滬硅產(chǎn)業(yè)-市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告-不忘初心

證

券

研

究

報(bào)

告2023年

5

月

5

日【方正電子·公司深度報(bào)告】滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）以“硅”為始，不忘初“芯”投資要點(diǎn)?

中國半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品矩陣豐富。公司是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，目前主營產(chǎn)品包括300mm拋光片、外延片和200mm及以下拋光片、外延片、SOI硅片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、功率器件、存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、射頻芯片、模擬芯片、分立器件、傳感器等領(lǐng)域。公司客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、意法半導(dǎo)體、Towerjazz等國際芯片廠商以及華力微電子、華潤微等國內(nèi)所有主要芯片制造企業(yè)。、華虹宏力、?

募投擴(kuò)產(chǎn)發(fā)力大尺寸硅片，強(qiáng)化。公司已完成2021年發(fā)布的定增計(jì)劃，募集50億元用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”和“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”，用于12寸先進(jìn)制程硅片研制、12寸SOI硅片研制、補(bǔ)充流動(dòng)資金。募投擴(kuò)產(chǎn)12寸高端硅片項(xiàng)目完成后，300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品表面質(zhì)量將進(jìn)一步改善，可滿足更先進(jìn)工藝制程的參數(shù)要求，新項(xiàng)目的實(shí)施將大幅提升公司300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)品性能和競(jìng)爭(zhēng)力。募投擴(kuò)產(chǎn)12寸高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目完成后，公司將建立300mm高端硅基材料的供應(yīng)能力，并完成40萬片/年的產(chǎn)能建設(shè)，助力公司強(qiáng)化之路。?

盈利預(yù)測(cè)：我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I業(yè)收入分別為43.62/54.95/65.78億元，歸母凈利潤分別為3.69/4.67/6.13億元，對(duì)應(yīng)PB為

4.25/4.12/3.96倍，給予“推薦”評(píng)級(jí)。?

風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期；（2）新產(chǎn)品研發(fā)與推廣不及預(yù)期；（3）下游需求不及預(yù)期；（4）各項(xiàng)營收增速不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。2業(yè)務(wù)版圖三大子公司產(chǎn)品條200mm及以下200mm及以下300mm拋光片300mm外延片半導(dǎo)體外延片半導(dǎo)體拋光片SOI硅片SOI硅片傳感器模擬芯片功率器件儲(chǔ)存芯片邏輯芯片傳感器模擬芯片功率器件線分立器件模擬芯片分立器件射頻前端芯片下游應(yīng)用與客戶智能手機(jī)汽車便攜式設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品智能手機(jī)汽車便攜式設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品智能手機(jī)便攜式設(shè)備云基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)算機(jī)臺(tái)積電工業(yè)電子工業(yè)電子華虹宏力

華潤微電聯(lián)電格羅方德意法半導(dǎo)體Towerjazz3資料：公司招股說明書，方正證券研究所整理成長曲線技術(shù)擴(kuò)張一二三戰(zhàn)略實(shí)施上海硅產(chǎn)業(yè)

收購并購Okmetic、投資有限公司成立一站式硅材料服務(wù)商兩個(gè)品臺(tái)大尺寸硅材料平臺(tái)SOI特色硅材料平臺(tái)三條路徑自我創(chuàng)新發(fā)展對(duì)外合作并購建設(shè)生態(tài)體系未來28nm以上的成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)硅片仍存在大量需求上海新昇、上海新傲上海證券交易所上市300mm無缺陷硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化300mm半導(dǎo)體硅片實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售20-14nm集成電路300mm硅片成套技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化18.114.9受新能源汽車市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，面向汽車電子應(yīng)用的各類車規(guī)級(jí)300mm

硅片產(chǎn)品、200mm

硅片產(chǎn)品以及

SOI產(chǎn)品都將迎來新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，未來營收狀況向好10.18.67.96.97.06.45.95.42.7201620172018201920202021Q1

2021Q2

2021Q3

2021Q4

2022Q1

2022Q2

2022Q3

2022Q4營業(yè)收入(億元)2015201620202023資料：Wind，公司官網(wǎng)，公司招股說明書，公司公告，方正證券研究所整理4目錄滬硅產(chǎn)業(yè)：中國半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)行業(yè)格局：高景氣疊加1234公司亮點(diǎn)：技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，300mm硅片增長可期盈利預(yù)測(cè)1.1發(fā)展歷程：中國半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品矩陣豐富?

滬硅產(chǎn)業(yè)公司全稱為上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司。公司成立于2015年12月9日，于2020年04月20日在上交所上市。公司主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，目前主營產(chǎn)品包括300mm拋光片、外延片和200mm及以下拋光片、外延片、SOI硅片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、功率器件、存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、射頻芯片、模擬芯片、分立器件、傳感器等領(lǐng)域。公司客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、意法半導(dǎo)體、Towerjazz等國際芯片廠商以及華虹宏力、華力微電子、華潤微等國內(nèi)所有主要芯片制造企業(yè)。、公司主要產(chǎn)品和技術(shù)演變過程新傲科技成為控股子公司新增主要產(chǎn)品：200mm及以下外延片、不同工藝的SOI硅片啟動(dòng)定增擬募資50億元用于300mm高端硅片研發(fā)和300mm高端硅基材料研發(fā)300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)取得突破性進(jìn)展，正式出貨并實(shí)現(xiàn)小規(guī)模銷售上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司成立20152016201720182019202020212022于上海證券交易所上市；上海新昇02專項(xiàng)40-28nm項(xiàng)目通過正式驗(yàn)收收購并控股Okmetic、上海新昇，主要產(chǎn)品：200mm及以下拋光片300mm半導(dǎo)體硅片實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售完成定增；投資近30億元加速200mm特色硅片擴(kuò)產(chǎn)資料：公司官網(wǎng)，公司招股說明書，公司公告，方正證券研究所整理61.2股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，國資背景雄厚圖表：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)及控股情況無控股股東和實(shí)際控制人武新陽半導(dǎo)體材料上海新微科技銀河諾安成長混合型證券投資基金嘉定工業(yè)區(qū)岳峰集成電路國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金創(chuàng)新成長混合型證券投資基金華夏上證科創(chuàng)證券投資基金上海國盛華芯投資20.76%20.76%5.8%5.4%5.4%3.96%2.67%2.64%2.20%2.17%上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司上海新昇新傲科技新硅聚合Okmetic并表子公司資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理71.3全球化布局圖表：滬硅產(chǎn)業(yè)全球布局?

