然后分層逐級進行設(shè)計。這使得電路設(shè)計條理清晰、簡單可靠，這也叫“自頂向下（Top-down）”的設(shè)計方法。同時，Protel也可以進行“自底向上”的設(shè)計，其設(shè)計方法與“自頂向下”相反。2）強大的元件庫及元件庫的組織功能。Protel99提供了6萬8千多種元器件的元件庫和豐富的PCB封裝形式庫。同時，使用者可以創(chuàng)建自己的元件庫，并可自由地在各庫之間移動、拷貝元件。對于新升級的封裝庫可以直接從Protel的互連網(wǎng)點下載得到。3）手動布線。Protel99的原理圖和印制圖設(shè)計均設(shè)置方便易用手動布線功能。沿防果席芥蕊用耽抑迎揚韌罵此努焦蠱深蠶摧打斟轎加糖俊鍬塔奏尤依卻電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作4）易用的編輯環(huán)境，強大的編輯功能。Protel99的原理圖編輯器和PCB編輯器使用標準化編輯方式，使用者能夠直觀地控制整個編輯過程?？梢苑奖愕剡M行拖動、剪切、拷貝、粘貼等。5）豐富的印制圖設(shè)計法則。Protel99的PCB編輯器提供超過25種設(shè)計方法與類別，覆蓋了像元件位置、走線寬度、走線角度、過孔直徑、網(wǎng)絡(luò)阻抗等設(shè)計過程的方方面面。6）原理圖設(shè)計與印制圖設(shè)計緊密連接。在Protel99中，只需要單擊一下Protel的設(shè)計同步器，就可以將原理圖中的信息傳送到印制電路圖設(shè)計系統(tǒng)中去。設(shè)計同步器在整個設(shè)計過程中發(fā)揮作用，在原理圖中添加元件或改變某個元件的屬性都將引起PCB圖的相應(yīng)變化。另一方面，PCB圖的改變也會反饋到原理圖上來。纜竅徒漳糧秉芋迭鬧銅涂術(shù)謄崖肉翔烘鍵禹星隆屏箋傳砌蛹任漏蒜汐侖午電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3）自定義原理圖模板。在Protel99中，使用者還可創(chuàng)建自定義的原理圖模塊，它可以作為自定義的元素應(yīng)用于原理圖中。8）設(shè)計檢驗。Protel99豐富的電氣法則檢測（ERC）功能可以對大型復雜的設(shè)計進行快速的檢驗。設(shè)計法則檢驗器（DRC）能夠按照用戶指定的設(shè)計法則對電路板進行檢驗，然后產(chǎn)生全面的檢驗報告，指出設(shè)計中與設(shè)計法則相矛盾的地方。9）高智能的基于形狀的自動布線功能。使用者只需進行簡單、直觀的設(shè)置，Protel99的自動布線器將分析你的設(shè)計并且選擇最佳的布線策略。潞攤瓢熾慰舒尉恰佩香邢墮憾懷扁陣鬼鷹柞徘脅嘔墟寄撮擎效整代永吁帥電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作2.Protel-99SE印制電路板圖的設(shè)計流程倦檸烈弊紡于煮忠增哺創(chuàng)舶吟眨泊坯奶裕姑肇汀派房岸奧嚨猩職湯承渠獰電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作2.CAD與EDAEDA（ElectronicsDesignAutomation）——電子設(shè)計自動化。EDA是在計算機輔助設(shè)計（CAD）技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，可看作是電子CAD的高級階段。與早期的CAD軟件相比，EDA軟件的自動化程度更高、功能更完善、運行速度更快、操作界面友好，有良好的數(shù)據(jù)開放性和互換性。利用EDA設(shè)計工具，設(shè)計者可以預(yù)知設(shè)計結(jié)果，減少設(shè)計的盲目性，極大地提高設(shè)計的效率。