一種應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)中的多層軟硬結(jié)合板

10工程名稱：一種應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)中的多層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)開發(fā)單位：深圳市普林電路工程負(fù)責(zé)人：彭長江、胡章維2023年1月20日～2023年8月20日工程編號：一、工程立項(xiàng)背景工程背景描述另外，模擬訓(xùn)練也始終是軍事與航天工業(yè)中的一個(gè)重要課題，這為虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)供給了寬闊的應(yīng)用前景。我國國防部也始終致力于爭論此類虛擬戰(zhàn)場系統(tǒng)，以供給坦克協(xié)同訓(xùn)練。利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，可模擬零重力環(huán)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)是仿真技術(shù)的一個(gè)重要方向，是仿真技術(shù)與計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、人機(jī)接口技術(shù)多媒體技術(shù)、傳感技術(shù)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等多種技術(shù)的集合，是一門富有挑戰(zhàn)性的穿插技術(shù)前沿學(xué)科和爭論領(lǐng)域。虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)是指利用計(jì)算機(jī)技術(shù)，對現(xiàn)實(shí)的運(yùn)動進(jìn)展摸擬和聲像演示。在虛擬機(jī)過程中，操縱者可以身臨其境地感覺到這個(gè)過程的運(yùn)動狀況，可以對設(shè)備進(jìn)展操作，可以查看生產(chǎn)過程、試驗(yàn)過程、施工過程、供給過程、物流過程等活動的各種技術(shù)參數(shù)的動態(tài)值，從而確認(rèn)現(xiàn)實(shí)的系統(tǒng)是否有力量完成預(yù)定的任務(wù)和如何去完成。虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備主要為可穿戴設(shè)備，此類線路板要求即輕又薄，既松軟又堅(jiān)硬，既緊湊又耐磨。另外，模擬訓(xùn)練也始終是軍事與航天工業(yè)中的一個(gè)重要課題，這為虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)供給了寬闊的應(yīng)用前景。我國國防部也始終致力于爭論此類虛擬戰(zhàn)場系統(tǒng)，以供給坦克協(xié)同訓(xùn)練。利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，可模擬零重力環(huán)境，替代非標(biāo)準(zhǔn)的水下訓(xùn)練宇航員的方法。這些虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的完成，均離不開多層軟硬結(jié)合線路板。 公司市場部通過調(diào)研覺察，覺察了這種可穿戴設(shè)備及軍事模擬領(lǐng)域的需求，加之我司主要以生產(chǎn)國家軍工線路板為主，為此，自20231，我們開頭研制了這種應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)中的多層軟硬結(jié)合板。必定性分析隨著電子技術(shù)的飛速進(jìn)展，便攜式電子產(chǎn)品市場需求不斷擴(kuò)大，電子設(shè)備越來越向輕、薄、短、小且多能化方面進(jìn)展。特別是高密度互連用的PCB惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力不強(qiáng)，而軟硬結(jié)合的剛性板兼具剛性板的耐久力和PCB線路板，這種是要求比較很高的技術(shù)，使得研發(fā)具有型軟硬結(jié)合構(gòu)造的PCB工程可能形成的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場前景本工程的研發(fā)成功將使本公司的工藝技術(shù)水平更高一層，增加在軟硬PCBPCB不斷上升，提升公司業(yè)績，提高公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。技術(shù)突破意義本工程的研發(fā)是公司依據(jù)市場需求所作的決策。