系統(tǒng)級(jí)芯片 頭豹詞條報(bào)告系列

信息科技/半導(dǎo)體信息科技/半導(dǎo)體客服電話：400-072-5588系統(tǒng)級(jí)芯片頭豹詞條報(bào)告系列伍鑫童2023-06-29未經(jīng)平臺(tái)授權(quán)，禁止轉(zhuǎn)載版權(quán)有問(wèn)題？點(diǎn)此投訴制造業(yè)/計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)/電子器件制造/集成電制造業(yè)/計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)/電子器件制造/集成電路制造下游分析行業(yè)定義下游分析系統(tǒng)級(jí)芯片（SystemonChip，SoC別名片上系…AIAI訪談產(chǎn)業(yè)鏈分析上游分析AIAI訪談行業(yè)分類根據(jù)晶體管數(shù)量，可將系統(tǒng)級(jí)芯片分為“十億級(jí)”晶體管…AIAI訪談行業(yè)規(guī)模中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模從2017年的796.5億元增長(zhǎng)…AI訪談數(shù)據(jù)圖表行業(yè)特征系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)呈現(xiàn)周期性波動(dòng)、下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、國(guó)…AIAI訪談?wù)呤崂硐到y(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)相關(guān)政策7篇AIAI訪談發(fā)展歷程系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)目前已達(dá)到3個(gè)階段AIAI訪談競(jìng)爭(zhēng)格局系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)以晶晨半導(dǎo)體、北京君正、國(guó)科…AI訪談數(shù)據(jù)圖表摘要系統(tǒng)級(jí)芯片（SystemonChip，SoC別名片上系統(tǒng)、系統(tǒng)集成電路，指將微處理器、信息處理系統(tǒng)、嵌入式軟件集合在一塊芯片的技術(shù)。區(qū)別于僅集成硬件的傳統(tǒng)芯片，系統(tǒng)級(jí)芯片將硬件設(shè)備與軟件系統(tǒng)相結(jié)合，該功能依托知識(shí)產(chǎn)權(quán)核（IntellectualProperty，IP）實(shí)現(xiàn)。IP核指具有特定功能的芯片設(shè)計(jì)模塊，其功能包括：基于處理器運(yùn)行系統(tǒng)及應(yīng)用軟件、視頻圖像編碼解碼、運(yùn)行算法軟件等，系統(tǒng)級(jí)芯片可理解為使用預(yù)定制IP核的集成電路。在產(chǎn)業(yè)鏈方面，系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上游為IP核供應(yīng)商及EDA工具供應(yīng)商。IP核是組成系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)模摘要塊，EDA工具是利用計(jì)算機(jī)軟件輔助芯片物理、功能設(shè)計(jì)的技術(shù)。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)下游分為晶圓代工廠、芯片封測(cè)行業(yè)和終端應(yīng)用三部分。晶圓代工廠負(fù)責(zé)根據(jù)設(shè)計(jì)方案制造系統(tǒng)級(jí)芯片。芯片封測(cè)指系統(tǒng)級(jí)芯片的封裝及檢測(cè)。終端應(yīng)用呈現(xiàn)碎片化的特點(diǎn)，產(chǎn)品涵蓋電子消費(fèi)、智能物聯(lián)等多個(gè)領(lǐng)域，如智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、汽車智能座艙、智能家居、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星技術(shù)等。在市場(chǎng)規(guī)模方面，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模從2017年的796.5億元增長(zhǎng)至2022年的2,542.6億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率26.1%，過(guò)去五年，消費(fèi)電子市場(chǎng)如智能手機(jī)、平板電腦是拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。在未?lái)，系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2023的3,060.5億增長(zhǎng)至2027年的5,825.4億元，2023年-2027年年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)17.5%，未來(lái)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將由消費(fèi)電子市場(chǎng)拉動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)橛芍悄芪锫?lián)市場(chǎng)拉動(dòng)。系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)定義[1]/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4N系統(tǒng)級(jí)芯片（SystemonChip，SoC別名片上系統(tǒng)、系統(tǒng)集成電路，指將微處理器、信息處理系統(tǒng)、嵌入式軟件集合在一塊芯片的技術(shù)。區(qū)別于僅集成硬件的傳統(tǒng)芯片，系統(tǒng)級(jí)芯片將硬件設(shè)備與軟件系統(tǒng)相結(jié)合，該功能依托知識(shí)產(chǎn)權(quán)核（IntellectualProperty，IP）實(shí)現(xiàn)。IP核指具有特定功能的芯片設(shè)計(jì)模塊，其功能包括：基于處理器運(yùn)行系統(tǒng)及應(yīng)用軟件、視頻圖像編碼解碼、運(yùn)行算法軟件等，系統(tǒng)級(jí)芯片可理解為使用預(yù)定制IP核的集成電路。系統(tǒng)級(jí)芯片生產(chǎn)流程包括集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝、成品測(cè)試四個(gè)環(huán)節(jié)。系統(tǒng)級(jí)芯片企業(yè)有兩種商業(yè)模式，分別是IDM模式（IntegratedDesignandManufactIDM模式指企業(yè)建立自有生產(chǎn)線，芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)全部獨(dú)立完成的模式。Fabless模式指企業(yè)僅負(fù)責(zé)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的模式，芯片制造由外包晶圓代工廠完成。由于生產(chǎn)線費(fèi)用高昂，目前僅三星、德州儀器、等少數(shù)企業(yè)維持IDM模式，大部分企業(yè)采用Fabless模式。本報(bào)告研究對(duì)僅負(fù)責(zé)芯片加工的外包晶圓代工廠。[2][1]1：https://www.21ic.c 2：全志科技招股意向書，…[2]1：https://www.21ic.c 2：全志科技招股意向書，…系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)分類[3]根據(jù)晶體管數(shù)量，可將系統(tǒng)級(jí)芯片分為“十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片、“千萬(wàn)至十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片和“百萬(wàn)級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片。晶體管是集成電路運(yùn)行的基本元件，其對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片的影響分為三個(gè)方面：IP核性能、芯片面積、能耗。在IP核性能方面，晶體管數(shù)量的提升促進(jìn)CPU、GPU等IP核性能的升級(jí)。在芯片面積方面，系統(tǒng)級(jí)芯片制程工藝（制程指芯片電路之間的間距）決定晶體管的尺寸，制程節(jié)點(diǎn)越小，晶體管尺寸越低。在能耗方面，晶體管作為控制電流通斷的設(shè)備，在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生電阻，進(jìn)而產(chǎn)生熱量，當(dāng)晶體管尺寸變小系統(tǒng)級(jí)芯片分類/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4NTYyOQ==2/“十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片系統(tǒng)級(jí)芯片分類“千萬(wàn)至十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片“十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片系統(tǒng)級(jí)芯片分類“千萬(wàn)至十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片“百萬(wàn)級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片“十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片主要特征為晶體管數(shù)量達(dá)到或超過(guò)十億級(jí)，該芯片面積較大，制程工藝小于10nm。目前此類芯片普遍以"一個(gè)超大核心+多個(gè)中小核心"的架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片，一塊芯片擁有多個(gè)處理器，在制程工藝、性能上大幅提升。同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)移動(dòng)接入、電話等傳統(tǒng)移動(dòng)終端功能，“十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片尤其是移動(dòng)端芯片會(huì)添加集成式或外掛式基帶?！笆畠|級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片主要集中于高端市場(chǎng)，涵蓋手機(jī)、平板電腦、服務(wù)器市場(chǎng)等，主要廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為等?！