PCB供應(yīng)商制程審核要點

PCB供給商制程審核要點內(nèi)層1〔已經(jīng)填寫〕？2/預(yù)清潔化學(xué)藥水是否有證據(jù)證明其有依據(jù)理化室文件規(guī)定的頻率進展分析？345、槽液測試是否每班測試一次以確保預(yù)清潔品質(zhì)良好？6、無塵室的預(yù)清潔線入口到無塵室是否有良好的壓力？710K(萬級)最高要求管控，并且有管控實效通知系統(tǒng)？8、無塵室的壓膜與曝光區(qū)是否用的是黃燈并且全部的外部窗戶使用的是UV膜？9、是否有證據(jù)可以證明干膜或是濕膜儲存在溫度與濕度管控的環(huán)境內(nèi)？并且，到期管控有先進先知名目？10、11、12、13、14、15、16、17、

在壓膜前是否有粘塵滾輪清潔機器？針對干膜壓膜，是否檢查了壓膜滾輪的溫度并使用紅外線表進展確認(rèn)？是否有文件規(guī)定的干膜檢驗標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)書以判定承受或判退？全部的制程工具與材料是否有相應(yīng)的定義并管控在制定區(qū)域？包括老化敏感材料有效期過期？是否有文件規(guī)定干膜剝膜/重工程序有定義最大的重工次數(shù)？對干膜壓膜，是否有對壓膜滾輪溫度進展檢驗并對紅外線表進展確認(rèn)？是否對工作菲林的最版本進展管控？是否有證據(jù)說明管控了曝光的最大次數(shù)并對工作菲林曝光次數(shù)進展監(jiān)控？18、 在確定曝光次數(shù)后，是否使用粘塵滾輪對底片進展清潔？審核粘塵滾輪的狀況？19、在底片設(shè)計階段，是否確認(rèn)了前后對準(zhǔn)度的工具/制程最大公差？是否被定義為關(guān)鍵SPC參數(shù)？20、在這些制程是否對上下對準(zhǔn)度進展確認(rèn)？21、可允許的最大曝光次數(shù)是否有文件規(guī)定并有相應(yīng)的系統(tǒng)對其跟蹤？22、是否能證明菲林的曝光次數(shù)有進展監(jiān)控并且底片沒有超出文件規(guī)定的使用期限？23、曝光和顯影之間是否按文件規(guī)定最大的靜置時間并有依據(jù)此要求執(zhí)行？24、DES線是否有預(yù)啟動點檢表？是否已經(jīng)進展〔有完整地填寫〕？25、是否能證明全部的化學(xué)品有進展監(jiān)控并有管控清單？26、DES線是否有文件規(guī)定不良品與返工打算，并且有客觀證據(jù)說明有依據(jù)其要求執(zhí)行？27、在批量蝕刻前是否先進展首件確認(rèn)，以保證蝕刻機設(shè)備與線徑？28、是否至少定期稽核一次蝕刻站并有相應(yīng)的維護記錄作為品質(zhì)文件？29、蝕刻機運作速度是否有規(guī)定并且有文件規(guī)定銅重量/厚度？30、過濾系統(tǒng)是否完善？清潔頻率與更換頻率是多少？31、是否有文件規(guī)定最大水洗污染水準(zhǔn)，水洗流淌率與對傳導(dǎo)性進展確認(rèn)？32、是否有特地的對DES線清潔，烘干與無沾污進展檢驗？33、剝膜機是否有過濾系統(tǒng)以去除干膜膜屑？34、是否有作業(yè)員單獨操作每個重要工程〔把握，電源，地面〕以防止刮傷？35、是否規(guī)定作業(yè)員的清潔打算？36、現(xiàn)場是否有系統(tǒng)規(guī)定主要測試哪條線徑？37、是否有文件規(guī)定線徑測試的頻率？AOI1100%AOI檢測？23/接地層進展檢驗并依據(jù)抽樣打算定期統(tǒng)計？4、是否依據(jù)客戶資料制定AOI程序，并且由工程建立所需的AOI關(guān)鍵參數(shù)設(shè)備與程序？5、AOI程序是否有相應(yīng)的參數(shù)，其涉及到最小線徑，最小間距，等？6、是否有不良標(biāo)準(zhǔn)板用于確認(rèn)每臺AOI機是否能夠在開頭每批測試前測出全部的不良？78、假設(shè)一批內(nèi)消滅了各種不良，此信息是否馬上反響給DES作業(yè)員并審核其作業(yè)動作？例如：殘銅，線路缺口，短路，斷路？9、AOI不良確認(rèn)是否有獨立確實認(rèn)站并且有收集不良資料并進展有意義的報告？10、11、12、