此項(xiàng)技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)，則將對公司根底工藝技術(shù)一個(gè)飛躍的提升，它將成為市場接單方面的依據(jù)，同時(shí)在行業(yè)內(nèi)提升公司的知名度。對于可穿戴設(shè)備及軍事模擬領(lǐng)域的完成供給了最根本的保障，對于實(shí)施技術(shù)革，提升公司技術(shù)水平，提高公司競爭力量都有重大意義。學(xué)問產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀目前未覺察有公司特地設(shè)計(jì)具有型軟硬結(jié)合構(gòu)造的PCB本工程由公司自主研發(fā)，因此，不存在具有實(shí)質(zhì)影響的學(xué)問產(chǎn)權(quán)限制，如專利限制及專有技術(shù)等。本工程研發(fā)成功后，公司擬進(jìn)展整理并申請國家專利。二、工程研發(fā)內(nèi)容和實(shí)施技術(shù)方案技術(shù)路線核心技術(shù)特點(diǎn)a、軟硬結(jié)合板的材料選擇。b、生產(chǎn)工藝流程及重點(diǎn)局部的掌握〔內(nèi)層單片的圖形轉(zhuǎn)序、撓性材料的多層定位、層壓、鉆孔、等離子、電鍍、阻焊、外形加工等管控。關(guān)鍵技術(shù)難題解決軟硬結(jié)合PCB層壓、鉆孔、外形加工難題；解決軟硬結(jié)合PCB電鍍、阻焊加工難題；工程研發(fā)內(nèi)容(1)相關(guān)材料:BaseMaterial(基材)FCCL(FlexibleCopperCladlaminate)Kapton(12.5m/20m/25m/50m/75m)(聚酰亞胺)Highflexlife,goodthermalmanagement,highmoistureabsorptionandgoodtearresistant(柔曲度好,耐高溫,高吸濕性,良好的抗撕裂性)三層構(gòu)造的雙面FCCLPolyester(25m/50m/75三層構(gòu)造的雙面FCCLMostcosteffective,goodflexlife,lowthermalresistivity,lowmoistureabsorptionandtearresistant低吸濕性和抗撕裂)三層構(gòu)造的單面FCCLFCCL三層構(gòu)造的單面FCCL兩層構(gòu)造的雙面FCCLDielectricSubstrates介質(zhì)薄膜：聚酰亞胺PI、聚酯PET兩層構(gòu)造的雙面FCCLPI的特性:260℃,在短期內(nèi)耐400℃以上的高溫,良好的電氣特性和機(jī)械特性,阻燃性好,吸水率高,吸濕后尺寸變化大.(缺陷)聚酯薄膜PET的抗拉強(qiáng)度等機(jī)械特性和電氣特性好,良好的耐水性和吸濕后的尺寸穩(wěn)定性較好,但受熱時(shí)收縮率大,耐熱性欠佳,不適合于高溫錫焊〔現(xiàn)在無鉛焊溫度235+/-10〕,其熔點(diǎn)250℃.比較少用。聚酰亞胺(PI)的使用最廣泛,其中80%都是美國DuPont公司制造Coverlay(掩蓋膜)CoverLayerfrom?milto5mils(12.7to127μm)Polyimide:(12.5m/15m/25m/50m/75m/125m)Highflexlife,highthermalresistivity.(柔曲度好,耐高溫)主要作用是對電路起保護(hù)作用,防止電路受潮、污染以及防焊。熱固膠(AdhesiveSheet)Bond-ply 具有粘結(jié)作用的絕緣組合層ConductiveLayer(導(dǎo)電層)RolledAnnealedCopper(9m/12m/17.5m/35m/70m)(壓延銅)Highflexlife,goodformingcharacteristics.的電性能)ElectrodepositedCopper(17.5m/35m/70m)(電解銅)Morecosteffective.(廉價(jià))SilverInk(銀濺射/噴鍍)Mostcosteffective,poorelectricalcharacteristics.Mostoftenusedasshieldingortomakeconnectionsbetweencopperlayers.ＳＦ－ＰＣ５０００電磁波防護(hù)膜厚度的特性FPCCOFAdditionalMaterial&Stiffeners(關(guān)心材料和加強(qiáng)板)LowFlowPP/低流膠的半固化片)TYPE〔通常格外薄的PP〕用于軟硬結(jié)合板的層壓106(2mil)1080(3.0mil/3.5mil)2116(5.6mil)w/omicro-via供給商有：TUC,Panasonic,Arlon,Hitachi,Doosan進(jìn)Plasima80試驗(yàn)相關(guān)流程:Motorola1+2F+1MobileDisplay&SideKeys1+HDI設(shè)計(jì),BGAPitch0.5mm,軟板厚度：25um有IVH孔設(shè)計(jì),整板厚度：0.295+/-0.052mm內(nèi)層LW/SP：3/3mil外表處理：ENIGSampleA

