半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場分析_第1頁
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文檔簡介

半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場分析半導(dǎo)體設(shè)備零部件是半導(dǎo)體行業(yè)的“基石”零部件間接推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迭代升級摩爾定律推動半導(dǎo)體行業(yè)迭代進(jìn)步,而半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。半導(dǎo)體制造工業(yè)需要數(shù)百道工序,數(shù)十種設(shè)備來構(gòu)建其生產(chǎn)流程。在芯片的數(shù)百層的結(jié)構(gòu)中,每一層都要經(jīng)歷“沉積、涂膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠”等重要步驟。這些半導(dǎo)體設(shè)備決定了芯片的制程、性能、功耗等關(guān)鍵參數(shù)。而半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)能力又是由零部件保障的??梢哉f,半導(dǎo)體設(shè)備零部件是整個半導(dǎo)體行業(yè)的“基石”。半導(dǎo)體設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體設(shè)備和零部件產(chǎn)業(yè)鏈上游是材料廠、零部件廠,中游是設(shè)備廠,下游是晶圓廠。零部件既包括設(shè)備廠生產(chǎn)集成模組或系統(tǒng)需要采購的硬件,也包括晶圓廠生產(chǎn)芯片需要采購的耗材。考慮到半導(dǎo)體設(shè)備廠通常傾向于采取輕資產(chǎn)的模式來運(yùn)營,其大部分關(guān)鍵技術(shù)都需要物化在精密零部件上,或以精密零部件為載體形式來實(shí)現(xiàn)。先進(jìn)芯片制造依賴于高端設(shè)備,高端設(shè)備依賴于高精尖的零部件。零部件的精度、潔凈度、質(zhì)量等關(guān)鍵參數(shù)決定了半導(dǎo)體設(shè)備的性能。和普通工業(yè)設(shè)備相比,半導(dǎo)體設(shè)備在原材料的純度、耐腐蝕性、耐擊穿電壓性、表面的光滑度、潔凈度等參數(shù)上都提出了更高的要求。事實(shí)上,半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代很大程度上就是依賴于其精密零部件技術(shù)的突破。半導(dǎo)體設(shè)備零部件空間大,賽道廣中國大陸晶圓制造廠逆勢擴(kuò)產(chǎn)根據(jù)ICInsight數(shù)據(jù),2018年中國大陸晶圓制造產(chǎn)能約108萬片/月(折12"),約占全球總產(chǎn)能的13%;預(yù)計(jì)2022年中國大陸晶圓制造產(chǎn)能約182萬片/月(折12"),約占全球總產(chǎn)能的17%。中國大陸正在加大晶圓制造產(chǎn)能的規(guī)劃和建設(shè)。根據(jù)JWInsight數(shù)據(jù),截至2022年初,中國大陸共有23座12英寸晶圓廠正在投入生產(chǎn),總產(chǎn)能約104萬片/月,較2021年初增長約18%。這23座晶圓廠的規(guī)劃產(chǎn)能是157萬片/月,產(chǎn)能還有進(jìn)一步的提升空間。2022~2026年,中國大陸還將新增25座12英寸晶圓廠,總產(chǎn)能規(guī)劃約160萬片/月。這意味著2022~2026年間,中國大陸僅12英寸晶圓廠的年均新增產(chǎn)能就達(dá)到40~50萬片/月。按照J(rèn)WInsight預(yù)計(jì),到2026年,中國大陸12英寸晶圓總產(chǎn)能將達(dá)到300萬片/月以上,是2022年的兩倍更多。目前半導(dǎo)體處于下行周期。根據(jù)相關(guān)公司法說會說明、財(cái)聯(lián)社等媒體的報道,臺積電、三星、SK海力士、美光等國際晶圓制造大廠可能會下修2023年資本開支,但是中芯國際依然將2023年資本開支維持在430億元左右,同比2022年基本持平。我們看好中國大陸晶圓制造廠商在本輪半導(dǎo)體下行周期中逆勢擴(kuò)張,并為中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場的穩(wěn)定增長注入信心。全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模達(dá)到數(shù)百億美元根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到1076億美元,2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到283億美元,中國大陸約占全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模的26%。