修補后的板子是否有重過AOI確認(rèn)找出的不良已經(jīng)全部修補OK？AOI站的產(chǎn)率是否每日進展跟蹤并準(zhǔn)時反響給I/L制程建立相應(yīng)的改善小組？是否對直通率與最終生產(chǎn)率目標(biāo)進展定義？假設(shè)產(chǎn)量低于目標(biāo)，是否實行相應(yīng)的改善措施？13、 是否針對最高不良工程有要求使用柏拉圖進展分析？是否實行持續(xù)有效的改善方法以削減最高不良？“14、15、

返工指導(dǎo)書是否符合IPC標(biāo)準(zhǔn)？是否有明確的說明假設(shè)返工時超過3條線路斷路，則報廢？16、 是否針對已經(jīng)焊接的線路進展膠帶測試，以確保修補板的牢靠性？棕化1、是否能證明棕化藥水供給商在3應(yīng)的措施？2、是否有進展DOE確保最好的棕化厚度以保證在熱壓測試制程發(fā)生分層？3、是否對微蝕率進展監(jiān)控？其是否有SPC圖管控并有正在進展的措施？4、氧化粘合強度測試是否針對全部材料類型的每條線每周進展一次測試？56DI水進展水洗？78、是否能證明黑化厚度有很好的管控？9、氧化板是否顏色統(tǒng)一，外表無刮傷/或操作導(dǎo)致?lián)p壞？10、離子污染測試是否依據(jù)要求每次換班執(zhí)行一次？11、氧化線是否返工？假設(shè)有返工，是否有文件規(guī)定最大返工次數(shù)？壓合1、疊合線無塵室是否有相應(yīng)的溫度與濕度管控？2、是否規(guī)定氧化線-疊合作業(yè)的靜置時間？3、現(xiàn)場是否有文件以確保每對預(yù)疊有依據(jù)凡谷成認(rèn)的要求執(zhí)行？4、是否認(rèn)期檢查以確保實際降溫率不超過5度/分？溫度升溫與降溫速率是多少？5、每批鋼板是否認(rèn)期清潔并打磨？鋼板的厚度是否認(rèn)期檢查其厚度？6、是否能證明壓合平臺是否平坦/平行并至少1-6個月檢查一次？7、壓合后的板厚是否進展抽樣檢驗,PNL5個點？8、X-RAY沖床是否管控對準(zhǔn)度的設(shè)計補償準(zhǔn)確度？9、是否有品質(zhì)檢驗程序文件對壓合板數(shù)脂沾污進展定義？10、11、