SamlapleA

EtchingSampleBSLay-upLamination

Lamiination

Lay-upLaminationX-RayDrill

il

Drill

Sl-ry

SolTrimming

Trimigming

rImingpperThinning

Copeoir

Crlr

iiigLaser

RigidCore

LaserLaserMec.erl.DesrmearPTHPTHPanetlatingCoreDryflryfilmEtchitchingAOI

SililrPresiv.liarStickifeneratnlating-reflmthingripingPackaging

CorePShipping SSoldermaskENIGENIG

SoldermaskENIG鉆孔〔DRING〕:heligil是為防止產(chǎn)生釘頭，Press假設(shè)釘頭朝向膠面時(shí)，會降低結(jié)合力。MarkingMarkMarkingMarknarkingMarkingrintsilverinkCorePrintsilverinkutlinecuttingE-Test–OutlilitiuttingE-Te-TestOutlinecuttingE-TestFQAFQA 11Packaging

FQCFQAPackaging12除膠〔Desmear〕:PIFR和丙烯酸產(chǎn)生的鉆污較多，改性環(huán)氧鉆污可用濃硫酸去除，而丙烯酸只能用鉻酸去除，聚酰亞胺對〔高錳酸鉀PI會溶脹.同一種化學(xué)處理方法不能除去剛撓板的鉆污,目前軟硬結(jié)合板最抱負(fù)的除膠方法就是等離子體法(Plasma);等離子體就是在抽真空的狀態(tài)下用射頻能量發(fā)生器讓離子、電子、自由基、游離基等失去電性,顯示中性,此時(shí)各種樹脂類型的鉆污都能快速、均勻地從孔壁上去掉，并形成肯定咬蝕，,提高金屬化孔的牢靠性。承受Plasma除軟硬結(jié)合板孔鉆污時(shí),各種材料的咬蝕速度各不一樣,從大到小分別為：丙烯酸、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、玻璃纖維和銅,從高倍顯微鏡可以明顯看到有突出的玻璃纖維頭和銅環(huán),為了除去纖維PTH〔固然也可以用高壓水沖洗.(PI不耐強(qiáng)堿)沉銅〔PTH〕:軟板的PTH常用黑孔工藝或黑影工藝(Shadow)軟硬結(jié)合板的化學(xué)沉銅是剛性板化學(xué)銅的原理是一樣的，但由于撓性材料聚酰亞胺不耐強(qiáng)堿,因此沉銅的前處理應(yīng)承受酸性的溶液,活化宜承受酸性膠體鈀而不宜承受堿性的離子鈀。目前化學(xué)沉銅大都是堿性的，因反響時(shí)間缺乏會造成孔內(nèi)空洞和銅層的機(jī)械性能差，這種板子雖然能通過電測試，但往往無法通過熱沖擊或是用戶的裝配流程。鍍銅〔PP〕:＜孔沉銅后＝ButtonPlating＞＜鍍銅后＝全板鍍PanelPlating＞為保持軟板撓性,有時(shí)只做選擇鍍孔銅,叫ButtonPlate.(做選鍍前先做鍍孔的圖形轉(zhuǎn)移)圖形轉(zhuǎn)移:與剛性板的流程一樣蝕刻及去膜:亞胺,所以大都承受酸性蝕刻。去膜:同剛性PCB的流程一樣。要特別留意剛撓結(jié)合部位滲進(jìn)液體,會致使剛撓結(jié)合板報(bào)廢。層壓:層壓是將銅箔,P片,內(nèi)層撓性線路,外層剛性線路壓合成多層板。剛撓結(jié)合板的層壓與只有軟板的層壓或剛性板的層壓有所不同,既要考慮撓性板在層壓過程易產(chǎn)生形變的問題,又要考慮剛性板層壓后外表平坦性的問題,還要考慮二個(gè)剛性區(qū)的結(jié)合部位—撓性窗口的保護(hù)問題。