濕度敏感性等級(MSL)

aih仙niedwfiriin;址daLm唱Iand電問aih仙niedwfiriin;址daLm唱Iand電問IfimperaturedsfinM零IPC-JBjE^J-&TD-a20Moisture-sensitiveIGakLilariedsretfL:iein5Ei&jtsq:12momhsat<；4anij癢90^conditcnss：SCI心已異=C-lR開5■徹苑<1J；4RbCAUTCNmisbagKHitairsS□Z.Lin匚C-'■.■DEJflatushurvdiN-HUi4.Dewitssrequirebakg)bEfore：meuntingjrf:趁著周末得空，也有意愿，趕緊把之前一直想寫的這個主題完成了。濕度敏感性等級，相信大部分人還是比較陌生的。3.Afi創(chuàng)nag［盲oper^j.dg'j'CBslhat沖illb?subG^cted10rerlovjsodsfa?Humiditym-joartorCardis>ID%wnenreadar33C濕度敏感性等級：MSL，Moisturesensitivitylevel之所以有這個等級，大概是因為以下原因：目的在于確定那些由濕氣所誘發(fā)應力敏感的非密封固態(tài)表面貼裝元器件的分類,以便對其進行正確的封裝，儲存和處理，以防回流焊和維修時損傷元器件?通常封裝完的元件在一般的環(huán)境下會吸收濕氣。如果由于氣候原因、長時間存放、存放不妥當?shù)?，導致封裝受潮了，則封裝內部的水分會由于回流焊接加熱時而發(fā)生汽化膨脹，從而可能導致封裝內部的界面剝離或破裂，進而導致封裝內的配線斷路或者降低信賴度，一般稱為''爆米花〃現(xiàn)象。注意：SMD比通孔組件更容易發(fā)生這種現(xiàn)象，因為它們在回流焊時暴露在更高的溫度中?原因在于焊接作業(yè)一定要發(fā)生在與SMD組件同一面的板面上?對于通孔組件，焊接作業(yè)發(fā)生在板的下面，從而將組件遮蔽隔離了熱錫料?采用插入焊或"pin浸錫"制程的通孔組件可能也會遇到發(fā)生在SMT組件的現(xiàn)象-由濕氣誘發(fā)的不良?下圖是IPCJEDECJ-STD-020D.1對濕敏等級的劃分：分別是：MSL1、MSL2、MSL2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6,從下圖中可看出，等級數(shù)字越大，越容易吸濕。業(yè)內的做法：烘焙處理指達到需要烘焙處理狀態(tài)的元器件，在焊接安裝之前，按照規(guī)定的條件在烘烤箱中進行特定時間段的烘焙干燥。需要烘焙處理的狀態(tài)：打開防潮包裝時，與產(chǎn)品一起包裝的指示卡顏色提示吸潮了

Indicator10%下面是IPC/JEDECJ-STD-033對烘烤條件的規(guī)定:針對零件生產(chǎn)廠商，經(jīng)銷商出零件的烘烤條件規(guī)定:打開防潮包裝后，超出規(guī)定的保管條件。Figure2Indicator10%下面是IPC/JEDECJ-STD-033對烘烤條件的規(guī)定:針對零件生產(chǎn)廠商，經(jīng)銷商出零件的烘烤條件規(guī)定:打開防潮包裝后，超出規(guī)定的保管條件。Figure2一SamplehumidityChangeDesiccaniifPinkBakeUnitsifPinkBtLkeUnitsifPinkDiscardifCirclesOvcnuAvoidMi?ial(Jonta-ci針對用戶端使用零件的烘烤條件規(guī)定:rackageThickness1.eve!Bake題125Bake?40°C<5%RH<L4inm2a4h.5days37h.11days+9h一13days510h.14daysin14h.KJdjiys<2.0mm2a比h.21days324h.33days43：lh.43days537h.52days4Sh.d^iys540mm2a48h.67days34Sh.67days44Sh.dyys548h.軸days九h.聶爺蟒「J冊好了，以上就是今天要分享的內容，看完后每位工程師可以自檢下是否有此流程,最好建立個元器件MSL庫，方便貼片廠使用。術語：車間壽命(floorlife