機械零件圖規(guī)范培訓

零件圖培訓目標要求:

1.掌握零件圖的作用與內(nèi)容；2.掌握典型零件表達方案和尺寸標注方法；3.了解常見工藝結(jié)構(gòu)；4.了解零件圖上常見技術要求的含義及標注方法。本章重點、難點：1.零件圖中常見技術要求與工藝結(jié)構(gòu)；2.看、畫典型零件的零件圖；3.機件表達方法的綜合運用。回目錄概述：§8-1零件圖的作用和內(nèi)容§8-2零件圖表達方案的選擇與尺寸標注§8-3零件的構(gòu)形設計與工藝結(jié)構(gòu)§8-4零件的技術要求§8-5看零件圖任何機器或部件都是由許多零件組成的。表達單個零件的結(jié)構(gòu)形狀、尺寸大小及技術要求等內(nèi)容的圖樣稱為零件圖。這里介紹零件圖的有關內(nèi)容及其繪制方法。一、零件圖的作用

零件圖是制造和檢驗零件的主要依據(jù)，是設計部門提交給生產(chǎn)部門的重要技術文件，也是進行技術交流的重要資料。二、零件圖的主要內(nèi)容

1.一組視圖

表達零件的內(nèi)外結(jié)構(gòu)形狀;

2.完整的尺寸

制造、檢驗零件所需的全部定形、定位尺寸;

3.技術要求

加工零件的一些技術要求，如表面粗糙度、尺寸公差、形狀和位置公差；熱處理要求；是否配作。

4.標題欄

填寫零件的名稱、材料、比例等以及相關責任人的簽字等內(nèi)容?！?-1零件圖的作用與主要內(nèi)容圖8-1軸承座一、零件表達方案的選擇

1.主視圖選擇

主視圖的選擇應遵循兩條原則：

⑴應反映零件的主要形狀特征；⑵盡可能反映零件的加工位置或工作位置，當這些位置難以確定時，應選擇自然放置位置?！?-2零件圖表達方案的選擇與尺寸標注AB圓筒凸臺底板B軸孔螺孔安裝孔圖a中的滑動軸承座的位置既是加工位置，也是工作位置。從A向投射得到如圖b的主視圖，從B向投射得到如圖c的主視圖。比較可知，選擇A向作為主視圖投射方向較好。圖8-2軸承座的主視圖選擇若主視圖未能完全表達零件的內(nèi)、外結(jié)構(gòu)或形狀，就應選擇其他視圖或表達方案進行補充。因此，零件的總體表達方案中，每個視圖或表達方案都應有一個表達重點。軸承座表達方案如下圖。選定主視圖后，又以采用全剖左視圖表達軸承孔、凸臺螺孔結(jié)構(gòu)以及他們之間的相對位置等；俯視圖補充表達凸臺和底板的形狀特征。2.其他視圖及表達方案的選擇圖8-3軸承座的表達方案

1.尺寸基準

尺寸基準是標注和測量尺寸的起點，在零件圖中，尺寸基準又分為設計基準和工藝基準。設計基準是根據(jù)零件在機器中的作用和結(jié)構(gòu)特點，為保證零件的設計要求而選定的基準。

下圖中定位尺寸“32”可保證軸承孔軸線與底板底面（高度方向基準）之間的相對位置；定位尺寸“100”(基準是左右對稱面）可保證軸承孔軸線與兩螺栓孔之間長度方向的相對位置。

二、零件圖中尺寸標注圖8-4軸承座的尺寸基準和尺寸標注

⑴零件的重要尺寸（指影響零件工作性能的尺寸，有配合要求的尺寸和確定各部分相對位置的尺寸）要直接標注。如軸承座零件圖中，主視圖上定位尺寸32和100以及左視圖中的配合尺寸32等就是重要尺寸。

⑵尺寸標注要便于加工、便于測量（圖8-5）。

2.零件尺寸標注的一般原則圖8-5尺寸標注要便于加工、便測量

⑶不要注成封閉尺寸鏈

下圖a中注出了總長和各端長度A、B、C就形成了封閉尺寸鏈，將給加工造成困難，所以應標注成圖b的形式。

2.零件尺寸標注的一般原則圖8-6尺寸鏈

1.軸套類零件軸套類零件的加工位置大多是軸線水平放置，而工作位置變化較多。因此,繪制主視圖時多采用加工位置。在下圖中,主視圖連同標注的尺寸能表達軸的總體結(jié)構(gòu)形狀；軸上的局部結(jié)構(gòu)，如退刀槽、半圓槽等采用局部放大表達；鍵槽斷面用移出剖面表示；直徑?4的銷孔用局部剖視表達等。尺寸標注及基準選擇等如下圖所示。三、零件表達方案的選擇和尺寸標注舉例圖8-7軸的表達方案和尺寸標注該類零件的基本形狀是扁平的盤狀，主體部分是回轉(zhuǎn)體。如各種齒輪、帶輪、手輪以及下圖中的端蓋等都屬該類零件。在端蓋零件圖中，采用軸線水平放置、B投射方向畫出主視圖，能較好的放映端蓋的形狀特征。全剖的右視圖主要表達端蓋的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及軸向尺寸。尺寸標注以及基準選擇等如下圖所示。2.盤蓋類零件圖8-8軸承蓋的表達方案和尺寸標注