中國大陸已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的重要市場??紤]到半導(dǎo)體行業(yè)在2023年處于下行周期,SEMI預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將在2023年放緩,并在2024年復(fù)蘇。半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場主要由兩塊組成:1、半導(dǎo)體設(shè)備廠的直接材料;2、晶圓制造廠的替換材料。根據(jù)海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商2022年的年報數(shù)據(jù),ASML、AMAT、LAM、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科的毛利率區(qū)間約在40~50%。KLA的毛利率更是高達(dá)61%。根據(jù)中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商,如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海的年報數(shù)據(jù),其直接材料占生產(chǎn)成本比例區(qū)間約在90~95%。我們假設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的普遍毛利率約50%,普遍直接材料占生產(chǎn)成本的比例約90%。結(jié)合SEMI統(tǒng)計(jì)的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模數(shù)據(jù),我們預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件直接材料市場規(guī)模約484億美元。類似的,我們預(yù)計(jì)2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件直接材料市場規(guī)模約127億美元。結(jié)合ICInsight和JWInsight數(shù)據(jù),2018~2022年中國大陸晶圓制造年均產(chǎn)能增量約18.5萬片/月(折12"),對應(yīng)中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件年均市場規(guī)模約100億美元;2022~2026年中國大陸晶圓制造年均產(chǎn)能增量超過40萬片/月(折12"),對應(yīng)2022~2026年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件年均市場規(guī)?;虺^200億美元。狹義的半導(dǎo)體設(shè)備零部件是用于制造半導(dǎo)體設(shè)備的直接零部件,廣義的半導(dǎo)體設(shè)備零部件還包括晶圓廠用于制造芯片流程中的替換零部件。根據(jù)芯謀數(shù)據(jù),2020年中國大陸12英寸和8英寸晶圓廠用于制造芯片流程中的替換零部件的采購額超過10億美元。根據(jù)ICInsight數(shù)據(jù),2018~2022年,中國大陸晶圓制造產(chǎn)能從約108萬片/月(折12")增長至182萬片/月(折12"),期間年均產(chǎn)能約145萬片/約(折12")。根據(jù)JWInsight數(shù)據(jù),2022~2026年,中國大陸僅12英寸晶圓廠的年均新增產(chǎn)能就達(dá)到40~50萬片/月。我們預(yù)計(jì)到2026年底,中國大陸晶圓制造產(chǎn)能有望超過340萬片/月(折12")。對應(yīng)的,我們預(yù)計(jì)2020~2026年,中國大陸晶圓廠用于制造芯片流程中替換零部件的采購額也將從10億美元增長至19億美元左右。半導(dǎo)體設(shè)備零部件賽道多,分類細(xì)半導(dǎo)體零部件賽道多而雜。按照業(yè)內(nèi)主流的分類方式,半導(dǎo)體設(shè)備零部件可以分為機(jī)械、電氣、機(jī)電一體、氣體/液體/真空系統(tǒng)、儀器儀表、光學(xué)等主要賽道。機(jī)械、電氣、機(jī)電一體、儀器儀表類零部件是幾乎所有半導(dǎo)體設(shè)備的主要組成部分,起到架構(gòu)支撐、信號控制、晶圓裝載、監(jiān)控參數(shù)等作用。氣體/液體/真空系統(tǒng)則分別面向干法、濕法設(shè)備,起到傳輸和控制氣體、液體、保持真空環(huán)境等作用。光學(xué)類零部件在光刻、量測設(shè)備中起到控制和傳輸光源等作用。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分市場中,機(jī)械類占比最大(27%),氣體/液體/真空系統(tǒng)次之(20%),機(jī)電一體類(18%)、光學(xué)類(18%)、電氣類(13%)、儀器儀表(2%)緊隨其后。