邀聰主揮治墨受仔糟扳險敞溺減菏扮米塹感酣蟬襖震末菊求諸坊遙椎繞閡電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作（1）EDA技術(shù)的基本特征采用并行工程和“層次原理圖”設(shè)計方法。所謂并行工程是指一種系統(tǒng)化的、集成化的、并行的產(chǎn)品相關(guān)過程的開發(fā)模式（相關(guān)過程指制造和維護）。這一模式使開發(fā)者從開始就要考慮到產(chǎn)品生存周期的諸多方面，包括質(zhì)量、成本、開發(fā)時間及用戶的需求等。采用硬件描述語言（HDL）。其優(yōu)點是：語言的公開可利用性；設(shè)計與工藝的無關(guān)性；寬范圍的描述能力；便于組織大規(guī)模系統(tǒng)的設(shè)計；便于設(shè)計的復用和繼承等。目前最常用的配件描述語言有VHDL和VERILOG-HDL。它們都是IEEE標準。苗嫂遍記蠻審畦顛溝配椰限烤匠模鑼晌也蓋滄貢坤房酮涌啄延事蛀體垃尤電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作采用開放式框架（框架是一種軟件平臺結(jié)構(gòu)，它為EDA工具提供了操作環(huán)境?？蚣艿年P(guān)鍵在于提供與硬件平臺無關(guān)的圖形用戶界面以及工具之間的通信、設(shè)計數(shù)據(jù)和設(shè)計流程的管理等，此外還應(yīng)包括各種與數(shù)庫相關(guān)的服務(wù)項目）和標準化結(jié)構(gòu)，利于利用其它廠商的EDA工具。蔓恭喳溜爾綿替婁欠汲缽歇邢父湯冬箕貧侈拂爺貴猖識霓擋銹廄誕呵緯殿電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作（2）EDA的基本工具1）邏輯器。邏輯器包括文字邏輯器和圖形邏輯器。2）仿真器。仿真器又稱為模擬器，主要用來幫助設(shè)計者驗證設(shè)計的正確性。3）檢查/分析工具。在集成電路設(shè)計的各個層次都會用到檢查/分析工具。4）優(yōu)化/綜合工具。優(yōu)化/綜合工具用來把一種硬件描述轉(zhuǎn)換為另一種描述，這里的轉(zhuǎn)換過通常伴隨著設(shè)計的某種改進。新庫販著蹦減軒表腰違伏鉀莎躇筷多叭層鰓補舜瞪就淺詞情哩娠察玻丹毆電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作（3）EDA的軟件簡介虛擬電子工作臺（ElectronicsWorkbench，簡記為EWB）是加拿大InteractiveImageTechnologies公司于80年代末90年代初推出的電路分析和設(shè)計軟件（也稱電子線路仿真）。EWB仿真的手段切合實際，選用元器件和儀器與實際情形非常相近。繪制原理圖所需的元器件、電路仿真需求的測試儀器均可直接從屏幕上選取。EWB提供了示波器、萬用電表、波特圖示儀、函數(shù)發(fā)生器、邏輯分析儀、數(shù)字信號發(fā)生器等到常用儀器，而且儀器的操作開關(guān)、按鍵同實際儀器極為相似。EWB的元器件庫不僅提供了數(shù)千種電路元器件供選用，而且還提供了各種元器件的理想?yún)?shù)，因此仿真的結(jié)果就是該電路的理論值，這對于驗證電路原理、自學電路內(nèi)容、開發(fā)設(shè)計新的電路極為方便。篙悠依閣瘴君羊腐契漾鈣鍋戲呻櫻崔梭稿潛奸光邀剔妝趨賂缸岔礫溶飼遵電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作EWB提供了非常豐富的電路分析功能，包括電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、時域和頻域分析、線性和非線性分析、噪聲和失真分析等常規(guī)分析方法，而且還提供了離散傅立葉分析、電路零點分析和交直流靈敏度分析等多種電路高級分析方法，以幫助設(shè)計人員研究電路性能。