全部用于凡谷型號的板材，是否每周對壓合產(chǎn)品檢測一次TG與△TG？是否有文件規(guī)定X-RAY鉆孔對準(zhǔn)度的承受/判退標(biāo)準(zhǔn)？12、 是否有文件定義對X-RAY鉆孔系統(tǒng)進展尺寸測量確認(rèn)？鉆孔1鉆孔機是否有破損鉆咀與不良鉆咀尺寸鑒定力氣？2鉆孔機是否能夠清楚地定義鉆孔參數(shù)，包括堆疊厚度？3是否在開頭生產(chǎn)前，對鉆孔程序進展檢驗？4是否能證明鉆軸偏移管控良好？5、堆疊高度，每鉆咀的最大鉆次，進刀速度是否對板材類型，板厚，曾數(shù)，與孔尺寸進展管控？6X-RAY對鉆咀對準(zhǔn)度進展檢驗？頻率是多少？7、是否對鉆咀破損有調(diào)查改善打算并削減了不良次數(shù)？是否有客觀證據(jù)證明已經(jīng)有管控此項？8是否有文件規(guī)定鉆孔重工/修補程序并有相關(guān)品質(zhì)點檢表？9PCB漏鉆孔位于鉆孔機臺面上已經(jīng)鉆過的位置？10、 再次研磨的鉆咀是否在使用前進展檢驗與確認(rèn)？11、 是否有文件規(guī)定并對最大研磨次數(shù)進展管控？12、 在使用之前是否對鋁板進展檢驗，以確保無凹陷與刮傷？13、 每軸底部的板子是否檢驗其孔尺寸，孔位，孔對準(zhǔn)度與孔數(shù)量等？14、 對鉆孔準(zhǔn)確度，孔徑，孔數(shù)量，孔位與銅箔外表確認(rèn)，是否有相應(yīng)的檢驗程序？15、 鉆孔機孔位對準(zhǔn)度力氣數(shù)據(jù)是否對每臺機器/每軸進展跟蹤？16、 鉆孔機偏移度是否追蹤到每臺機器/每軸？17、 在鉆孔后是否通過良品測試機器或X-RAY檢驗其對準(zhǔn)度？18、 鉆孔制程是否使用SPC？19、 全部的PASS/REJECT板是否貼有相應(yīng)的標(biāo)簽以避開混料或遺失？20、 是否有SPC管控并有最近更關(guān)鍵參數(shù)管控？21、 全部超出管控的工程是否有相應(yīng)的改善對策？化學(xué)沉銅1去毛刺線是否有啟動前點檢表？是否已經(jīng)運行〔完整填寫〕？2去毛刺機器是否有風(fēng)刀，流淌性&超聲波？3、在去沖孔孔內(nèi)毛刺后，是否檢驗孔？假設(shè)有，是否有持續(xù)改善的資料？4去毛刺后，板面與孔是否完全枯燥？5去毛刺線是否有開機點檢表？目前是否運行？6生產(chǎn)線上的溫度，抽水機，槽液條件等是否管控在制程標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)？7是否能證明化學(xué)藥水分析有定期完成？8化學(xué)沉銅線是否有開機點檢表？目前是否運行〔完整填寫〕？9是否檢查化學(xué)沉銅的孔兩面的背光？10、 化學(xué)沉銅在開頭生產(chǎn)前是否有進展是試鍍？11、 化學(xué)沉銅線生產(chǎn)是否有規(guī)定的品質(zhì)確認(rèn)程序的判定承受/判退標(biāo)準(zhǔn)?！蔡嵘瑫r間，溫度，等〕以確保線上的生產(chǎn)品質(zhì)？“12、 化學(xué)沉銅是否對電鍍空洞有樂觀的持續(xù)改善小組？13、14、15、16、17、18、19、20、

去膠渣與化學(xué)沉銅制程是否使用SPC？天車電鍍電流與程序是否有規(guī)定的文件？增加水是否測試PH與有機物？電鍍槽污染是否認(rèn)期進展監(jiān)控？是否對其攪拌？攪拌確認(rèn)頻率是多少？過濾器管控是否恰當(dāng)？清潔頻率，更頻率是多少？每個電鍍槽最大處理頻率為每6個月一次，是否建立碳處理打算？制程電鍍管控是否有進展切片確認(rèn)？21、 電鍍線生產(chǎn)是否有規(guī)定的品質(zhì)確認(rèn)程序的判定承受/判退標(biāo)準(zhǔn)?！蔡嵘?，時間，溫度，等〕以確保線上的生產(chǎn)品質(zhì)？“22、 是否每月進展一次電鍍槽藥液添加？23、24、外層