滬硅產(chǎn)業(yè)在全球進(jìn)行布局，公司控股子公司Okmetic主要生產(chǎn)經(jīng)營地在歐洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生產(chǎn)經(jīng)營地在中國大陸，公司在歐洲、北美、日本、

中

國

香港等地均建立了銷售和客戶支持團(tuán)隊(duì)，建立了全球化的銷售和采購渠道。作為目前國內(nèi)國際化程度最高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，公司的全球化布局符合半導(dǎo)體行業(yè)全球化的特征，使公司在與供應(yīng)商、客戶的溝通過程中具有優(yōu)勢(shì)。圖表：公司主要客戶?

通過與全球領(lǐng)先芯片企業(yè)的合作，公司對(duì)于客戶的核心需求、產(chǎn)品變動(dòng)趨勢(shì)、最新技術(shù)要求理解更深刻，有助于公司繼續(xù)貼近客戶需求，研發(fā)生產(chǎn)符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，提高客戶滿意度。商、客戶的溝通過程中具有一定的優(yōu)勢(shì)。資料：各公司官網(wǎng)，公司公告，方正證券研究所整理81.4公司主要子公司情況圖表：公司主要子公司業(yè)務(wù)情況名稱上海新昇Okmetic新傲科技主要產(chǎn)品

300mm拋光片、外延片200mm及以下拋光片、SOI硅片

200mm及以下外延片、SOI硅片傳感器、模擬芯片、分立器件、

射頻前端芯片、邏輯、模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域

存儲(chǔ)、邏輯、模擬芯片等功率器件等、分立器件、功率器件等?

上海新昇成立于2014年，于2016年7月1日被合并，主要負(fù)責(zé)300mm拋光片、外延片，產(chǎn)品主要面向邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片等市場(chǎng)領(lǐng)域；?

Okmetic成立于1985年，位于芬蘭，于2016年7月1日被合并，主要負(fù)責(zé)200mm及以下拋光片、SOI

硅片，產(chǎn)品主要面向

MEMS、先進(jìn)傳感器和汽車電子等細(xì)分市場(chǎng)；?

上海新傲科技成立于2001年，于2019年3月29日被合并，主要負(fù)責(zé)200mm及以下外延片、SOI

硅片，產(chǎn)品主要面向射頻芯片、功率器件等細(xì)分市場(chǎng)。資料：公司官網(wǎng)，公司招股說明書，方正證券研究所整理91.5營收持續(xù)高速增長，300mm硅片營收占比持續(xù)提升圖表：2019-2022公司主要營收情況（億元）?

2019年至2022年，36.00公司的營收分別為3.7914.93億元、18.11億24.67元、24.67億元和3618.112.282.9716.61億元，同比增速分別為47.71%、21.36%、36.19%、45.95%，保持高速增長。14.931.5414.2112.2710.962.1514.756.883.162019年200mm及以下半導(dǎo)體硅片2020年2021年2022年?duì)I業(yè)收入300mm半導(dǎo)體硅片受托加工其它圖表：2019-2022公司營收占比情況?

2019年至2022年間，公司營業(yè)收入按產(chǎn)品分主要分為300mm半導(dǎo)體硅片、200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）以及受托加工，其中200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）的收入一直位列第一位，分別為10.96億元，10%13%12%11%46%58%73%68%12.27億元，14.21億元以及16.61億元。而300mm半導(dǎo)體硅片收入增長迅速，營收占比一直快速提升

，

由2019年的14%增長到2022年的41%。41%28%17%14%2019年2020年2021年2022年300mm半導(dǎo)體硅片200mm及以下半導(dǎo)體硅片受托加工其它資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理101.6300mm硅片毛利率顯著上行，扣非歸母凈利潤首次轉(zhuǎn)正?

2019-2022年，公司毛利率從14.55%升至22.72%

，

其中各產(chǎn)品毛利率均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，200mm及以下半導(dǎo)體硅片毛利率由22.44%上升至26.45%，受托加工毛利率由24.6%升至38.6%，而300mm半導(dǎo)體硅片的毛利率上升幅度最大，從-47.96%上升為12.35%，首次實(shí)現(xiàn)了300mm半導(dǎo)體硅片正的毛利率。?

2022年公司歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.15億元，較上年同期的-1.32億元實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，主要系公司下游半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛，且公司產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，特別是300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的銷量增長顯著所致。圖表：2016-2022公司扣非歸母凈利（億元）圖表：2019-2022年公司各產(chǎn)品毛利率拆解50%38.60%26.45%1.151.5140%30%20%10%0%33.10%21.48%24.60%22.44%25.02%0.5022.72%12.35%21.76%13.10%2016年2017年

2018年2019年2020年2021年15.96%14.55%2022年-0.5-12019年2020年2021年2022年-10%-20%-30%-40%-50%-60%-6.17%-0.91-0.99-1.03-1.5-2-1.32-34.82%-2.5-3-2.37-47.96%-2.81-3.5300mm半導(dǎo)體硅片200mm及以下半導(dǎo)體硅片受托加工總毛利率資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理111.7公司研發(fā)投入力度大，整體期間費(fèi)用管理效果顯著?

2019-2022年，公司研發(fā)費(fèi)用投入不斷加大，由72.84百萬元上升至211.48百萬元。2022年研發(fā)費(fèi)用較上年同期增加68.01%，2022年研發(fā)投入總額高于上年度，主要原因?yàn)槌顺掷m(xù)在300mm大硅片領(lǐng)域保持高投入外，公司還針對(duì)新能源汽車、射頻、硅光、濾波器等市場(chǎng)應(yīng)用需求，以及SOI、外延及其他各品類產(chǎn)品加大研發(fā)投入。?

2019-2022年，公司各項(xiàng)費(fèi)用率不斷下降，銷售費(fèi)用率由4.51%減少至1.92%；管理費(fèi)用率由11.71%下降至7.88%；研發(fā)費(fèi)用率整體保持穩(wěn)定，財(cái)務(wù)費(fèi)率由4.88%下降至-0.05%，主要系2022年公司自有資金和閑置募集資金帶來的利息收入較高所致。綜合來看，2019-2022年，公司期間費(fèi)用不斷降低，由26.74%下降至15.62%，運(yùn)營管理狀況良好。圖表：2019-2022公司期間費(fèi)用(百萬元)283.65300.00250.00200.00150.00100.0050.0030.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%26.74%223.5023.77%211.48174.82161.9518.93%130.9715.62%125.8784.1672.8467.2776.…70.1268.9860.9047.41-1.910.002019年2020年2021年2022年-50.000.00%銷售費(fèi)用管理費(fèi)用財(cái)務(wù)費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用期間費(fèi)率資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理121.8股票期權(quán)激勵(lì)提振業(yè)績(jī)，2022年完成業(yè)績(jī)考核目標(biāo)圖表：各年度業(yè)績(jī)考核目標(biāo)生效期業(yè)績(jī)考核目標(biāo)1)

2021年，12英寸正片的年銷量不低于60萬片；2)

2021年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）低于2.7億元（人民幣），當(dāng)年不得行權(quán)；2021年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）達(dá)到2.7億元（人民幣），不足3.2億元（人民幣），可行權(quán)額為第二個(gè)行權(quán)期行權(quán)額的50%；2021年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）達(dá)到3.2億元（人民幣），或凈利潤增長率不低于10%，且不低于1100萬元（人民幣），可行權(quán)額為第二個(gè)行權(quán)期行權(quán)額的100%3)

2021年，營業(yè)收入增長率不低于12%?