扒f(wàn)至十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片主要特征為晶“千萬(wàn)至十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片主要特征為晶體管數(shù)量千萬(wàn)到十億級(jí)別，該芯片面積較大，制程工藝以28nm為主（部分先進(jìn)產(chǎn)品進(jìn)入12nm-14nm）。此類芯片主要集中于次高端市場(chǎng)，相比于高端市場(chǎng)芯片，對(duì)算力要求略低?！扒f(wàn)至十億級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片主要應(yīng)用于智能音頻、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒、安防等領(lǐng)域，主要廠商包括全志科技、瑞芯微、晶晨半導(dǎo)體等。“百萬(wàn)級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片主要特征為晶體管數(shù)“百萬(wàn)級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片主要特征為晶體管數(shù)量百萬(wàn)級(jí)別，該芯片面積小，制程工藝普遍在16nm-55nm。此類芯片多為專用型系統(tǒng)級(jí)芯片，更接近MCU芯片領(lǐng)域，對(duì)芯片算力和性能要求最低?！鞍偃f(wàn)級(jí)”晶體管系統(tǒng)級(jí)芯片適用于特定應(yīng)用場(chǎng)景，如智能手表，無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)等領(lǐng)域，主要廠商包括恒玄科技、中科藍(lán)訊等。[3]1：https://mp.weixin.…2：海通國(guó)際[4]1：https://mp.weixin.…2：海通國(guó)際[5]1：海通國(guó)際系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)特征[6]系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)呈現(xiàn)周期性波動(dòng)、下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、國(guó)產(chǎn)替代率低的行業(yè)特點(diǎn)。在周期性方面，芯片短期因供需錯(cuò)配形成庫(kù)存周期，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)。在產(chǎn)品方面，系統(tǒng)級(jí)芯片主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能物聯(lián)和國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略安全等領(lǐng)域，覆蓋范圍廣泛。在國(guó)產(chǎn)替代方面，部分領(lǐng)域的系統(tǒng)/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4NTYyOQ==3/級(jí)芯片發(fā)展迅速，國(guó)產(chǎn)替代率高，但以手機(jī)芯片為代表的高端系統(tǒng)級(jí)芯片（制程節(jié)點(diǎn)?。┤月浜笥趪?guó)際先進(jìn)芯片公司。1系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)呈現(xiàn)周期性波動(dòng)特點(diǎn)作為半導(dǎo)體行業(yè)的細(xì)分行業(yè)，系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較明顯，庫(kù)存周期、產(chǎn)能投資、技術(shù)升級(jí)等因素的疊加影響造成系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)周期性波動(dòng)。系統(tǒng)級(jí)芯片的周期性可分為短周期和長(zhǎng)周期。在短周期內(nèi)，芯片銷售額和供給呈現(xiàn)2-3年的周期性波動(dòng)，是顯著的“庫(kù)存周期”。需求與供給不平衡是庫(kù)存周期的主要成因，具體可分為五個(gè)階段：復(fù)蘇、繁榮、放緩、衰退和谷底。由于國(guó)際經(jīng)濟(jì)疲軟和晶圓代工廠產(chǎn)能擴(kuò)充，當(dāng)下系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)處于庫(kù)存周期由衰退到谷底的過(guò)渡階段，產(chǎn)能利用率下滑，行業(yè)增速放緩。在長(zhǎng)周期內(nèi)，技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片終端產(chǎn)品滲透率提升，完整周期約3-10年。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)成為推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)創(chuàng)新的重要因素，系統(tǒng)級(jí)芯片是智能設(shè)備的“大腦”，萬(wàn)物智聯(lián)化和數(shù)據(jù)化需求促進(jìn)系統(tǒng)級(jí)芯片長(zhǎng)期發(fā)展。2系統(tǒng)級(jí)芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛系統(tǒng)級(jí)芯片是一個(gè)完整的單芯片計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，相比于傳統(tǒng)芯片（如MCU芯片）能夠執(zhí)行更復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，因此其應(yīng)用領(lǐng)域龐大，總體可概括為：消費(fèi)電子、智能物聯(lián)、國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略安全領(lǐng)域。1.消費(fèi)電子指針對(duì)消費(fèi)者日常生活、工作、娛樂(lè)中不同需求而設(shè)計(jì)的電子類產(chǎn)品，主要側(cè)重于個(gè)人消費(fèi)。消費(fèi)電子市場(chǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片眾多，例如：應(yīng)用于智能手機(jī)的蘋果A系列芯片、華為海思麒麟芯片、三星獵戶座芯片，應(yīng)用于電腦的蘋果M系列芯片、微軟SQ系列芯片。2.智能物聯(lián)指將人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)（AI+IoT，AIoT）深度融入到社會(huì)經(jīng)濟(jì)生活等各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)萬(wàn)物智能互聯(lián)。系統(tǒng)級(jí)芯片是人工智能的硬件基礎(chǔ)，人工智能領(lǐng)域的語(yǔ)音視覺(jué)識(shí)別技術(shù)、自然語(yǔ)言處理技術(shù)及深度學(xué)習(xí)等多個(gè)領(lǐng)域依賴于帶有人工智能功能的芯片產(chǎn)品，例如支持片上學(xué)習(xí)的英特爾神經(jīng)形態(tài)芯片、靈汐科技的類腦處理芯片。在物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)，由于具備高算力和低能耗的優(yōu)勢(shì)，系統(tǒng)級(jí)芯片可以提升物聯(lián)設(shè)備交互體驗(yàn)，其應(yīng)用領(lǐng)域涉及智能安防、智慧商顯、汽車電子、智能穿戴等多個(gè)智能物聯(lián)領(lǐng)域。3.系統(tǒng)級(jí)芯片也應(yīng)用于衛(wèi)星技術(shù)、醫(yī)療等國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在衛(wèi)星通信、導(dǎo)航等領(lǐng)域，衛(wèi)星系統(tǒng)級(jí)芯片如芯火鳥芯片的問(wèn)世逐步結(jié)束z中國(guó)衛(wèi)星芯片依賴進(jìn)口的局面，有利于中國(guó)衛(wèi)星技術(shù)的整體建設(shè)發(fā)展。在醫(yī)療領(lǐng)域，《“十四五”醫(yī)藥工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》將醫(yī)藥工業(yè)定義為關(guān)系國(guó)家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，系統(tǒng)級(jí)芯片的應(yīng)用推動(dòng)醫(yī)療科技發(fā)展創(chuàng)新，如核磁共振、CT掃描等成像設(shè)備以及心率檢測(cè)、血壓測(cè)量等便捷式醫(yī)療設(shè)備。3高端系統(tǒng)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)替代率低中國(guó)國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)芯片在個(gè)別領(lǐng)域（如語(yǔ)音與視覺(jué)識(shí)別領(lǐng)域）已達(dá)到全球領(lǐng)先水平，但整體存在國(guó)產(chǎn)替代率低的問(wèn)題，尤其是制程節(jié)點(diǎn)小的高端系統(tǒng)級(jí)芯片。/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4NTYyOQ==4/在海外對(duì)華芯片產(chǎn)業(yè)設(shè)限的大背景下，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)在高端芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)尚未實(shí)現(xiàn)完全自主可控。以智能手機(jī)芯片為例，2020年10月22日，華為發(fā)布制程5nm的麒麟9000手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。在國(guó)外的限制下，華為麒麟芯片停產(chǎn)，至今仍是國(guó)產(chǎn)制程工藝最高的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。目前國(guó)際手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片制程工藝已經(jīng)向3nm邁進(jìn)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片與聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果等廠商在技術(shù)和產(chǎn)能方面差距較明顯。2：https://xueqiu.co…3：https://www.elecfa2：https://xueqiu.co…3：https://www.elecfa…4：https://mp.weixin.…7：海通國(guó)際，瑞芯微招股…6：https://caifuhao.e…7：海通國(guó)際，瑞芯微招股…6：https://caifuhao.e…2：https://caifuhao.e…3：https://mp.weixin2：https://caifuhao.e…3：https://mp.weixin.