SMT與PCB術(shù)語匯總-全

SMT術(shù)語詳解

A

AccelerateAging加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。

AcceptanceQualityLevel(AQL)-批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計劃。

AcceptanceTest用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。

AccessHole——在多層板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔中心在同一個位置，而且通到線路板的

—?個表面。

AnnularRing—是指保圍孔周圍的導體部分。

Artwork——用于生產(chǎn)“ArtworkMaster”"productionMaster”,有精確比例的菲林。

ArtworkMaster通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn)“ProductionMaster”。

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B

BackLight——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的

基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學銅孔壁

品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時,

則必有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。

BaseMaterial——絕緣材料-，線路在上面形成。(可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不

導電的或絕緣的金屬板

BaseMaterialthickness不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。

BlandVia——導通孔僅延伸到線路板的一個表面。

Blister——離層的?一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆

起。

Boardthickness是指包括基材和所有在上面形成導電層在內(nèi)的總厚度。

BondingLayer結(jié)合層，指多層板之膠片層。

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C

C-StagedResin——處于固化最后狀態(tài)的樹脂。

Chamfer(drill)鉆咀柄尾部的角。

CharacteristicImpendence特性阻抗，平行導線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電

流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。

Circuit——能夠完成需要的電功能的?定數(shù)量的電元素和電設備。

CircuitCard見“PrintedBoard”。

CircuitryLayer線路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。

CircumferentialSeparation——電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。

Creak——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現(xiàn)各層次的

部分或全部斷裂。

Crease——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當時所發(fā)生的皺褶。

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D

DateCode——周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。

Delamination——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的

分離。

DeliveredPanel（DP）——為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個

或多個線路板。

Dent——導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的厚度。

DesignspacingofConductive線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距

離。

Desmear——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。

Dewetting——縮錫，在融化的錫在導體表面時，由于表面的張力，導致錫面的不平整，有的地

方厚，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。

DimensionedHole——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸

一致。

Double-SidePrintedBoard雙面板。

Drillbodylength——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。

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E

Eyelet——斜眼，是一種青銅或黃銅制作的空心斜釘，當線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時，即可

加裝上這種斜眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求

日嚴，使得傾眼的使用越來越少。

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F

FiberExposure——纖維暴露，是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學反應等攻擊后，可能

失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。

FiducialMark——基準記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在

大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準記號"，以協(xié)助放置機的定

位。

Flair一一第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣

變寬使刃角變形，是因鉆咀不當?shù)胤ニ斐?，屬丁鉆咀的次要缺點。

FlammabilityRate——燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣

板試驗之后，其板材所能達到的何種規(guī)定等級而言。

FlameResistant——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達到某種燃性等級（在UL中

分HB,VO,VI及V2）,必須在其樹脂的配方中加入某些化學藥品（如在FR—4中力口入20%以上

的澳），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常FR-4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者

紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G-10,則徑向只能加印綠色的水印標記。Flare——扇形崩口，

在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不

正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。

Flashover——閃絡，在線路板面上，兩導體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時，

其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種“擊穿性的放電”，稱為“閃絡”。

FlexiblePrintedCircuit,FPC——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時可做三維空間的外

形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通

孔或表面裝配。

FlexuralStrength抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5--6寸（根據(jù)厚度的

不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置?個支撐點，在其中央點連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為

止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。它是硬質(zhì)線路板的重要機械性質(zhì)之一。

Flute——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。

Flux一一阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予

以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。

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G

GAP——第一面分攤，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆

叫的次要缺點。

GerberData,GerBerFile——格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所

開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“RS274”），線路板設計者或線路板制造商可以使用它

來實現(xiàn)文件的交換。

Grid——標準格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為lOOmil,那是

以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。

GroundPlane——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面

的接地層，以當成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。

GrandPlaneClearance——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以

“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消

任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮

空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。

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H

Haloing——白圈，白邊。通常是當線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加工太猛時.，造成內(nèi)

部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。Haywire也稱JumperWire.是線路板上因板面印刷線路已

斷，或因設計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。

HeatSinkPlane——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加--層已穿

許多腳孔的鋁板。

HipotTest——即HighPostentialTest，高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進行