2022年200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量達(dá)到482.73萬片，300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量增長迅速達(dá)到301.69萬片相比去年增加60.13%；2022年凈利潤達(dá)到3.45億元，增長率為136.83%；2022年?duì)I業(yè)收入增長率為45.95%。第二個(gè)生效期?

2022年業(yè)績(jī)考核目標(biāo)均已達(dá)到且超額完成第三個(gè)生效期的業(yè)績(jī)考核目標(biāo)，可行權(quán)額為第三個(gè)行權(quán)期行權(quán)額的100%。1)

2022年，12英寸正片的年銷量不低于120萬片；2)

2022年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）增長率低于15%，或息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）低于3.4億元（人民幣），當(dāng)年不得行權(quán)；2022年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）增長率達(dá)到15%，且息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）不低于3.4億元（人民幣），可行權(quán)額為第三個(gè)行權(quán)期行權(quán)額的50%；2022年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）增長率達(dá)到22%，且息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）不低于3.6億元（人民幣）；或凈利潤增長率不低于10%，且不低于1200萬元（人民幣），可行權(quán)額為第三個(gè)行權(quán)期行權(quán)額的100%。3)

2022年，營業(yè)收入增長率不低于12%。第三個(gè)生效期圖表：2019年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃授予情況授予股數(shù)授予股數(shù)

激勵(lì)人數(shù)占比(%)激勵(lì)人數(shù)占比(%)授予價(jià)格(元)9506萬股5.8726716.883.4536資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理13目錄滬硅產(chǎn)業(yè)：中國半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)行業(yè)格局：高景氣疊加1234公司亮點(diǎn)：技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，300mm硅片增長可期盈利預(yù)測(cè)2.1全球及國內(nèi)半導(dǎo)體材料規(guī)模穩(wěn)中有進(jìn)?

受益于人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子等需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)并整體向上的態(tài)勢(shì)，SEMI及美元，市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)歷史新高。研究院預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá)到700億?

在國內(nèi)，隨著半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。圖表：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增長率圖表：中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增長率市場(chǎng)規(guī)模（億美元）增長率市場(chǎng)規(guī)模（億元）增長率800700600500400300200100018%16%14%12%10%8%1,2001,000800600400200025%20%15%6987001024.3415.86%22.23%643914.412.79%555820.16529521469670.99597.438.55%585.74524.5312.31%6.53%12.02%11.67%11.49%6%10%4%2%0.29%5%0%-1.51%-2%-4%2.00%2019

20200%20172018201920202021

2022E

2023E2017201820212022E

2023E資料：SEMI，研究院，方正證券研究所整理152.2硅片行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)重要組成部分硅片在半導(dǎo)體材料中用量最大圖表：2021年全球晶圓制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)?

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)主要包括封裝材料和晶圓制造材料，而晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜、電子特氣等。硅片2%6%11%電子特氣光掩模35%光刻膠輔助材料濕電子化學(xué)品CMP拋光材料光刻膠6%7%?從材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，是用量最大的半導(dǎo)體材料。8%13%濺射靶材12%其他材料圖表：2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模我國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L?

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，在2019年至2021年三年間中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模增量超40億元，2021年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.14億元。市場(chǎng)規(guī)模（億元）180164.8516014012010080138.28119.1488.85?

隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長，77.1中國半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持60高速增長，SEMI及研究院預(yù)計(jì)40202023年我國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.85億元。02019202020212022E2023E資料：SEMI，研究院，方正證券研究所整理162.3半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)步提升圖表：半導(dǎo)體硅片技術(shù)演進(jìn)史半導(dǎo)體硅片不斷向大尺寸的方向發(fā)展?

硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。?

硅片尺寸越大邊緣損失就越小，有利于進(jìn)一步降低芯片成本。圖表：半導(dǎo)體硅片出貨面積半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)步提升硅片出貨量：億平方英寸?

硅片實(shí)際出貨面積自2019年有所下降后，在2020年以后開始穩(wěn)步上升。180152.816014012010080141.6127.3124.1?

為應(yīng)對(duì)全球下游市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁增長，國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片企業(yè)加大產(chǎn)品制造和產(chǎn)能擴(kuò)張。118.1118.160?

半導(dǎo)體硅片出貨創(chuàng)新高，主要是在車用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，8英寸與12英寸半導(dǎo)體硅片需求同步成長。4020020172018201920202021202217資料：SEMI，《芯片制造》（Peter

Van

Zant，中國工信出版集團(tuán)），國瑞升科技，研究院，方正證券研究所整理2.4半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能概況?

目前國內(nèi)已經(jīng)形成龍頭初顯，競(jìng)爭(zhēng)激烈的格局。2018-2020年，全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能穩(wěn)步增長。2020年，全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能達(dá)2.60億片，同比增長8.0%。?

半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移。據(jù)IC

Insight對(duì)未來產(chǎn)能擴(kuò)張的預(yù)測(cè)，2022年中國大陸晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)410萬片/月，占全球產(chǎn)能17.15%。圖表：2018-2020年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能圖表：2018-2022年中國大陸硅晶圓產(chǎn)能全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能（億片）增長率45040035030025020015010050/中國大陸硅晶圓產(chǎn)能（萬片

月）410.02.72.62.52.42.32.22.12.08%8%8%8%8%7%7%8.33%2.6243.02.42.237.62%020182019202020182022E資料：IC

Insights，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所整理182.5硅片行業(yè)由海外龍頭長期壟斷?

半導(dǎo)體硅片被海外壟斷，市場(chǎng)集中度高。根據(jù)智研咨詢統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額占全球半導(dǎo)體原材料行業(yè)的37%，位居第一。?

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè)，長期以來均被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學(xué)和SUMCO、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SKSiltron，上述五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)高達(dá)86.61%的市場(chǎng)份額。圖表：2020年全球硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局圖表：2018年全球半導(dǎo)體原材料各細(xì)分市場(chǎng)份額信越化學(xué)SUMCO硅片13.39%7.00%3.00%10.00%光掩模光刻膠27.53%11.31%37.00%光刻膠輔助材料工藝化學(xué)品電子氣體靶材環(huán)球晶圓SiltronicSKSiltron其他13.00%11.46%21.51%14.80%5.00%7.00%13.00%拋光材料其他5.00%資料：智研咨詢，中金企信國際咨詢，方正證券研究所整理192.6海外龍頭的行業(yè)優(yōu)勢(shì)圖表：全球硅片龍頭并購史公司對(duì)比國內(nèi)廠商，海外龍頭擁有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：?

