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文檔簡介

機械制造工藝學(xué)第2章

機床夾具設(shè)計基礎(chǔ)2.3

定位誤差分析1

工件在定位時要解決兩個問題:①工件位置的“定與不定”。根據(jù)六點定位原理,通過消除工件相應(yīng)的“自由度”來解決;②工件位置的“準與不準”。通過選擇合適的定位基準和選擇、設(shè)計相應(yīng)的定位元件來實現(xiàn)。

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因2.3定位誤差分析2安裝誤差△安裝工件在夾具中的定位和夾緊誤差。對定誤差△對定①刀具的導(dǎo)向或?qū)Φ墩`差即夾具與刀具的相對位置誤差;②夾具在機床上的定位和夾緊誤差即夾具與機床的相對位置誤差。加工過程誤差△過程

加工方法的原理誤差,工藝系統(tǒng)的受力變形、工藝系統(tǒng)的受熱變形、工藝系統(tǒng)各組成部分(如機床、刀具、量具等)的靜精度和磨損等。通常:△安裝+△對定+△過程≤T工件

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因加工誤差的組成3工件在夾具中的定位和夾緊誤差夾具與刀具的相對位置誤差夾具與機床的相對位置誤差

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因4為了保證加工精度的要求,加工時應(yīng)滿足如下關(guān)系式:△總=

△安裝+△對定+△過程≤T

其中△總為誤差總和,T是工件被加工尺寸的公差。初步計算時,可考慮三項誤差平均分配,即:△安裝≤T/3△對定≤T/3多數(shù)情況下,夾緊誤差可忽略不計,因此有:△定位≤T/3

上式用以判斷夾具設(shè)計是否滿足要求。

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因5

定位誤差是工件在夾具中定位,由于定位不準造成的加工面相對于工序基準沿加工要求(加工尺寸)方向上的最大位置變動量。

成批加工工件時,夾具相對機床的位置及切削運動的行程調(diào)定后不再變動,可認為加工面的位置是固定的(但因一批工件中每個工件在尺寸形狀及表面相互位置上均存在差異,所以定位后各表面有不同的位置變動)。工序基準的位置變動將對加工精度有直接影響。1、定位誤差的概念

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因6

例如在軸上銑鍵槽,要求保證槽底至軸心的距離H。若采用V型塊定位,鍵槽銑刀按規(guī)定尺寸H調(diào)整好位置。實際加工時,由于工件直徑存在公差,會使軸心位置發(fā)生變化。不考慮加工過程誤差,僅由于軸心位置變化而使工序尺寸H也發(fā)生變化。此變化量(即加工誤差)是由于工件的定位而引起的,故稱為定位誤差。定位誤差HOAO2

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因1、定位誤差的概念71)由于工件定位表面或夾具定位元件制作不準確引起的定位誤差,稱為基準位置誤差,如上圖所示例子。2)由于工件的工序基準與定位基準不重合而引起的定位誤差,稱為基準不重合誤差。左圖所示工件以底面定位銑臺階面,要求保證尺寸a,即工序基準為工件頂面。如刀具已調(diào)整好位置,則由于尺寸b的誤差會使工件頂面位置發(fā)生變化,從而使工序尺寸a產(chǎn)生誤差。bΔDWa由于基準不重合引起的定位誤差工序基準

定位基準2、定位誤差的來源

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因8定位誤差基準位移誤差(△y)

基準不重合誤差(△b)

零件定位基準不準確夾具上定位元件不準確2、定位誤差的來源

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因9

基準位置誤差Δy

定位基準面和定位元件本身的制造誤差所引起的定位誤差,定位基準相對于其理想位置的最大位置變動量。

2、定位誤差的來源

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因10工件的孔裝夾在水平放置的心軸上銑削平面,要求保證尺寸h,由于定位基準與設(shè)計基準重合,故無基準不重合誤差;但由于工件的定位基面(內(nèi)孔D)和夾具定位元件(心軸d1)皆有制造誤差,如果心軸制造得剛好為d1min,而工件得內(nèi)孔剛好為Dmax(如圖示),當工件在水平放置的心軸上定位時,工件內(nèi)孔與心軸在P點接觸,工件實際內(nèi)孔中心的最大下移量△ab=(Dmax-d1min)/2,△ab就是定位副制造不準確而引起的誤差。

基準不重合誤差的方向和定位副制造不準確誤差的方向可能不相同,定位誤差取為基準不重合誤差和定位副制造不準確誤差的矢量和。

2、定位誤差的來源

基準位置誤差Δy

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因11定位基準與設(shè)計基準不一致所引起的定位誤差。設(shè)計基準相對定位基準的理想位置的最大位置變動量。定位基準與設(shè)計基準不重合時所產(chǎn)生的基準不重合誤差,只有在采用調(diào)整法加工時才會產(chǎn)生,在試切法加工中不會產(chǎn)生。

基準不重合誤差Δb2、定位誤差的來源

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因12

一次安裝加工兩孔A和B,孔B在X方向定位基準C與設(shè)計基準A不重合,基準不重合誤差為聯(lián)系尺寸22的公差0.2。2、定位誤差的來源

基準不重合誤差Δb

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因13基準的位移誤差:基準不重合誤差:

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因14定位誤差只產(chǎn)生在采用調(diào)整法加工一批零件的條件下。定位誤差是由于工件定位不準而產(chǎn)生的加工誤差。表現(xiàn)形式為工序基準相對加工面可能產(chǎn)生的最大尺寸或位置的變動范圍。

△D=△y±△b

需要根據(jù)兩者對一批工件定位由一種可能的極端位置變?yōu)榱硪环N可能的極端位置時工序尺寸變化的影響同異來確定公式中的加減號。首先分析定位基面直徑由小變大(或由大變?。r,定位基準的變化方向;再分析當定位基面直徑作同樣變化時(設(shè)定位基準的位置不變化),分析工序基準的變動方向,最后判斷兩者的變化方向、相同時,取“十”號,相反時,取“—”號。注意:定位基準、定位基面和工序基準都在工件上。結(jié)論:

2.3.1定位誤差及其產(chǎn)生的原因15在采用調(diào)整法加工時,工件的定位誤差實質(zhì)上就是工序基準在加工尺寸方向上的最大變動量。因此計算定位誤差,首先要找出工序尺寸的工序基準,然后求其在工序尺寸方向上的最大變動量即可。用幾何方法計算定位誤差通常要畫出工件的定位簡圖,并在圖中夸張地畫出工件變動的極限位置;然后運用三角幾何知識,求出工序基準在加工尺寸方向上的最大變動量,即為定位誤差。(一)

用幾何方法計算定位誤差2.3.2定位誤差的計算2.3定位誤差分析16以平面定位時的定位誤差:對于尺寸A3:對于尺寸A1:工序基準在加工尺寸方向上的最大變動量

2.3.2定位誤差的計算17以外圓在V形塊上定位時的定位誤差:工序基準在加工尺寸方向上的最大變動量對于這個例子,定位誤差的分析方法有兩種:

a)定位基準看做是與V形塊相接觸的母線,即支承定位;

b)定位基準看做是工件外圓表面的中心,即定心定位。

兩種方法分析的結(jié)果相同。

2.3.2定位誤差的計算18以外圓在V形塊上定位時的定位誤差:對于尺寸H1:或根據(jù):△D=△Y+△B工序基準在加工尺寸方向上的最大變動量根據(jù)定心定位來分析定位誤差