支架類零件包括撥叉、支架、連桿和支座等。該類零件形狀較復雜，加工工序較多，加工位置多變，所以主視圖多采用工作位置，或?qū)⑵鋬A斜部分擺正時的自然安放位置。下圖是一種撥叉。撥叉零件圖中，主視圖較好的反映了撥叉的主要形狀特征；局部俯視圖表達U形撥口的形狀；B向局部視圖表達螺栓孔的形狀與位置。主視圖中還采用了局部剖表達螺栓孔的結(jié)構(gòu)。尺寸標注及定位基準等如下圖所示。3.支架類零件圖8-9支架的表達方案和尺寸標注箱體類零件包括閥體、泵體和箱體等。該類零件大多外形較簡單，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜，加工工序較多，加工位置多變，所以主視圖多采用工作位置。下圖中的接線盒是一種簡單的箱體類零件。接線盒零件圖中，主視圖（傾斜部分采用了簡化畫法）、左視圖把接線盒的內(nèi)、外結(jié)構(gòu)形狀基本表達清楚，B向局部視圖表達出線口的形狀，作為主視圖的補充。尺寸標注及基準選擇等如下圖所示。

4.箱體類零件圖8-10接線盒的表達方案和尺寸標注§8-3零件的構(gòu)形設計與工藝結(jié)構(gòu)一、構(gòu)形設計下圖中的從動軸是某減速器中的零件，其主要功用是裝在兩個滾動軸承中，支撐齒輪并傳遞扭矩。從動軸的加工方法主要是車削，然后銑鍵槽。它的構(gòu)形設計過程整理在“從動軸的構(gòu)形設計過程表”中。二、零件常見的工藝結(jié)構(gòu)為了使零件的毛坯制造、機械加工、測量和裝配更加順利、方便，零件的主體結(jié)構(gòu)確定后，還必須設計出合理的工藝結(jié)構(gòu)。零件的常見工藝結(jié)構(gòu)及其功用整理在附表一、附表二中。圖8-11從動軸一、表面粗糙度

1.表面粗糙度概念加工后的零件表面是由許多高低不平的峰、谷組成，在顯微鏡下觀察如右圖所示。零件加工表面上具有的這種微觀幾何形狀特征，稱為表面粗糙度。

2.表面粗糙度的評定參數(shù)GB/T1031-1995評定表面粗糙度的三種參數(shù)：輪廓算術平均偏差（Ra）、輪廓微觀不平度十點高度（Ry）和輪廓最大高度（Rz）。但最常用的是輪廓算術平均偏差Ra（取樣長度內(nèi)峰、谷與基線偏差的算術平均值，單位是μm），Ra的取值必須遵守國標的相關規(guī)定，可參閱下表。§8-4零件的技術要求第一序列0.012,0.025,0.05,0.100,0.20,0.40，0.80,1.60,3.2,6.3,12.5,25,50,100第二序列0.008,0.016,0.032,0.063,0.125,0.25,0.50,1.00,2.0,4.0,8.0,16.0,32,630.010,0.020,0.040,0.080,0.160,0.32,0.63,1.25,2.5,8.0,10.0,20,40,80注:優(yōu)先采用第一序列圖8-12零件表面的峰谷表8-1輪廓算術平均偏差Ra系列

在圖樣中，零件表面粗糙度符號及其畫法、含義如下表所示：3.表面粗糙度的符號、及其標注符號意義符號畫法基本符號，表示用任何方法獲得表面粗糙表示用去除材料的方法獲得參數(shù)規(guī)定的表面粗糙度表示用不去除材料的方法獲得表面粗糙度可在橫線上標注有關參數(shù)和或指定獲得表面粗糙度的方法說明表示所有表面具有相同的表面粗糙度要求

表面粗糙度符號與參數(shù)Ra相結(jié)合，便組成了表面粗糙度代號，其含義請參見“參數(shù)Ra的標注及其含義”（在下頁）。表8-2表面粗糙度符號表8-3參數(shù)Ra的標注及其含義代號意義代號意義用任何方法獲得表面粗糙度，Ra的上限值為3.2μm用任何方法獲得表面粗糙度，Ra的最大值為3.2μm用去除材料的方法獲得表面粗糙度，Ra的上限值為3.2μm用去除材料方法獲得表面粗糙度，Ra的上限值為3.2μm用不去除材料的方法獲得表面粗糙度，Ra的上限值為3.2μm用不去除材料方法獲得表面粗糙度，Ra的上限值為3.2μm用去除材料的方法獲得表面粗糙度，Ra的上限值位3.2μm，下限值為1.6μm用去除材料的方法獲得表面粗糙度，Ra的最大值為3.2μm，最小值為1.6μm4.表面粗糙度代號在圖樣上的標注在圖樣上標注表面粗糙度的基本原則：