…4：https://www.elecfa…7：海通國(guó)際，瑞芯微招股…6：https://www.elecfa…7：海通國(guó)際，瑞芯微招股…6：https://www.elecfa…系統(tǒng)級(jí)芯片發(fā)展歷程[8]20世紀(jì)九十年代中期，伴隨著國(guó)外系統(tǒng)級(jí)芯片概念逐漸傳入中國(guó)，系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)在909工程后進(jìn)入啟動(dòng)階段。2000年以來(lái)，早期知名芯片設(shè)計(jì)公司紛紛開始成立，其中包括中國(guó)知名芯片設(shè)計(jì)商華為海思。2003年，哈工大微電子中心成功搭建中國(guó)首家系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)。2014年，隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的頒布，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)從啟動(dòng)期轉(zhuǎn)向快速發(fā)展期。2019年，美國(guó)出臺(tái)芯片限制禁令，推動(dòng)中國(guó)以國(guó)產(chǎn)自主可控、擺脫國(guó)外限制為主要目標(biāo)，發(fā)展芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。[9]萌芽期1970~1995軟件與硬件結(jié)合的屬性。20世紀(jì)80年代，專注于芯片制造封測(cè)的臺(tái)積電成立，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)由設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一體的IDM模式逐步轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)分工的模式。1990年，IP核龍頭Arm開創(chuàng)IP核授權(quán)模式，集成電路逐漸向集成系統(tǒng)的方向轉(zhuǎn)變，設(shè)計(jì)廠商趨向于將軟件功能集成到單芯片上，推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的形成。1994年摩托羅拉公司發(fā)布FlexCore系統(tǒng)，是關(guān)于系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的最早報(bào)道。系統(tǒng)級(jí)芯片概念形成階段。臺(tái)積電的成立和ARM開啟的IP核授權(quán)模式推動(dòng)芯片制造走向分工，進(jìn)而促成系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的誕生。上世紀(jì)九十年代后期，系統(tǒng)級(jí)芯片概念逐漸傳入中國(guó)。啟動(dòng)期1995~2014/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JX1995年，中國(guó)909工程立項(xiàng)，其方針為：建設(shè)集芯片設(shè)計(jì)、制造和銷售為一體，并以整機(jī)發(fā)展緊密結(jié)合的中國(guó)微電子行業(yè)大型跨國(guó)企業(yè)集團(tuán)。909工程之后，伴隨著系統(tǒng)級(jí)芯片概念的形成，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛成立。2000年6月，國(guó)務(wù)院頒布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，該政策推出了一系列促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策和措施。2002年，信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)家稅務(wù)總局頒布《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定管理辦法》，公布國(guó)家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2003年，哈工大微電子中心成功搭建中國(guó)首家系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)。2013年，中國(guó)芯片進(jìn)口額達(dá)2,313億美元，芯片成為第一大進(jìn)口商品。909工程后，系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入啟動(dòng)期，華為海思、中星微、展訊通信等公司紛紛成立。高速發(fā)展期2014~20232014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，芯片設(shè)計(jì)上升為國(guó)家戰(zhàn)略。各大基金公司通過(guò)控股形式投資芯片制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)等行業(yè)，系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)開啟快速發(fā)展期。至5nm。麒麟9000代表著中國(guó)智能手機(jī)芯片最先進(jìn)水平。2019年，美國(guó)出臺(tái)禁令限制華為使用美國(guó)的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，中國(guó)自此開始追求芯片國(guó)產(chǎn)自主可控。美國(guó)芯片限制令開始倒逼中國(guó)發(fā)展包括系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)在內(nèi)的完整芯片產(chǎn)業(yè)鏈。2014年后，國(guó)家出臺(tái)政策將芯片設(shè)計(jì)上升為國(guó)家戰(zhàn)略。包括系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)在內(nèi)的芯片行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期。3：https://mp.weixin.…1：https://mp.weixin3：https://mp.weixin.…1：https://mp.weixin.…2：https://tech.hqew.…5：海通國(guó)際5：海通國(guó)際，世界電子元…3：https://mp.weixin.…1：https://mp.weixin3：https://mp.weixin.…1：https://mp.weixin.…2：https://tech.hqew.…5：華強(qiáng)電子網(wǎng)5：華強(qiáng)電子網(wǎng)，Maigoo知…2：https://tech.hqew.…3：https://mp.weixin2：https://tech.hqew.…3：https://mp.weixin.…4：https://mp.weixin.…[10]5：海通國(guó)際5：海通國(guó)際，世界電子元…系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析[11]系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上游為IP核供應(yīng)商及EDA工具供應(yīng)商。IP核是組成系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)模塊，EDA工具是利用計(jì)算機(jī)軟件輔助芯片物理、功能設(shè)計(jì)的技術(shù)。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)下游分為晶圓代工廠、芯片封測(cè)行業(yè)和終/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4NTYyOQ==6/上產(chǎn)業(yè)鏈上游ImaginationTechnologies杭州廣立微電子股份有限公司查看全部上產(chǎn)業(yè)鏈上游ImaginationTechnologies杭州廣立微電子股份有限公司查看全部端應(yīng)用三部分。晶圓代工廠負(fù)責(zé)根據(jù)設(shè)計(jì)方案制造系統(tǒng)級(jí)芯片。芯片封測(cè)指系統(tǒng)級(jí)芯片的封裝及檢測(cè)。終端應(yīng)用呈現(xiàn)碎片化的特點(diǎn)，產(chǎn)品涵蓋電子消費(fèi)、智能物聯(lián)等多個(gè)領(lǐng)域，如智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、汽車智能座艙、智能家居、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星技術(shù)等。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游清晰。（1）系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)上游兩大產(chǎn)業(yè)總體呈現(xiàn)行業(yè)集中度高，國(guó)外企業(yè)壟斷的局面。海外IP核供應(yīng)商議價(jià)能力強(qiáng)，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)每年進(jìn)口IP核金額達(dá)10億美元以上，占全球市場(chǎng)1/3。中國(guó)EDA行業(yè)70%以上份額被海外EDA巨頭瓜分。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總體受海外先進(jìn)IP核及EDA廠商制約。（2）中游國(guó)產(chǎn)替代率有待提高，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)集中于制程節(jié)點(diǎn)大于10nm的次高端及專用芯片，高端芯片研發(fā)能力弱。以手機(jī)處理器芯片為例，2022年，大陸高端智能手機(jī)（4000元以上）系統(tǒng)級(jí)芯片，蘋果占比70%以上，中端智能手機(jī)（2000元-3999元）系統(tǒng)級(jí)芯片，高通占比49.2%，低端智能手機(jī)（2000元以內(nèi)）系統(tǒng)級(jí)芯片，聯(lián)發(fā)科占比70.9%。（3）下游系統(tǒng)級(jí)芯片制造市場(chǎng)頭部效應(yīng)明顯，全球前八大晶圓代工廠占據(jù)全球市場(chǎng)份額80%，國(guó)內(nèi)多數(shù)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)商與臺(tái)積電建立合作關(guān)系，臺(tái)積電全球市場(chǎng)份額超50%。芯片封測(cè)領(lǐng)域，消費(fèi)電子市場(chǎng)是芯片封測(cè)的主要市場(chǎng)，份額超70%。[12]生產(chǎn)制造端上游廠商"CadenceDesignSystems,Inc."查看全部產(chǎn)業(yè)鏈上游說(shuō)明IP核：2022年全球前十大IP核供應(yīng)商銷售額占全球市場(chǎng)比例超過(guò)80%，其中僅Verisilicon一家公司公布位于中國(guó)，其余9家均為海外企業(yè)，且該公司排名較為靠后（第7名與市場(chǎng)前三大供應(yīng)商ARM、Synopsys、Cadence差距明顯。