2.3.2定位誤差的計算19以外圓在V形塊上定位時的定位誤差:對于尺寸H2:工序基準在加工尺寸方向上的最大變動量

2.3.2定位誤差的計算20以外圓在V形塊上定位時的定位誤差:對于尺寸H3:工序基準在加工尺寸方向上的最大變動量

2.3.2定位誤差的計算21

當工件孔徑為最大,定位銷的直徑為最小時,孔心在任意方向上的最大變動量等于孔與銷配合的最大間隙量以內(nèi)孔在圓柱心軸上定位時的定位誤差:【1】孔與銷間隙配合(銷垂直),工件的工序基準為孔心

2.3.2定位誤差的計算22以內(nèi)孔在圓柱心軸上定位時的定位誤差:【2】孔與銷間隙配合(銷水平),工件孔與夾具定位銷保持固定邊接觸:分析時,保持銷的中心不變。

2.3.2定位誤差的計算23對于尺寸H1:對于尺寸H2:對于尺寸H3:以定位心軸水平放置時為例:對于尺寸H4:工序基準在加工尺寸方向上的最大變動量工序基準在定位基準的上方,取+;反之,取—。

2.3.2定位誤差的計算24基準位移誤差:轉(zhuǎn)角誤差:工序基準在加工尺寸方向上的最大變動量一面兩孔組合定位時的定位誤差:

2.3.2定位誤差的計算25(二)

用微分方法計算定位誤差【例】工件在V型塊上定位銑鍵槽,計算定位誤差【解】要求保證的工序尺寸和工序要求:①槽底至工件外圓中心的距離H(或槽底至外圓下母線的距離H1,或槽底至外圓上母線的距離H2

);②鍵槽對工件外圓中心的對稱度OA=Sin(α/2)OB=2Sin(α/2)d對上式求全微分,得到:d(OA)=2Sin(α/2)1

d(d)-4Sin2(α/2)dcos(α/2)

d(α)外圓表面在V型塊上的定位誤差HBαOA

對于第1項要求,考慮第1種情況(工序基準為圓心O,見圖),寫出O點至加工尺寸方向上某一固定點(如V型塊兩斜面交點A)的距離:

2.3.2定位誤差的計算26以微小增量代替微分,并將尺寸誤差視為微小增量,且考慮到尺寸誤差可正可負,各項誤差均取最大值,得到工序尺寸H的定位誤差:式中Td

——

工件外圓直徑公差;

Tα——

V型塊兩斜面夾角角度公差。若忽略V型塊兩斜面夾角的角度公差,可以得到用V型塊對外圓表面定位,當工序基準為外圓中心時,在垂直方向(圖中尺寸H方向)上的定位誤差為:HBαOA

2.3.2定位誤差的計算27對于第2項要求,若忽略工件的圓度誤差和V型塊角度偏差,可以認為工序基準(工件外圓中心)在水平方向上的位置變動量為零,即使用V型塊對外圓表面定位時,在垂直于V型塊對稱面方向上定位誤差為零。若工件工序基準為外圓下母線或上母線時,用同樣方法可求出其定位誤差分別為:外圓表面在V型塊上的定位誤差b)a)H2BdOH1BOAC

2.3.2定位誤差的計算

28機械制造工藝學(xué)第2章

機床夾具設(shè)計基礎(chǔ)2.4

工件的夾緊及夾緊裝置29

為了使工件加工時在切削力、慣性力、重力等外力作用下,仍然保持已定好的位置,在夾具上還須設(shè)有夾緊裝置,對工件產(chǎn)生適當?shù)膴A緊力。夾緊裝置的設(shè)計和選擇是否合理,將直接影響工件的加工質(zhì)量和生產(chǎn)率。2.4工件的夾緊及夾緊裝置30組成(1)力源裝置(2)中間傳力機構(gòu)(3)夾緊元件作用改變力的大小,通常為增力機構(gòu);改變夾緊力的方向;使夾具具有一定的自鎖性,以保證夾緊可靠。產(chǎn)生原始的作用力執(zhí)行夾緊的最終元件,直接與工件接觸。將原動力以一定的大小和方向傳遞給夾緊元件2.4.1夾緊裝置的組成和基本要求2.4工件的夾緊及夾緊裝置311)夾緊時不破壞工件定位后的正確位置;穩(wěn)2)夾緊力大小要適當;牢3)夾緊動作要迅速、可靠;

快4)結(jié)構(gòu)緊湊,易于制造與維修。2.4.1夾緊裝置的組成和基本要求基本要求2.4工件的夾緊及夾緊裝置32夾緊力的方向:夾緊力的方向應(yīng)不破壞工件定位的準確性和可靠性夾緊裝置設(shè)計和選擇的核心問題:夾緊力的大小、方向和作用點一般要求主要夾緊力垂直指向主要定位面

2.4.2設(shè)計夾緊裝置的基本準則33夾緊力的方向:夾緊力作用方向應(yīng)盡量與工件剛度大的方向相一致,以減小工件夾緊變形夾緊裝置設(shè)計和選擇的核心問題:夾緊力的大小、方向和作用點

2.4.2設(shè)計夾緊裝置的基本準則34夾緊力的方向:夾緊力的方向應(yīng)有利于減小夾緊力

2.4.2設(shè)計夾緊裝置的基本準則35夾緊力的作用點:作用點應(yīng)保持工件的穩(wěn)定,不能使工件產(chǎn)生位移或偏轉(zhuǎn)作用點應(yīng)位于工件剛性較好的部位夾緊力應(yīng)盡可能靠近工件上被加工面,必要時應(yīng)加輔助支承夾緊力應(yīng)使夾具本身變形小

2.4.2設(shè)計夾緊裝置的基本準則36夾緊力的作用點:作用點應(yīng)保持工件的穩(wěn)定,不能使工件產(chǎn)生位移或偏轉(zhuǎn)

2.4.2設(shè)計夾緊裝置的基本準則37夾緊力的作用點:作用點應(yīng)位于工件剛性較好的部位

2.4.2設(shè)計夾緊裝置的基本準則38夾緊力的作用點:夾緊力應(yīng)盡可能靠近工件上被加工面,必要時應(yīng)加輔助支承

2.4.2設(shè)計夾緊裝置的基本準則39夾緊力的作用點:夾緊力應(yīng)使夾具本身變形小

2.4.2設(shè)計夾緊裝置的基本準則403.夾緊力的大小

對工件所施加的夾緊力,要適當。夾緊力過大,會引起工件變形;夾緊力過小,易破壞定位。

進行夾緊力計算時,通常將夾具和工件看作一剛性系統(tǒng),以簡化計算。根據(jù)工件在切削力、夾緊力(重型工件要考慮重力,高速時要考慮慣性力)作用下處于靜力平衡,列出靜力平衡方程式,即可算出理論夾緊力。為安全起見,計算出的夾緊力應(yīng)乘以安全系數(shù)K,故實際夾緊力一般比理論計算值大2~3倍。