產(chǎn)品種類豐富，便于客戶選品，容易吸引客戶。硅片業(yè)務(wù)并購歷史信越化學(xué)

1999：并購

Hitachi?

海外硅片廠商良率高，硅片的純度與良率需要長時(shí)間積累試錯(cuò)并持續(xù)優(yōu)化工藝。擁有高工藝技術(shù)決定其硅片的高純度和高良率。同時(shí)，高良率可以分?jǐn)傊圃斐杀?，提高盈利能力?

在其發(fā)展過程中選擇通過并購快速擴(kuò)大市占率，如

2020年環(huán)球晶圓擬收購德國世創(chuàng)一案，將直接催生全球第二大硅片制造商，雖然最終交易被政府叫停，但海外廠商野蠻生長的模式可見一斑。前身為

Silcon

United

Manufacturing

Corp2002

年：并購

SUMITOMO

和

MITSUBISHI

后正SUMCO式更名，年：收購20062011KOMATSU年：從中美硅晶分割獨(dú)立2012

年：收購

CoorsTek2016

年：收購

Topsil、SEMI年：宣布收購德國世創(chuàng)（環(huán)球晶圓世創(chuàng)2020Silitronic

AG)1995

年：收購

Wacker-Chemitronic

的硅片業(yè)務(wù)2014

年：購買新加坡Siltronic

Silicon

Wafer78%股權(quán)SKSiltron2017

年：收購LG

Siltron2019年：收購杜邦SiC晶圓事業(yè)部資料：方正證券研究所整理202.7國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)較為分散圖表：2021年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)格局?

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。?

國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2021年上述企業(yè)在國內(nèi)的市場(chǎng)份額分別為28%、24%、17%與3%，而其他公司市場(chǎng)占有率為27%，可以看出國內(nèi)硅片行業(yè)公司的競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散。滬硅產(chǎn)業(yè)28%27%中環(huán)股份立昂微中晶科技其他3%17%24%圖表：2020年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局5.50%2.20%5.70%信越化學(xué)環(huán)球晶圓+世創(chuàng)電子材料?

根據(jù)SEMI，滬硅產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)最大的硅片龍頭企業(yè)，在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中的份額僅占2.2%，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景廣闊。27.50%盛高11.30%21.50%SKSiltronSoitec26.30%滬硅產(chǎn)業(yè)其他資料：SEMI，智研咨詢，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所整理212.8國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模?

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)起步較晚，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)200mm及以下拋光片、外延片為主，缺乏高端核心技術(shù)產(chǎn)品，因此國內(nèi)企業(yè)市占率較為分散。?

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，國內(nèi)的半導(dǎo)體硅片行業(yè)需求大大增加，根據(jù)艾瑞咨詢預(yù)測(cè)，2025年中國硅片生產(chǎn)數(shù)量將達(dá)到967.4萬片。圖表：2015-2025中國硅片生產(chǎn)規(guī)模預(yù)計(jì)（萬片）1,200967.41,0008006004002000471.7230.0201520202025E資料：艾瑞咨詢，方正證券研究所整理222.9硅片尺寸增大是發(fā)展趨勢(shì)8英寸、12

英寸的大尺寸硅片成為當(dāng)前晶圓制造用主流硅片?

由于在大尺寸硅片上制造的芯片單位成本相較小尺寸硅片有較大優(yōu)勢(shì)，晶圓制造與設(shè)備投資也傾向于與8英寸、12英寸規(guī)格相匹配。?

自2009年起，大尺寸的12英寸半導(dǎo)體硅片逐漸成為全球硅片市場(chǎng)的主流，產(chǎn)量明顯呈增長趨勢(shì)，而6英寸及以下尺寸半導(dǎo)體硅片占全球硅片出貨量比例有所下降。?

根據(jù)產(chǎn)品。研究院統(tǒng)計(jì)，2021年12英寸硅片占比達(dá)68.47%，成為半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)最主流的圖表：2021年全球不同尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積占比6.97%12英寸硅片24.56%8英寸硅片68.47%6英寸及以下硅片資料：研究院，方正證券研究所整理232.10不同尺寸硅片下游應(yīng)用圖表：8英寸硅片下游應(yīng)用尺寸制程下游應(yīng)用指紋識(shí)別芯片影像傳感器MCU0.13??-0.15??0.18??-0.25??8英寸電源管理芯片液晶驅(qū)動(dòng)IC傳感器芯片影像傳感器eNVM

嵌入式非易失性存儲(chǔ)芯片（銀行卡、SIM卡、身份證等）圖表：

12英寸硅片下游應(yīng)用尺寸制程7??下游應(yīng)用高端智能手機(jī)主處理器10??高端智能手機(jī)主處理器、高性能計(jì)算16/14??20-22??28-32??45-65??智能手機(jī)處理器、個(gè)人電腦

CPU、服務(wù)器處理器存儲(chǔ)（三星

DRAM、NAND

FLASH）、低端智能手機(jī)處理器存儲(chǔ)芯片、WiFi藍(lán)牙芯片、FPGA

芯片、數(shù)字電視等非易失性存儲(chǔ)、影像傳感器、傳感器、WiFi

藍(lán)牙、GPS

等芯片12英寸先進(jìn)制程12英寸成熟制程物聯(lián)網(wǎng)

MCU芯片、汽車

MCU芯片、射頻芯片、基站通訊設(shè)備90??-0.13??等資料：NSIG《從臨港出發(fā)——中國大硅片發(fā)展現(xiàn)狀》，芯智訊官網(wǎng)，方正證券研究所整理242.1120nm以下程制芯片市場(chǎng)占有率不斷增加?

集成電路芯片特征尺寸不斷縮小和半導(dǎo)體硅片尺寸不斷增大越來越成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。?

隨著芯片制造企業(yè)工藝水平的不斷提升和加工成本的不斷優(yōu)化，芯片對(duì)先進(jìn)制程的需求也在不斷增加。?

據(jù)IC

Insights預(yù)計(jì)，到2024年末，采用20nm以下制程的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)份額將達(dá)到56.1%。圖表：

不同程制芯片的占有率預(yù)測(cè)100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20.60%19.80%19%18.60%18.30%7.20%18.50%6.70%18.40%7.90%18.60%9.40%26.20%28.60%26.90%31.30%35.50%29.90%202422.60%202216.00%20212023<10nm<20nm->10nm<40nm->20nm<0.18μ->40nm>0.18μ資料：IC

Insights，公司公告，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所整理252.12不同硅片的增長速度及應(yīng)用領(lǐng)域?