生產(chǎn)制造端上游廠商北京華大九天科技股份有限公司上海概倫電子股份有限公司/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JX深圳市海思半導(dǎo)體有限公司查看全部晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司中芯國(guó)際集成電路制造有限公司深圳市海思半導(dǎo)體有限公司查看全部晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司中芯國(guó)際集成電路制造有限公司產(chǎn)業(yè)鏈上游說(shuō)明EDA（ElectronicDesignAutomation）指電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)，是一種利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行芯片功能設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)（布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式。Synppsys、Cadence、MentorGraphic為EDA行業(yè)三大領(lǐng)軍公司（MentorGraphic于2016年并入西門子公司三大公司全球市場(chǎng)份額超過(guò)60%。在中國(guó)市場(chǎng)，大型EDA企業(yè)銷售額占比超過(guò)70%，但國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)如華大九天在細(xì)分領(lǐng)域個(gè)別工具功能強(qiáng)大，優(yōu)勢(shì)明顯。中產(chǎn)業(yè)鏈中游品牌端系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)商中游廠商AppleInc.產(chǎn)業(yè)鏈中游說(shuō)明系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)分為邏輯設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)兩方面，包括算法硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、編程、功能驗(yàn)證布局布線、物理驗(yàn)證、功耗分析等多個(gè)步驟。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)對(duì)企業(yè)研發(fā)能力、人才水平的要求較高，是高準(zhǔn)入門檻行業(yè)。因系統(tǒng)級(jí)芯片覆蓋范圍廣泛，不同設(shè)計(jì)商專注領(lǐng)域有所不同，重點(diǎn)領(lǐng)域包括汽車系統(tǒng)級(jí)芯片、智能手機(jī)芯片、無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)芯片、智能機(jī)頂盒芯片、WiFI通信芯片等。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)屬于典型技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，且行業(yè)進(jìn)入壁壘較高。技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)為科研費(fèi)用高，系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例普遍較高。根據(jù)2022年相關(guān)公司年報(bào)數(shù)據(jù)，相關(guān)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例集中于20%-30%，如恒玄科技（29.6%）、全志科技（27.6%）。部分企業(yè)研發(fā)投入更高，如匯頂科技，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比57.1%。下產(chǎn)業(yè)鏈下游渠道端及終端客戶系統(tǒng)級(jí)芯片制造渠道端臺(tái)灣積體電路製造股份有限公司上海華虹（集團(tuán)）有限公司/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4NTYyOQ==8/蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司查看全部小米科技有限責(zé)任公司Apple蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司查看全部小米科技有限責(zé)任公司AppleInc.查看全部產(chǎn)業(yè)鏈下游說(shuō)明晶圓代工廠：在Fabless模式成為芯片行業(yè)主流模式的背景下，純晶圓代工廠（Foundry）在芯片制造中占據(jù)重要地位。芯片制造行業(yè)總體呈現(xiàn)明顯頭部效應(yīng)，臺(tái)積電作為世界最大芯片制造代工廠，其全球市場(chǎng)份額超過(guò)50%。大陸地區(qū)代工廠中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)營(yíng)收位列全球前十，其他國(guó)際知名代工廠包括韓國(guó)三星、美國(guó)格芯等。渠道端及終端客戶系統(tǒng)級(jí)芯片封測(cè)渠道端天水華天科技股份有限公司日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司產(chǎn)業(yè)鏈下游說(shuō)明芯片封測(cè)：芯片封測(cè)是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈少數(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主可控的領(lǐng)域，大陸地區(qū)封測(cè)行業(yè)技術(shù)先進(jìn)、國(guó)際影響力強(qiáng)。長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技等龍頭企業(yè)的BGA、WLP、SIP先進(jìn)封裝技術(shù)和海外先進(jìn)水平同步。先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)的進(jìn)步幫助增加芯片連接性，增加芯片集成度，是未來(lái)封測(cè)行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α?021年，芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)所占比例為26.4%，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)之一。渠道端及終端客戶系統(tǒng)級(jí)芯片終端應(yīng)用渠道端華為技術(shù)有限公司產(chǎn)業(yè)鏈下游說(shuō)明終端應(yīng)用：系統(tǒng)級(jí)芯片終端應(yīng)用市場(chǎng)呈現(xiàn)碎片化特征。在消費(fèi)電子市場(chǎng)，手機(jī)處理器芯片是需求最大的市場(chǎng)之一，2023年5月，國(guó)產(chǎn)手機(jī)出貨量2,243.4萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)3如智能電視盒子、無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)的發(fā)展成為刺激消費(fèi)電子市場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片需求增長(zhǎng)的新動(dòng)力。在智能/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JX物聯(lián)領(lǐng)域，AIoT技術(shù)的發(fā)展是未來(lái)系統(tǒng)級(jí)芯片的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，系統(tǒng)級(jí)芯片是語(yǔ)音視覺(jué)識(shí)別、自然語(yǔ)言處理、深度學(xué)習(xí)、傳感器、無(wú)線通信等技術(shù)的硬件基礎(chǔ)。以智能家居為例，全球智能家居消費(fèi)支出將于2025年超過(guò)800億美元。頭豹研究院預(yù)測(cè)2025年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1,979億元。[11][12][13]1：https://mp.weixin.…5：…1：https://mp.weixin.…1：https://www.ednc…5：https://mp.weixin.…2：https://mp.weixin.…6：https://mp.weixin.…2：海通國(guó)際2：海通國(guó)際，華西證券，…2：https://mp.weixin.…6：6：中國(guó)通信院，IPnest，…3：https://www.ednc…4：https://3：https://www.ednc…7：7：中國(guó)通信院，IPnest，…3：https://mp.weixin.…4：3：https://mp.weixin.…系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)規(guī)模[14]中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模從2017年的796.5億元增長(zhǎng)至2022年的2,542.6億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率26.1%。在未來(lái)，系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2023的3,060.5億增長(zhǎng)至2027年的5,825.4億元，2023年-2027年年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)17.5%。過(guò)去五年，消費(fèi)電子市場(chǎng)如智能手機(jī)、平板電腦是拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑＲ匀鹦疚槔?，公司上市前夕?019年上半年），消費(fèi)電子板塊和智能物聯(lián)板塊營(yíng)業(yè)收入分別為26,944.2萬(wàn)元和18,779.3萬(wàn)元，消費(fèi)電子領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)收入是智能物聯(lián)領(lǐng)域的1.4倍。消費(fèi)電子領(lǐng)域未來(lái)，系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將由消費(fèi)電子市場(chǎng)拉動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)橛芍悄芪锫?lián)市場(chǎng)拉動(dòng)。參考沙利文對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模在逐漸增長(zhǎng)的同時(shí)增速將逐漸放緩。