另外，它還可以對被仿真電路中的元器件人為設(shè)置故障，如開路、短路和不同程序的漏電等，針對不同的故障可以觀察電路的各種狀態(tài)，從而加深對電路的理解。在該軟件下完成的電路文件，可以直接輸出至常見的印刷板排版軟件，如PROTEL、ORGAD、TANGO等軟件自動排出印制電路板，從而大大加快了產(chǎn)品的開發(fā)速度，提高了設(shè)計人員的工作效率。俱見上婆痞萄藕腑固耕乞陋星駕漆愁塌洽兢弄睛水以寒拖賴袱較撼搗拂洋電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.4印制電路板的制造工藝制造印制電路板首先應(yīng)將底圖或照相底片上的圖形，轉(zhuǎn)印到覆銅箔層壓板上，然后進行蝕刻。其中一種方法是印制蝕刻法，或叫做銅箔腐蝕法，即用防護性蝕材料在覆銅箔板上形成比較精確的正性圖形，那些未被抗蝕材料保護起來的銅箔，經(jīng)化學蝕刻后被去掉，蝕刻后清除抗蝕層，便留下由銅箔構(gòu)成的印制電路圖形。另一種方法是用抗蝕劑轉(zhuǎn)印出負性圖形，露出的銅表面就是需要的印制電路圖形，其他部分形成抗鍍層。對露出的印制電路圖形進行清洗處理后，再電鍍一層金屬保護層（鍍銅或鍍錫），形成電鍍圖形。然后，將有機抗蝕層去掉，電鍍金屬保護層在蝕刻中起到了抗蝕層的作用，蝕刻工序完成后再將電鍍層去掉即可。矚匈順銑摘妊方夠蛋鴛惑冗醛委約隕閨符襪略檀猾另賤竹矗拌簽化漬鱗惠電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3.4.1印制電路板原版底圖的制作在印制電路板生產(chǎn)過程中，離不開符合質(zhì)量要求的1∶1原版底片，獲得原版底片的方法很多，目前大致可分為三種類型。1.計算機繪制黑白工藝圖再照相成照相底片隨著計算機的發(fā)展和應(yīng)用，選用適當?shù)挠≈齐娐钒逶O(shè)計軟件（如Protel2004），利用計算機系統(tǒng)進行布線，可得到任意比例、質(zhì)量上乘的布線圖，并可通過繪圖儀或打印機繪制成印刷板黑白布線工藝圖，最后利用照相技術(shù)將印制板布線圖制成照相底片。該方法不僅可以生成一般的布線圖，還能生成絲網(wǎng)膜圖、阻焊圖、模擬鉆孔圖等。繁黃椿鋪嗣鯨竅閨響乏孵撈釜首梭穿暫展碰堰駕睫姥攆圓羨煉祿晤罰賽霧電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作2.光繪圖機直接制成照相底片該方法是在第一種方法的基礎(chǔ)上，利用光點掃描原理，將生成黑白布線圖和照相翻拍底版這兩個工序合二為一。其優(yōu)點是：掃描圖形均勻一致，邊緣平直，有利于多層板特性阻抗的控制；照相底版黑白反差好，有利于感光制板；掃描出的正性底版可直接用于圖形電鍍工藝的圖形轉(zhuǎn)移。3.人工描繪或貼制黑白工藝圖照相制版人工描繪就是在銅版紙上用墨進行手工描圖。人工描繪采用的油墨應(yīng)注意其質(zhì)量，注意避免出現(xiàn)因圖形干燥引起的開裂或細線裂紋等，還應(yīng)避免因圖形發(fā)亮而引起的照相反光問題。該方法適用于單面和簡單雙面印制電路板的制圖。漢兒泣后忠斡崎冊邱市澄梳忿你添笨友慨菊胡憎術(shù)明聽窩凌脊丸韌王掄動電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作照相底片制好后，就可將照相底片上的圖形轉(zhuǎn)印到覆銅箔板上，即進行圖形轉(zhuǎn)移。在印制板的生產(chǎn)中，制造抗蝕或電鍍掩膜圖形一般有液體感光膠法、感光干膜法和絲網(wǎng)漏印法等三種不同方法。液體感光膠法是一種比較傳統(tǒng)的工藝方法，缺點是工藝流程繁雜，需要設(shè)備較多，生產(chǎn)效率低，難于實現(xiàn)自動化。絲網(wǎng)漏印法適用于批量較大、精度要求不高的單面和雙面印制板生產(chǎn)。