《LED封裝與工藝》課程教學大綱

PAGE1PAGE1LED封裝與工藝課程教學大綱（LEDPackagingTechnology） 學時數(shù)：16學分數(shù)：1適用專業(yè)：光源與照明一、課程的性質(zhì)、目的和任務《LED封裝與工藝》是光源與照明專業(yè)的一門重要的專業(yè)必修課程。課程詳細敘述LED的原材料、封裝制程、封裝形式與技術(shù)、封裝的配光基礎以及LED封裝防靜電的知識和行業(yè)標準等。通過本課程的學習，要求學生具備LED器件制造的基本知識與技能，同時培養(yǎng)學生團結(jié)協(xié)作、吃苦耐勞的職業(yè)精神與創(chuàng)新設計意識等關鍵能力。二、課程教學的基本要求（一）要求學生掌握LED封裝的基本知識；（二）要求學生掌握封裝結(jié)構(gòu)、焊線參數(shù)優(yōu)化技術(shù)、芯片、熒光粉與膠水最佳搭配技術(shù)、注膠烘烤技術(shù)、發(fā)光顏色均勻技術(shù)及分光篩選技術(shù)等，這些工藝和技術(shù)的不斷改進是研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠性LED產(chǎn)品的必經(jīng)之路。三、課程的教學內(nèi)容、重點和難點第一章LED的封裝原物料主要內(nèi)容： LED芯片結(jié)構(gòu)、晶粒種類、芯片的制作流程、lamp-LED支架、模條、封裝成形、銀膠和絕緣膠、焊接線-金線和鋁線、封裝膠水等的介紹。重點：LED晶粒、襯底材料的種類。難點：金線制造商檢測金線的幾種方法、LED封裝廠家檢驗金線的方法。第二章LED的封裝制程主要內(nèi)容：整體流程、焊線站制程、灌膠站制程、測試站制程。重點：整體流程。難點：封裝中出現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)異常的判斷。第三章LED的封裝形式主要內(nèi)容：LED封裝形式簡述、幾種常用LED的典型封裝形式、幾種前沿領域的LED封裝形式。重點：封裝工藝中常見問題與解決方法。難點：廣色域、低衰減、高色溫穩(wěn)定性白色SMD。第四章大功率和白光LED封裝技術(shù)主要內(nèi)容：大功率LED封裝技術(shù)、大功率LED裝架、點膠、固晶操作規(guī)范工藝卡、白光LED封裝技術(shù)、大功率和白光LED封裝材料。重點：大功率LED封裝的散熱問題。難點：光衰問題解決方案。第五章LED封裝的配光基礎主要內(nèi)容：封裝配光的幾何光學法、基于蒙特卡羅(MonteCarlo)模擬方法的配光設計。重點：用光學追跡軟件TracePro進行計算分析。難點：蒙特卡羅方法的計算機求解過程。第六章LED封裝防靜電知識主要內(nèi)容：靜電基礎知識、靜電的檢測方法與標準、如何做好防靜電措施。重點：靜電的檢測方法。難點：針對LED控制靜電的方法。四、課程各教學環(huán)節(jié)要求1、本課程以課堂教學為主。2、本課程是一門應用性、實踐性較強的課程，理論課16學時。3、考試一般采用閉卷。但也可以根據(jù)教學改革的需要，要求學生撰寫課程論文。平時成績占30%，考試成績占70%。五、學時分配章節(jié)主要內(nèi)容各教學環(huán)節(jié)學時分配作業(yè)題量備注講授實驗討論習題課外其它小計一LED的封裝原物料21二LED的封裝制程21三LED的封裝形式21四大功率和白光LED封裝技術(shù)312五LED封裝的配光基礎41六LED封裝防靜電知識11合計=SUM(ABOVE)142166六、課程與其它課程的聯(lián)系《LED封裝與工藝》需要有《大學物理》、《光電子技術(shù)》、《光電檢測技術(shù)》等課程作為物理理論的基礎，而該課程可為后續(xù)課程《LED封裝實訓》、《科研訓練》、《畢業(yè)設計（論文）》等提供良好的LED封裝基礎知識和相關技能。七、教材與教學參考書（一）教材蘇永道,吉愛華,趙超.LED封裝技術(shù).上海：上海交通大學出版社,2010年（二）教學參考書[1]宋露露，陳世偉.