中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展滯后于美國(guó)、歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家，因此未來(lái)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)在集成電路設(shè)計(jì)中的占比依然會(huì)增加，預(yù)計(jì)2027年占比超45%。但比例逐漸趨于需求端技術(shù)進(jìn)步和國(guó)產(chǎn)替代是系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α＃?）智能物聯(lián)領(lǐng)域?qū)⑹抢瓌?dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)如局部/短距無(wú)線接入、LPWA低功率廣域網(wǎng)、蜂窩無(wú)線接入等技術(shù)對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片依賴程度高。2022年9月底，中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)累計(jì)達(dá)17.5億戶，占全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接總數(shù)的比例超過(guò)70%。信通院預(yù)計(jì)，到2030年，中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到百億級(jí)規(guī)模，萬(wàn)物互聯(lián)已進(jìn)入落地期。同時(shí)，人工智能技術(shù)對(duì)高算力的需求推動(dòng)AI芯片的發(fā)展。截至2023年6月，中國(guó)10億參數(shù)規(guī)模以上的AI大模型已發(fā)布79個(gè)，位居全球第二，AI大模型拉動(dòng)人工智能服務(wù)器和內(nèi)部芯片的需求增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的技術(shù)融合（AIoT）是未來(lái)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的重要驅(qū)動(dòng)力。（2）早在1996年，美國(guó)聯(lián)合西方多國(guó)已經(jīng)將電子器件納入《瓦森納協(xié)定》控制清單。2019年，美國(guó)實(shí)行對(duì)華高端芯片出口管制。芯片設(shè)計(jì)是芯片全產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，關(guān)乎中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2023年1-5月，中國(guó)芯片進(jìn)口值下降24.2%（1319億美元），除全球芯片行/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM45：https://mp.weixin.…5：https://mp.weixin.…5：https://mp.weixin.…1：https://mp.weixin.…[16]業(yè)萎靡的原因外，突破技術(shù)封鎖是芯片進(jìn)口收縮的另一大原因，芯片國(guó)產(chǎn)替代浪潮將為系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)釋放更大的市場(chǎng)空間。[15]系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模下載原始數(shù)據(jù)星辰科技招股書，清華大學(xué)出版社電子信息事業(yè)部中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模=中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模*系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)在集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)所占比例1：https://mp.weixin.…3：http://www.custo1：https://mp.weixin.…3：http://www.custo…2：https://www.wsts.…[14]6：海關(guān)總署6：海關(guān)總署，中國(guó)信通院…1：http://www.custo…3：https://mp.weixin1：http://www.custo…3：https://mp.weixin.…2：https://www.wsts.…[15]6：海關(guān)總署6：海關(guān)總署，中國(guó)信通院…2：星辰科技招股書2：星辰科技招股書，清華…系統(tǒng)級(jí)芯片政策梳理[17][18]政策名稱頒布主體生效日期影響《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》發(fā)展改革委工業(yè)和信息化部財(cái)政部海關(guān)總署稅務(wù)總局20226/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4政策內(nèi)容制定2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單，公布有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)。清單印發(fā)前，企業(yè)可依據(jù)稅務(wù)有關(guān)管理規(guī)定，先行按照企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)享受相關(guān)國(guó)內(nèi)稅收優(yōu)惠政策。清單印發(fā)后，如企業(yè)未被列入清單，應(yīng)按規(guī)定補(bǔ)繳已享受優(yōu)惠的企業(yè)所得稅款。政策解讀此政策僅對(duì)2022年有效，是貫徹落實(shí)2020年《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》的配套政策，政策規(guī)定往年已列入清單的企業(yè)如需享受新一年度稅收優(yōu)惠政策需重新申報(bào)，這一規(guī)定反映出稅收優(yōu)惠政策的精準(zhǔn)性和時(shí)效性，杜絕不再符合條件的企業(yè)占用資源，維護(hù)系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)的良性競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。政策性質(zhì)鼓勵(lì)性政策[18]政策名稱頒布主體生效日期影響《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》國(guó)務(wù)院20226政策內(nèi)容瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，發(fā)揮我國(guó)社會(huì)主義制度優(yōu)勢(shì)、新興舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)、超大市場(chǎng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。政策解讀此政策是全國(guó)人民代表大會(huì)出臺(tái)“十四五”規(guī)劃及2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)后的信息化產(chǎn)業(yè)落地政策。該政策將集成電路列為戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，反映出集成電路設(shè)計(jì)在數(shù)字化發(fā)展領(lǐng)域的重要地位。政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策[18]政策名稱頒布主體生效日期影響《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會(huì)20217政策內(nèi)容加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微電機(jī)系統(tǒng)（MEMS0）等特色工藝突破。加強(qiáng)人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類腦計(jì)算、神經(jīng)芯片等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。政策解讀此政策是全國(guó)人民代表大會(huì)出臺(tái)“十四五”規(guī)劃及2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)后的信息化產(chǎn)業(yè)落地政策。該政策明確強(qiáng)調(diào)加快集成電路設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，是新時(shí)期芯片設(shè)計(jì)作為國(guó)家戰(zhàn)略的政策體現(xiàn)。政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4[18]政策名稱頒布主體生效日期影響《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部20207政策內(nèi)容國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自獲利年度起,第一、二年免征企業(yè)所得稅，第三至五年按照25%法定稅率減半。國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。政策解讀免征、減征企業(yè)所得稅的政策緩解系統(tǒng)級(jí)芯片企業(yè)資金壓力，幫助其將更多資金投入到芯片設(shè)計(jì)研發(fā)工作中。同時(shí)，稅收優(yōu)惠政策幫助相關(guān)企業(yè)吸引投資和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域高端人才，進(jìn)而提升研發(fā)和創(chuàng)新能力。政策性質(zhì)鼓勵(lì)性政策[18]政策名稱頒布主體生效日期影響《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國(guó)務(wù)院20206政策內(nèi)容規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序、鼓勵(lì)集成電路企業(yè)資源整合，通過(guò)政府基金、貸款補(bǔ)償機(jī)制、中長(zhǎng)期貸款等方式解決相關(guān)企業(yè)投融資問(wèn)題。聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)。政策解讀本政策提出加強(qiáng)對(duì)集成電路企業(yè)的服務(wù)和指導(dǎo)，避免低水平重復(fù)建設(shè)，聚焦高端芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)工作，為高端芯片的發(fā)展提供政策保障。