從產(chǎn)品應(yīng)用需求結(jié)構(gòu)來看，隨著大量12英寸晶圓廠產(chǎn)能投產(chǎn)，8英寸存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能陸續(xù)切換向了12英寸。這使得8英寸晶圓廠的需求中，模擬芯片、分立器件和邏輯芯片（主要為MCU、指紋識(shí)別芯片、CMOS等）、MEMS的需求占比超過50%。盡管12英寸晶圓具有成本和制程優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的需求不斷攀升，但是8英寸晶圓產(chǎn)線特殊制程工藝成熟，設(shè)備和設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)有成本優(yōu)勢(shì)，并且進(jìn)行多元化、小批量的生產(chǎn)能更快實(shí)現(xiàn)盈利，所以8英寸硅片仍然是制造非存儲(chǔ)產(chǎn)品的中堅(jiān)力量。?

存儲(chǔ)芯片需求推動(dòng)12英寸硅片快速增長。目前，300mm硅片在下游產(chǎn)業(yè)中廣泛應(yīng)用，根據(jù)SUMCO，存儲(chǔ)芯片（DRAM+2D

NAND+3D

NAND）占比合計(jì)高達(dá)54%。圖表：8英寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域圖表：12英寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域5%10%8%23%20%25%22%12%17%27%20%16%模擬

MOS邏輯

分立

光電

存儲(chǔ)

微邏輯

傳感器邏輯芯片

DRAM

3DNAND

2DNAND

CIS等資料：SEMI，SUMCO，方正證券研究所整理262.1312寸硅片到2023年底保持緊缺狀態(tài)?

全球硅片龍頭擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃于2021年下半年陸續(xù)推出，新增產(chǎn)能至少2023年下半年才能開出，據(jù)SUMCO預(yù)計(jì)，12寸硅片至少會(huì)緊缺至2023年底。圖表：12寸硅片到2023年底保持緊缺狀態(tài)。資料：SUMCO，方正證券研究所整理272.14中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能擴(kuò)充速度高于全球中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能擴(kuò)充速度高于全球，國內(nèi)廠商加緊布局12英寸硅片?

2018年中國大陸硅片產(chǎn)能243萬片/月（等效于8英寸硅晶圓），占全球硅片產(chǎn)能的12.5%。IC

Insights預(yù)測(cè)，隨著硅片產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022年中國大陸硅片產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月，占全球產(chǎn)能的17.15%。?

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模的比例也逐年上漲，2021年達(dá)13.20%，比2020年增長1.25個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長至15.1%。圖表：中國與全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能及增速圖表：

2019-2022中國半導(dǎo)體硅片占全球比例預(yù)測(cè)20182022E15.10%16%14%12%10%8%13.20%30002500200015001000500CAGR=5.31%239111.95%9.60%19446%CAGR=13.97%4%4102432%0%02019202020212022中國產(chǎn)能（萬片/月）

全球產(chǎn)能（萬片/月）資料：IC

Insights，SEMI，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，研究院，方正證券研究所整理282.15內(nèi)部需求助力，積極擴(kuò)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展圖表：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移?

全球半導(dǎo)體正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)迎來機(jī)會(huì)。全球半導(dǎo)體的三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程為：?

20世紀(jì)70年代，從美國轉(zhuǎn)至日本：在日本成就了世界級(jí)半導(dǎo)體材料企業(yè)，直至今日壟斷全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)；?

20世紀(jì)80年代，從日本轉(zhuǎn)至韓國和中國臺(tái)灣：在韓國成就了三星、LG、海力士等存儲(chǔ)芯片巨頭，中國臺(tái)灣則成就了全球邏輯芯片代工龍頭臺(tái)積電；?

21世紀(jì)開始，從中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移至中國大陸：中國半導(dǎo)體企業(yè)機(jī)會(huì)來臨，中國大陸半導(dǎo)體材料、設(shè)備自主可控將是長周期趨勢(shì)。資料：芯源股份招股書，方正證券研究所整理292.16內(nèi)部需求助力，積極擴(kuò)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展圖表：2020年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額占比中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額占比變化?

2021年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)較2020年相比，市場(chǎng)集中度大幅度提高，滬硅產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)份額占比由12.10%增長至28%，其他半導(dǎo)體硅片龍頭公司也都增長近一倍多，其他公司的比重大幅下降。12.10%10.60%滬硅產(chǎn)業(yè)中環(huán)股份立昂微中晶科技其他7.70%1.50%68.10%圖表：2021年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額占比滬硅產(chǎn)業(yè)中環(huán)股份立昂微27%28%3%17%

24%中晶科技其他中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度逐年升高?

2021年末我國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)總產(chǎn)量達(dá)230GW，較2020年同期增長43.8%，其中排名前五的企業(yè)產(chǎn)量占比之和超過80%，達(dá)到184GW左右，同比增長8.2個(gè)百分點(diǎn)。?

研精畢智預(yù)計(jì)到2025年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)內(nèi)排名前五企業(yè)的產(chǎn)量占比將會(huì)達(dá)到85%以上。圖表：中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)CR5集中度CR5集中度90%85%85%80%80%75%70%65%71.80%202020212022資料：研究院，智研咨詢，研精畢智，方正證券研究所整理302.17國內(nèi)各大硅片廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃?

隨著硅片產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，龐大的內(nèi)部需求拉動(dòng)了國產(chǎn)硅片行業(yè)的發(fā)展，疊加政策的支持效應(yīng)，國產(chǎn)廠商擴(kuò)產(chǎn)步伐將逐步追趕海外龍頭企業(yè)。國內(nèi)龍頭硅片廠商紛紛開始實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。圖表：2022年國內(nèi)各大硅片廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃公司硅片產(chǎn)能規(guī)劃滬硅產(chǎn)業(yè)（新昇）新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目22

年計(jì)劃增加外延片產(chǎn)能；計(jì)劃建設(shè)

12

英寸

SOI

片（年產(chǎn)能

40

萬片）滬硅產(chǎn)業(yè)（新傲）擬投資約

3.88

億歐元（折合人民幣約

29.5

億元）開展

200mm

半導(dǎo)體特色硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，建成后可形成總計(jì)

313.2

萬片的

200mm半導(dǎo)體拋光片年產(chǎn)能滬硅產(chǎn)業(yè)（Okmetic）預(yù)計(jì)

23

年底實(shí)現(xiàn)①6

英寸及以下月產(chǎn)能

110

萬片，②8

英寸月產(chǎn)能

100

萬片，③12

英寸月產(chǎn)能

60

萬片TCL

中環(huán)立昂微神工股份超硅半導(dǎo)體-已訂購月產(chǎn)

10

萬片的硅片加工設(shè)備上海超硅

12

寸月產(chǎn)能

5萬片資料：各公司官網(wǎng)/公告，同花順問財(cái)，集微網(wǎng)，方正證券研究所整理31目錄滬硅產(chǎn)業(yè)：中國半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)行業(yè)格局：高景氣疊加1234公司亮點(diǎn)：技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，300mm硅片增長可期盈利預(yù)測(cè)3.1核心研發(fā)人員創(chuàng)新能力突出，行業(yè)領(lǐng)軍人物加盟?