結(jié)合前文我們測算的全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模數(shù)據(jù),我們推測2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模中,機(jī)械類約130億美元,氣體/液體/真空系統(tǒng)約97億美元,機(jī)電一體類約86億美元,光學(xué)類約86億美元,電氣類約65億美元。同樣的,我們推測2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模中,機(jī)械類約34億美元,氣體/液體/真空系統(tǒng)約25億美元,機(jī)電一體類約23億美元,光學(xué)類約23億美元,電氣類約17億美元。半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)替代正當(dāng)時美國對華科技打壓趨勢不可逆轉(zhuǎn),日荷跟進(jìn)限制美國對華始終保持尖端技術(shù)封鎖政策,這種技術(shù)封鎖已經(jīng)升級為對中國科技企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的制裁,并具有層層加碼的趨勢。中美科技領(lǐng)域脫鉤成為一個潛在性的風(fēng)險,并且伴隨著全球經(jīng)濟(jì)衰退和國際形勢惡化,這個可能性日益上升。2022年10月7日,美國出臺最新政策,政策規(guī)定限制對華出口14nm及以下先進(jìn)制程、17nm及以下DRAM、128nm及以上Nand等相關(guān)設(shè)備和零部件。2023年3月,荷蘭跟進(jìn)美國政府宣布對半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備出口實(shí)施更多管制。根據(jù)阿斯麥官網(wǎng)公布的產(chǎn)品信息,在售的ArFiDUV型號主要為TwinscanNXT2050i、TwinscanNXT2000i、TwinscanNXT1980Di三種。最新量產(chǎn)的ArFiDUV型號為TwinscanNXT2100i。彭博社消息稱,荷蘭的最新限制措施可能會影響包含TwinscanNXT2100i、TwinscanNXT2050i、TwinscanNXT2000i的出口。2023年5月,日本政府正式出臺外匯與外貿(mào)法相關(guān)修訂法令,對用于先進(jìn)芯片制造的23種設(shè)備追加出口管制條例。法令限制的23種半導(dǎo)體設(shè)備和零部件涉及光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗等半導(dǎo)體制造核心環(huán)節(jié)。中國不可能因?yàn)槊廊蘸傻闹撇煤拖拗凭屯V箍萍歼M(jìn)步的步伐,建立一條自主可控的供應(yīng)鏈成為中國半導(dǎo)體長期不可回避的問題。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)入零部件深水區(qū)根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2021年中國大陸主要國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到386億元,國產(chǎn)化率約20%;預(yù)計(jì)2022年國產(chǎn)化率將上升到25%。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù),半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化率依然不高。晶圓制造的突破核心在于設(shè)備,設(shè)備的突破核心在于零部件。盡管中國大陸半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模在快速增長,但是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的精度、潔凈度、質(zhì)量尚無法完全滿足設(shè)備廠和晶圓廠的需求,半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化率比較低。從細(xì)分產(chǎn)品來看:靜電卡盤、O形密封圈、閥門、測量儀國產(chǎn)化率不足1%;射頻電源、機(jī)械臂、EFEM、氣體流量計(jì)國產(chǎn)化率1~5%;陶瓷件、真空泵國產(chǎn)化率5~10%;邊緣環(huán)、石英件、噴淋頭國產(chǎn)化率超過10%。在美日荷限制對中國大陸出口半導(dǎo)體設(shè)備和零部件的大背景下,供應(yīng)鏈也在積極驗(yàn)證國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件,零部件國產(chǎn)化率有望加速提升。投資分析我們認(rèn)為中國大陸晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張是長期趨勢,且中國晶圓制造產(chǎn)能增速要高于全球是大概率事件。