在投融資方面，本政策通過(guò)貸款、加速上市、風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償?shù)葯C(jī)制豐富企業(yè)融資渠道，降低融資難度。政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策[18]政策名稱頒布主體生效日期影響《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)所得稅的公告》財(cái)政部、稅務(wù)總局20197政策內(nèi)容對(duì)依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算企業(yè)所得稅優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM45：5：.c…5：.c…政策解讀本政策規(guī)定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)優(yōu)惠期在2018年底之前開始計(jì)算，優(yōu)惠期共五年，最晚結(jié)束于2023年底?！胺蠗l件”，指符合《財(cái)政部國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》和《財(cái)政部國(guó)家稅務(wù)總局發(fā)展改革委工業(yè)和信息化部關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知》政策性質(zhì)鼓勵(lì)性政策[18]政策名稱頒布主體生效日期影響《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》國(guó)家發(fā)展改革委20176政策內(nèi)容明確指出集成電路芯片設(shè)計(jì)行業(yè)及配套IP庫(kù)為電子行業(yè)核心產(chǎn)業(yè)，并將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。政策解讀戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)反映國(guó)家的發(fā)展戰(zhàn)略，是未來(lái)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向和可率先突破領(lǐng)域。將集成電路設(shè)計(jì)列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，意味著集成電路行業(yè)將得到國(guó)家層面的政策支持。政策性質(zhì)鼓勵(lì)性政策2：.c…3：http://www.mof2：.c…3：http://www.mof.go…4：.c…[17]6：6：國(guó)務(wù)院財(cái)政部稅務(wù)總局…2：http://www.mof.go…3：https://www2：http://www.mof.go…3：.c…4：http://www.chinat…[18]6：6：國(guó)務(wù)院財(cái)政部稅務(wù)總局…系統(tǒng)級(jí)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局[19]系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)以晶晨半導(dǎo)體、北京君正、國(guó)科微、中科寒武紀(jì)作為頭部梯隊(duì)，眾多企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域百花齊放的競(jìng)爭(zhēng)格局。從業(yè)務(wù)規(guī)?？矗到y(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入超過(guò)15億元的企業(yè)有瑞芯微、晶晨半導(dǎo)體、全志科技、富瀚微、北京君正、國(guó)科微，其中北京君正和晶晨半導(dǎo)體收入超55億，處于龍頭地位。從毛利率看，行業(yè)普遍水平處于35%-40%的區(qū)間。四家企業(yè)毛利率低于30%，盈方微系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)毛利率僅6%，盈利能力有待提高。三家企業(yè)超出40%，其中中科寒武紀(jì)毛利率最高，達(dá)到58.7%。寒武紀(jì)云端智能芯片屬于人工智能通用型芯片，售價(jià)高于一般專用型功能芯片，而其智能計(jì)算集群系統(tǒng)使用云端智能芯片，因此寒武紀(jì)毛利率處于行業(yè)較高水平。從研發(fā)支出看，企業(yè)研發(fā)投入普遍低于7億元，晶晨半導(dǎo)體、寒武紀(jì)研發(fā)支出超10/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4億元。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)屬于知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)研發(fā)支出高在未來(lái)更有可能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，技術(shù)突破為公司帶來(lái)產(chǎn)品溢價(jià)從而提高盈利能力。晶晨半導(dǎo)體在研發(fā)投入及營(yíng)業(yè)收入方面保持行業(yè)領(lǐng)先。得益于其在智能機(jī)頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻終端芯片等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新體系，晶晨半導(dǎo)體在多媒體智能終端系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)領(lǐng)域擁有其他競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)短時(shí)間難以超越的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。截至2022年12月3善的智能芯片產(chǎn)品布局，云端產(chǎn)品線及邊緣產(chǎn)品線迅速擴(kuò)充，是中國(guó)最具代表性的AI芯片設(shè)計(jì)廠商之一。由于AI芯片研發(fā)費(fèi)用高于其他系統(tǒng)級(jí)芯片，寒武紀(jì)研發(fā)支出高于其他系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。2022年，寒武紀(jì)研發(fā)支出同比增長(zhǎng)30%，研發(fā)隊(duì)伍擴(kuò)充和IP核產(chǎn)品溢價(jià)（上游供應(yīng)的IP核屬于設(shè)計(jì)商研發(fā)支出）是研發(fā)支出增長(zhǎng)的主要原因。北京君正是中國(guó)車載芯片龍頭企業(yè)，企業(yè)當(dāng)前已布局儲(chǔ)存、模擬與互聯(lián)、微處理器、智能視頻四大領(lǐng)域。北京君正產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大，2022年?duì)I業(yè)收入達(dá)54億元，逆勢(shì)增長(zhǎng)3%，是中國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)營(yíng)收規(guī)模處于頂端的企業(yè)之一。未來(lái)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將繼續(xù)保持多企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的格局，因不同應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)差異較大，企業(yè)無(wú)法在全行業(yè)實(shí)現(xiàn)壟斷?？傮w上看，2022年系統(tǒng)級(jí)芯片企業(yè)研發(fā)支出與營(yíng)業(yè)收入呈正相關(guān)關(guān)系，細(xì)分賽道的頭部企業(yè)當(dāng)下的高研發(fā)支出幫助其在未來(lái)實(shí)現(xiàn)高毛利率，因此細(xì)分行業(yè)集中度可能有所提高。從營(yíng)業(yè)收入看，因企業(yè)發(fā)展時(shí)長(zhǎng)不同，行業(yè)將繼續(xù)保持營(yíng)業(yè)收入分散的局面，新入局的企業(yè)營(yíng)收較低，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)收入較高。在研發(fā)支出方面，2022年15家系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中有三家研發(fā)支出超出營(yíng)業(yè)收入，其中盈方微研發(fā)支出是營(yíng)業(yè)收入的65倍。長(zhǎng)期來(lái)看，多數(shù)企業(yè)將保持研發(fā)支出低于營(yíng)業(yè)收入，從而在資金壓力和技術(shù)進(jìn)步中取得平衡。[20]/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4上市公司速覽瑞芯微電子股份有限公司(603893)晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(688099)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)328.9億3.3億元-39.3433.44379.3億10.4億元-30.1137.40珠海全志科技股份有限公司(300458)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)190.9億2.4億元-42.6231.88深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司(688332)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)100.6億3.1億元33.8919.58樂(lè)鑫信息科技(上海)股份有限公司(688018)恒玄科技(上海)股份有限公司(688608)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)115.8億3.2億元10.1040.71163.4億3.8億元33.5735.69上海富瀚微電子股份有限公司(300613)湖南國(guó)科微電子股份有限公司(300672)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)145.4億4.2億元-19.2238.93186.3億17.2億元238.769.44博通集成電路(上海)股份有限公司(603068)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)45.1億1.6億元-27.9823.88炬芯科技股份有限公司(688049)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)48.3億8142.9萬(wàn)元-6.23毛利率(%)41.00北京君正集成電路股份有限公司(300223)盈方微電子股份有限公司(000670)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)449.6億10.7億元-24.3637.0852.4億6.2億元-20.884.74深圳市力合微電子股份有限公司(688589)中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(688256)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)44.0億1.1億元13.9041.38928.4億7528.8萬(wàn)元19.5276.79龍芯中科技術(shù)股份有限公司(688047)總市值營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)(%)毛利率(%)546.0億1.2億元-34.9337.04/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4[19]1：https://www.tqcj.c…[20]1：https://www.tqcj.c…[21]1：各公司2022年年度報(bào)表[22]1：各公司2022年年度報(bào)表[23]1：各公司2022年年度報(bào)表[24]1：各公司2022年年度報(bào)表2：各公司2022年年度報(bào)表2：各公司2022年年度報(bào)表…2：探其財(cái)經(jīng)2：探其財(cái)經(jīng)，川財(cái)證券，…系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)代表企業(yè)分析[25] 