公司形成以李煒博士、WANG

QINGYU博士、Atte

Haapalinna博士為核心的國際化、專業(yè)化技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在硅片行業(yè)擁有超過20年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。?

公司總裁邱慈云先生有超過27年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾任職于臺(tái)積電、曾帶領(lǐng)

創(chuàng)下連續(xù)十三個(gè)季度盈利的佳績(jī)。、華虹NEC、?

截至2022年末，公司有研發(fā)人員606人，占比26.19%。圖表：公司核心技術(shù)人員核心技術(shù)人員職務(wù)履歷2000-2007:歷任中科院上海微系統(tǒng)所助理研究員、副研究員；2001.07至今:歷任新傲科技總經(jīng)理助理、副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書、董事長；2015.01至今:歷任上海新昇董事、總經(jīng)理、董事長；2015.12-2019.03:任滬硅產(chǎn)業(yè)副總裁、董事會(huì)秘書。曾榮獲國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、上海市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)、中國科學(xué)院杰出科技成就獎(jiǎng)，2010年被評(píng)為上海市勞動(dòng)模范，2016年入選中共中央組織部“萬人計(jì)劃”。執(zhí)行副總裁董事會(huì)秘書李煒1995.10-2000.01:任美國Vishay

Intertechnology,Inc.資深工程師；2000.01-2001.01:任美國MaximIntegratedProducts,Inc.主任工程師；2001.01-2006.03:歷任集成電路制造有限公司經(jīng)理、運(yùn)營副總WANG

QINGYU執(zhí)行副總裁裁特別助理；2006.03-2007.11:任上海貝嶺股份有限公司營運(yùn)副總裁；2007.11-2008.11:任安利吉（中國）公司總經(jīng)理；2008.11-2015.08:歷任上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司運(yùn)營副總裁、總裁、執(zhí)行董事；2016.01至今:任新傲科技總經(jīng)理、董事。曾獲上海市科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)。（王慶宇）1997至今:歷任Okmetic研究所研發(fā)工程師、新業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理、高級(jí)經(jīng)理，資深副總經(jīng)理。Atte

Haapalinna/資料：公司公告，方正證券研究所整理333.2技術(shù)是公司最核心的競(jìng)爭(zhēng)力圖表：公司核心技術(shù)領(lǐng)先核心技術(shù)名稱核心技術(shù)細(xì)項(xiàng)直拉單晶生長技術(shù)磁場(chǎng)直拉單晶生長技術(shù)熱場(chǎng)模擬和設(shè)計(jì)技術(shù)技術(shù)先進(jìn)性?

公司已全面覆蓋硅片生產(chǎn)制造各環(huán)節(jié)的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)SOI硅片和300mm大硅片從無到有、從零到一的突

破

，掌握包含300mm半導(dǎo)體硅片在內(nèi)的整套核心技術(shù)。???單晶生長技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先?大直徑硅錠線切割技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先滾圓與切割技術(shù)

?

高精度滾圓技術(shù)?高效、低應(yīng)力線切割技術(shù)?

公司解決了國內(nèi)300mm大硅??雙面研磨技術(shù)邊緣研磨技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先國內(nèi)領(lǐng)先片供應(yīng)的“卡”問題：研磨技術(shù)?

技術(shù)上：實(shí)現(xiàn)300mm硅片14nm及以上邏輯工藝與3D存儲(chǔ)工藝的全覆蓋和規(guī)?；N售。?

客戶上：實(shí)現(xiàn)國內(nèi)主要芯片制造廠商的全覆蓋。?

下游應(yīng)用上：實(shí)現(xiàn)了邏輯芯片/CIS芯片/射頻芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR

Flash在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片的全覆蓋。化學(xué)腐蝕技術(shù)?化學(xué)腐蝕技術(shù)???雙面拋光技術(shù)單面拋光技術(shù)邊緣拋光技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先拋光技術(shù)清洗技術(shù)外延技術(shù)??硅片清洗技術(shù)外延技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先國內(nèi)領(lǐng)先?

SIMOX技術(shù)、BESOI技術(shù)、國內(nèi)領(lǐng)先國內(nèi)領(lǐng)先SOl技術(shù)SIMBOND技術(shù)等多項(xiàng)SOI制備技術(shù)量測(cè)技術(shù)?量測(cè)技術(shù)資料：公司公告，方正證券研究所整理343.2技術(shù)是公司最核心的競(jìng)爭(zhēng)力?

公司已在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)面向邏輯應(yīng)用、存儲(chǔ)應(yīng)用以及低氧高阻等多種特殊規(guī)格的300mm硅片產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)，全面通過國內(nèi)外客戶驗(yàn)證和規(guī)?；N售，同步拓寬技術(shù)廣度、加大技術(shù)縱深，在穩(wěn)固主流硅片產(chǎn)品市場(chǎng)基礎(chǔ)上，拓展特殊規(guī)格的硅片產(chǎn)品品類。?

公司累計(jì)承擔(dān)了7項(xiàng)國家級(jí)重大專項(xiàng)項(xiàng)目，技術(shù)水平和科技創(chuàng)新能力國內(nèi)領(lǐng)先。?

伴隨公司技術(shù)水平的積累和提升，公司產(chǎn)品認(rèn)證的周期開始呈縮短趨勢(shì)，有利于加快公司產(chǎn)品在下游客戶的快速導(dǎo)入和放量。圖表：各子公司技術(shù)水平領(lǐng)先子公司領(lǐng)先技術(shù)成就?實(shí)現(xiàn)“三個(gè)全覆蓋”，即邏輯工藝與存儲(chǔ)工藝產(chǎn)品的全覆蓋和規(guī)?；N售、國內(nèi)主要客戶全覆蓋、下游應(yīng)用邏輯/存儲(chǔ)/圖像傳感器（CIS）芯片全覆蓋上海新昇?300mm大硅片技術(shù)??在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域具有21年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)在SOI硅片方面具有獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)SOI硅片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)200mm及以下尺寸外延片的細(xì)分市場(chǎng)份額國內(nèi)領(lǐng)先國際200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供應(yīng)商之一在半導(dǎo)體硅片和SOI硅片領(lǐng)域具有37年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)200mm及以下尺寸MEMS用拋光片的細(xì)分市場(chǎng)份額全球領(lǐng)先國際200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供應(yīng)商之一已完成壓電薄膜襯底材料產(chǎn)品的中試線建設(shè)，正持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和客戶送樣??200mm及以下尺寸外延片技術(shù)200mm及以下尺寸SOI硅片技術(shù)新傲科技??????200mm及以下尺寸MEMS用拋光片技術(shù)200mm及以下尺寸SOI硅片技術(shù)Okmetic??新硅聚合?壓電薄膜襯底材料相關(guān)技術(shù)資料：公司公告，方正證券研究所整理353.3200mm硅片及SOI硅片：業(yè)務(wù)成熟，夯實(shí)基礎(chǔ)?