⑴在同一圖樣中，零件每個表面只標注一次表面粗糙度代號，符號的尖端必須從材料外指向被加工表面；⑵在表面粗糙度代號中，數(shù)值的大小和方向必須與圖中尺寸數(shù)字的大小和方向一致；⑶圖樣上所注表面粗糙度是指零件完工后的表面粗糙度。表面粗糙度標注示例一、示例二。二、極限與配合1.零件的互換性概念在已加工的一批零件中，任取一件都能順利裝配使用，并能達到規(guī)定的技術要求，零件具有這種性質(zhì)就稱零件具有互換性。

2.極限與配合的概念

零件的實際加工尺寸是不可能與設計尺寸絕對一致的，因此設計時應允許零件尺寸有一個變動范圍，尺寸在該范圍內(nèi)變動時，相互結(jié)合的零件之間能形成一定的關系，并能滿足使用要求。這就是“極限與配合”的概念。3.極限與配合術語

⑴基本尺寸

設計時選定的尺寸；

⑵實際尺寸

零件完工后實際測量所的尺寸；⑶極限尺寸設計時確定的允許零件尺寸變化范圍的兩個界限值。因此極限尺寸又分為最大極限尺寸和最小極限尺寸。

圖8-13公差的術語及定義尺寸偏差又分上偏差和下偏差：

上偏差=最大極限尺寸-基本尺寸；

下偏差=最小極限尺寸-基本尺寸。

⑸尺寸公差允許尺寸的變動量，反映了零件尺寸變化范圍的大小

⑹公差帶圖用圖形的形式表達零件的尺寸變化范圍。圖形中能清楚地反映極限尺寸、偏差以及尺寸公差等概念。

⑺標準公差

國家標準所規(guī)定的尺寸公差的取值序列，可參見書表8-9。標準公差用IT表示，從IT01、IT0、IT1到IT18共分為20個等級。標準公差等級所對應的尺寸公差與零件的基本尺寸相關。⑷尺寸偏差圖8-14公差帶圖

在公差帶圖上靠近零線的偏差稱為基本偏差。若公差帶在零線上方，基本偏差是指下偏差，否則是指下偏差。國標規(guī)定軸、孔各有28個基本偏差，并用字母表示（孔的基本偏差用大寫，軸的基本偏差用小寫），如下圖所示。⑻基本偏差圖8-15基本偏差系列4.配合的概念

基本尺寸相同的軸、孔相互結(jié)合在一起所形成的關系稱為配合。配合關系有三種：

⑴間隙配合

按一定的配合尺寸所生產(chǎn)的軸、孔裝配在一起后，軸、孔之間始終能保持一定的間隙，這種配合關系稱為間隙配合，如下圖。⑵過盈配合

軸、孔裝配在一起后，軸總是比孔大，這種配合關系稱為過盈配合，如上圖。

⑶過渡配合

軸、孔裝配在一起后，軸可能比孔大，也可能比孔小，這種配合關系稱為過渡配合，如上圖。

圖8-16配合種類

國家規(guī)定了兩種配合制度，即基孔制和基軸制。⑴基孔制

基本偏差一定的孔公差帶，與不同基本偏差的軸公差帶，形成松緊程度不同的配合的一種制度，叫基孔制，如下圖所示?；字浦锌椎幕酒畲柨偸荋。5.配合制度圖8-17基孔制配合基軸制中,軸的基本偏差代號總是h。一般情況下，應優(yōu)先采用基孔制，因為孔的加工難度比軸大。

⑵基軸制

基本偏差一定的軸的公差帶,與不同基本偏差的孔公差帶，形成松緊程度不同的配合的一種制度，叫基軸制，如下圖所示。圖8-18基軸制配合

⑴在零件圖上的標注

極限與配合尺寸,常采用基本尺寸后跟所要求的的公差代號,或?qū)钠钪当硎荆缦聢D所示。6.極限與配合的標注圖8-19零件圖上的公差標注在裝配圖上極限與配合尺寸采用分數(shù)形式標注，如下圖所示。⑵在裝配圖上的標注圖8-20裝配圖上的公差標注

1.形狀和位置公差的基本概念形狀公差是指零件表面的實際形狀對其理想性質(zhì)所允許的變動全量；位置公差是指零件表面的實際位置對其理想位置所允許的變動全量。

2.形位公差代號在圖樣中，形、位公差一般采用代號標注，如下圖所示。各項形位公差符號、代號的含義及標注方法請參見示例一、示例二。三、形位公差簡介圖8-21形位公差代號與基準代號

看零件圖目的就是要根據(jù)零件圖，了解零件的名稱、材料和用途，并分析視圖，構(gòu)思零件的結(jié)構(gòu)、形狀；分析尺寸，了解零件各部分的大小及相對位置；閱讀零件的技術要求，以幫助了解零件的功用或指導生產(chǎn)。