加工過程中切削力的作用點、方向和大小可能都在變化,估算夾緊力時應(yīng)按最不利的情況考慮。注:對于關(guān)鍵性的重要夾具,往往通過試驗的方法來測定所需的夾緊力。

2.4.2設(shè)計夾緊裝置的基本準則41夾緊力的大?。菏街校篧0:實際夾緊力;W:理論夾緊力;K:安全系數(shù)。粗加工時K=2.5~3,精加工時K=1.5~2如右圖所示:F’摩擦系數(shù)f1摩擦系數(shù)f2

2.4.2設(shè)計夾緊裝置的基本準則42

在生產(chǎn)中,很少單獨使用楔塊對工件直接夾緊,而是與桿杠、壓板、螺旋等組合使用,或是與氣壓、液壓傳動裝置聯(lián)用,不需要自鎖。如圖所示,斜楔夾緊主要用于增大夾緊力或改變夾緊力方向。利用斜面移動時所產(chǎn)生的力來夾緊工件。

特點:

(1)有增力作用,擴力比i=W

/Q,約等于3;

(2)夾緊行程小,h/s=tanα,故h遠小于s;

(3)結(jié)構(gòu)簡單,但操作不方便。

2.4.3常見的夾緊裝置斜楔夾緊裝置斜楔夾緊機構(gòu)43斜楔夾緊機構(gòu)

夾緊力——取斜楔為分離體,分析其所受作用力,并根據(jù)力平衡條件,可得到直接采用斜楔夾緊時的夾緊力為:

式中W——可獲得的夾緊力(N)

Q——作用在斜楔上的原始力(N)

φ1——斜楔與夾具體間摩擦角(°)

φ2——斜楔與工件間摩擦角(°)

α

——斜楔的楔角(°)

斜楔夾緊的翻轉(zhuǎn)式鉆模

自鎖條件——α≤φ1+φ2

2.4.3常見的夾緊裝置44該機構(gòu)是從楔塊夾緊裝置轉(zhuǎn)化而來的,相當于把楔塊繞在圓柱體上,轉(zhuǎn)動螺旋時即可夾緊工件。如圖所示為簡單的單螺旋夾緊機構(gòu)。

2.4.3常見的夾緊裝置螺旋夾緊機構(gòu)特點:擴力比約為80,遠比斜楔夾緊力大;結(jié)構(gòu)簡單,制造容易,夾緊可靠;夾緊行程不受限制;夾緊動作慢,效率低;螺旋升角小,自鎖性好。應(yīng)用場合:手動夾緊裝置常采用。452.4.3常見的夾緊裝置螺旋夾緊機構(gòu)46

偏心夾緊裝置也是從楔塊夾緊裝置轉(zhuǎn)化而來的,它是將楔塊包在圓盤上,旋轉(zhuǎn)圓盤使工件得以夾緊。2.4.3常見的夾緊裝置偏心夾緊機構(gòu)特點:夾緊行程小,夾緊力小,自鎖能力差;夾緊迅速,結(jié)構(gòu)緊湊。應(yīng)用場合:切削力不大,振動較小的場合,與其他元件聯(lián)合使用。

47

在切削加工中,若工件是以中心線或?qū)ΨQ面為工序基準,為使e定=0,可采用一種保證工件準確定心或?qū)χ械难b置,使工件的定位和夾緊過程同時完成,而定位元件與夾緊元件合二為一。這種裝置稱為定心夾緊裝置。

2.4.3常見的夾緊裝置定心夾緊機構(gòu)48定心夾緊機構(gòu)

特點——同時實現(xiàn)對工件定心定位和夾緊,即在夾緊過程中,能使工件相對于某一軸線或某一對稱面保持對稱性以等速移動原理工作的定心夾緊機構(gòu)

斜楔定心夾緊心軸1—螺母2—彈簧3—活塊123AB

2.4.3常見的夾緊裝置49螺旋定心夾緊機構(gòu)1、2-V形塊3-左右旋螺桿4、5、9、10-緊定螺釘6、8-螺釘7-叉形件

以等速移動原理工作的定心夾緊機構(gòu)

2.4.3常見的夾緊裝置定心夾緊機構(gòu)50

以均勻彈性變形原理工作的定心夾緊機構(gòu)

彈簧夾頭1-夾具體2-螺母3-彈簧套筒4-工件

2.4.3常見的夾緊裝置定心夾緊機構(gòu)51螺旋壓板夾緊機構(gòu)

2.4.3常見的夾緊裝置52聯(lián)動夾緊機構(gòu)

特點——從一處施力,可同時在幾處對一個或幾個工件進行夾緊

聯(lián)動夾緊機構(gòu)1—壓板2—螺母3—工件

2.4.3常見的夾緊裝置53多件平行夾緊機構(gòu)

特點——夾緊力均勻分配給每個工件,夾緊元件浮動,以便夾緊力趨于平衡。

2.4.3常見的夾緊裝置54驅(qū)動方式有氣動、液動、氣液聯(lián)合驅(qū)動,電(磁)驅(qū)動,真空吸附等多種形式。1.氣動夾緊裝置氣動夾緊裝置以壓縮空氣作為動力源推動夾緊機構(gòu)夾緊工件。常用的氣缸結(jié)構(gòu)有活塞式和薄膜式兩種?;钊綒飧装凑諝飧籽b夾方式分類有固定式、擺動式和回轉(zhuǎn)式三種,按工作方式分類有單向作用和雙向作用兩種,應(yīng)用最廣泛的是雙作用固定式氣缸。

2.液壓夾緊裝置液壓夾緊裝置的結(jié)構(gòu)和工作原理基本與氣動夾緊裝置相同,所不同的是它所用的工作介質(zhì)是壓力油。與氣壓夾緊裝置相比,液壓夾緊具有以下優(yōu)點:①傳動力大,夾具結(jié)構(gòu)相對比較小;②油液不可壓縮,夾緊可靠,工作平穩(wěn);③噪聲小。它的不足之處是須設(shè)置專門的液壓系統(tǒng),應(yīng)用范圍受限制。

2.4.3常見的夾緊裝置55機械制造工藝學(xué)第2章

機床夾具設(shè)計基礎(chǔ)2.5機床夾具設(shè)計561.保證工件加工的各項技術(shù)要求要求正確確定定位方案、夾緊方案,正確確定刀具的導(dǎo)向方式,合理制定夾具的技術(shù)要求,必要時要進行誤差分析與計算。2.具有較高的生產(chǎn)效率和較低的制造成本為提高生產(chǎn)效率,應(yīng)盡量采用多件夾緊、聯(lián)動夾緊等高效夾具,但結(jié)構(gòu)應(yīng)盡量簡單,造價要低廉。3.盡量選用標準化零部件盡量選用標準夾具元件和標準件,這樣可以縮短夾具的設(shè)計制造周期,提高夾具設(shè)計質(zhì)量和降低夾具制造成本。4.夾具操作方便安全、省力為便于操作,操作手柄一般應(yīng)放在右邊或前面;為便于夾緊工件,操縱夾緊件的手柄或扳手在操作范圍內(nèi)應(yīng)有足夠的活動空間;為減輕工人勞動強度,在條件允許的情況下,應(yīng)盡量采用氣動、液壓等機械化夾緊裝置。5.夾具應(yīng)具有良好的結(jié)構(gòu)工藝性所設(shè)計的夾具應(yīng)便于制造、檢驗、裝配、調(diào)整和維修。