相應(yīng)品質(zhì)檢驗是否有文件規(guī)定允許重工？假設(shè)產(chǎn)品重工，是否有重工文件規(guī)定，并且有重工品再次檢驗時相應(yīng)的承受標(biāo)準(zhǔn)？1〔填寫完整〕？2/前處理化學(xué)藥水分析，并規(guī)定其分析頻率？34、無塵室的溫度，濕度，塵埃粒子是否管控良好，其符合10K最高要求，并且，超過規(guī)格時有相應(yīng)通知？審核客觀證據(jù)。56、無塵室的壓膜與曝光區(qū)是否用的是黃燈并且全部的外部窗戶使用的是UV膜？7、是否能夠證明全部的干膜/或濕膜均管控在相應(yīng)的溫度/濕度范圍之內(nèi)？并且，有先進先出過期日期管控名目？“8、是否在進展干膜壓膜時，對PCB溫度/壓合滾輪進展紅外線確認(rèn)？9、干膜壓膜是否有規(guī)定的檢驗標(biāo)準(zhǔn)以判定PASS/Fail？〔例如：氣泡，張力〕10、11、12、13、14、15、16、

壓膜或涂布制程在去膜前的不良板是否在去膜前〔例如：剝膜〕完全曝光？在確定曝光次數(shù)后是否使用粘塵滾輪對底片進展清潔？審核清潔滾輪狀況？在批量之前，是否對外層顯影或AOI進展首件確認(rèn)？此制程是否校準(zhǔn)上下對準(zhǔn)度？是否測試并管控層間上下對準(zhǔn)度？可允許的最大曝光次數(shù)是否有文件規(guī)定并有系統(tǒng)對曝光次數(shù)進展跟蹤？當(dāng)?shù)灼竭_最大曝光次數(shù)后是否隔離并處理掉？曝光與顯影之間的靜置時間是否有文件規(guī)定并有依據(jù)其要求執(zhí)行？17、 顯影線是否有啟動前有點檢表？目前是否已經(jīng)執(zhí)行〔完整的填寫〕？18、19、20、21、22、