層壓掌握點(diǎn):No-FlowPP由于No-FlowPP開窗,層壓時(shí)會有失壓,因此層壓時(shí)使用敷形片及Releasefilm(分別膜)NoFlow的PP在軟硬結(jié)合處需開窗(用鑼或沖的方式),外層綠油完成后在外型加工時(shí)對軟硬結(jié)合處的剛性部位做做揭蓋。層壓前必需將剛性外層和撓性內(nèi)層進(jìn)展烘板,目的是消退埋伏的熱應(yīng)力,確?？捉饘倩馁|(zhì)量和尺寸穩(wěn)定性。應(yīng)選擇適宜的緩沖材料.抱負(fù)的緩沖材料應(yīng)當(dāng)具有良好的敷形性、低的流淌性、冷熱過程不收縮的特點(diǎn),以保證層壓無氣泡和撓性材料在層壓過程中不發(fā)生變形。層壓后質(zhì)量檢查:檢查板的外觀,是否存在有分層、氧化、溢膠等質(zhì)量問題,同時(shí)應(yīng)進(jìn)剝離強(qiáng)度測試。外表處理〔SurfaceFinish〕柔性板層壓保護(hù)膜〔或阻焊層〕后裸銅待焊面上必需依客戶指定需求做有機(jī)助焊保護(hù)劑(OrganicSolderabilityPreservatives;OSP)、熱風(fēng)整平〔HAS、沉鎳金或是電鎳金軟硬結(jié)合板外表的品質(zhì)掌握點(diǎn):厚度、硬度、疏孔度、附著力；外觀：露銅,銅面針孔、凹陷、刮傷、陰陽色。終檢標(biāo)準(zhǔn)：編號編號內(nèi)容IPC-A-600PCBIPC-6012硬板資格認(rèn)可與性能檢驗(yàn)IPC-6013撓性板的鑒定與性能標(biāo)準(zhǔn)IPC-D-275硬板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則IPC-2223撓板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則I-STD-003APCBIEC-60326有貫穿連接的剛撓多層印制板標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650各種測試方法IEC-326有貫穿連接的剛撓雙面印制板標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)板設(shè)計(jì):板卡名稱：TinyIMU_NTM002_V2.6_F401+UART板卡尺寸：9.5mmx9.5mm板卡層數(shù)：4層板卡厚度：0.8mm板材銅厚：1.0oz(35um)板 材：FR-4工藝要求：RoHS紅色阻焊全部過孔加阻焊焊盤鍍金外形尺寸承受負(fù)公差，開孔尺寸承受正公差拼板方式：請按下述要求進(jìn)展拼版將mark5mm，mark1mm5、工藝的合理性和成熟性本工程已形成一整套完善完整的工藝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制作流程，標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)，使一種應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)中的多層軟硬結(jié)合板技術(shù)工藝更成熟，經(jīng)過驗(yàn)證，可滿足市場進(jìn)展的需求，本工程具有表達(dá)公司技術(shù)力量，供給市場作為競爭依據(jù)的需求，同時(shí)表達(dá)了本工程具有保障的的工藝合理性和成熟性。三、工程研發(fā)單位的根本狀況2023中國廣東深圳市寶安區(qū)沙井街道同富有工業(yè)區(qū)灣廈工業(yè)園，公司致力于快速高密度多層板、特種板的研發(fā)生產(chǎn)制造及市場推廣，為用戶供給PCB300030000造閱歷豐富的員工，高素養(yǎng)的治理團(tuán)隊(duì)，先進(jìn)的設(shè)備儀器和完善的質(zhì)量保障體系，使我們不斷提升在PCB公司從美國、意大利、日本、中國、香港、臺灣地區(qū)引進(jìn)先進(jìn)的濕法水平線和測試設(shè)備，極大的提升了生產(chǎn)制造測試力量，公司先后獲得ISO-9001GJB9001B-2023UL全認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量符合美國電子電路互聯(lián)與封裝協(xié)會〔IPC)標(biāo)準(zhǔn)和美國家軍用標(biāo)準(zhǔn)〔GJB9001B-2023)。