各種電性試驗，以查出所漏的電流大小。

Hook——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責切

削功用，兩個第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該

很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆叫的一種次要缺陷。

Holebreakout一破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。

Holelocation孔位,指孔的中心點位置。

HolepullStrength——指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。

HoleVoid——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。

HotAirLeveling——熱風整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風，將其多余

的錫吹去。

HybridIntegratedCircuit是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線

路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導體線路，并可以進行表面粘裝零件的焊接。

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I

Icicle——錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder

Projectiono

l.CSocket——集成電路塊插座。

ImageTransfer——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式

或“間接卬刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。

ImmersionPlating——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間

產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被

鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫GalvanicDisplacemento

Impendent——阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗(Z),

其單位是歐姆。

ImpendentControl——阻抗控制，線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當為提高其傳輸速

率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其

信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。

ImpendentMatch——阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起，在能

量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到

這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配

Inclusion異物，雜物。

IndexingHole基準孔，參考孔。

InspectionOverlay底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片(如DIAZO椽t),

可以套在板面作為目檢的工具。InsulationResistance絕緣電阻。

IntermatallicCompound(IMC)——介面合金共化物，當兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩

種金屬原子之相互遷移，進而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。

InternalStress內(nèi)應力。

Ionizable(Ionic)Contaimination離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些

參與制程的化學品，若為極性化合物而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶

解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構(gòu)成危害。

IPCTheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuit美國印刷線路板協(xié)會。

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J

JEDECJointElectronicDeviceEngineerCouncil聯(lián)合電子元件工程委員會。

J-Lead——J型接腳。

JumoerWire見“HayWire”。

Just-In-Time(JIT)——適時供應，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進行制

造或組裝時，生產(chǎn)單位既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線

上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市

場的需求，掌握最佳的商機。

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KeyingSlot——在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。

KissPressure——吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。

KraftPaper——牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。

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L

Laminate基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL(CopperperCladed

Laminates)o

LaminateVoid——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有

氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。

Land焊環(huán)。

LandlessHole——無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導電用的導通孔(ViaHole),則可

將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“LandlessHole”。

LaserDirectImagingLDI——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以

電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。

LayBack——刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的

總磨損量就稱為LayBack。

LayOut——指線路板在設計時的布線、布局。

LayUp——排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，

上下對準落齊或套準，以備壓合。

LayertoLayerSpacing層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。

Lead——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互

連的工作。

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M

Margin——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。

Marking標t口。

Mask——阻劑。

MountingHole——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線

路板固定在終端設備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱InsertionHole,Lead

Hole?

MultiwiringBoard(DiscreteBoard)復線板，是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行

立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發(fā)。

這種MWB可節(jié)約設計時間，適用于復雜線路的少量機種。

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N

NailHeading——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。

NegativeEtchbak內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。

NegativePattern——負片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非

透明。

Nick——線路邊的切口或缺口。

Nodle從表面突起的大的或小的塊。

NominalCuredThickness多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。

Nonwetting敷錫導致導體的表面露出。

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0

Offset——第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不

均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點。

Overlap——鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成

金字塔形的四面共點，此單一點稱為鉆尖點，當翻磨不良時，可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定

位不利，是鉆咀的大缺點。

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P

Pinkring——粉紅圈，由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉

紅色的環(huán)狀區(qū)域。

PlatedThroughHole,PTH——指雙面板以上，用來當成各層導體互連的管道。

Plated——在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。

Point——是指鉆頭的尖部。

PointAngle——鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角”。

PolarizingSlot偏槽，見“KeyingSlot”。

PorosityTest——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。

PostCure——后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進一

步的硬化，以增強其物性的耐焊性。

Prepreg——樹脂片，也稱為半固化片。

Press-FitContact——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而

是在孔徑的嚴格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。

PressPlate——鋼板，用于多層板的壓合。

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Q

QuadFlatPace(QFP)——扁方形封裝體。

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R

Rack——掛架，是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。

RegisterMark對準用的標記圖形。

Reinforcement加強物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。

ResinRecession樹脂下陷，指多層板在其B—Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未

徹底硬化，其通孔在進行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮

而出現(xiàn)空洞的情形。

ResinContent樹脂含量。

ResinFlow樹脂流量。

ReverseEtched——反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣

自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。

Rinsing水洗。

Robber——輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導體，在電鍍時因電流縫補之過渡增

厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設條狀的“輔助陰極”，來分攤掉高電流區(qū)過多的金屬分布，也叫