是否在批量顯影前做首件以確認(rèn)顯影設(shè)備與線徑？是否有文件規(guī)定最大最終水洗污染水準(zhǔn)，水流率與傳導(dǎo)性測試？顯影線后是否對板面檢查清潔度，枯燥度，與無污染度？現(xiàn)場是否有系統(tǒng)對板面線徑進展測量？全部的修補板是否有規(guī)定并可以追蹤？23、 是否有文件規(guī)定干膜壓膜到鍍銅之間的最大靜置時間？AOI1、100%AOI？假設(shè)沒有，抽樣頻率是多少？2、當(dāng)影像轉(zhuǎn)移區(qū)首件重復(fù)覺察不良時是否有通知系統(tǒng)？3、AOI不良確認(rèn)是否有獨立確實認(rèn)站，收集不良數(shù)量并進展有意義的報告？4、是否有文件規(guī)定允許修補的最大次數(shù)，包括但不限于OPEN焊接，處理短路或殘銅等？5、是否設(shè)置不良數(shù)量限定？6、修補的板子是否重過AOI以確認(rèn)全部的不良是否已經(jīng)找到并修補？7、修補的板子是否可以確定其跟蹤性？8AOI站生產(chǎn)率是否每天進展跟蹤并反響給建立的品質(zhì)改善小組？是否對直通率與最終達成率進展定義？9、假設(shè)生產(chǎn)率低于目標(biāo)是否實行改善措施？10、 在每次換班前是否用AOI機器檢驗鍍金板？11、針對已經(jīng)確定的最高不良工程是否有柏拉圖進展分析？是否使用有效的改善對策以削減不良？12、返工指導(dǎo)書是否規(guī)定焊接條件與焊接次數(shù)？凡谷產(chǎn)品是否依據(jù)IPC-7721定義？13、是否對焊接處進展膠帶測試或阻抗測試以確保修補后的信任性？焊接次數(shù)是否有管控？電鍍1、電鍍制程啟動是否有點檢表？是否已經(jīng)執(zhí)行〔完整的填寫〕？2、電鍍電流與程序是否符合設(shè)計要求？電鍍時的ASF范圍是多少？誰確定ASF？如何確認(rèn)？3、電鍍站是否有酸解電鍍銅系統(tǒng)？4、在電鍍前是否作為啟動程序執(zhí)行試鍍？5、化學(xué)藥水是否使用DI水？6、是否建立陽極，電鍍條魚電纜的維護打算？是否已經(jīng)運行？7、是否認(rèn)期對過濾袋進展清潔與檢驗以確保無堵塞于破損？8、是否建立碳處理打算并確定其頻率最大為每個電鍍槽每6個月進展一次？9、是否通過切片檢驗PTH與小導(dǎo)通孔孔壁狀況，并有相應(yīng)的改善對策跟蹤？10、銅厚是否有規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)？11、制程電鍍管控是否有熱應(yīng)力切片試驗？12、是否能證明全部的潮濕材料的過期日期有很好的管控？13、是否能證明孔德信任性測試由定期執(zhí)行以符合syna標(biāo)準(zhǔn)要求？14、是否有文件規(guī)定可以重工的程序與相應(yīng)的品質(zhì)檢驗要求？15、假設(shè)產(chǎn)品返工，是否有相應(yīng)的重工文件并且重工品有承受相應(yīng)的再次檢驗與測試？16、-蝕刻-剝膜的客觀證據(jù)？17、是否有噴嘴設(shè)計圖/轉(zhuǎn)運打算并且其用于改善設(shè)備布局？18、過濾系統(tǒng)是否完善？其清潔頻率與更頻率是多少？19、在批量蝕刻前是否進展首件與確認(rèn)蝕刻機設(shè)備與線徑？20、是否有文件規(guī)定最大水洗污染水準(zhǔn)？21、每片板之間是否有分隔膠片以避開刮傷？22、是否有系統(tǒng)要求對線徑的測量進展定義？23、SMTPADSPC進展管控？24、SES線下來后，是否檢驗清潔度，烘干度與無污染？鍍金1、 前處理線是否有啟動點檢表？是否已經(jīng)運行〔完整的填寫〕？2、 是否能證明前處理化學(xué)藥水有被理化室依據(jù)文件要求的頻率進展分析？3、 是否有文件規(guī)定電鍍電流或要求符合不同的電鍍金厚？4、 在每班轉(zhuǎn)班前是否檢查噴嘴？5、 是否能證明PCB外表清潔狀況有進展監(jiān)控與管控？是否有水不良測試？6、 在開頭量產(chǎn)前是否運作首件以確保制程參數(shù)，保證其符合鎳和金厚等其他品質(zhì)參數(shù)？7、 是否有品質(zhì)合格品程序文件規(guī)定鍍金板的承受與判退標(biāo)準(zhǔn)?！不瘜W(xué)藥水，時間，溫度等超出規(guī)格〕，以確保電鍍線品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)？“8、9、10、11、12、

是否有文件規(guī)定鎳金厚度？是否有文件規(guī)定允許的重工程序和相應(yīng)的品質(zhì)檢驗？是否用膠帶測試確保鍍金的附著力？是否適用X-RAY測量鎳/金厚度，假設(shè)沒有，用什么進展測試？碳處理之間的時間是多長？13、 是否對板子進展多個孔測試以確保鍍金板很好的沉積？阻焊1〔完整的填寫〕？234〔例如，孔〕？在前處理線進口的無塵室到無塵室是否有很好的空氣壓力？5、在前處理線進口的無塵室到無塵室是否有很好的空氣壓力？6〔填寫完整〕？78910、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、