在中美科技對抗愈演愈烈的大環(huán)境下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)入設(shè)備零部件國產(chǎn)化深水區(qū)。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商將在行業(yè)浪潮中受益,并跟隨中國半導(dǎo)體行業(yè)成長。富創(chuàng)精密。富創(chuàng)精密是國內(nèi)領(lǐng)先的平臺型半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商,在國產(chǎn)替代浪潮中居于領(lǐng)先位置。我們預(yù)計(jì)2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模約856億元,富創(chuàng)精密市占率約1.8%,富創(chuàng)精密距離行業(yè)天花板的空間依然較大。中瓷電子。中瓷電子是國內(nèi)領(lǐng)先的陶瓷材料供應(yīng)商,在半導(dǎo)體靜電卡盤領(lǐng)域承擔(dān)國產(chǎn)化重任。目前全球半導(dǎo)體靜電卡盤市場基本由海外企業(yè)Shinko、TOTO、Kyocera等壟斷。2022年中瓷電子靜電卡盤業(yè)務(wù)營收800萬元,開始實(shí)現(xiàn)“從0到1”的進(jìn)步。英杰電氣。英杰電氣是國內(nèi)領(lǐng)先的射頻電源供應(yīng)商,相關(guān)產(chǎn)品正在從工業(yè)級向半導(dǎo)體級升級。目前全球半導(dǎo)體射頻電源市場基本由海外企業(yè)MKS、AE、日本大阪變壓器株式會社壟斷。英杰電氣正在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠認(rèn)證過程中,有望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)零的突破。新松機(jī)器人。新松機(jī)器人已經(jīng)量產(chǎn)半導(dǎo)體EFEM和真空機(jī)械手,并實(shí)現(xiàn)對國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠的出貨。2022年新松機(jī)器人EFEM和真空機(jī)械手營業(yè)收入2.4億元。在國內(nèi)相關(guān)的EFEM和真空機(jī)械手市場空間接近50億的大背景下,新松機(jī)器人的半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)有望迎來翻倍式增長。新萊應(yīng)材。新萊應(yīng)材的高純、超高純產(chǎn)品正在長鑫存儲、長江存儲、北方華創(chuàng)等驗(yàn)證過程中。2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備氣體/液體/真空系統(tǒng)市場規(guī)模約160~170億元。2022年新萊應(yīng)材泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入7.11億元,國產(chǎn)替代空間依然可觀。富樂德。富樂德是國內(nèi)乃至國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)商??毓晒蓶|Ferrotec作為全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭,可以為富樂德提供良好的客戶資源和產(chǎn)業(yè)協(xié)同。隨著中國大陸晶圓產(chǎn)能逐步攀升,富樂德的市場基本盤也將逐步壯大。富創(chuàng)精密富創(chuàng)精密:國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭,行業(yè)替代先鋒富創(chuàng)精密是中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)。2008年,沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司成立。2011~2013年,富創(chuàng)精密先后進(jìn)入國際和國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈,并提供產(chǎn)品及服務(wù)。2012~2020年,富創(chuàng)精密設(shè)備零部件產(chǎn)品的技術(shù)節(jié)點(diǎn)從65nm升級至7nm,公司也是全球?yàn)閿?shù)不多的能夠量產(chǎn)應(yīng)用于7nm工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備的精密零部件制造商。