2.5.1機床夾具設(shè)計的基本要求571.明確設(shè)計要求,收集和研究有關(guān)資料在接到夾具設(shè)計任務(wù)書后,首先要仔細閱讀加工件的零件圖和與之有關(guān)的部件裝配圖,了解零件的作用、結(jié)構(gòu)特點和技術(shù)要求;其次,要認真研究加工件的工藝規(guī)程,充分了解本工序的加工內(nèi)容和加工要求,了解本工序使用的機床和刀具,研究分析夾具設(shè)計任務(wù)書上所選用的定位基準和工序尺寸。2.5.2夾具設(shè)計的基本步驟2.5機床夾具設(shè)計581)確定定位方案,選擇定位元件,計算定位誤差。2)確定對刀或?qū)蚍绞?,選擇對刀塊或?qū)蛟?)確定夾緊方案,選擇夾緊機構(gòu)。4)確定夾具其他組成部分結(jié)構(gòu)形式,如分度裝置、夾具和機床的連接方式等。5)確定夾具體的形式和夾具的總體結(jié)構(gòu)。在確定夾具結(jié)構(gòu)方案的過程中,應(yīng)提出幾種不同的方案進行比較分析,選取其中最為合理的結(jié)構(gòu)方案。

2.5.2夾具設(shè)計的基本步驟2.確定夾具的結(jié)構(gòu)方案59夾具總圖繪制比例除特殊情況外,一般均應(yīng)按1:1繪制,以使所設(shè)計夾具有良好的直觀性。總圖上的主視圖,應(yīng)盡量選取與操作者正對的位置。繪制夾具裝配圖可按如下順序進行:

(1)用雙點劃線畫出工件的外形輪廓和定位面、加工面;

(2)畫出定位元件和導(dǎo)向元件;

(3)按夾緊狀態(tài)畫出夾緊裝置;

(4)畫出其他元件或機構(gòu);

(5)最后畫出夾具體,把上述各組成部分聯(lián)結(jié)成一體,形成完整的夾具。在夾具裝配圖中,被加工件視為透明體。

2.5.2夾具設(shè)計的基本步驟3.繪制夾具的裝配草圖和裝配圖60(1)夾具總裝配圖上應(yīng)標注的尺寸

1)工件與定位元件間的聯(lián)系尺寸,例如,工件基準孔與夾具定位銷的配合尺寸。

2)夾具與刀具的聯(lián)系尺寸,例如,對刀塊與定位元件之間的位置尺寸及公差,鉆套。錘套與定位元件之間的位置尺寸及公差。

3)夾具與機床聯(lián)接部分的尺寸,對于銑床夾具是指定位鍵與銑床工作臺T型槽的配合尺寸及公差,對于車、磨床夾具指的是夾具聯(lián)接到機床主軸端的聯(lián)接尺寸及公差。

4)夾具內(nèi)部的聯(lián)系尺寸及關(guān)鍵件配合尺寸,例如,定位元件間的位置尺寸,定位元件與夾具體的配合尺寸等。

5)夾具外形輪廓尺寸。

2.5.2夾具設(shè)計的基本步驟4.確定并標注有關(guān)尺寸、配合及技術(shù)要求61(2)確定夾具技術(shù)條件在裝配圖上需要標出與工序尺寸精度直接有關(guān)的下列各有關(guān)夾具元件之間的相互位置精度要求。

1)定位元件之間的相互位置要求。

2)定位元件與聯(lián)接元件(夾具以聯(lián)接元件與機床相聯(lián))或找正基面間的相互位置精度要求。

3)對刀元件與聯(lián)接元件(或找正基面)間的相互位置精度要求。

4)定位元件與導(dǎo)向元件的位置精度要求。

2.5.2夾具設(shè)計的基本步驟4.確定并標注有關(guān)尺寸、配合及技術(shù)要求625.繪制夾具零件圖繪制裝配圖中非標準零件的零件圖,其視圖應(yīng)盡可能與裝配圖上的位置一致。6.編寫夾具設(shè)計說明書

2.5.2夾具設(shè)計的基本步驟63機械制造工藝學(xué)第2章

機床夾具設(shè)計基礎(chǔ)2.6典型夾具應(yīng)用實例分析64

2.6.1車床夾具65

2.6.2鉆床夾具66

2.6.2鉆床夾具67

2.6.3銑床夾具68

2.6.4成組夾具69

2.6.5組合夾具槽系組合鉆模元件分解圖1-其他件2-基礎(chǔ)件3-合件4-定位件

5-緊固件6-壓緊件7-支承件8-導(dǎo)向件

槽系組合夾具

八大類元件

槽系組合夾具實例70

2.6.6隨行夾具71銑軸端槽夾具1—V型塊2—支撐套3—手柄4—定向鍵5—夾具體6—對刀塊1)定位元件或裝置123646)其他元件或裝置(防護、防錯、分度…)5)夾具體4)連接元件3)夾緊元件或裝置2)對刀及導(dǎo)向元件夾具的組成

本章小結(jié):夾具的組成72機床夾具1.按夾具的應(yīng)用分2.按機床類型分3.按夾具所用夾緊動力源分①通用夾具②專用機床夾具③

通用可調(diào)夾具及成組可調(diào)夾具④隨行夾具⑤組合夾具

本章小結(jié):夾具的分類73

合理布置六個定位支承點,使工件上的定位基面與其緊密接觸或配合,一個支承點限制工件一個自由度,使工件六個自由度被完全限制,在空間得到唯一確定的位置,此即六點定位原理。在多個表面同時參與定位情況下,各定位表面所起作用有主次之分。通常稱定位點數(shù)最多的表面為主要定位面或支承面,稱定位點數(shù)次多的表面為第二定位基準面或?qū)蛎?,稱定位點數(shù)為1的表面為第三定位基準面或止動面。工件定位的基本原理

本章小結(jié):定位原理74工件的六個自由度被完全限制的定位稱完全定位,允許少于六點的定位稱為不完全定位。完全定位和不完全定位都是合理的定位方式。完全定位與不完全定位限制工件自由度與加工要求的關(guān)系

本章小結(jié):定位原理

工件應(yīng)限制的自由度未被限制的定位,為欠定位。

在實際生產(chǎn)中欠定位是絕對不允許的。工件一個(或幾個)自由度被兩個(或兩個以上)約束點約束,稱為過定位或重復(fù)定位。欠定位與過定位75平面定位常用定位元件

支承板可調(diào)支承

自位支承輔助支承

平面型支承板:側(cè)面和頂面定位帶斜槽型支承板:適于作底面定位平頭支承釘:用于支承精基準面球頭支承釘:用于支承粗基準面網(wǎng)紋頂面支承釘:用在工件以粗基準定位且要求較大摩擦力的表面定位支承釘

本章小結(jié):定位元件76工件在夾具中的定位和夾緊誤差夾具與刀具的相對位置誤差夾具與機床的相對位置誤差

本章小結(jié):加工誤差的組成77定位誤差基準位移誤差(△y)