是否能證明全部的防焊油墨儲存在溫濕度管控的環(huán)境內(nèi)？另外，是否有先進先出及過期管控名目？防焊涂布機是否依據(jù)文件規(guī)定進展清潔與維護？是否使用防焊網(wǎng)版印刷，并對網(wǎng)版適用壽命進展管控？是否每次在使用之前檢查網(wǎng)版張力？是否有文件規(guī)定重工程序及其相應(yīng)的品質(zhì)檢驗？是否依據(jù)文件規(guī)定打算進展烤箱熱循環(huán)測試？是否有客觀證據(jù)其有執(zhí)行？是否在曝光機開啟前有點檢表？是否已經(jīng)運行〔填寫完整〕？在底片開頭使用前是否有相應(yīng)確實認(rèn)并檢查其有無損壞，例如，使用AOI檢驗？S/M是否有規(guī)定的相應(yīng)檢驗標(biāo)準(zhǔn)以判定PASS/FAIL標(biāo)準(zhǔn)？是否有文件規(guī)定涂布或曝光S/M剝膜/重工程序定義其最大重工次數(shù)？S/M底片對準(zhǔn)度補償要求問題？是否有文件規(guī)定允許重工程序并有相應(yīng)的品質(zhì)檢驗？底片是否儲存在相應(yīng)的地方以避開損壞，從而保證其準(zhǔn)確度？是否有文件規(guī)定曝光和顯影之間最大的靜置時間并有依據(jù)此要求執(zhí)行？24、 顯影線是否有啟動點檢表？是否已經(jīng)運行〔完整的填寫〕？25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、

顯影線后的板子是否檢驗其清潔度，枯燥度與無污染？S/M剝膜/返工是否有文件規(guī)定程序并有相應(yīng)的品質(zhì)管控和跟蹤？防焊厚度效果是否進展監(jiān)控？如何監(jiān)控？S/M固化是否有依據(jù)文件要求進展監(jiān)控？是否有客觀證據(jù)？固化后是否有最終檢驗以確認(rèn)是否在要求的規(guī)格內(nèi)？〔例如：附著力，厚度，等〕PCBS/M？烘干/最終固化烤箱是否認(rèn)作為維護的一局部定期清潔/校準(zhǔn)？預(yù)備后是否檢驗碳墨的粘性以確保符合文件規(guī)定的要求？全部的碳墨是否儲存在管控的溫度/濕度環(huán)境內(nèi)？并且有到期日起先進先出管控名目？碳墨的有效日期是否有標(biāo)示在容器外？網(wǎng)印清潔是否在通風(fēng)清潔的環(huán)境內(nèi)完成？全部的網(wǎng)版是否有貼標(biāo)簽或在網(wǎng)版放入架子與安裝在印刷機上可以識別？37、 網(wǎng)版清潔后是否有文件要求進展檢驗？鑼邊/沖床12PIN？3/沖床對每個軸的最下面的板子檢測其首件尺寸？4、是否依據(jù)PIN與研磨狀況管控相應(yīng)的堆疊高度？5、/6、PCB機械尺寸規(guī)格是否依據(jù)文件要求在檢驗站進展管控？7、是否有證據(jù)證明V-CUT深度和板尺寸有被很好的管控？8、現(xiàn)場是否有文件規(guī)定凡谷的V-CUT槽要求？在設(shè)計和批量檢驗時，是否進展確認(rèn)？910、 在開頭量產(chǎn)前是否檢驗沖床？沉鎳金12〔完整的填寫〕？34、生產(chǎn)時，是否對管控器，水泵,槽液水準(zhǔn)，溫度，膠東，與水洗等每2小時進展一次確認(rèn)？5、是否依據(jù)化學(xué)藥水供給商TDS對化學(xué)藥水進展管控？6/金槽更槽頻率？是否有相關(guān)證據(jù)？7、是否進展收監(jiān)檢驗以確認(rèn)制程上第一個藍或掛架參數(shù)以確保符合鎳金厚度或其它品質(zhì)要求？8910、11、12、13、14、15、16、17、