公司專注于金屬材料零部件精密制造技術(shù),掌握了可滿足嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種制造工藝,通過向國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)直銷供貨,建立了一系列制造標(biāo)準(zhǔn)流程和質(zhì)量管理體系,產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達(dá)到主流國際客戶標(biāo)準(zhǔn)。富創(chuàng)精密的產(chǎn)品在前道核心設(shè)備均有應(yīng)用。富創(chuàng)精密半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品涉及工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路、模組產(chǎn)品四大分類,并囊括數(shù)十種具體產(chǎn)品。其中,工藝零部件直接參與晶圓反應(yīng)過程,影響晶圓制造的良率;結(jié)構(gòu)零部件在設(shè)備中起連接、支撐的作用;氣體管路連接到反應(yīng)腔,負(fù)責(zé)輸送半導(dǎo)體氣體。富創(chuàng)精密的四大零部件品類是前道設(shè)備的核心組成部分,在立式擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等前道設(shè)備中均有應(yīng)用。富創(chuàng)精密距離行業(yè)天花板依然有較大的提升空間。根據(jù)前文測算的數(shù)據(jù),2018~2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模從392億元增長至856億元,CAGR達(dá)到22%。2018~2022年富創(chuàng)精密的營業(yè)收入從2.25億元增長至15.44億元,CAGR達(dá)到62%。2018~2022年富創(chuàng)精密占中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場份額從0.6%增長至1.8%。盡管富創(chuàng)精密自身的營業(yè)收入增速超過中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件的行業(yè)增速,但是富創(chuàng)精密的市占率依然不高,還具有較大的提升空間。我們認(rèn)為隨著半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化走向零部件深水區(qū),富創(chuàng)精密有望受益于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提高國產(chǎn)零部件配套比例的行為,并實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入體量的更進(jìn)一步增長。富創(chuàng)精密海外客戶主要包括美國客戶A、日本TEL、Daihen、Tocalo、VTEX、HitachiHigh-Tech、瑞士VAT等。2019年以來,受益于國產(chǎn)替代需求,富創(chuàng)精密本土客戶數(shù)量快速提升。2022年,富創(chuàng)精密境內(nèi)客戶營業(yè)收入8.35億元,YoY+156%。富創(chuàng)精密境內(nèi)客戶營業(yè)收入已經(jīng)超過境外客戶營業(yè)收入。目前富創(chuàng)精密已經(jīng)進(jìn)入上海微電子、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、屹唐股份、中科信、華海清科等國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠供應(yīng)鏈。我們認(rèn)為富創(chuàng)精密不僅能跟隨全球半導(dǎo)體設(shè)備廠進(jìn)步,而且還能充分受益于國產(chǎn)替代的紅利,跟隨中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈同步成長。中瓷電子中瓷電子:靜電卡盤實(shí)現(xiàn)“從0到1”的進(jìn)步2009年,河北中瓷電子科技股份有限公司成立,專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品的研發(fā)。公司實(shí)際控制人是中國電子科技集團(tuán)有限公司。中電科是中央直接管理的國有重要骨干企業(yè),是中國軍工電子主力軍、網(wǎng)信事業(yè)國家隊(duì)、國家戰(zhàn)略科技力量。中瓷電子是中電科旗下專業(yè)從事陶瓷材料研發(fā)的企業(yè),具備深厚的研發(fā)底蘊(yùn)。中瓷電子的陶瓷產(chǎn)品按下游行業(yè)可以分為五大類:1、通信器件用陶瓷外殼,主要包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼等。通信器件用陶瓷外殼需要具備氣密性好、信號損耗低、功耗損耗低、可靠性高等特點(diǎn)。2、消費(fèi)電子用陶瓷外殼,主要包括聲表晶振外殼、3D光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板等。