基準不重合誤差(△b)

零件定位基準不準確夾具上定位元件不準確

本章小結(jié):定位誤差的來源78用幾何方法計算定位誤差通常要畫出工件的定位簡圖,并在圖中夸張地畫出工件變動的極限位置;然后運用三角幾何知識,求出工序基準在加工尺寸方向上的最大變動量,即為定位誤差。(一)

用幾何方法計算定位誤差(二)

用微分方法計算定位誤差外圓表面在V型塊上的定位誤差HBαOA寫出O點至加工尺寸方向上某一固定點(如V型塊兩斜面交點A)的距離。然后求全微分,確定定位誤差大小。

本章小結(jié):定位誤差的計算79

以外圓在V形塊上定位時的定位誤差:

本章小結(jié):定位誤差的計算80

當工件孔徑為最大,定位銷的直徑為最小時,孔心在任意方向上的最大變動量等于孔與銷配合的最大間隙量以內(nèi)孔在圓柱心軸上定位時的定位誤差:【1】孔與銷間隙配合(銷垂直),工件的工序基準為孔心

本章小結(jié):定位誤差的計算81以內(nèi)孔在圓柱心軸上定位時的定位誤差:【2】孔與銷間隙配合(銷水平),工件孔與夾具定位銷保持固定邊接觸:分析時,保持銷的中心不變。

本章小結(jié):定位誤差的計算82組成(1)力源裝置(2)中間傳力機構(gòu)(3)夾緊元件作用改變力的大小,通常為增力機構(gòu);改變夾緊力的方向;使夾具具有一定的自鎖性,以保證夾緊可靠。產(chǎn)生原始的作用力執(zhí)行夾緊的最終元件,直接與工件接觸。將原動力以一定的大小和方向傳遞給夾緊元件2.4.1夾緊裝置的組成和基本要求

本章小結(jié):夾緊及夾緊裝置83夾緊力的方向:夾緊力的方向應(yīng)不破壞工件定位的準確性和可靠性夾緊裝置設(shè)計和選擇的核心問題:夾緊力的大小、方向和作用點

本章小結(jié):設(shè)計夾緊裝置的基本準則夾緊力作用方向應(yīng)盡量與工件剛度大的方向相一致,以減小工件夾緊變形夾緊力的方向應(yīng)有利于減小夾緊力84夾緊力的作用點:作用點應(yīng)保持工件的穩(wěn)定,不能使工件產(chǎn)生位移或偏轉(zhuǎn)作用點應(yīng)位于工件剛性較好的部位夾緊力應(yīng)盡可能靠近工件上被加工面,必要時應(yīng)加輔助支承夾緊力應(yīng)使夾具本身變形小

本章小結(jié):設(shè)計夾緊裝置的基本準則85夾緊力的大?。菏街校篧0:實際夾緊力;W:理論夾緊力;K:安全系數(shù)。粗加工時K=2.5~3,精加工時K=1.5~2如右圖所示:F’摩擦系數(shù)f1摩擦系數(shù)f2

本章小結(jié):設(shè)計夾緊裝置的基本準則86斜楔夾緊主要用于增大夾緊力或改變夾緊力方向。利用斜面移動時所產(chǎn)生的力來夾緊工件。

本章小結(jié):

常見的夾緊裝置斜楔夾緊機構(gòu)螺旋夾緊機構(gòu)該機構(gòu)是從楔塊夾緊裝置轉(zhuǎn)化而來的,相當于把楔塊繞在圓柱體上,轉(zhuǎn)動螺旋時即可夾緊工件。87

偏心夾緊裝置也是從楔塊夾緊裝置轉(zhuǎn)化而來的,它是將楔塊包在圓盤上,旋轉(zhuǎn)圓盤使工件得以夾緊。偏心夾緊機構(gòu)定心夾緊機構(gòu)

特點——同時實現(xiàn)對工件定心定位和夾緊,即在夾緊過程中,能使工件相對于某一軸線或某一對稱面保持對稱性本章小結(jié):

常見的夾緊裝置88螺旋壓板夾緊機構(gòu)本章小結(jié):

常見的夾緊裝置89聯(lián)動夾緊機構(gòu)

特點——從一處施力,可同時在幾處對一個或幾個工件進行夾緊

聯(lián)動夾緊機構(gòu)1—壓板2—螺母3—工件本章小結(jié):

常見的夾緊裝置90多件平行夾緊機構(gòu)

特點——夾緊力均勻分配給每個工件,夾緊元件浮動,以便夾緊力趨于平衡。本章小結(jié):

常見的夾緊裝置91驅(qū)動方式有氣動、液動、氣液聯(lián)合驅(qū)動,電(磁)驅(qū)動,真空吸附等多種形式。本章小結(jié):

常見的夾緊裝置夾緊裝置的驅(qū)動方式92MagneticResonanceImaging磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現(xiàn)磁共振現(xiàn)象BlochPurcell1971發(fā)現(xiàn)腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設(shè)備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間MR成像基本原理實現(xiàn)人體磁共振成像的條件:人體內(nèi)氫原子核是人體內(nèi)最多的物質(zhì)。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現(xiàn)象(沒有核輻射)有一個穩(wěn)定的靜磁場(磁體)梯度場和射頻場:前者用于空間編碼和選層,后者施加特定頻率的射頻脈沖,使之形成磁共振現(xiàn)象信號接收裝置:各種線圈計算機系統(tǒng):完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內(nèi)的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下,H核進動雜亂無章,磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后,H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列(正負方向),正負方向的磁矢量相互抵消后,少數(shù)正向排列(低能態(tài))的H核合成總磁化矢量M,即為MR信號基礎(chǔ)ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中,產(chǎn)生能量

三、弛豫(Relaxation)回復(fù)“自由”的過程

1.

縱向弛豫(T1弛豫):

M0(MZ)的恢復(fù),“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量(共振)低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量(光子,MRS)T1弛豫時間:

MZ恢復(fù)到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復(fù)愈快T2弛豫時間:MXY喪失2/3所需的時間;T2愈大、同相位時間長MXY持續(xù)時間愈長MXY與ST1加權(quán)成像、T2加權(quán)成像

所謂的加權(quán)就是“突出”的意思

T1加權(quán)成像(T1WI)----突出組織T1弛豫(縱向弛豫)差別

T2加權(quán)成像(T2WI)----突出組織T2弛豫(橫向弛豫)差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數(shù)百至數(shù)千毫秒(ms)范圍T2值的長度在數(shù)十至數(shù)千毫秒(ms)范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像:首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正常或異常的所在部位---即在同一層面觀察、分析T1、T2加權(quán)像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結(jié)構(gòu)的信號表現(xiàn),通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術(shù)--圖像空間分辨力,對比分辨力一、如何確定MRI的來源(一)層面的選擇1.MXY產(chǎn)生(1H共振)條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z(GZ)

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應(yīng)層面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進速度不同同頻率一定時間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進頻率不同位置不同(相位不同)〈三〉空間定位及傅立葉轉(zhuǎn)換