一、概括了解首先從零件圖的標題欄了解零件的名稱、材料及畫圖比例等，然后從相關技術資料或其他途徑了解零件的主要作用和與其他零件的連接關系。二、分析視圖

分析視圖及其表達方法能迅速構(gòu)思、想象零件的結(jié)構(gòu)、形狀。右圖中閥體零件圖中主、左視圖反映了閥體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、形狀?？芍?，左、右錐螺紋孔分別為進、出油口，垂直方向錐孔用于安裝閥桿，俯視圖反映閥體的外形特征。綜合構(gòu)思、想象后可得出閥體的空間立體形狀（見下頁）?！?.5看零件圖圖8-22閥體零件圖分析零件圖的尺寸，了解零件各部分大小。首先應分析并找到零件三各方向的尺寸基準。閥體左右，前后均對稱，所以，其長度基準和寬度基準，分別為左右對稱中心線和前后對稱中心線；高度基準為上底面。從這三個基準出發(fā)，以結(jié)構(gòu)形狀為線索，就能方便地找到閥體各部分的定位、定形尺寸，從而掌握各部分的結(jié)構(gòu)、大小以及與相鄰部分的相對位置等。四、了解技術要求

五、綜合歸納三、分析尺寸返回上頁圖8-23閥體立體圖回目錄從動軸構(gòu)形設計過程常見的零件工藝結(jié)構(gòu)一內(nèi)容圖例說明鑄造圓角和拔模斜度為了防止砂型在尖角處脫落和避免鑄件冷卻收縮時，在尖角處產(chǎn)生裂紋，鑄件各表面相交處應做成圓角。為了起模方便鑄件表面沿拔模方向作出斜度，一般為1:20，拔模斜度若無特殊要求圖中可不畫出，也不作標注。鑄件壁厚為了避免澆鑄后零件各部分因冷卻速度不同，而產(chǎn)生縮孔、裂紋等缺陷，因此盡可能使鑄件壁厚均勻或逐漸變化。凸臺和凹坑為了使了兩零件表面接觸良好、減少加工面積，常在逐漸上設計出凸臺和凹坑。常見的零件工藝結(jié)構(gòu)（二）內(nèi)容圖例說明倒角和、倒圓為了方便裝配和去掉毛刺、銳邊，在軸或孔的端部一般都應加工出倒角。對階梯形的軸或孔，為了防止應力集中縮產(chǎn)生的裂紋，常把軸肩、孔肩處加工成倒圓退刀槽和砂輪越程槽在車削加工、磨削加工和車螺紋時，為了便于退出刀具或砂輪越過加工面，經(jīng)常在待加工面的末端先加工出退刀槽或砂輪越程槽合理的鉆孔結(jié)構(gòu)鉆孔時，鉆頭的軸線應盡量垂直于被加工表面，以保證正確的加工位置和避免損壞鉆頭設計鉆孔工藝結(jié)構(gòu)時，還應考慮便于鉆頭進出表面粗糙度標注示例（一）圖例說明對其中使用最多的一種代號可以統(tǒng)一標注在圖紙右上角，并注“其余”二字當零件所有表面具有相同特征時，可以在圖形右上角同意標注可以簡化標注代號，但要在標題欄附近說明這些代號的含義圖例說明各傾斜表面粗糙度代號的注法帶橫線的表面粗糙度的注法用細線相連的表面只標注一次表面粗糙度標注示例（二）齒輪的注法同一表面不同表面粗糙度的注法連續(xù)表面的表面粗糙度只注一次螺紋注法局部處理注法中心孔、鍵槽、圓角、倒角注法軸承座表達方案分析軸承座尺寸基準分析返回軸零件圖返回軸承座零件圖返回端蓋零件圖返回撥叉零件圖返回接線盒零件圖返回軸、孔的極基本偏差返回形、位公差標注示例一返回形、位公差標注示例二返回閥體零件圖返回MagneticResonanceImaging磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現(xiàn)磁共振現(xiàn)象BlochPurcell1971發(fā)現(xiàn)腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間MR成像基本原理實現(xiàn)人體磁共振成像的條件:人體內(nèi)氫原子核是人體內(nèi)最多的物質(zhì)。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現(xiàn)象(沒有核輻射)有一個穩(wěn)定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現(xiàn)象信號接收裝置：各種線圈計算機系統(tǒng)：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內(nèi)的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下，H核進動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后，H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列（正負方向），正負方向的磁矢量相互抵消后，少數(shù)正向排列（低能態(tài)）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產(chǎn)生能量

三、弛豫（Relaxation）回復“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復，“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時間：

MZ恢復到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復愈快T2弛豫時間：MXY喪失2/3所需的時間；T2愈大、同相位時間長MXY持續(xù)時間愈長MXY與ST1加權(quán)成像、T2加權(quán)成像