消費(fèi)電子用陶瓷外殼需要具備體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高、精度高、導(dǎo)熱性好等特點(diǎn)。3、汽車電子用陶瓷外殼,主要包括陶瓷元件、集成式加熱器、激光雷達(dá)用陶瓷外殼等。汽車電子用要陶瓷外殼需要具備安全性能好、穩(wěn)定性好、恒溫發(fā)熱、精度高等特點(diǎn)。4、工業(yè)激光器用陶瓷外殼,主要用于封裝30~1000W的光線激光器,具有封裝散熱、電流承載的功能。5、靜電卡盤,主要用于半導(dǎo)體設(shè)備。靜電卡盤采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷精密加工制備而成,具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能,應(yīng)用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。2022年中瓷電子通信類陶瓷產(chǎn)品營業(yè)收入9.5億元,YoY+30%,占營業(yè)總收入比例的72%。通信類陶瓷產(chǎn)品依然是中瓷電子的核心業(yè)務(wù)。2022年消費(fèi)電子類陶瓷產(chǎn)品營業(yè)收入2.0億元,YoY+64%,占營業(yè)總收入的15%,是增長速度最快的業(yè)務(wù)。消費(fèi)電子類陶瓷產(chǎn)品下游主要是晶振和SAW濾波器,隨著國產(chǎn)射頻廠商在濾波器領(lǐng)域的突破,中瓷電子有望跟隨國產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商不斷成長。2022年汽車電子、工業(yè)激光器營業(yè)收入占比不高,且同比下滑。值得注意的是2022年中瓷電子首次披露其半導(dǎo)體設(shè)備零部件陶瓷產(chǎn)品靜電卡盤和熱盤營業(yè)收入體量達(dá)到800萬元,這也是中瓷電子在半導(dǎo)體設(shè)備零部件陶瓷領(lǐng)域的首次突破。靜電卡盤是一種在陶瓷材料內(nèi)部配置金屬電極,并通過一體化熔結(jié)形成的產(chǎn)品。在晶圓制造過程中,靜電卡盤起到超潔凈晶圓片承載的作用,它利用靜電吸附原理對晶圓片進(jìn)行真空均勻夾持,可以使晶圓保持較好的平坦度,并調(diào)節(jié)晶圓表面的溫度。靜電卡盤是刻蝕、薄膜沉積、離子注入等半導(dǎo)體設(shè)備的核心零部件。根據(jù)QYRResearch數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體靜電卡盤市場規(guī)模約13.7億美元,預(yù)計(jì)到2029年這一數(shù)值將增長到20.8億美元,期間CAGR約6.1%。目前在全球半導(dǎo)體靜電卡盤市場中,海外企業(yè)Shinko、TOTO、Kyocera等占據(jù)主要份額。中國大陸半導(dǎo)體靜電卡盤尚處于起步階段。中瓷電子是國內(nèi)陶瓷材料技術(shù)龍頭,并在半導(dǎo)體靜電卡盤領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。中瓷電子采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷材料精密加工后的靜電卡盤具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、高精度的優(yōu)異性能,已經(jīng)通過客戶認(rèn)證,并批量化應(yīng)用在國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中。2022年,中瓷電子的靜電卡盤業(yè)務(wù)初步實(shí)現(xiàn)800萬營業(yè)收入,實(shí)現(xiàn)了“從0到1”的進(jìn)步。我們認(rèn)為隨著半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化率的進(jìn)一步提升,中瓷電子的靜電卡盤業(yè)務(wù)有望進(jìn)一步加速成長。在中電科內(nèi)部促進(jìn)資源整合,利用關(guān)鍵領(lǐng)域資源優(yōu)勢打造上市平臺的大背景下,2022年1月29日,中瓷電子首次公告擬通過定增的方式收購中電科旗下博威公司、GaN通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)、國聯(lián)萬眾等相關(guān)資產(chǎn)。博威公司主要產(chǎn)品為氮化鎵通信基站射頻芯片和器件、微波點(diǎn)對點(diǎn)通信射頻芯片和器件。中電科GaN通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為大功率氮化鎵通信基站射頻芯片和小功率氮化鎵通信基站射頻芯片。國聯(lián)萬眾主要產(chǎn)品為氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于基站、新能源汽車、工業(yè)逆變器等領(lǐng)域。