GZ----某一層面產(chǎn)生MXYGX----MXY旋進頻率不同

GY----MXY旋進相位不同(不影響MXY大小)

↓某一層面不同的體素,有不同頻率、相位

MRS(FID)第三節(jié)、磁共振檢查技術(shù)檢查技術(shù)產(chǎn)生圖像的序列名產(chǎn)生圖像的脈沖序列技術(shù)名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE壓脂壓水MRA短TR短TE--T1W長TR長TE--T2W增強MR最常用的技術(shù)是:多層、多回波的SE(spinecho,自旋回波)技術(shù)磁共振掃描時間參數(shù):TR、TE磁共振掃描還有許多其他參數(shù):層厚、層距、層數(shù)、矩陣等序列常規(guī)序列自旋回波(SE),快速自旋回波(FSE)梯度回波(FE)反轉(zhuǎn)恢復(fù)(IR),脂肪抑制(STIR)、水抑制(FLAIR)高級序列水成像(MRCP,MRU,MRM)血管造影(MRA,TOF2D/3D)三維成像(SPGR)彌散成像(DWI)關(guān)節(jié)運動分析是一種成像技術(shù)而非掃描序列自旋回波(SE)必掃序列圖像清晰顯示解剖結(jié)構(gòu)目前只用于T1加權(quán)像快速自旋回波(FSE)必掃序列成像速度快多用于T2加權(quán)像梯度回波(GE)成像速度快對出血敏感T2加權(quán)像水抑制反轉(zhuǎn)恢復(fù)(IR)水抑制(FLAIR)抑制自由水梗塞灶顯示清晰判斷病灶成份脂肪抑制反轉(zhuǎn)恢復(fù)(IR)脂肪抑制(STIR)抑制脂肪信號判斷病灶成分其它組織顯示更清晰血管造影(MRA)無需造影劑TOF法PC法MIP投影動靜脈分開顯示水成像(MRCP,MRU,MRM)含水管道系統(tǒng)成像膽道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于診斷梗阻擴張超高空間分辨率掃描任意方位重建窄間距重建技術(shù)大大提高對小器官、小病灶的診斷能力三維梯度回波(SPGR) 早期診斷腦梗塞

彌散成像MRI的設(shè)備一、信號的產(chǎn)生、探測接受1.磁體(Magnet):靜磁場B0(Tesla,T)→組織凈磁矩M0

永磁型(permanentmagnet)常導(dǎo)型(resistivemagnet)超導(dǎo)型(superconductingmagnet)磁體屏蔽(magnetshielding)2.梯度線圈(gradientcoil):

形成X、Y、Z軸的磁場梯度功率、切換率3.射頻系統(tǒng)(radio-frequencesystem,RF)

MR信號接收二、信號的處理和圖象顯示數(shù)模轉(zhuǎn)換、計算機,等等;MRI技術(shù)的優(yōu)勢1、軟組織分辨力強(判斷組織特性)2、多方位成像3、流空效應(yīng)(顯示血管)4、無骨骼偽影5、無電離輻射,無碘過敏6、不斷有新的成像技術(shù)MRI技術(shù)的禁忌證和限度1.禁忌證

體內(nèi)彈片、金屬異物各種金屬置入:固定假牙、起搏器、血管夾、人造關(guān)節(jié)、支架等危重病人的生命監(jiān)護系統(tǒng)、維持系統(tǒng)不能合作病人,早期妊娠,高熱及散熱障礙2.其他鈣化顯示相對較差空間分辨較差(體部,較同等CT)費用昂貴多數(shù)MR機檢查時間較長1.病人必須去除一切金屬物品,最好更衣,以免金屬物被吸入磁體而影響磁場均勻度,甚或傷及病人。2.掃描過程中病人身體(皮膚)不要直接觸碰磁體內(nèi)壁及各種導(dǎo)線,防止病人灼傷。3.紋身(紋眉)、化妝品、染發(fā)等應(yīng)事先去掉,因其可能會引起灼傷。4.病人應(yīng)帶耳塞,以防聽力損傷。掃描注意事項顱腦MRI適應(yīng)癥顱內(nèi)良惡性占位病變腦血管性疾病梗死、出血、動脈瘤、動靜脈畸形(AVM)等顱腦外傷性疾病腦挫裂傷、外傷性顱內(nèi)血腫等感染性疾病腦膿腫、化膿性腦膜炎、病毒性腦炎、結(jié)核等脫髓鞘性或變性類疾病多發(fā)性硬化(MS)等先天性畸形胼胝體發(fā)育不良、小腦扁桃體下疝畸形等脊柱和脊髓MRI適應(yīng)證1.腫瘤性病變椎管類腫瘤(髓內(nèi)、髓外硬膜內(nèi)、硬膜外),椎骨腫瘤(轉(zhuǎn)移性、原發(fā)性)2.炎癥性疾病脊椎結(jié)核、骨髓炎、椎間盤感染、硬膜外膿腫、蛛網(wǎng)膜炎、脊髓炎等3.外傷骨折、脫位、椎間盤突出、椎管內(nèi)血腫、脊髓損傷等4.脊柱退行性變和椎管狹窄癥椎間盤變性、膨隆、突出、游離,各種原因椎管狹窄,術(shù)后改變,5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脫髓鞘疾?。ㄈ鏜S),脊髓萎縮7.先天性畸形胸部MRI適應(yīng)證呼吸系統(tǒng)對縱隔及肺門區(qū)病變顯示良好,對肺部結(jié)構(gòu)顯示不如CT。胸廓入口病變及其上下比鄰關(guān)系縱隔腫瘤和囊腫及其與大血管的關(guān)系其他較CT無明顯優(yōu)越性心臟及大血管大血管病變各類動脈瘤、腔靜脈血栓等心臟及心包腫瘤,心包其他病變其他(如先心、各種心肌病等)較超聲心動圖無優(yōu)勢,應(yīng)用不廣腹部MRI適應(yīng)證主要用于部分實質(zhì)性器官的腫瘤性病變肝腫瘤性病變,提供鑒別信息胰腺腫瘤,有利小胰癌、胰島細胞癌顯示宮頸、宮體良惡性腫瘤及分期等,先天畸形腫瘤的定位(臟器上下緣附近)、分期膽道、尿路梗阻和腫瘤,MRCP,MRU直腸腫瘤骨與關(guān)節(jié)MRI適應(yīng)證X線及CT的后續(xù)檢查手段--鈣質(zhì)顯示差和空間分辨力部分情況可作首選:1.累及骨髓改變的骨病(早期骨缺血性壞死,早期骨髓炎、骨髓腫瘤或侵犯骨髓的腫瘤)2.結(jié)構(gòu)復(fù)雜關(guān)節(jié)的損傷(膝、髖關(guān)節(jié))3.形狀復(fù)雜部位的檢查(脊柱、骨盆等)軟件登錄界面軟件掃描界面圖像瀏覽界面膠片打印界面報告界面報告界面2合理應(yīng)用抗菌藥物預(yù)防手術(shù)部位感染概述外科手術(shù)部位感染的2/3發(fā)生在切口醫(yī)療費用的增加病人滿意度下降導(dǎo)致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑戰(zhàn),止血和疼痛目前已較好解決感染仍是外科醫(yī)生面臨的重大問題,處理不當,將產(chǎn)生嚴重后果外科手術(shù)部位感染占院內(nèi)感染的14%~16%,僅次于呼吸道感染和泌尿道感染,居院內(nèi)感染第3位嚴重手術(shù)部位的感染——病人的災(zāi)難,醫(yī)生的夢魘