1中科寒武紀(jì)科技股份有限公司【688256】公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊(cè)資本40081.465萬(wàn)人民幣企業(yè)總部市轄區(qū)行業(yè)科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)法人陳天石統(tǒng)一社會(huì)信用代碼91110108MA0044ED5J企業(yè)類型其他股份有限公司(上市)成立時(shí)間2016-03-15品牌名稱中科寒武紀(jì)科技股份有限公司股票類型科創(chuàng)板經(jīng)營(yíng)范圍技術(shù)開發(fā)、技術(shù)推廣、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)；技術(shù)進(jìn)出口、貨物進(jìn)出口；計(jì)算機(jī)…查看更多財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)銷售現(xiàn)金流/營(yíng)業(yè)收入2017201820192020202120222023(Q1)--1.09----資產(chǎn)負(fù)債率(%)營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)(%)歸屬凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)(%)94.39683.2116.68312.01214.43614.39412.482-1392.046279.35283.37657.1151.10819.522---2772.3166----應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)流動(dòng)比率-39.43221071713079071.1241.20718.704717.16912.2787.8499.204/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流(元)毛利率(%)流動(dòng)負(fù)債/總負(fù)債(%)速動(dòng)比率攤薄總資產(chǎn)收益率(%)營(yíng)業(yè)總收入滾動(dòng)環(huán)比增長(zhǎng)(%)扣非凈利潤(rùn)滾動(dòng)環(huán)比增長(zhǎng)(%)加權(quán)凈資產(chǎn)收益率(%)基本每股收益(元)凈利率(%)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率(次)歸屬凈利潤(rùn)滾動(dòng)環(huán)比增長(zhǎng)(%)每股公積金(元)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)營(yíng)業(yè)總收入(元)每股未分配利潤(rùn)(元)稀釋每股收益(元)歸屬凈利潤(rùn)(元)扣非每股收益(元)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/營(yíng)業(yè)收入-99.961890.9411.124------4853.8456----784.33萬(wàn)---380700413.24----0.56-0.33-2.182-3.318-0.6799.899968.1881-64.79--96.71976.275845.62249.81565.27163.0431.2051.935416.94211.7077.3198.572-2.26-30.5872-7.255-11.539-19.696-4.604-2636.7393-----64.109-----12.5-39.28------3.27-1.15-2.06-3.14-0.64-35.0749-265.6056-94.6793-115.0849-181.7481-348.79130.0640.11520.0770.1010.1140.014--6.8729-----13.475318.296819.01219.645719.6977798771.647516125141414191.17億4.44億4.59億7.21億7.29億7528.80萬(wàn)--2.374-3.2221-5.2883-8.4139-9.0502--3.27-1.15-2.06-3.14-0.64-41046507.37-1178985649.53-434509331.16-824949409.11-1256562522-255032330.91--1.05-1.75-2.78-3.95-0.7533--0.56-0.33-2.182-3.318-0.67/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。產(chǎn)品得到了多個(gè)行業(yè)客戶的認(rèn)可。公司不直接從事人工智能最終應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)和銷售，但對(duì)各類人工智能算法和應(yīng)用場(chǎng)景有著深入的研究和理解，能面向市場(chǎng)需求研發(fā)和銷售性能優(yōu)越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統(tǒng)軟件產(chǎn)品，支撐客戶便捷地開展智能算法基礎(chǔ)研究、開發(fā)各類人工智能應(yīng)用產(chǎn)品。通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關(guān)鍵技術(shù)，技術(shù)難度大、涉及方向廣，是一個(gè)極端復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其中處理器微架構(gòu)與指令集兩大類技術(shù)屬于最底層的核心技術(shù)。公司在智能芯片領(lǐng)域掌握了智能處理器微架構(gòu)、智能處理器指令集、系統(tǒng)級(jí)芯片芯片設(shè)計(jì)、處理器芯片功能驗(yàn)證、先進(jìn)工藝物理設(shè)計(jì)、芯片封裝設(shè)計(jì)與量產(chǎn)測(cè)試、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)等七大類核心技術(shù)；在基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)領(lǐng)域掌握了編程框架適配與優(yōu)化、智能芯片編程語(yǔ)言、智能芯片編譯器、智能芯片數(shù)學(xué)庫(kù)、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅(qū)動(dòng)、云邊端一體化開發(fā)環(huán)境等七大類核心技術(shù)。報(bào)告期內(nèi)，完善并推出了第五代智能處理器微架構(gòu)、第五代智能處理器指令集。新一代智能處理器微架構(gòu)對(duì)推薦系統(tǒng)和大語(yǔ)言模型的訓(xùn)練推理等場(chǎng)景進(jìn)行了重點(diǎn)優(yōu)化，擴(kuò)展了FP19等數(shù)據(jù)表示類型，在編程靈活性、能效、功耗、面積等方面大幅提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)相比前期版本也進(jìn)行了優(yōu)化和迭代。一方面，推理軟件平臺(tái)持續(xù)完善了推理加速引擎MagicMind及其周邊生態(tài)，在功能上已全面支持視頻理解、圖像分類、相似度檢測(cè)、語(yǔ)義分割、文本檢測(cè)、OCR、語(yǔ)音及自然語(yǔ)言處理、搜索、推薦等領(lǐng)域的云邊端推理業(yè)務(wù)，并完善了公有云、私有云部署的功能組件及管理模塊；在性能上，MagicMind在多個(gè)領(lǐng)域的典型模型上，均取得不弱于同檔位友商產(chǎn)品的表現(xiàn)；在兼容性上，MagicMind達(dá)到了穩(wěn)定狀態(tài)，版本發(fā)布保持了對(duì)前序版本的API、ABI兼容。另一方面，訓(xùn)練軟件平臺(tái)的研發(fā)和改進(jìn)工作亦持續(xù)進(jìn)行，在功能上支撐了公司新的硬件平臺(tái)以及FP19數(shù)據(jù)精度，支撐了新的PyTorch版本，算子覆蓋度達(dá)到80%，TensorFlow的算子數(shù)量及交付網(wǎng)絡(luò)模型均有所增加，支持了包括GPT類語(yǔ)言模型在內(nèi)的多種主流模型的分布式訓(xùn)練。2北京君正集成電路股份有限公司【300223】[26]公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊(cè)資本48156.9911萬(wàn)人民幣企業(yè)總部市轄區(qū)行業(yè)計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)法人劉強(qiáng)統(tǒng)一社會(huì)信用代碼911100007776681570企業(yè)類型股份有限公司(上市、自然人投資或控股)成立時(shí)間2005-07-15品牌名稱北京君正集成電路股份有限公司股票類型A股經(jīng)營(yíng)范圍研發(fā)、設(shè)計(jì)、委托加工、銷售半導(dǎo)體集成電路芯片；計(jì)算機(jī)軟硬件及計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)軟硬件產(chǎn)品…查看更多財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)2014201520162017201820192020202120221.351.091.061.121.081.080.99---1.3993.27013.28112.76054.6795.65918.32658.939.3618.454-37.751418.758259.312365.16640.767830.6855539.397143.0662.613-24.365銷售現(xiàn)金流/營(yíng)業(yè)收入資產(chǎn)負(fù)債率(%)營(yíng)業(yè)總收入同比銷售現(xiàn)金流/營(yíng)業(yè)收入資產(chǎn)負(fù)債率(%)營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)(%)/