所謂的加權(quán)就是“突出”的意思

T1加權(quán)成像（T1WI）----突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權(quán)成像（T2WI）----突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數(shù)百至數(shù)千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數(shù)十至數(shù)千毫秒（ms）范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正?；虍惓５乃诓课?--即在同一層面觀察、分析T1、T2加權(quán)像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結(jié)構(gòu)的信號表現(xiàn)，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產(chǎn)生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應層面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進速度不同同頻率一定時間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進頻率不同位置不同（相位不同）〈三〉空間定位及傅立葉轉(zhuǎn)換

GZ----某一層面產(chǎn)生MXYGX----MXY旋進頻率不同

GY----MXY旋進相位不同（不影響MXY大?。?/p>

↓某一層面不同的體素，有不同頻率、相位

MRS（FID）第三節(jié)、磁共振檢查技術檢查技術產(chǎn)生圖像的序列名產(chǎn)生圖像的脈沖序列技術名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE壓脂壓水MRA短TR短TE－－T1W長TR長TE－－T2W增強MR最常用的技術是：多層、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技術磁共振掃描時間參數(shù)：TR、TE磁共振掃描還有許多其他參數(shù)：層厚、層距、層數(shù)、矩陣等序列常規(guī)序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反轉(zhuǎn)恢復（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高級序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三維成像（SPGR）彌散成像（DWI）關節(jié)運動分析是一種成像技術而非掃描序列自旋回波（SE）必掃序列圖像清晰顯示解剖結(jié)構(gòu)目前只用于T1加權(quán)像快速自旋回波（FSE）必掃序列成像速度快多用于T2加權(quán)像梯度回波（GE）成像速度快對出血敏感T2加權(quán)像水抑制反轉(zhuǎn)恢復（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶顯示清晰判斷病灶成份脂肪抑制反轉(zhuǎn)恢復（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信號判斷病灶成分其它組織顯示更清晰血管造影（MRA）無需造影劑TOF法PC法MIP投影動靜脈分開顯示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系統(tǒng)成像膽道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于診斷梗阻擴張超高空間分辨率掃描任意方位重建窄間距重建技術大大提高對小器官、小病灶的診斷能力三維梯度回波（SPGR） 早期診斷腦梗塞

彌散成像MRI的設備一、信號的產(chǎn)生、探測接受1.磁體（Magnet）:靜磁場B0（Tesla,T）→組織凈磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常導型（resistivemagnet）超導型（superconductingmagnet）磁體屏蔽（magnetshielding）2.梯度線圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z軸的磁場梯度功率、切換率3.射頻系統(tǒng)（radio-frequencesystem，RF）

MR信號接收二、信號的處理和圖象顯示數(shù)模轉(zhuǎn)換、計算機，等等；MRI技術的優(yōu)勢1、軟組織分辨力強（判斷組織特性）2、多方位成像3、流空效應（顯示血管）4、無骨骼偽影5、無電離輻射，無碘過敏6、不斷有新的成像技術MRI技術的禁忌證和限度1.禁忌證