產(chǎn)品包括：高密度多層板、埋盲孔多層板、特性阻抗掌握板、高頻板、Rogers+FR-4TG〔TG280℃)、鋁基、銅基板、柔性電路板、剛?cè)峤Y(jié)合電路板，廣泛應(yīng)用于通訊、工業(yè)自動化、IT、醫(yī)療、汽車電子等高科技領(lǐng)域及航空航天、工科研單位。公司提倡技術(shù)創(chuàng)在企業(yè)經(jīng)營中的主導(dǎo)地位，建立了從市場開發(fā)、工程訂單、過程掌握、品質(zhì)保證、物料掌握、售后效勞等穩(wěn)定的治理體系?！翱萍际堑谝簧a(chǎn)力”公司上下充分敬重研發(fā)和創(chuàng)，在劇烈的市場競爭PCB標(biāo)。16060372515%。與此同時(shí)，公司格外關(guān)注行業(yè)進(jìn)展趨勢的把握和了解，通過各種渠道熟知國內(nèi)外印制板的進(jìn)展動態(tài)和研發(fā)方向；公司內(nèi)部通過聘請人才、員工培訓(xùn)等途徑，擴(kuò)大員工學(xué)問面，提升員工對產(chǎn)業(yè)進(jìn)展方向的把控，從而極大地提升了公司研發(fā)位于產(chǎn)業(yè)高起點(diǎn)，技術(shù)處于產(chǎn)業(yè)最前沿。公司多年分散的人才和技術(shù)資源為公司研發(fā)制造具有科技性和有用性的產(chǎn)品供給堅(jiān)實(shí)的物質(zhì)根底，為公司引進(jìn)消化和后續(xù)研發(fā)力量供給了有力的保障。1、資金概算2002、資金籌措本工程由公司自籌資金解決，一是來源于公司每年按比例提取的費(fèi)用作為研發(fā)基金，二是來源于公司依據(jù)年度研發(fā)打算從預(yù)算費(fèi)用中提取作為當(dāng)年研發(fā)資金補(bǔ)助。所以，本工程研發(fā)費(fèi)用能夠得到保證。3、資金使用本工程嚴(yán)格依據(jù)公司研發(fā)費(fèi)用治理方法執(zhí)行，由財(cái)務(wù)部依據(jù)進(jìn)度適時(shí)1801、工程研發(fā)時(shí)間節(jié)點(diǎn)2023115--4222023423--411工程協(xié)調(diào)：2023412--62工程檢查：202363--6202、研發(fā)進(jìn)度考核本工程的考核階段嚴(yán)格依據(jù)技術(shù)路線實(shí)施，即市場調(diào)研、工程執(zhí)行、4研發(fā)工程治理方法等規(guī)章中的相關(guān)條款執(zhí)行。3、工程研發(fā)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)成員在方案設(shè)計(jì)時(shí)，就工程的技術(shù)要求和性能參數(shù)進(jìn)展了嚴(yán)格測定，最終以文本格式形成技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)作為本工程的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，以彌補(bǔ)國家標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的空白。也可以依據(jù)客戶的要求實(shí)施定制，以滿足不同市場需求，提高本工程的適應(yīng)性和應(yīng)用領(lǐng)域。4、工程研發(fā)組織實(shí)施公司是專業(yè)