預(yù)防手術(shù)部位感染(surgicalsiteinfection,SSI)

手術(shù)部位感染的40%–60%可以預(yù)防圍手術(shù)期使用抗菌藥物的目的外科醫(yī)生的困惑★圍手術(shù)期應(yīng)用抗生素是預(yù)防什么感染?★哪些情況需要抗生素預(yù)防?★怎樣選擇抗生素?★什么時候開始用藥?★抗生素要用多長時間?定義:指發(fā)生在切口或手術(shù)深部器官或腔隙的感染分類:切口淺部感染切口深部感染器官/腔隙感染一、SSI定義和分類二、SSI診斷標準——切口淺部感染

指術(shù)后30天內(nèi)發(fā)生、僅累及皮膚及皮下組織的感染,并至少具備下述情況之一者:

1.切口淺層有膿性分泌物

2.切口淺層分泌物培養(yǎng)出細菌

3.具有下列癥狀體征之一:紅熱,腫脹,疼痛或壓痛,因而醫(yī)師將切口開放者(如培養(yǎng)陰性則不算感染)

4.由外科醫(yī)師診斷為切口淺部SSI

注意:縫線膿點及戳孔周圍感染不列為手術(shù)部位感染二、SSI診斷標準——切口深部感染

指術(shù)后30天內(nèi)(如有人工植入物則為術(shù)后1年內(nèi))發(fā)生、累及切口深部筋膜及肌層的感染,并至少具備下述情況之一者:

1.切口深部流出膿液

2.切口深部自行裂開或由醫(yī)師主動打開,且具備下列癥狀體征之一:①體溫>38℃;②局部疼痛或壓痛

3.臨床或經(jīng)手術(shù)或病理組織學(xué)或影像學(xué)診斷,發(fā)現(xiàn)切口深部有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為切口深部感染

注意:感染同時累及切口淺部及深部者,應(yīng)列為深部感染

二、SSI診斷標準—器官/腔隙感染

指術(shù)后30天內(nèi)(如有人工植入物★則術(shù)后1年內(nèi))、發(fā)生在手術(shù)曾涉及部位的器官或腔隙的感染,通過手術(shù)打開或其他手術(shù)處理,并至少具備以下情況之一者:

1.放置于器官/腔隙的引流管有膿性引流物

2.器官/腔隙的液體或組織培養(yǎng)有致病菌

3.經(jīng)手術(shù)或病理組織學(xué)或影像學(xué)診斷器官/腔隙有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為器官/腔隙感染

★人工植入物:指人工心臟瓣膜、人工血管、人工關(guān)節(jié)等二、SSI診斷標準—器官/腔隙感染

不同種類手術(shù)部位的器官/腔隙感染有:

腹部:腹腔內(nèi)感染(腹膜炎,腹腔膿腫)生殖道:子宮內(nèi)膜炎、盆腔炎、盆腔膿腫血管:靜脈或動脈感染三、SSI的發(fā)生率美國1986年~1996年593344例手術(shù)中,發(fā)生SSI15523次,占2.62%英國1997年~2001年152所醫(yī)院報告在74734例手術(shù)中,發(fā)生SSI3151例,占4.22%中國?SSI占院內(nèi)感染的14~16%,僅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的發(fā)生率SSI與部位:非腹部手術(shù)為2%~5%腹部手術(shù)可高達20%SSI與病人:入住ICU的機會增加60%再次入院的機會是未感染者的5倍SSI與切口類型:清潔傷口 1%~2%清潔有植入物 <5%可染傷口<10%手術(shù)類別手術(shù)數(shù)SSI數(shù)感染率(%)小腸手術(shù)6466610.2大腸手術(shù)7116919.7子宮切除術(shù)71271722.4肝、膽管、胰手術(shù)1201512.5膽囊切除術(shù)8222.4不同種類手術(shù)的SSI發(fā)生率:三、SSI的發(fā)生率手術(shù)類別SSI數(shù)SSI類別(%)切口淺部切口深部器官/腔隙小腸手術(shù)6652.335.412.3大腸手術(shù)69158.426.315.3子宮切除術(shù)17278.813.57.6骨折開放復(fù)位12379.712.28.1不同種類手術(shù)的SSI類別:三、SSI的發(fā)生率延遲愈合疝內(nèi)臟膨出膿腫,瘺形成。需要進一步處理這里感染將導(dǎo)致:延遲愈合疝內(nèi)臟膨出膿腫、瘺形成需進一步處理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手術(shù),器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%與感染有關(guān),其中90%是器官/腔隙嚴重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、導(dǎo)致SSI的危險因素(1)病人因素:高齡、營養(yǎng)不良、糖尿病、肥胖、吸煙、其他部位有感染灶、已有細菌定植、免疫低下、低氧血癥五、導(dǎo)致SSI的危險因素(2)術(shù)前因素:術(shù)前住院時間過長用剃刀剃毛、剃毛過早手術(shù)野衛(wèi)生狀況差(術(shù)前未很好沐浴)對有指征者未用抗生素預(yù)防五、導(dǎo)致SSI的危險因素(3)手術(shù)因素:手術(shù)時間長、術(shù)中發(fā)生明顯污染置入人工材料、組織創(chuàng)傷大止血不徹底、局部積血積液存在死腔和/或失活組織留置引流術(shù)中低血壓、大量輸血刷手不徹底、消毒液使用不當器械敷料滅菌不徹底等手術(shù)特定時間是指在大量同種手術(shù)中處于第75百分位的手術(shù)持續(xù)時間其因手術(shù)種類不同而存在差異超過T越多,SSI機會越大五、導(dǎo)致SSI的危險因素(4)SSI危險指數(shù)(美國國家醫(yī)院感染監(jiān)測系統(tǒng)制定):病人術(shù)前已有≥3種危險因素污染或污穢的手術(shù)切口手術(shù)持續(xù)時間超過該類手術(shù)的特定時間(T)

(或一般手術(shù)>2h)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法根據(jù)指南使用預(yù)防性抗菌藥物正確脫毛方法縮短術(shù)前住院時間維持手術(shù)患者的正常體溫血糖控制氧療抗菌素的預(yù)防/治療預(yù)防

在污染細菌接觸宿主手術(shù)部位前給藥治療

在污染細菌接觸宿主手術(shù)部位后給藥

防患于未然六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用162預(yù)防和治療性抗菌素使用目的:清潔手術(shù):防止可能的外源污染可染手術(shù):減少粘膜定植細菌的數(shù)量污染手術(shù):清除已經(jīng)污染宿主的細菌六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用163需植入假體,心臟手術(shù)、神外手術(shù)、血管外科手術(shù)等六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用預(yù)防性抗菌素使用指征:可染傷口(Clean-contaminatedwound)污染傷口(Contaminatedwound)清潔傷口(Cleanwound)但存在感染風(fēng)險六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用:預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑?六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用預(yù)防性抗菌素顯示有效的手術(shù)有:婦產(chǎn)科手術(shù)胃腸道手術(shù)(包括闌尾炎)口咽部手術(shù)腹部和肢體血管手術(shù)心臟手術(shù)骨科假體植入術(shù)開顱手術(shù)某些“清潔”手術(shù)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用:預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑?六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用