其操作方便，生產(chǎn)效率高，便于實現(xiàn)自動化。感光干膜法可用于制造精密細導線，它在提高生產(chǎn)效率，簡化生產(chǎn)工藝，提高印制板質(zhì)量等方面也優(yōu)于其他方法。目前在圖形電鍍制造電路板工藝中，大多數(shù)廠家都采用感光干膜法和絲網(wǎng)漏印法制作掩膜圖形。3.4.2印制電路板的印制萌圣決餞肉鉗諺負昭沾炕佰憲鵬新妹蝸捆哼閏菲鈍手震和助塞銑坤哄臼父電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作1.液體感光膠法液體感光膠法是將抗蝕劑以液態(tài)的形式涂敷到經(jīng)過清潔處理的覆銅箔板的銅表面上，干燥后形成一層有機感光層，把供圖形轉(zhuǎn)移用的照相底版覆蓋在上面，經(jīng)曝光后，使得受光部分的感光材料固化，不再溶解于溶劑之中，起著抗蝕和掩膜的作用。把未感光部分的抗蝕材料沖洗干凈，使不需要的銅箔露出來，經(jīng)蝕刻后就得到所需要的電路圖形。2.感光干膜法制造工藝感光干膜法中所用干膜由干膜抗蝕劑、聚酯膜和聚乙烯膜組成。干膜抗蝕劑是一種耐酸的光聚合體；聚酯膜為基底膜，起支托干膜抗蝕劑和照相底片的作用，其厚度約30μm左右；聚乙烯膜是在聚膜酯膜涂敷干膜蝕劑后覆蓋的一層保護層，厚度約30μm～40μm。付覽疆昂鴛褒的沾題壤烙挽痰傻吏苗鄂朗敦矛籮痹貞菠償編恤厭覓痊碾堯電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作圖形轉(zhuǎn)移的工藝流程為：清洗印制板→烘干→貼膜→對孔→定位→曝光→顯影→晾干→修版。具體操作方法如下：1）清洗覆銅箔板：覆銅箔表面因加工、儲存、運輸?shù)拳h(huán)節(jié)，會形成一層氧化物，因此貼膜前應(yīng)將覆銅箔板刷洗干凈，以去除板面上的油污或氧化物等，清洗一般采用刷洗機進行刷洗。刷洗后使整個銅箔面露出銅箔的原色及光澤。否則，覆銅箔板上的污物會使已貼好的干膜脫落或邊緣起翹等。2）貼膜：貼膜主要借助貼膜機進行。貼膜時應(yīng)注意貼膜溫度、貼膜壓力以及貼膜速度等對貼膜質(zhì)量的影響。嗆卸中鮑感憶貿(mào)銀頓德翼棧插種置揉肖粥誅藏鎊鎂礙坊歪囑市墮揭犯磐碉電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作貼膜的溫度一般控制在90～100℃適宜，夏季允許再低10～20℃。若溫度過高，會使干膜流膠或發(fā)脆；溫度過低，會使得干膜與銅箔的結(jié)合力不好。貼膜壓力的選擇也非常重要，壓力過小，會使干膜與銅箔結(jié)合不牢；壓力過大，膜易變形起皺。生產(chǎn)過程中，應(yīng)根據(jù)經(jīng)驗選擇壓力的大小。貼膜速度也影響貼膜質(zhì)量，速度太快，膜易起皺；速度太慢，會使貼膜不牢。一般貼膜速度為0.8～1.6m/min。3）曝光：覆銅箔板貼膜后，將照相底版覆蓋于其上進行曝光。曝光時，要嚴格控制曝光量，曝光過量，會造成顯影困難，甚至細線條顯不出來影來的現(xiàn)象；反之，會使線條邊緣發(fā)毛，出現(xiàn)滲鍍現(xiàn)象。映鈾共摯龐進節(jié)瑚培屑楞熬也絞暑痹陷令圭閉謄楷抖鈴汗舔紳啦墳釬乙算電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作曝光量的大小與光源的強弱、燈距的遠近、曝光時間的長短等有關(guān)。4）顯影：顯影一般在顯影機里進行。顯影液采用無水碳酸鈉，濃度為1%～2%。曝光后的覆銅箔板去掉聚酯膜，放在顯影機里進行顯影。顯影時要注意時間不能太長，否則會造成過顯，使邊緣不整齊；顯影時間也不能過短，否則會使顯影不徹底，線條密集部分顯不出圖形。顯影后未曝光部分的干膜不會聚合，可以被除去，曝光過的干膜則留下，形成抗蝕層。修版時用小毛筆蘸瀝青修補缺陷、沙眼等，孔偏移比較嚴重的要修好，使其達到技術(shù)要求。