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4歸屬凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)(%)-139.225419.5395-77.9959-7.8132107.8948334.019924.7883---應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)53.295430.342638.077928.30324.651124.217640.044383944流動(dòng)比率每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流(元)76.457848.378542.479649.630739.452518.99226.50746.9296.4677.28-0.01040.314-0.395-0.18370.18130.07510.66562.249-0.157-0.079毛利率(%)55.455155.110746.364337.007639.863139.775827.1263---流動(dòng)負(fù)債/總負(fù)債(%)79.079750.546254.956653.878441.421267.484176.463787.40990.3689.495速動(dòng)比率速動(dòng)比率攤薄總資產(chǎn)收益率(%)71.70162.826510.90143.39957.978116.47714.07635.3244.2744.765-0.92372.96020.62380.56741.14794.67881.41989.1236.6440.925營(yíng)業(yè)總收入滾動(dòng)環(huán)比增長(zhǎng)(%)-28.009920.9186109.488833.031471.48761.5717.8069---扣非凈利潤(rùn)滾動(dòng)環(huán)比增長(zhǎng)(%)-985.182-6182.69212.011-41.2019-570.0305-339.44851676.353---加權(quán)凈資產(chǎn)收益加權(quán)凈資產(chǎn)收益率(%)基本每股收益(元)-0.942.990.650.591.194.94711.48----0.09640.19260.04240.0390.06740.29140.20721.97051.63890.2381凈利率(%)凈利率(%)-16.929246.43736.31423.52435.204917.28583.362617.469914.393110.3384總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率(次)歸屬凈利潤(rùn)滾動(dòng)環(huán)比增長(zhǎng)(%)0.05460.06370.09880.1610.22060.27070.42220.520.4560.086-117.4232-121.5859-112.2159-181.4828-122.3863363.7532---營(yíng)業(yè)總收入(元)每股公積金(元)營(yíng)業(yè)總收入(元)每股公積金(元)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)7.65214.40764.44354.54693.6523.768216.156118.366818.366818.3668732.3027595.3365410.7245294.0696213.8783168.8793161.27591482023115903.17萬(wàn)7010.50萬(wàn)1.12億1.84億2.60億3.39億21.70億52.74億54.12億10.69億每股未分配利潤(rùn)每股未分配利潤(rùn)(元)稀釋每股收益(元)1.27180.96750.96480.99140.86341.13220.63862.50493.95794.1961-0.09640.19260.04240.03880.06740.29020.20721.97051.63890.2381/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4NTYyOQ==20/歸屬凈利潤(rùn)(元)-100297193204.89.23萬(wàn)705.21萬(wàn)650.11萬(wàn)1351.54萬(wàn)5865.97萬(wàn)7320.05萬(wàn)9.26億7.89億1.15億扣非每股收益(元)-0.1382-0.134-0.1434-0.1107-0.1035-0.01250.0581.90281.55160.2295經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/營(yíng)業(yè)收入經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/營(yíng)業(yè)收入-0.079-0.01040.314-0.395-0.18370.18130.07510.66562.249-0.157競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)北京君正產(chǎn)品主要面向兩大類市場(chǎng)。第一類是智能硬件、智能安防、泛視頻等新興市場(chǎng)，這個(gè)市場(chǎng)因空間廣闊、發(fā)展迅速而獲得了傳統(tǒng)手機(jī)芯片廠商、無(wú)線芯片廠商、多媒體芯片廠商、MCU廠商的參與，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈；第二類是汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療設(shè)備、通訊設(shè)備等行業(yè)市場(chǎng)，這個(gè)市場(chǎng)面臨美光、三星、海力士、英飛凌、華邦等國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，競(jìng)爭(zhēng)也比較激烈。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，自主可控的核心技術(shù)和產(chǎn)品的成本控制一直是公司重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一。公司通過(guò)多年的研發(fā)投入，在嵌入式CPU技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、影像信號(hào)處理技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)、AI算法技術(shù)、高性能存儲(chǔ)器技術(shù)、模擬技術(shù)、互聯(lián)技術(shù)、車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)等領(lǐng)域形成了多項(xiàng)核心技術(shù)，且技術(shù)領(lǐng)先、自主可控。公司在關(guān)鍵核心技術(shù)上的自主設(shè)計(jì)大大降低了芯片在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售等階段的相關(guān)技術(shù)授權(quán)費(fèi)用，從而有利于公司的成本控制；同時(shí)，關(guān)鍵技術(shù)的自主研發(fā)還可以在設(shè)計(jì)芯片時(shí)針對(duì)特定應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)行定制設(shè)計(jì)而避免不必要的冗余，從而進(jìn)一步節(jié)省了成本；此外，在研發(fā)中，公司緊密跟蹤先進(jìn)工藝制程的發(fā)展情況，選擇適合產(chǎn)品需求的最經(jīng)濟(jì)合理的工藝節(jié)點(diǎn)，這也是公司對(duì)產(chǎn)品成本控制的重要手段之一。公司自主創(chuàng)新的核心技術(shù)和產(chǎn)品突出的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，使公司的市場(chǎng)銷售在近幾年來(lái)保持了良好的發(fā)展勢(shì)頭。在智能視頻芯片領(lǐng)域，公司發(fā)展迅速，目前已成為國(guó)內(nèi)消費(fèi)類安防監(jiān)控市場(chǎng)的主流供應(yīng)商；在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域，2022年北京君正SRAM、DRAM、NorFlash產(chǎn)品收入在全球市場(chǎng)中分別位居第二位、第七位、第六位，處于國(guó)際市場(chǎng)前列。 3晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司【688099】[27]公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊(cè)資本41349.988萬(wàn)人民幣企業(yè)總部市轄區(qū)行業(yè)計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)法人JOHNZHONG統(tǒng)一社會(huì)信用代碼913100007518999777企業(yè)類型股份有限公司（外商投資、上市）成立時(shí)間2003-07-11品牌名稱晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司股票類型科創(chuàng)板經(jīng)營(yíng)范圍半導(dǎo)體集成電路芯片的研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)、制作；銷售自產(chǎn)產(chǎn)品；提供相關(guān)的技術(shù)支持與技…查看更多財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)銷售現(xiàn)金流/營(yíng)業(yè)收入資產(chǎn)負(fù)債率(%)20162017201820192020202120222023(Q1)-0.950.971.041.05---55.14428.071831.598415.676820.685722.72215.91612.678/wiki/brief?id=64828539fcedb298793aa91b&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4NjI3NTM4NTYyOQ==21/營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)(%)歸屬凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)(%)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)流動(dòng)比率每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流(元)毛利率(%)流動(dòng)負(fù)債/總負(fù)債(%)速動(dòng)比率攤薄總資產(chǎn)收益率(%)營(yíng)業(yè)總收入滾動(dòng)環(huán)比增長(zhǎng)(%)扣非凈利潤(rùn)滾動(dòng)環(huán)比增長(zhǎng)(%)加權(quán)凈資產(chǎn)收益率(%)基本每股收益(元)凈利率(%)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率(次)歸屬凈利潤(rùn)滾動(dòng)環(huán)比增長(zhǎng)