理想的給藥時間?目前還沒有明確的證據(jù)表明最佳的給藥時機研究顯示:切皮前45~75min給藥,SSI發(fā)生率最低,且不建議在切皮前30min內(nèi)給藥影響給藥時間的因素:所選藥物的代謝動力學(xué)特性手術(shù)中污染發(fā)生的可能時間病人的循環(huán)動力學(xué)狀態(tài)止血帶的使用剖宮產(chǎn)細菌在手術(shù)傷口接種后的生長動力學(xué)

手術(shù)過程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days細菌數(shù)logCFU/ml六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用169術(shù)后給藥,細菌在手術(shù)傷口接種的生長動力學(xué)無改變

手術(shù)過程抗生素血腫血漿六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用Antibioticsinclot

手術(shù)過程

血漿中抗生素予以抗生素血塊中抗生素血漿術(shù)前給藥,可以有效抑制細菌在手術(shù)傷口的生長六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用171ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切開前時間切開后時間予以抗生素切開六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用不同給藥時間,手術(shù)傷口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投藥時間感染數(shù)(%)相對危險度(95%CI)早期(切皮前2-24h)36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手術(shù)前(切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0圍手術(shù)期(切皮后3h內(nèi))2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手術(shù)后(切皮3h以上)48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人數(shù)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用結(jié)論:抗生素在切皮前45-75min或麻醉誘導(dǎo)開始時給藥,預(yù)防SSI效果好173六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用切口切開后,局部抗生素分布將受阻必須在切口切開前給藥!??!抗菌素應(yīng)在切皮前45~75min給藥六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用:預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑?有效安全殺菌劑半衰期長相對窄譜廉價六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用抗生素的選擇原則:各類手術(shù)最易引起SSI的病原菌及預(yù)防用藥選擇六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用

手術(shù)最可能的病原菌預(yù)防用藥選擇膽道手術(shù)革蘭陰性桿菌,厭氧菌頭孢呋辛或頭孢哌酮或

(如脆弱類桿菌)頭孢曲松闌尾手術(shù)革蘭陰性桿菌,厭氧菌頭孢呋辛或頭孢噻肟;

(如脆弱類桿菌)+甲硝唑結(jié)、直腸手術(shù)革蘭陰性桿菌,厭氧菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

(如脆弱類桿菌)頭孢噻肟;+甲硝唑泌尿外科手術(shù)革蘭陰性桿菌頭孢呋辛;環(huán)丙沙星婦產(chǎn)科手術(shù)革蘭陰性桿菌,腸球菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

B族鏈球菌,厭氧菌頭孢噻肟;+甲硝唑莫西沙星(可單藥應(yīng)用)注:各種手術(shù)切口感染都可能由葡萄球菌引起六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用:預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑?六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用單次給藥還是多次給藥?沒有證據(jù)顯示多次給藥比單次給藥好傷口關(guān)閉后給藥沒有益處多數(shù)指南建議24小時內(nèi)停藥沒有必要維持抗菌素治療直到撤除尿管和引流管手術(shù)時間延長或術(shù)中出血量較大時可重復(fù)給藥細菌污染定植感染一次性用藥用藥24h用藥4872h數(shù)小時從十數(shù)小時到數(shù)十小時六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用用藥時機不同,用藥期限也應(yīng)不同短時間預(yù)防性應(yīng)用抗生素的優(yōu)點:六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用減少毒副作用不易產(chǎn)生耐藥菌株不易引起微生態(tài)紊亂減輕病人負擔(dān)可以選用單價較高但效果較好的抗生素減少護理工作量藥品消耗增加抗菌素相關(guān)并發(fā)癥增加耐藥抗菌素種類增加易引起脆弱芽孢桿菌腸炎MRSA(耐甲氧西林金黃色葡萄球菌)定植六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用延長抗菌素使用的缺點:六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用:預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑?正確的給藥方法:六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用應(yīng)靜脈給藥,2030min滴完肌注、口服存在吸收上的個體差異,不能保證血液和組織的藥物濃度,不宜采用常用的-內(nèi)酰胺類抗生素半衰期為12h,若手術(shù)超過34h,應(yīng)給第2個劑量,必要時還可用第3次可能有損傷腸管的手術(shù),術(shù)前用抗菌藥物準備腸道局部抗生素沖洗創(chuàng)腔或傷口無確切預(yù)防效果,不予提倡不應(yīng)將日常全身性應(yīng)用的抗生素應(yīng)用于傷口局部(誘發(fā)高耐藥)必要時可用新霉素、桿菌肽等抗生素緩釋系統(tǒng)(PMMA—青大霉素骨水泥或膠原海綿)局部應(yīng)用可能有一定益處六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用不提倡局部預(yù)防應(yīng)用抗生素:時機不當時間太長選藥不當,缺乏針對性六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用預(yù)防用藥易犯的錯誤:在開刀前45-75min之內(nèi)投藥按最新臨床指南選藥術(shù)后24小時內(nèi)停藥擇期手術(shù)后一般無須繼續(xù)使用抗生素大量對比研究證明,手術(shù)后繼續(xù)用藥數(shù)次或數(shù)天并不能降低手術(shù)后感染率若病人有明顯感染高危因素或使用人工植入物,可再用1次或數(shù)次小結(jié)預(yù)防SSI干預(yù)方法

——正確的脫毛方法用脫毛劑、術(shù)前即刻備皮可有效減少SSI的發(fā)生手術(shù)部位脫毛方法與切口感染率的關(guān)系:備皮方法 剃毛備皮 5.6%

脫毛0.6%備皮時間 術(shù)前24小時前 >20%

術(shù)前24小時內(nèi) 7.1%

術(shù)前即刻 3.1%方法/時間 術(shù)前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現(xiàn)磁共振現(xiàn)象BlochPurcell1971發(fā)現(xiàn)腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設(shè)備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間PART02MR成像基本原理實現(xiàn)人體磁共振成像的條件:人體內(nèi)氫原子核是人體內(nèi)最多的物質(zhì)。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現(xiàn)象(沒有核輻射)有一個穩(wěn)定的靜磁場(磁體)梯度場和射頻場:前者用于空間編碼和選層,后者施加特定頻率的射頻脈沖,使之形成磁共振現(xiàn)象信號接收裝置:各種線圈計算機系統(tǒng):完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內(nèi)的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下,H核進動雜亂無章,磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后,H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列(正負方向),正負方向的磁矢量相互抵消后,少數(shù)正向排列(低能態(tài))的H核合成總磁化矢量M,即為MR信號基礎(chǔ)ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中,產(chǎn)生能量

三、弛豫(Relaxation)回復(fù)“自由”的過程

1.

縱向弛豫(T1弛豫):

M0(MZ)的恢復(fù),“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量(共振)低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量(光子,MRS)T1弛豫時間:

MZ恢復(fù)到

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