鎳槽是否有自動把握器并且有把握器校準(zhǔn)記錄？掛架/籃子鍍層是否良好？是否有文件規(guī)定重電鍍的打算？是否有文件規(guī)定的合格品程序作為鍍金線的承受/判退標(biāo)準(zhǔn)?！不瘜W(xué)藥水，時間，溫度等〕是否確保電鍍線的產(chǎn)品品質(zhì)？化鎳金是否可以返工？假設(shè)可以，是如何返工？針對每批電鍍附著力，是否使用IPC膠帶測試？是否有文件規(guī)定依據(jù)客人規(guī)定的化鎳金厚度進展管控？目前是否有XRF校準(zhǔn)記錄于接近XRF標(biāo)準(zhǔn)的方法用于確認(rèn)準(zhǔn)確度？XR測試鎳金厚度？18、 鎳金電鍍沉積率的統(tǒng)計方法是否為microinches/分，并每班對沉積率進展確認(rèn)以與化學(xué)藥水供給商建議的全都？19、20、21、22、

焊錫性測試是否依據(jù)J-STD-0032IPC60122級水準(zhǔn)要求確認(rèn)孔狀況？焊錫性測試最小測試頻率是否為每批一次？鎳金腐蝕/剝離是否相互影響？是否PAD發(fā)黑有預(yù)警？SPCCPK值管控？23、 整個電鍍線是否有停線程序，包括鍍金槽的關(guān)鍵步驟〔溫度/濕度管控〕？測試1、全部的板子在測試后是否有簡潔的區(qū)分方式以避開PASS/FAILED的板子相互混料？2、溫度/濕度是否管控在最優(yōu)的測試條件下？3、在使用之前，治具是否通過了進料檢驗？4、治具是否與料號/版本全都？5、OPEN/SHORT測試機器是否接地？6、每次換機器前，機器是否有自我檢驗功能？7、現(xiàn)場是否有程序明確規(guī)定EI證據(jù)的裝配？是否有客觀證據(jù)？89、是否有單獨的除錯區(qū)域避開PASS/FAILED板子混料？10、11、12、13、14、

確認(rèn)后是否對板子再次進展測試？修補后的板子是否再次進展電測？是否對PCB的料號，狀況，可跟蹤性進展確認(rèn)？全部的PASS/REJECTED板是否有相應(yīng)的標(biāo)簽并單獨放置以避開混料？是否有文件規(guī)定電測工作區(qū)的相關(guān)參數(shù)，包括碳墨阻抗？15、 是否有程序規(guī)定OPEN/SHORT修補并且作業(yè)員有受到培訓(xùn)并得到成認(rèn)？16、17、18、19、20、21、22、23、

針對線路修補，是否有要求線徑低于5mil的不允許修補？IPC規(guī)格對焊接修補進展膠帶測試？是否依據(jù)凡谷標(biāo)準(zhǔn)定義最大修補次數(shù)，并有證據(jù)證明有依據(jù)此執(zhí)行？PCBS/M材料？是否依據(jù)IPC規(guī)格對防焊進展修補？是否有文件規(guī)定某些不良不良修補？Synaptics不允許修補碳墨線？是否對烤箱進展校準(zhǔn)？PASS的板子是否有相應(yīng)的電測標(biāo)記？24、 是否對電測設(shè)備性能定期進展評估？最終檢驗12、檢驗站是否有放大鏡或立式顯微鏡〔最小10倍〕？34、最終Qc40倍或更多倍的放大鏡以確認(rèn)不良？5、最終QC人員是否能了解相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)？678、是否有規(guī)定系統(tǒng)跟蹤狀況，例如：檢驗編號以避開檢驗人員漏檢？假設(shè)檢驗人員檢驗力氣不好，是否有進展再次培訓(xùn)或轉(zhuǎn)換工作？910、

是否對判退數(shù)據(jù)作柏拉圖分析？11、 修補是否使用與PCB原印刷一樣的S/M材料？12、13、14、

全部制程和最終檢驗返工品和修補品是否有最終品質(zhì)檢驗人員檢驗？FAI報告？防焊修補是否依據(jù)IPC-TM-650，2.4.28.1方法用膠帶測試其附著力？理化室1、是否有規(guī)定IPC