中瓷電子本身就是中電科、博威公司、國聯(lián)萬眾陶瓷襯底的供應(yīng)商,相關(guān)資產(chǎn)的注入也有助于形成協(xié)同效應(yīng)并增厚中瓷電子本身的業(yè)績。英杰電氣英杰電氣:射頻電源從泛半導(dǎo)體向半導(dǎo)體領(lǐng)域升級射頻電源是一種可以產(chǎn)生固定頻率(3KHz~300GHz)正弦波電壓的功率電源,是半導(dǎo)體設(shè)備溫場控制的核心。射頻電源具有功率密度大、穩(wěn)定性高、控制精度高、響應(yīng)速度快的特性。射頻電源是刻蝕、薄膜沉積、離子注入等半導(dǎo)體設(shè)備的核心零部件。根據(jù)QYRResearch數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體射頻電源市場規(guī)模約7.3億美元,預(yù)計(jì)到2029年這一數(shù)值將增長到14.6億美元,2023~2029年CAGR約11.2%。目前在全球半導(dǎo)體射頻電源市場中,海外企業(yè)MKS、AE、日本大阪變壓器株式會社處于龍頭地位。2022年,MKS、AE、日本大阪變壓器株式會社占據(jù)全球半導(dǎo)體射頻電源市場份額達(dá)到約53%。英杰電氣是國內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)射頻電源替代的企業(yè)。英杰電氣立足于工業(yè)領(lǐng)域的射頻電源,并向半導(dǎo)體領(lǐng)域迭代升級。目前公司的半導(dǎo)體射頻電源已經(jīng)進(jìn)入中微公司MOCVD設(shè)備供應(yīng)鏈,并在刻蝕、薄膜沉積、離子注入等環(huán)節(jié)開始驗(yàn)證。機(jī)器人新松機(jī)器人:EFEM和真空機(jī)械手逐步走向規(guī)模沈陽新松機(jī)器人股份有限公司成立于2000年,是一家以機(jī)器人獨(dú)有技術(shù)為核心,致力于數(shù)字化高端智能裝備制造的科技公司。新松機(jī)器人是國內(nèi)機(jī)器人領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),也是國際機(jī)器人產(chǎn)品線最全的廠商之一,產(chǎn)品線覆蓋汽車、3C、醫(yī)療、交運(yùn)、軌交等下游多個行業(yè)。公司連續(xù)被評為“機(jī)器人國家工程研究中心”、“國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心”、“國家863計(jì)劃機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化基地”、“國家博士后科研基地”、“全國首批91家創(chuàng)新型企業(yè)”、“中國名牌”、“中國馳名商標(biāo)”,起草并制定了多項(xiàng)國家與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。目前公司以“3+3+N”為戰(zhàn)略,向核心業(yè)務(wù)集中優(yōu)勢資源。新松機(jī)器人業(yè)務(wù)上以工業(yè)機(jī)器人、移動機(jī)器人、特種機(jī)器人為3大核心產(chǎn)品,技術(shù)上以焊接自動化、裝配自動化、物流自動化為3大核心應(yīng)用,在產(chǎn)業(yè)鏈上橫向形成N個戰(zhàn)略行業(yè)產(chǎn)業(yè)。新松機(jī)器人成立之初,承擔(dān)國家機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化的重要任務(wù),其技術(shù)來源于中科院沈陽自動化研究所。截至2022年底,中國科學(xué)院沈陽自動化研究所持有新松機(jī)器人25.43%的股權(quán),也是新松機(jī)器人的實(shí)際控制人。公司副董事長曲道奎曾任中科院機(jī)器人學(xué)開放實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、中科院沈陽自動化研究所機(jī)器人技術(shù)研究開發(fā)部部長、機(jī)器人技術(shù)國家工程研究中心副主任,具備多年機(jī)器人技術(shù)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。目前曲道奎任公司總裁,并兼任中國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長,中國機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟主席等重要職位。公司高管是技術(shù)出身,這能在公司機(jī)器人技術(shù)商業(yè)化落地的過程中發(fā)揮重要作用。新松機(jī)器人主營業(yè)務(wù)可以分為兩大板塊:傳統(tǒng)業(yè)務(wù)和新業(yè)務(wù)。第一塊傳統(tǒng)業(yè)務(wù)是機(jī)器人和智能裝備。機(jī)器人產(chǎn)品包括工業(yè)機(jī)器人、移動機(jī)器人和特種機(jī)器人。