體內(nèi)彈片、金屬異物各種金屬置入：固定假牙、起搏器、血管夾、人造關節(jié)、支架等危重病人的生命監(jiān)護系統(tǒng)、維持系統(tǒng)不能合作病人，早期妊娠，高熱及散熱障礙2.其他鈣化顯示相對較差空間分辨較差（體部，較同等CT）費用昂貴多數(shù)MR機檢查時間較長1.病人必須去除一切金屬物品，最好更衣，以免金屬物被吸入磁體而影響磁場均勻度，甚或傷及病人。2.掃描過程中病人身體（皮膚）不要直接觸碰磁體內(nèi)壁及各種導線，防止病人灼傷。3.紋身（紋眉）、化妝品、染發(fā)等應事先去掉，因其可能會引起灼傷。4.病人應帶耳塞，以防聽力損傷。掃描注意事項顱腦MRI適應癥顱內(nèi)良惡性占位病變腦血管性疾病梗死、出血、動脈瘤、動靜脈畸形（AVM）等顱腦外傷性疾病腦挫裂傷、外傷性顱內(nèi)血腫等感染性疾病腦膿腫、化膿性腦膜炎、病毒性腦炎、結(jié)核等脫髓鞘性或變性類疾病多發(fā)性硬化（MS）等先天性畸形胼胝體發(fā)育不良、小腦扁桃體下疝畸形等脊柱和脊髓MRI適應證1.腫瘤性病變椎管類腫瘤（髓內(nèi)、髓外硬膜內(nèi)、硬膜外），椎骨腫瘤（轉(zhuǎn)移性、原發(fā)性）2.炎癥性疾病脊椎結(jié)核、骨髓炎、椎間盤感染、硬膜外膿腫、蛛網(wǎng)膜炎、脊髓炎等3.外傷骨折、脫位、椎間盤突出、椎管內(nèi)血腫、脊髓損傷等4.脊柱退行性變和椎管狹窄癥椎間盤變性、膨隆、突出、游離，各種原因椎管狹窄，術后改變，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脫髓鞘疾?。ㄈ鏜S），脊髓萎縮7.先天性畸形胸部MRI適應證呼吸系統(tǒng)對縱隔及肺門區(qū)病變顯示良好，對肺部結(jié)構(gòu)顯示不如CT。胸廓入口病變及其上下比鄰關系縱隔腫瘤和囊腫及其與大血管的關系其他較CT無明顯優(yōu)越性心臟及大血管大血管病變各類動脈瘤、腔靜脈血栓等心臟及心包腫瘤，心包其他病變其他（如先心、各種心肌病等）較超聲心動圖無優(yōu)勢，應用不廣腹部MRI適應證主要用于部分實質(zhì)性器官的腫瘤性病變肝腫瘤性病變，提供鑒別信息胰腺腫瘤，有利小胰癌、胰島細胞癌顯示宮頸、宮體良惡性腫瘤及分期等，先天畸形腫瘤的定位（臟器上下緣附近）、分期膽道、尿路梗阻和腫瘤，MRCP，MRU直腸腫瘤骨與關節(jié)MRI適應證X線及CT的后續(xù)檢查手段－－鈣質(zhì)顯示差和空間分辨力部分情況可作首選：1.累及骨髓改變的骨?。ㄔ缙诠侨毖詨乃?，早期骨髓炎、骨髓腫瘤或侵犯骨髓的腫瘤）2.結(jié)構(gòu)復雜關節(jié)的損傷（膝、髖關節(jié)）3.形狀復雜部位的檢查（脊柱、骨盆等）軟件登錄界面軟件掃描界面圖像瀏覽界面膠片打印界面報告界面報告界面2合理應用抗菌藥物預防手術部位感染概述外科手術部位感染的2/3發(fā)生在切口醫(yī)療費用的增加病人滿意度下降導致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑戰(zhàn)，止血和疼痛目前已較好解決感染仍是外科醫(yī)生面臨的重大問題，處理不當，將產(chǎn)生嚴重后果外科手術部位感染占院內(nèi)感染的14%～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院內(nèi)感染第3位嚴重手術部位的感染——病人的災難，醫(yī)生的夢魘

預防手術部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手術部位感染的40%–60%可以預防圍手術期使用抗菌藥物的目的外科醫(yī)生的困惑★圍手術期應用抗生素是預防什么感染？★哪些情況需要抗生素預防？★怎樣選擇抗生素？★什么時候開始用藥？★抗生素要用多長時間？定義：指發(fā)生在切口或手術深部器官或腔隙的感染分類：切口淺部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定義和分類二、SSI診斷標準——切口淺部感染

指術后30天內(nèi)發(fā)生、僅累及皮膚及皮下組織的感染，并至少具備下述情況之一者：

1．切口淺層有膿性分泌物

2．切口淺層分泌物培養(yǎng)出細菌

3．具有下列癥狀體征之一：紅熱，腫脹，疼痛或壓痛，因而醫(yī)師將切口開放者（如培養(yǎng)陰性則不算感染）

4．由外科醫(yī)師診斷為切口淺部SSI

注意：縫線膿點及戳孔周圍感染不列為手術部位感染二、SSI診斷標準——切口深部感染

指術后30天內(nèi)（如有人工植入物則為術后1年內(nèi)）發(fā)生、累及切口深部筋膜及肌層的感染，并至少具備下述情況之一者：

1.切口深部流出膿液

2.切口深部自行裂開或由醫(yī)師主動打開，且具備下列癥狀體征之一：①體溫＞38℃；②局部疼痛或壓痛

3.臨床或經(jīng)手術或病理組織學或影像學診斷，發(fā)現(xiàn)切口深部有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為切口深部感染

注意：感染同時累及切口淺部及深部者，應列為深部感染

二、SSI診斷標準—器官／腔隙感染

指術后30天內(nèi)（如有人工植入物★則術后1年內(nèi)）、發(fā)生在手術曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通過手術打開或其他手術處理，并至少具備以下情況之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有膿性引流物

2.器官/腔隙的液體或組織培養(yǎng)有致病菌

3.經(jīng)手術或病理組織學或影像學診斷器官/腔隙有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心臟瓣膜、人工血管、人工關節(jié)等二、SSI診斷標準—器官／腔隙感染