,Thief\

Runout——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞

行軌跡。

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S

Screenability——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空

部分，而順利漏到板上的能力。

ScreenPrinting——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖

案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。

SecondarySide第二面，即線路板的焊錫面，SolderSideo

Shank——鉆咀的炳部。

ShoulderAngle——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，

其斜角即稱為肩斜角。

SilkScreen——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間

接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。

SkipPrinting,Plating漏印，漏鍍。

Sliver——邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向

伸長的情形，此種細長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這

種?懸邊就叫“Sliver”。

Smear——膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而

將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。

Solder——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板

以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因為這種比例時，其熔點最低(183。0,而且是由固態(tài)

直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。

Solderability——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受金旱錫的能力。

SoSerBall——錫球，當板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發(fā)生

濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。

SolderBridge——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當?shù)亟鸷?/p>

錫導體，而著成錯誤的短路。

SolderBump——i?錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微

錫凸塊

SolderSide焊錫面，見"SecondarySide”。

Spindle——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。

StaticEliminator——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將

會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應設

置各種消除靜電裝置。

Substrate——底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。

SubstractiveProcess——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成線路板的做法稱

為“減成法”。

SupportHole(金屬)——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。

Surface-MountDevice(SMD)——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件,

凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMDo

SurfaceMountTechnology表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有

別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMTo

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T

Tab——接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非正規(guī)的說法。

TapeAutomaticBonding(TAB)卷帶自動結(jié)合。

Tenting一一蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其

兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護上下板面的焊環(huán)，但對無環(huán)的孔壁

則力有所不及。

TetraftictionalResin——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成

黃色的基材，其Tg可高達180。，尺寸安定性也較FR—4好。

Thermo-Via——導熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要

將此熱量予以排散，以免損及電子設備的壽命，其中一個簡單的方法，就是利用IC的底座空地，刻

意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進行散熱，這種用于導熱而不導電的通孔稱為導

熱孔。

Thief——輔助陰極，見“Robber”。

ThinCopperFoil銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為ThinCopperFoil。

ThinCore——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。

ThroughHoleMounting——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填

錫方式進行，以完成線路板上的互連。

TieBar——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨立的線路后，若還需進一步電鍍

時，需預先加設導電的路徑才能繼續(xù)進行，例如鍍金導線。

TouchUp修理。

Trace——線路指線路板上的一般導線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán)。

Twist——板翹，指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。其測量的方法是將板的

三個叫落緊臺面，再測量翹起的角的高度。

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W

Wicking——燈芯效應，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會發(fā)生抽吸的毛細現(xiàn)象,稱為WICKING

電路板之板材經(jīng)過鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一

小段化學銅層存留在其中，此種滲也稱為“燈芯效應

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X

X-RayX光。

Y

Yield——良品率，生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率。

SMT英文縮寫詞匯解析

AI:Auto-Insertion自動插件

AQL:acceptablequalitylevel允收水準

ATE:automatictestequipment自動測試

ATM:atmosphere氣壓

BGA:ballgridarray球形矩陣

CCD:chargecoupleddevice監(jiān)視連接組件（攝影機）

CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具

COB:chip-on-board芯片直接貼附在電路板上

cps:centipoises（黏度單位）百分之一

CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BGA

CSP:chipscalepackage芯片尺寸構(gòu)裝

CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數(shù)

DIP:dualin-linepackage雙內(nèi)線包裝（泛指手插組件）

FPT:finepitchtechnology微間距技術(shù)

FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片（用來制作PCB材質(zhì)）

ICIntegratecircuit集成電路

IR:infra-red紅外線

Kpa:kilopascals（壓力單位）

LCC:leadlesschipcarrier引腳式芯片承載器

MCM:multi-chipmodule多層芯片模塊

MELF:metalelectrodeface二極管

MQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝

NEPCON:NationalElectronicPackageand

ProductionConference國際電子包裝及生產(chǎn)會議

PBGA:plasticballgridarray塑料球形矩陣

PCB:printedcircuitboard印刷電路板

PFC:polymerflipchip

PLCC:plasticleadlesschipcarrier塑料式有引腳芯片承載器

Polyurethane聚亞胺酯（刮刀材質(zhì)）

ppm:partspermillion指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點）

psi:pounds/inch2磅/英口寸2

PWBiprintedwiringboard電路板

QFP:quadflatpackage四邊平坦封裝

SIP:singlein-linepackage

SIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗

SMC:SurfaceMountComponent表面黏著組件

SMD:SurfaceMountDevice表面黏著組件

SMEMA:SurfaceMountEquipment

ManufacturersAssociation表面黏著設備制造協(xié)會

SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術(shù)