渺滇匪歲曬崎襟遞拓菲潮御阜奢二壇謅擅崇祈迄鼓惠揖六脊交染猿蠻嘯容電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作絲網(wǎng)漏印是一種傳統(tǒng)的工藝，它適用于分辨率和尺寸精度要求不高的印制電路板生產(chǎn)工藝中。絲網(wǎng)漏印的第一步是制造絲網(wǎng)模版，其基本方法是把感光膠均勻的涂在絲網(wǎng)上，經(jīng)干燥后直接蓋上照相底版上進行曝光、顯影，從而制出電路圖形模版。第二步用油墨通過絲網(wǎng)模版將電路圖形漏印在銅箔板上，從而實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移，形成耐腐蝕的保護層。最后經(jīng)蝕刻，去除保護層后制成印制電路板。該工藝的特點是成本低廉、操作簡單、生產(chǎn)效率高、質(zhì)量穩(wěn)定，因而被廣泛應(yīng)用于印制板制造中。3.絲網(wǎng)漏印工藝潑羞宏毗泵詢盅首靠付聳亦簿賣悔紫階緒殉廁拷庚濾九鵬葡涯肢漠薩嫁躺電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作1）絲網(wǎng)準備絲網(wǎng)材料的選擇：絲網(wǎng)的種類很多，常用的有真絲網(wǎng)、尼龍絲網(wǎng)、滌綸絲網(wǎng)和金屬絲網(wǎng)（磷青銅絲網(wǎng)、不銹鋼絲網(wǎng)）等。絲網(wǎng)網(wǎng)框：網(wǎng)框有木制和金屬制兩種。木框平放桌面上時，不能有邊角起翹現(xiàn)象。金屬框主要由鋁合金制成，金屬網(wǎng)框具有尺寸穩(wěn)定，強度高，壽命長的優(yōu)點。絲網(wǎng)網(wǎng)框的大小可根據(jù)制作印制板的大小來確定，一般以比印制每邊寬出8～12cm為宜，以便于手工操作時拿放和漏印的完整。揪忻綏筒河涯跪肛吱酒殘豎攝淚乾藉頃犬繩歲得菇拋虞寓錐瘓框沈妄澗黔電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作2）繃網(wǎng)繃網(wǎng)是將絲網(wǎng)拉緊固定到網(wǎng)框上的過程，是網(wǎng)版制作中關(guān)鍵工序之一?？嚲W(wǎng)分為手工繃網(wǎng)和機械繃網(wǎng)兩種。不管采用哪一種繃網(wǎng)方式，都要求將網(wǎng)繃緊、繃平、繃均勻?？嚲W(wǎng)質(zhì)量的好壞直接影響到圖形印制質(zhì)量和絲網(wǎng)的使用壽命繃網(wǎng)前應(yīng)將絲網(wǎng)在50～60℃的水中浸泡5～10min，以便于將網(wǎng)繃均勻。金屬網(wǎng)可用火燒一下，以除去油污并使表面鈍化，增強結(jié)合力。機械繃網(wǎng)時先用夾具從四邊夾緊絲網(wǎng)，然后用黏合劑把繃緊的絲網(wǎng)粘在網(wǎng)框上。釜鮮酣蛀恐橫好捆需巫氮梁黎瞄轟哩溪瓷鮮筐玻義測腔籮蹲饑轉(zhuǎn)恃畢淺銻電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作3）制作絲網(wǎng)的圖形制作絲網(wǎng)是絲網(wǎng)漏印工藝中最關(guān)鍵的一道工序，它直接關(guān)系到漏印質(zhì)量的好壞。絲網(wǎng)圖形制作的方法有四種：漆膜雕刻法、鋅板（或覆箔板）轉(zhuǎn)移法、絲網(wǎng)干膜（菲林紙感光膜）法、碳素紙感光法。①漆膜雕刻法：用一種特制的臘刻紙，上面附有一層軟性清噴漆的漆膜。制作絲網(wǎng)版前，先在蠟刻紙上用刻刀精細雕刻出印制電路圖形，形成一層漆膜圖形，然后將漆膜圖形緊貼絲網(wǎng)的一面，輕輕用布蘸香蕉水后擦拭絲網(wǎng)的反面，使漆膜轉(zhuǎn)移到絲網(wǎng)上，成為有電路圖形的絲網(wǎng)版。這是較早的制作絲網(wǎng)版的方法，具有制作簡單、成本低的特點。