子公司：公司參股子公司法國Soitec是全球最重要的SOI硅片供應(yīng)商，子公司Okmetic、新傲科技是國際200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供應(yīng)商之一。?

技術(shù)：公司掌握了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SIMOX、Bonding、Simbond等先進(jìn)制造技術(shù)，可提供多種類型的SOI硅片產(chǎn)品。?

產(chǎn)品市場(chǎng)：200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）先進(jìn)成熟，在高端細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。?

產(chǎn)能：200mm及以下拋光片、外延片合計(jì)產(chǎn)能超過50萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合計(jì)產(chǎn)能超過6.5萬片/月。?

最新進(jìn)展：2022年上半年，子公司新傲科技完成了200mmSOI生產(chǎn)線擴(kuò)容，產(chǎn)能由3萬片/月提升至4萬片/月。2022年，子公司芬蘭Okmetic在芬蘭萬塔啟動(dòng)200mm半導(dǎo)體特色硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，將進(jìn)一步擴(kuò)大面向傳感器以及射頻等應(yīng)用的200mm半導(dǎo)體拋光片產(chǎn)能。圖表：200mm及以下尺寸硅片營收平穩(wěn)增長圖表：200mm及以下尺寸硅片生產(chǎn)量穩(wěn)定201510538.09%2022年?duì)I收占比為46.14%40%30%20%10%0%6005004003002001000101%16.61496.48482.73100%99%98%97%96%95%94%14.2112.27100.14%100.00%335.24381.0097.65%10.9616.93%15.78%11.94%96.11%202202019202020212022201920202021200mm及以下尺寸硅片營業(yè)收入（億元）YOY200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)量（萬片）產(chǎn)銷率資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理363.4300mm硅片：邏輯芯片和存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)需求增長?

據(jù)SUMCO估計(jì)，5G、遠(yuǎn)程辦公等數(shù)字化需求使得全球數(shù)據(jù)量迅速增長。?

300mm硅片需求主要來自智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心。圖表：SUMCO預(yù)計(jì)全球數(shù)據(jù)量迅速增長圖表：300mm硅片需求主要來自智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心160

ZBCAGR84%13

ZB20212025E全球數(shù)據(jù)量增長推動(dòng)對(duì)存儲(chǔ)和邏輯芯片需求的增長資料：SUMCO，方正證券研究所整理373.4300mm硅片：邏輯芯片和存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)需求增長?

智能手機(jī)方面，隨著5G到來，移動(dòng)數(shù)據(jù)量高速增長。據(jù)SUMCO預(yù)計(jì)，2021-2025年移動(dòng)數(shù)據(jù)流量CAGR達(dá)26%，同時(shí)鏡頭數(shù)量提升、存儲(chǔ)容量提升增加對(duì)300mm硅片需求。?

HPC方面，需求主要于數(shù)據(jù)處理量、數(shù)據(jù)中心CPU/AI芯片、5G及智能手機(jī)AP及自動(dòng)駕駛CPU需求的大幅增長。?

存儲(chǔ)方面，SUMCO預(yù)計(jì)2021-2025年DRAM比特和NAND晶圓需求量增長。圖表：SUMCO預(yù)計(jì)2020-

圖表：SUMCO預(yù)計(jì)2021-2025智能手機(jī)對(duì)300mm

2025HPC對(duì)300mm外延片硅片需求增加超過100萬片

需求從80萬片/月提升至150/月

萬片/月圖表：SUMCO預(yù)計(jì)2021-2025DRAM比特CAGR約20%,NAND2023-2025年晶圓需求量CAGR達(dá)8%2021-2025DRAM比特CAGR20%容量增加貢獻(xiàn)晶圓消耗量增加10%10%NAND晶圓需求量2021-2023基本穩(wěn)定2023-2025CAGR8%資料：SUMCO，方正證券研究所整理383.5300mm硅片：供貨能力卓越，產(chǎn)能利用率不斷提升?

供貨能力卓越：公司12寸硅片已具備14nm邏輯產(chǎn)品用硅片的供應(yīng)能力，19nmDRAM展開驗(yàn)證，取得突破性進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)面向64層與128層3D

NAND應(yīng)用的拋光片的大批量供貨。?

產(chǎn)能利用率不斷提升：2022年，子公司上海新昇300mm半導(dǎo)體硅片30萬片/月的產(chǎn)線全面達(dá)產(chǎn)，隨著公司認(rèn)證產(chǎn)品的通過和300mm硅片業(yè)務(wù)的不斷成熟，300mm硅片產(chǎn)能利用率不斷提高，2022年達(dá)到83.80%?

需求拉動(dòng)營收增長：受益于下游客戶大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)步提升，疊加國產(chǎn)替代需求，300mm硅片的出貨量和營收持續(xù)攀升。?

最新進(jìn)展：子公司上海新昇正在實(shí)施的30-60萬片/月新增30萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目將在2023年內(nèi)逐步投產(chǎn)，最終達(dá)到60萬片/月的300mm硅片產(chǎn)能；2022年子公司新傲科技繼續(xù)推進(jìn)300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目。圖表：300mm硅片營收近兩年大幅增長圖表：300mm硅片產(chǎn)能利用率大幅上升1614121082022年?duì)I收占比為40.97%12.93140%120%100%80%60%40%20%0%400100%80%60%40%20%0%83.80%301.69117.94%114.29%300200100052.33%188.443.07%103.367.3139.99%71.99646.80%4.263.1842.2620.240.03%20190201920202021202220172018202020212022300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)量（萬片）300mm半導(dǎo)體硅片銷售量（萬片）300mm硅片營業(yè)收入（億元）YOY產(chǎn)能利用率資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理393.6300mm硅片：募投擴(kuò)產(chǎn)強(qiáng)化?

公司已完成2021年發(fā)布的定增計(jì)劃，募集50億元用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”和“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”。?

此次募投資金將用于12寸先進(jìn)制程硅片研制、12寸高端硅基材料研制、補(bǔ)充流動(dòng)資金。?

募投擴(kuò)產(chǎn)12寸高端硅片項(xiàng)目完成后，300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品表面質(zhì)量將進(jìn)一步改善，可滿足更先進(jìn)工藝制程的參數(shù)要求，新項(xiàng)目的實(shí)施將大幅提升公司300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)品性能和競(jìng)爭(zhēng)力。?