SO1C:smalloutlineintegratedcircuit

SOJ:smallout-linej-leadedpackage

SOP:smallout-linepackage小外型封裝

SOT:smalloutlinetransistor晶體管

SPCstatisticalprocesscontrol統(tǒng)計過程控制

SSOP:shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝

TAB:tapeautomaticedbonding帶狀自動結(jié)合

TCE:thermalcoefficientofexpansion膨脹（因熱）系數(shù)

Tg:glasstransitiontemperature玻璃轉(zhuǎn)換溫度

THD:Throughholedevice須穿過洞之組件（貫穿孔）

TQFP:tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝

UV:ultraviolet紫外線

uBGA:microBGA微小球型矩陣

cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣

PTH:PlatedThruHole導通孔

IAInformationAppliance信息家電產(chǎn)品

MESH網(wǎng)目

OXIDE氧化物

FLUX助焊劑

LGA（LandGridArry）封裝技術(shù)LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品

應用。

TCP（TapeCarrierPackage）

ACFAnisotropicConductiveFilm異方性導電膠膜制程

Soldermask防焊漆

SolderingIron烙鐵

Solderballs錫球

SolderSplash錫渣

SolderSkips漏焊

Throughhole貫穿孔

Touchup補焊

Briding橘接（短路）

SolderWires焊錫線

SolderBars錫棒

GreenStrength未固化強度（紅膠）

TransterPressure轉(zhuǎn)印壓力（E「J刷）

ScreenPrinting刮刀式印刷

SolderPowder錫顆粒

Wettengability潤濕能力

Viscosity黏度

Solderability焊錫性

Applicability使用性

Flipchip覆晶

DepanelingMachine組裝電路板切割機

SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統(tǒng)

WireWelder主機板補線機

X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機

BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機

PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機

FlexCircuitConnections軟性排線焊接機

LCDReworkStation液晶顯示器修護機

BatteryElectroWelder電池電極焊接機

PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接

LaserDiode半導體雷射

IonLasers離子雷射

Nd:YAGLaser石榴石雷射

DPSSLasers半導體激發(fā)固態(tài)雷射

UltrafastLaserSystem超快雷射系統(tǒng)

MLCCEquipment積層組件生產(chǎn)設備

GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機

ISOStaticLaminator積層組件均壓機

GreenTapeCutter組件切割機

ChipTerminator積層組件端銀機

MLCCTester積層電容測試機

ComponentsVisionInspectionSystem芯片組件外觀檢查機

HighVoltageBurn-InLifeTester高壓恒溫恒濕壽命測試機

CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent電容漏電流壽命測試機

TapingMachine芯片打帶包裝機

SurfaceMountingEquipment組件表面黏著設備

SilverElectrodeCoatingMachine電阻銀電極沾附機

TFTLCD(薄膜晶體管液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器行動電話用

PDA(個人數(shù)字助理器)

CMP(化學機械研磨)制程

Slurry研磨液

CompactFlashMemoryCard(簡稱CF記憶卡)MP3>PDA、數(shù)字相機

DataplayDisk微光盤

SPS交換式電源供應器

EMS專業(yè)電子制造服務

HDIboard高密度連結(jié)板指線寬/線距小于4/4mil,微小孔板(Micro-viaboard),孑展5-6mil

以下

PuddleEffect水溝效應早期大面積松寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)

DepanelingMachine組裝電路板切割機

NONCFC無氟;氯碳化合物。

Supportpin支撐柱

F.M.光學點

ENTEK裸銅板上涂一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生銹

QFD品質(zhì)機能展開

PMT產(chǎn)品成熟度測試

ORT持續(xù)性壽命測試

FMEA失效模式與效應分析

TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors)

導線架(LeadFrame)單體導線架(DiscreteLeadFrame)及積體線路導線架(ICLeadFrame)

二種

ISP(InternetServiceProvider)指的是網(wǎng)際網(wǎng)絡服務提供

ADSL即為非對稱數(shù)字用戶回路調(diào)制解調(diào)器

SOPStandardOperationProcedure(標準操作手冊)