不同種類手術部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔內(nèi)感染（腹膜炎，腹腔膿腫）生殖道：子宮內(nèi)膜炎、盆腔炎、盆腔膿腫血管：靜脈或動脈感染三、SSI的發(fā)生率美國1986年～1996年593344例手術中，發(fā)生SSI15523次，占2.62%英國1997年～2001年152所醫(yī)院報告在74734例手術中，發(fā)生SSI3151例，占4.22%中國？SSI占院內(nèi)感染的14～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的發(fā)生率SSI與部位：非腹部手術為2%～5%腹部手術可高達20%SSI與病人：入住ICU的機會增加60%再次入院的機會是未感染者的5倍SSI與切口類型：清潔傷口 1%～2%清潔有植入物 ＜5%可染傷口＜10%手術類別手術數(shù)SSI數(shù)感染率(%)小腸手術6466610.2大腸手術7116919.7子宮切除術71271722.4肝、膽管、胰手術1201512.5膽囊切除術8222.4不同種類手術的SSI發(fā)生率：三、SSI的發(fā)生率手術類別SSI數(shù)SSI類別（%）切口淺部切口深部器官/腔隙小腸手術6652.335.412.3大腸手術69158.426.315.3子宮切除術17278.813.57.6骨折開放復位12379.712.28.1不同種類手術的SSI類別：三、SSI的發(fā)生率延遲愈合疝內(nèi)臟膨出膿腫，瘺形成。需要進一步處理這里感染將導致:延遲愈合疝內(nèi)臟膨出膿腫、瘺形成需進一步處理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手術，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%與感染有關，其中90%是器官/腔隙嚴重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、導致SSI的危險因素（1）病人因素：高齡、營養(yǎng)不良、糖尿病、肥胖、吸煙、其他部位有感染灶、已有細菌定植、免疫低下、低氧血癥五、導致SSI的危險因素（2）術前因素：術前住院時間過長用剃刀剃毛、剃毛過早手術野衛(wèi)生狀況差（術前未很好沐浴）對有指征者未用抗生素預防五、導致SSI的危險因素（3）手術因素：手術時間長、術中發(fā)生明顯污染置入人工材料、組織創(chuàng)傷大止血不徹底、局部積血積液存在死腔和/或失活組織留置引流術中低血壓、大量輸血刷手不徹底、消毒液使用不當器械敷料滅菌不徹底等手術特定時間是指在大量同種手術中處于第75百分位的手術持續(xù)時間其因手術種類不同而存在差異超過T越多，SSI機會越大五、導致SSI的危險因素（4）SSI危險指數(shù)（美國國家醫(yī)院感染監(jiān)測系統(tǒng)制定）：病人術前已有≥3種危險因素污染或污穢的手術切口手術持續(xù)時間超過該類手術的特定時間（T）

（或一般手術＞2h)六、預防SSI干預方法根據(jù)指南使用預防性抗菌藥物正確脫毛方法縮短術前住院時間維持手術患者的正常體溫血糖控制氧療抗菌素的預防/治療預防

在污染細菌接觸宿主手術部位前給藥治療

在污染細菌接觸宿主手術部位后給藥

防患于未然六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用114預防和治療性抗菌素使用目的：清潔手術：防止可能的外源污染可染手術：減少粘膜定植細菌的數(shù)量污染手術：清除已經(jīng)污染宿主的細菌六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用115需植入假體，心臟手術、神外手術、血管外科手術等六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防性抗菌素使用指征：可染傷口(Clean-contaminatedwound)污染傷口（Contaminatedwound）清潔傷口（Cleanwound）但存在感染風險六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防性抗菌素顯示有效的手術有：婦產(chǎn)科手術胃腸道手術(包括闌尾炎)口咽部手術腹部和肢體血管手術心臟手術骨科假體植入術開顱手術某些“清潔”手術六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用

理想的給藥時間？目前還沒有明確的證據(jù)表明最佳的給藥時機研究顯示：切皮前45～75min給藥，SSI發(fā)生率最低，且不建議在切皮前30min內(nèi)給藥影響給藥時間的因素:所選藥物的代謝動力學特性手術中污染發(fā)生的可能時間病人的循環(huán)動力學狀態(tài)止血帶的使用剖宮產(chǎn)細菌在手術傷口接種后的生長動力學

手術過程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days細菌數(shù)logCFU/ml六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用121術后給藥，細菌在手術傷口接種的生長動力學無改變

手術過程抗生素血腫血漿六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用Antibioticsinclot

手術過程

血漿中抗生素予以抗生素血塊中抗生素血漿術前給藥，可以有效抑制細菌在手術傷口的生長六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用123ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切開前時間切開后時間予以抗生素切開六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用不同給藥時間，手術傷口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投藥時間感染數(shù)（%）相對危險度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手術前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0圍手術期（切皮后3h內(nèi)）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手術后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人數(shù)六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用結(jié)論：抗生素在切皮前45-75min或麻醉誘導開始時給藥，預防SSI效果好125六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用切口切開后，局部抗生素分布將受阻必須在切口切開前給藥?。?！抗菌素應在切皮前45～75min給藥六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？有效安全殺菌劑半衰期長相對窄譜廉價六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用抗生素的選擇原則：各類手術最易引起SSI的病原菌及預防用藥選擇六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用

手術最可能的病原菌預防用藥選擇膽道手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢哌酮或

(如脆弱類桿菌）頭孢曲松闌尾手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢噻肟；

(如脆弱類桿菌）＋甲硝唑結(jié)、直腸手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

(如脆弱類桿菌）頭孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手術革蘭陰性桿菌頭孢呋辛；環(huán)丙沙星婦產(chǎn)科手術革蘭陰性桿菌，腸球菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

