內(nèi)置手機天線培訓指南

內(nèi)置手機天線培訓指南第1頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月index1、何為內(nèi)置天線2、手機類型3、現(xiàn)有手機參考4、使用架構與尺寸5、測試方法6、RF測試標準7、設計流程8、制程第2頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月1、何為內(nèi)置手機天線A、放在手機殼里，不顯示基本外觀B、目前趨勢：正在迅速發(fā)展第3頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月2、手機類型定義就外觀而言，所有手機均分為下列三種：1、直板機（典型代表：NOKIA）2、翻蓋機（典型代表：Motorola）3、滑蓋機（典型代表：SAMSUNG）第4頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月3、現(xiàn)有手機參考第5頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月第6頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月第7頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月4、使用架構與尺寸A、單點饋電式B、雙點饋電式C、雙點饋電&單點耦合D、空間總結說明E、具體分析F、天線金屬片電鍍方式G、天線接觸方式

第8頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月A、單點饋電方式10mm高長=30mm距離≥D≥2mm第9頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月內(nèi)置天線第10頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月B、雙點饋電方式輸入源接地點第11頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月天線與PCB之間距離不能低于2mm第12頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月天線空間V=30（長）×10（寬）×5（高）天線空間可以類似于長方形第13頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月D、天線空間的總結1、天線下文只有轉軸，不能有PCB或其他金屬件2、天線放置區(qū)類似于長方形3、天線與PCB之間距離大于2mm4、天線最小尺寸：V=30（長）×10（寬）×5（高）5、天線有正極和負極；正極接迅號，負極接地6、天線要避開振動器7、天線要避開排線第14頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月E、實例單點饋電第15頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月迅號接地迅號接地雙點饋電第16頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月三點饋電耦合第17頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月金屬轉軸A與PCB間距1、天線正下方無接地面2、天線離PCB板最小2mm3、天線與接地面有間距4、天線與金屬轉軸很接近第18頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月模組-金屬沖壓一體成型接地信號天線設計注意事項：1、需考慮金屬轉軸與天線相對位置2、需考慮電路板與天線的間距3、需考慮天線與電路板的連接方式4、實際天線的尺寸第19頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月第20頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月5.7mm32.6mm10.2mm第21頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月2.7mm第22頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月A表面不電鍍，為祼銅F:天線金屬片電鍍例第23頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月第24頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月第25頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月summary天線的輻射能力=總輸入功率-S11-S21如果要天線輻射能力高，我們需讓S11越小越好，即匹配越好，越接近50ohmS21越小越好，即金屬材料內(nèi)部損耗小，一般導電率高就是損耗小。第26頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月G、天線接觸方式

彈片式接信號腳接地腳第27頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月信號腳耦合腳接地腳第28頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月單點饋電方式第29頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月頂針式第30頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月彈片式頂針式優(yōu)點便宜接觸移動缺點接觸不穩(wěn)定成本高第31頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月駐波比測試agilent8071B第32頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月耦合測試隔離箱CMD55 第33頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月6、RF測試電性指標電性能參考指標（依不同機種匹配有差異）

1、V.S.W.R

GSM880-960≤4.0(國內(nèi)新的指標為870-960)1710-1880≤4.0PHS1880-1930≤4.0CDMA824-896≤4.0（WCDMATx2110～2170MHz

Rx1920～1980MHz

）(CDMA2000TX:1850～1910MHzRX:1930～1990MHz

)

2、Gain(最大增益)3、效率

GSM880-96030%-50%(國內(nèi)新的指標為870-960)1710-188010%-20%PHS1880-193010%-20%CDMA824-89630%-50%

第34頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月7、設計流程3D圖檔評估&做結構-----1天確認3D圖檔-----1天做塑膠holder2D圖檔&CNC制樣-----4天RF測試，制作金屬片2D圖檔&打樣-----10天確認圖紙、開模、試模----20天

第35頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月8、制程金屬片接觸腳打點金屬片成型金屬片與塑膠體組裝金屬片與塑膠體熱熔RF測試第36頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月金屬片接觸處打點第37頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月金屬片折彎第38頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月金屬片與塑膠體結合第39頁，課件共41頁，創(chuàng)作于2023年2月熱熔第40