DOEDesignOfExperiment(實驗計劃法)

WireBonding打線接合

TapeAutomatedBonding,TAB卷帶式自動接合

FlipChip覆晶接合

JIS日本工業(yè)標準

ISO國際認證

M.S.D.S國際物質(zhì)安全資料

FLUXSIR加濕絕緣阻抗值

線路板(PCB)流程詞匯中英文對照目錄

PCB綜合詞匯中英文對照：

1>印制電路:printedcircuit

2、印制線路：printedwiring

3、印制板：printedboard

4、印制板電路：printedcircuitboard(pcb)

5、印制線路板：printedwiringboard(pwb)

6、ER制元件：printedcomponent

7、印制接點:printedcontact

8、印制板裝配：printedboardassembly

9、板：board

10>單面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11雙面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12>多層印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)

13、多層印制電路板:mulitlayerprintedcircuitboard

14、多層印制線路板:mulitlayerpritedwiringboard

15、剛性印制板：rigidprintedboard

16>剛性單面印制板:rigidsingle-sidedprintedborad

17^剛性雙面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad

18、剛性多層印制板：rigidmultilayerprintedboard

19、撓性多層印制板：flexiblemultilayerprintedboard

20>撓性印制板:flexibleprintedboard

21x撓性單面印制板:flexiblesingle-sidedprintedboard

22>撓性雙面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard

23>撓性印制電路:flexibleprintedcircuit(fpc)

24、撓性印制線路：flexibleprintedwiring

25剛性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

26、剛性雙面印制板:flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted

27>剛性多層印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

28齊平印制板：flushprintedboard

29>金屬芯印制板：metalcoreprintedboard

30金屬基印制板：metalbaseprintedboard

31、多重布線印制板：mulit-wiringprintedboard

32陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard

33、導電膠印制板：electroconductivepasteprintedboard

34、模塑電路板：moldedcircuitboard

35、模壓卬制板：stampedprintedwiringboard

36順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢?sequential1y-1aminatedmulitlayer

37、散線印制板：discretewiringboard

38、微線印制板：microwireboard

39積層印制板：buile-upprintedboard

40、積層多層印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)

41、積層撓印制板：build-upflexibleprintedboard

42>表面層合電路板：surfacelaminarcircuit(sic)

43、埋入凸塊連印制板：b2itprintedboard

44、多層膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)

45、層間全內(nèi)導通多層印制板：alivhmultilayerprintedboard

46>載芯片板：chiponboard(cob)

47>埋電阻板：buriedresistanceboard

48、母板：motherboard

49、子板：daughterboard

50>背板：backplane

51、裸板：bareboard

52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copperboard

53、動態(tài)撓性板：dynamicflexboard

54靜態(tài)撓性板：staticflexboard

55、可斷拼板：break-awayplanel

56、電纜：cable

57、撓性扁平電纜：flexibleflatcable(fife)

58^薄膜開關(guān)：membraneswitch

59混合電路：hybridcircuit

60、厚膜：thickfilm

61>厚膜電路：thickfilmcircuit

62>薄膜：thinfilm

63、薄膜混合電路：thinfilmhybridcircuit

64>互連：interconnection

65、導線：conductortraceline

66>齊平導線：flushconductor

67、傳輸線：transmissionline

68、跨交：crossover

69板邊插頭：edge-boardcontact

70增強板：stiffener

71、基底：substrate

72、基板面：realestate

73、導線面：conductorside

74>元件面：componentside

75、焊接面：solderside

76印制:printing

77網(wǎng)格：grid

78、圖形：pattern

79、導電圖形：conductivepattern

80、非導電圖形：non-conductivepattern

81、字符：legend

82標志：mark

PCB基材類詞匯中英文對照：

1、基材：basematerial

2、層壓板：laminate

3、覆金屬箔基材：metal-cladbadematerial

4、覆銅箔層壓板：copper-cladlaminate(ccl)