B族鏈球菌，厭氧菌頭孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可單藥應用）注:各種手術切口感染都可能由葡萄球菌引起六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用單次給藥還是多次給藥？沒有證據(jù)顯示多次給藥比單次給藥好傷口關閉后給藥沒有益處多數(shù)指南建議24小時內(nèi)停藥沒有必要維持抗菌素治療直到撤除尿管和引流管手術時間延長或術中出血量較大時可重復給藥細菌污染定植感染一次性用藥用藥24h用藥4872h數(shù)小時從十數(shù)小時到數(shù)十小時六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用用藥時機不同，用藥期限也應不同短時間預防性應用抗生素的優(yōu)點：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用減少毒副作用不易產(chǎn)生耐藥菌株不易引起微生態(tài)紊亂減輕病人負擔可以選用單價較高但效果較好的抗生素減少護理工作量藥品消耗增加抗菌素相關并發(fā)癥增加耐藥抗菌素種類增加易引起脆弱芽孢桿菌腸炎MRSA（耐甲氧西林金黃色葡萄球菌）定植六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用延長抗菌素使用的缺點：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？正確的給藥方法：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用應靜脈給藥，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的個體差異，不能保證血液和組織的藥物濃度，不宜采用常用的-內(nèi)酰胺類抗生素半衰期為12h，若手術超過３４h，應給第２個劑量，必要時還可用第３次可能有損傷腸管的手術，術前用抗菌藥物準備腸道局部抗生素沖洗創(chuàng)腔或傷口無確切預防效果，不予提倡不應將日常全身性應用的抗生素應用于傷口局部（誘發(fā)高耐藥）必要時可用新霉素、桿菌肽等抗生素緩釋系統(tǒng)（PMMA—青大霉素骨水泥或膠原海綿)局部應用可能有一定益處六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用不提倡局部預防應用抗生素：時機不當時間太長選藥不當，缺乏針對性六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防用藥易犯的錯誤：在開刀前45-75min之內(nèi)投藥按最新臨床指南選藥術后24小時內(nèi)停藥擇期手術后一般無須繼續(xù)使用抗生素大量對比研究證明，手術后繼續(xù)用藥數(shù)次或數(shù)天并不能降低手術后感染率若病人有明顯感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或數(shù)次小結(jié)預防SSI干預方法

——正確的脫毛方法用脫毛劑、術前即刻備皮可有效減少SSI的發(fā)生手術部位脫毛方法與切口感染率的關系：備皮方法 剃毛備皮 5.6%

脫毛0.6%備皮時間 術前24小時前 ＞20%

術前24小時內(nèi) 7.1%

術前即刻 3.1%方法/時間 術前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現(xiàn)磁共振現(xiàn)象BlochPurcell1971發(fā)現(xiàn)腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間PART02MR成像基本原理實現(xiàn)人體磁共振成像的條件:人體內(nèi)氫原子核是人體內(nèi)最多的物質(zhì)。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現(xiàn)象(沒有核輻射)有一個穩(wěn)定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現(xiàn)象信號接收裝置：各種線圈計算機系統(tǒng)：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內(nèi)的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下，H核進動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后，H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列（正負方向），正負方向的磁矢量相互抵消后，少數(shù)正向排列（低能態(tài)）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產(chǎn)生能量

三、弛豫（Relaxation）回復“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復，“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時間：

MZ恢復到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復愈快T2弛豫時間：MXY喪失2/3所需的時間；T2愈大、同相位時間長MXY持續(xù)時間愈長MXY與ST1加權(quán)成像、T2加權(quán)成像

所謂的加權(quán)就是“突出”的意思

T1加權(quán)成像（T1WI）----突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權(quán)成像（T2WI）----突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數(shù)百至數(shù)千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數(shù)十至數(shù)千毫秒（ms）范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正?；虍惓５乃诓课?--即在同一層面觀察、分析T1、T2加權(quán)像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結(jié)構(gòu)的信號表現(xiàn)，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產(chǎn)生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應層面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進速度不同同頻率一定時間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進頻率不同位置不同（相位不同）〈三〉空間定位及傅立葉轉(zhuǎn)換

GZ----某一層面產(chǎn)生MXYGX----MXY旋進頻率不同

GY----MXY旋進相位不同（不影響MXY大小）

↓某一層面不同的體素，有不同頻率、相位

MRS（FID）第三節(jié)、磁共振檢查技術檢查技術產(chǎn)生圖像的序列名產(chǎn)生圖像的脈沖序列技術名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE壓脂壓水MRA短TR短TE－－T1W長TR長TE－－T2W增強MR最常用的技術是：多層、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技術磁共振掃描時間參數(shù)：TR、TE磁共振掃描還有許多其他參數(shù)：層厚、層距、層數(shù)、矩陣等序列常規(guī)序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反轉(zhuǎn)恢復