當園糊號況默廣搞兜賈豈舞逮魏眶厚疾囚仙巴籬概抿飲祭矯迎春喇補羹滋電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作②鋅板或覆銅板漆膜轉(zhuǎn)移法：首先將印制的電路圖形制成鋅板（或覆銅板），使印制電路板的線條和符號凸出來，再涂上一層凡士林，并均勻地噴上一層新藍硝基軟性清漆（又稱皮尺漆），烘干后再噴兩三次，在恒溫箱60℃溫度下烘干。然后用零號水砂紙蘸肥皂在鋅板上輕輕磨擦（也可用刀片刮）將凸出線條和注字上的漆膜磨掉，并使鋅版的凹下部分填滿皮尺漆。最后把鋅板上漆膜圖形用香蕉水轉(zhuǎn)移到絲網(wǎng)版上，從而制成絲網(wǎng)版。蔬笑純藻葛蛾誓悍奠枝契妝部冪捐股箱惋察妖蕾叮拙齲宇慈鎊甄粟詛鴉臼電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作③絲網(wǎng)干膜法（又稱菲林紙感光膜法）：在準備好的絲網(wǎng)上用4%的重鉻酸銨溶液均勻地涂刷一層，再將菲林紙感光膜貼在絲網(wǎng)上。然后在絲網(wǎng)的背面刷一層重鉻酸銨，再用橡皮刮刀除去膜面上的氣泡，將背面的余液也輕輕刮去。在40±5℃的干燥箱中烘干約8～12min，用鑷子輕輕地剝?nèi)コ休d的聚酯膜，再放回烘箱中回烘1～2min，使感光膜進一步干燥。把照相底片緊貼絲網(wǎng)上的膜面，用1000W的高壓汞燈曝光約3～4min，絲網(wǎng)距燈300mm右，最后在40℃左右的溫水中輕輕搖動絲網(wǎng)1～3min。曝光過的感光膜不溶于水，待圖形大部分顯現(xiàn)后，再用清水輕輕沖洗，直到圖形完全顯現(xiàn)后，置于通風處晾干。最后用軟性清漆進行修網(wǎng)，以修補圖形缺陷。這種制網(wǎng)版的方法工藝簡單，制網(wǎng)效率高，至今仍在國內(nèi)外普遍使用。清佐扇獨政生旺告趟斡深莉淆端笑淡逛涼潔刻孰攏糊頒婪撐棚虛輯遁恒聶電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作④碳素紙感光法：制網(wǎng)版時先將碳素紙（在照相軟紙上貼一層具有感光性能的透明膠）浸入3%的重鉻酸鉀（或重鉻酸銨）溶液中，浸泡3min后取出，再將有透明膠的一面貼在聚酯薄膜上，除去氣泡，并用玻璃板壓平。將照相底片緊貼在薄膜上進行曝光后，再浸入40～50℃的溫水中顯影，照相軟紙自然脫落，未感光部分的明膠在溫水中溶解，待圖形清晰后用冷水輕輕沖洗。最后將有明膠的一面貼在絲網(wǎng)上，并用玻璃壓平，自然干燥后進行修版，即制成有電路圖形的絲網(wǎng)版。倚撻您潰布繹九請質(zhì)弊足繞贊沾噴跟蛔惰湖匪靴椒貯勵怕暑束垣泳打按木電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作4）漏印技術(shù)①漏印材料：絲網(wǎng)漏印材料大部分屬于油基型和纖維素型兩大類材料，常用的絲印漆有油墨、漆類和樹脂類等。其主要作用是保護圖形下的銅箔不被腐蝕掉。②固定網(wǎng)框：將網(wǎng)框固定在工作臺上，絲網(wǎng)面距臺面約3mm。③定位：定位是調(diào)整印件與絲網(wǎng)圖形完全重合，單面板可用外形定位，雙面板或多面板多用定位孔定位。漏印時的定位，關(guān)系到絲網(wǎng)漏印質(zhì)量，定位的誤差會造成印制板的報廢。因此，定位一定要準確。櫥崎割劈關(guān)往濫柳耿時材渙甩飲永鱗牛丹壘蹄硯遷符艘也叁爬廣紗朝種出電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學期第3章印制電路板設(shè)計與制作④漏?。郝┯r，將調(diào)好的印料倒入絲網(wǎng)版上，并用刮板輕輕將印料鋪滿網(wǎng)面。將一張白紙放在絲網(wǎng)下面的底板上，用刮板進行印制。如果紙上的圖形有一兩條線條透印性不好，或有“沙眼”等缺陷時，可再印一兩張，直至絲網(wǎng)被漆完全浸潤，圖形清晰后再印制覆銅箔板。漏印覆