5、單面覆銅箔層壓板：single-sidedcopper-cladlaminate

6、雙面覆銅箔層壓板：double-sidedcopper-cladlaminate

7、復合層壓板：compositelaminate

8、薄層壓板：thinlaminate

9、金屬芯覆銅箔層壓板：metalcorecopper-cladlaminate

10、金屬基覆銅層壓板：metalbasecopper-cladlaminate

11>撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm

12、基體材料：basismaterial

13^預浸材料：prepreg

14、粘結(jié)片：bondingsheet

15、預浸粘結(jié)片：preimpregnatedbondingsheer

16、環(huán)氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate

17、加成法用層壓板：laminateforadditiveprocess

18、預制內(nèi)層覆箔板：masslaminationpanel

19^內(nèi)層芯板：corematerial

20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

21、涂膠催化層壓板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate

22>涂膠無催層壓板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate

23、粘結(jié)層：bondinglayer

24、粘結(jié)膜：filmadhesive

25、涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesivecoateddielectricfilm

26無支撐膠粘劑膜：unsupportedadhesivefilm

27>覆蓋層：coverlayer(coverlay)

28增強板材：stiffenermaterial

29、銅箔面：copper-cladsurface

30去銅箔面：foilremovalsurface

31、層壓板面：uncladlaminatesurface

32、基膜面：basefilmsurface

33、膠粘劑面：adhesivefaec

34、原始光潔面：platefinish

35、粗面：mattfinish

36縱向：lengthwisedirection

37s模向：crosswisedirection

38、剪切板：cuttosizepanel

39、酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)

40、環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)

41環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

42、環(huán)氧玻璃布紙復合覆銅箔板:

epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates

43、環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：

epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

44^聚酯玻璃布覆銅箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

46、雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：

bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

48聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

49超薄型層壓板：ultrathinlaminate

50陶瓷基覆銅箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates

51、紫外線阻擋型覆銅箔板：uvblockingcopper-cladlaminates

PCB原材料化學用語中英文對照：

1、a階樹脂：a-stageresin

2、b階樹脂：b-stageresin

3、c階樹脂：c-stageresin

4、環(huán)氧樹脂：epoxyresin

5、酚醛樹脂：phenolicresin

6、聚酯樹脂：polyesterresin

7、聚酰亞胺樹脂：polyimideresin

8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazineresin

9、丙烯酸樹脂：acrylicresin

10、三聚鼠胺甲醛樹脂：melamineformaldehyderesin

11、多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctionalepoxyresin

12、濾化環(huán)氧樹脂：brominatedepoxyresin

13>環(huán)氧酚醛：epoxynovolac

14>氟樹脂：fluroresin

15、硅樹脂：siliconeresin

16>硅烷：silane

17、聚合物：polymer

18、無定形聚合物：amorphouspolymer

19^結(jié)晶現(xiàn)象：crystallinepolamer

20>雙晶現(xiàn)象：dimorphism

21、共聚物：copolymer

22>合成樹脂：synthetic

23熱固性樹脂：thermosettingresin

24、熱塑性樹脂：thermoplasticresin

25>感光性樹脂：photosensitiveresin

26>環(huán)氧當量：weightperepoxyequivalent(wpe)

27環(huán)氧值：epoxyvalue

28、雙氟胺：dicyandiamide

29、粘結(jié)劑：binder

30>膠粘劑：adesive

31固化劑：curingagent

32阻燃劑：flameretardant

33>遮光劑：opaquer

34、增塑劑：plasticizers

35、不飽和聚酯：unsatuiatedpolyester

36聚酯薄膜：polyester

37聚酰亞胺薄膜：polyimidefilm(pi)

38聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)

39、聚全氟,乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)