募投擴(kuò)產(chǎn)12寸高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目完成后，公司將建立300mm高端硅基材料的供應(yīng)能力，并完成40萬片/年的產(chǎn)能建設(shè)。圖表：定增募投50億元提升公司競(jìng)爭(zhēng)力項(xiàng)目投資總額（億元）擬使用募集資金總額（億元）項(xiàng)目名稱集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目46.0415.00300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目21.4415.0082.4820.0014.4649.46補(bǔ)充流動(dòng)性資金合計(jì)資料：公司公告，方正證券研究所整理403.6300mm硅片：募投擴(kuò)產(chǎn)強(qiáng)化?

在首發(fā)募投項(xiàng)目中，公司已掌握完美晶體生長技術(shù)，成功解決硅單晶原生缺陷問題；與首發(fā)募投項(xiàng)目相比，本次募投項(xiàng)目實(shí)施完成后，300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品表面質(zhì)量將進(jìn)一步改善，可滿足更先進(jìn)工藝制程的參數(shù)要求。圖表：本次新增12英寸硅片的主要技術(shù)指標(biāo)要求更高、工藝制程更先進(jìn)主要技術(shù)指標(biāo)首次募投項(xiàng)目本次募投項(xiàng)目指標(biāo)差異分析該指標(biāo)用于表征硅片表面平整度質(zhì)量,指標(biāo)MAX數(shù)值越大,表示硅片表面起伏越大,平整度越差。本次募投項(xiàng)目完成后,該指標(biāo)可改善12.5%局部平整度MAX40nmMAX35nm該指標(biāo)用于表征硅片形變程度,指標(biāo)MAX數(shù)值越大,表示硅片表面,形變程度越嚴(yán)重,對(duì)芯片制造過程中各工藝環(huán)節(jié)的影響越大。本次募投項(xiàng)目完成后,該指標(biāo)可改善70%該指標(biāo)用于表征硅片整體彎曲程度,是指硅片中線面的中心點(diǎn)處凸和凹的變形量,指標(biāo)MAX數(shù)值越大,表示硅片整體彎曲程度越大,對(duì)芯片制造工藝精度的影響也越大。本次募投項(xiàng)目完成后,該指標(biāo)可改善80%翹曲度彎曲度MAX50umMAX15μmMAX10μmMAX50μm該指標(biāo)用于表征硅片表面金屬雜質(zhì)情況,單位面積內(nèi)殘余的金屬原子數(shù)量越大,對(duì)芯片的性能影響越大。本次募投項(xiàng)目完成后,該指標(biāo)參數(shù)可降低一個(gè)數(shù)量級(jí)表面金屬殘余

Cu,Fe,Cr,Ni,Zn<1E10

Cu,Fe,Cr,Ni,Zn<1E9量atoms/cm2atoms/cm2該指標(biāo)用于表征硅片表面雜質(zhì)顆粒情況,顆粒尺寸越大、數(shù)量越多,對(duì)芯片結(jié)構(gòu)、特別是采用先進(jìn)制程的高集成度芯片結(jié)構(gòu)影響越大。本次募投項(xiàng)目完成后，表面顆粒最大尺寸將由此前的37nm降低至26nm，顆粒數(shù)量減少28.6%表面顆粒<70@37nm<50@26nm資料：公司公告，方正證券研究所整理41目錄滬硅產(chǎn)業(yè)：中國半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)行業(yè)格局：高景氣疊加1234公司亮點(diǎn)：技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，300mm硅片增長可期盈利預(yù)測(cè)盈利預(yù)測(cè)?

關(guān)鍵假設(shè)：公司主要業(yè)務(wù)為200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)和300mm半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在夯實(shí)200mm成熟業(yè)務(wù)的同時(shí)，逐步拓展國內(nèi)技術(shù)較為稀缺的300mm新產(chǎn)品條線。（1）

200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片：為公司較為成熟的業(yè)務(wù)板塊，整體業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長，預(yù)計(jì)未來隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，盈利能力有望持續(xù)提升。我們假設(shè)23-25年200mm及以下尺寸硅片業(yè)務(wù)收入增長率分別為15%/20%/15%，毛利率分別為26.45%/27.67%/28.30%。（2）

300mm半導(dǎo)體硅片：公司300mm高端硅基材料填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白，募投加碼持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，未來有望形成規(guī)模效應(yīng)并提升公司整體盈利能力。我們假設(shè)未來公司毛利率有望持續(xù)提升。我們預(yù)計(jì)23-25年300mm

硅片業(yè)務(wù)收入增長率分別30%/35%/25%

，毛利率分別為15.72%/16.97%/18.96%。公司作為國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，出擴(kuò)量國內(nèi)領(lǐng)先，隨著下游景氣度的持續(xù)走高，公司憑借領(lǐng)先的技術(shù)及充沛的產(chǎn)能，有望持續(xù)提高公司未來的市場(chǎng)份額。盈利預(yù)測(cè)單位/百萬營業(yè)總收入(+/-)(%)歸母凈利潤(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E2022A2023E2024E2025E360045.95325122.450.122.27188.434.36436221.1536913.670.142.52168.574.25549525.9846726.360.173.09133.414.12657819.7161331.270.223.89101.633.96P/B數(shù)據(jù)：Wind，方正證券研究所整理43分產(chǎn)品營收預(yù)測(cè)產(chǎn)品線（百萬元）20222023E2024E2025E300mm硅片銷售收入增長率1,475.21114.29%182.121,917.7830.00%301.422,589.0035.00%439.243,236.2525.00%613.54毛利毛利率12.35%15.72%16.97%18.96%200mm硅片及以下尺寸硅片銷售收入增長率1,661.1116.93%439.301,910.2815.00%505.192,292.3320.00%634.332,636.1815.00%746.06毛利毛利率26.45%26.45%27.67%28.30%其他業(yè)務(wù)銷售收入增長率464.04667.25%196.66533.6415.00%226.1642.38%613.6915.00%260.0942.38%705.7415.00%299.1042.38%毛利毛利率42.38%合計(jì)銷售收入增長率3,600.3645.95%818.084,361.7021.15%1,032.7723.68%5,495.0225.98%1,333.6624.27%6,578.1719.71%1,658.7025.22%毛利毛利率22.72%數(shù)據(jù)：Wind，方正證券研究所整理44可比公司估值比較歸母凈利潤（億元）市凈率（倍）2024E3.03證券代碼證券簡(jiǎn)稱股價(jià)市值（億元）2023E2024E10.432.502025E2023E3.332025E2.79605358.SH立昂微43.0037.7040.45291607.721.9511.963.20688233.SH

神工股份002129.SZ

中環(huán)TCL平均值3.403.022.66130898.27119.69

139.072.742.221.813.164