40、增強材料：reinforcingmaterial

41>玻璃纖維：glassfiber

42>e玻璃纖維：e-glassfibre

43d玻璃纖維：d-glassfibre

44、s玻璃纖維：s-glassfibre

45、玻璃布：glassfabric

46>非織布：non-wovenfabric

47、玻璃纖維墊：glassmats

48、紗線：yarn

49、單絲：filament

50、絞股：strand

51、緯紗：weftyarn

52經(jīng)紗：warpyarn

53、但尼爾：denier

54>經(jīng)向：warp-wise

55、緯向：weft-wise,filling-wise

56、織物經(jīng)緯密度：threadcounl

57織物組織：weavestructure

58、平紋組織：plainstructure

59、壞布：greyfabric

60>稀松織物：wovenscrim

61N弓緯：bowofweave

62斷經(jīng)：endmissing

63>缺緯：mis-picks

64>緯斜：bias

65折痕：crease

66>云織：waviness

67>魚眼：fisheye

68、毛圈長：featherlength

69、厚薄段：mark

70>裂縫:split

71、捻度：twistofyarn

72浸潤劑含量：sizecontent

73>浸潤劑殘留量：sizeresidue

74、處理劑含量：finishlevel

75、浸潤劑：size

76、偶聯(lián)劑：couplintagent

77、處理織物：finishedfabric

78>聚酰胺纖維：polyarmidefiber

79、聚酯纖維非織布：non-wovenpolyesterfabric

80浸漬絕緣縱紙：impregnatinginsulationpaper

81、聚芳酰胺纖維紙：aromaticpolyamidepaper

82>斷裂長：breakinglength

83吸水高度：heightofcapillaryrise

84、濕強度保留率：wetstrengthretention

85白度：whitenness

86>陶瓷：ceramics

87、導電箔：conductivefoil

88銅箔：copperfoil

89電解銅箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)

90、壓延銅箔：rolledcopperfoil

91、退火銅箔：annealedcopperfoil

92>壓延退火銅箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)

93薄銅箔：thincopperfoil

94、涂膠銅箔：adhesivecoatedfoil

95、涂膠脂銅箔：resincoatedcopperfoil(rcc)

96復合金屬箔：compositemetallicmaterial

97、載體箔：carrierfoil

98、殷瓦：invar

99、箔(剖面)輪廓：foilprofile

100、光面：shinyside

101、粗糙面:matteside

102、處理面：treatedside

103、防銹處理：stainproofing

104>雙面處理銅箔：doubletreatedfoil

PCB線路設計詞匯中英文對照：

1>原理圖：shematicdiagram

2、邏輯圖：logicdiagram

3、印制線路布設：printedwirelayout

4、布設總圖：masterdrawing

5、可制造性設計：design-for-manufacturability

6、計算機輔助設計:computer-aideddesign.(cad)

7、計算機輔助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)

8、計算機集成制造：computerintegralmanufacturing.(cim)

9、計算機輔助工程：computer-aidedengineering.(cae)

10、計算機輔助測試:computer-aidedtest(cat)

11、電子設計自動化：electricdesignautomation.(eda)

12>工程設計自動化：engineeringdesignautomaton.(eda2)

13^組裝設計自動化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)

14、計算機輔助制圖:computeraideddrawing

15>計算機控制顯示：computercontrolleddisplay.(ccd)

16^布局：placement

17、布線：routing

18N布圖設計：layout

19>重布：rerouting

20、模擬：simulation

21>邏輯模擬：logicsimulation

22>電路模擬：circitsimulation

23、時序模擬：timingsimulation

24、模塊化：modularization

25、布線完成率：layouteffeciency

26、機器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)

27、機器描述格式數(shù)據(jù)庫：mdfdatabse

28>設計數(shù)據(jù)庫：designdatabase

29、設計原點：designorigin

30、優(yōu)化(設計)：optimization(design)

31>供設計優(yōu)化坐標軸：predominantaxis

32>表格原點：tableorigin

33、鏡像：mirroring

34驅(qū)動文件：drivefile

35、中間文件：intermediatefile

36制造文件：manufacturingdocumentation

37、隊列支撐數(shù)據(jù)庫：queuesupportdatabase

38元件安置：componentpositioning

39、圖形顯示：graphicsdispaly

40、比例因子：scalingfactor

41、掃描填充：scanfilling

42、矩形填充：rectanglefilling

43、填充域：regionfilling

44>實體設計：physicaldesign

45、邏輯設計：logicdesign

46、邏輯電路：logiccircuit

47>層次設計:hierarchicaldesign

48、自頂向下設計：top-downdesign

49、自底向上設計：bottom-updesign

50、線網(wǎng)：net

51、數(shù)字化:digitzing

52、設計規(guī)則檢查：designrulechecking

53走(布)線器：router(cad)

54、網(wǎng)絡表：netlist

55、計算機輔助電路分析：computer-aidedcircuitanalysis

56子線網(wǎng)：subnet

57、目標函數(shù)：objectivefunction

58設計后處理：postdesignprocessing(pdp)

59、交互式制圖設計：interactivedrawingdesign

60費用矩陣：costmetrix

61工程圖：engineeringdrawin