工業(yè)機(jī)器人包括六軸機(jī)器人等,主要面向焊接、切割、磨削、拋光、噴涂、碼垛、上下料等應(yīng)用。移動機(jī)器人包括裝配型、搬運(yùn)型移動機(jī)器人及工業(yè)清潔機(jī)器人等。特種機(jī)器人包括自動轉(zhuǎn)載機(jī)器人系統(tǒng)、裝備自動保障系統(tǒng)等,主要面向如高溫、高危、防爆、狹窄空間等極限、特殊作業(yè)環(huán)境的應(yīng)用。智能裝備產(chǎn)品是圍繞機(jī)器人形成的自動化產(chǎn)線應(yīng)用,主要包括焊接自動化、裝配自動化和物流自動化。焊接自動化主要以運(yùn)動控制為核心,圍繞六軸工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品、激光焊接、切割等系統(tǒng)所組成的自動化產(chǎn)線。裝配自動化主要圍繞集成單元所形成的裝配系統(tǒng)與檢測系統(tǒng)的自動化產(chǎn)線。物流自動化主要由自動存儲(AS/RS、Shuttle)、輸送、搬運(yùn)、分揀、拆碼垛以及導(dǎo)航調(diào)度管理等智能物流信息系統(tǒng)所組成的自動化產(chǎn)線。機(jī)器人與智能裝備服務(wù)的下游行業(yè)覆蓋:一般制造、汽車(包括新能源汽車)、半導(dǎo)體、鋰電、電子、光伏、航空航天、醫(yī)療健康等。第二塊業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體裝備。半導(dǎo)體裝備包括真空機(jī)械手、大氣機(jī)械手、EFEM、真空傳輸平臺等產(chǎn)品。這些零部件或產(chǎn)品是半導(dǎo)體設(shè)備的核心組成部分,在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、研磨、立式爐等半導(dǎo)體設(shè)備上都有廣泛應(yīng)用。目前公司的兩軸真空機(jī)械手已實(shí)現(xiàn)小批量、多批次應(yīng)用在客戶端。三軸真空機(jī)械手處于客戶端驗(yàn)證階段。四軸真空機(jī)械手處于研發(fā)階段。EFEM產(chǎn)品三大部件,即大氣機(jī)械手、校準(zhǔn)器Aligner、Loadport/SMIF產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì),產(chǎn)品已全面導(dǎo)入市場,市場份額提升。2019年及以前,新松機(jī)器人依然是以傳統(tǒng)的機(jī)器人和智能裝備業(yè)務(wù)為主。2020年及以后,新松機(jī)器人的半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)的規(guī)模開始逐步增長。截至2022年,新松機(jī)器人的半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)占總營收的6.8%。2018~2020年是機(jī)器人業(yè)績下滑的陣痛期。一方面,機(jī)器人行業(yè)增速在2019年前后放緩,行業(yè)競爭情況加劇。另一方面,公司歷史步子邁的太快,產(chǎn)品線鋪的太廣,這導(dǎo)致公司在機(jī)器人細(xì)分產(chǎn)品上未能針對客戶痛點(diǎn)做到精細(xì)化,而定制化產(chǎn)品的研發(fā)支出又極大地透支盈利能力。2021年起,機(jī)器人行業(yè)重回快速增長軌道。同時公司主動收縮低毛利產(chǎn)品線,聚焦高毛利產(chǎn)品,并深入貫徹降本增效政策,實(shí)施全面預(yù)算管理。公司的機(jī)器人和智能制造的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)有望迎來戴維斯雙擊。新業(yè)務(wù)方面,公司的半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)快速成長,體量逐漸成型。公司自承接國家02專項(xiàng),開始布局半導(dǎo)體領(lǐng)域以來,已經(jīng)形成以機(jī)械手、EFEM等半導(dǎo)體設(shè)備零部件為主要代表的產(chǎn)品布局。隨著半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化的推進(jìn),公司的半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)體量有望進(jìn)一步增長,同時規(guī)?;?yīng)將帶動毛利率進(jìn)一步上升。設(shè)備前端模塊(EFEM,(EquipmentFrontEndModule)是半導(dǎo)體設(shè)備的重要模塊,主要承擔(dān)芯片生產(chǎn)過程中晶圓上下料的任務(wù),也就是將晶圓從晶圓盒(FOUP,F(xiàn)ront-OpeningUnifiedPod,包含數(shù)十個晶圓的容器)轉(zhuǎn)移到制造設(shè)備。EFEM內(nèi)部由化學(xué)蒸汽過濾器、空氣過濾器、離子發(fā)生器、晶圓運(yùn)輸機(jī)器人、晶圓對準(zhǔn)裝置、晶圓載運(yùn)盒、自動化控制部分等組成。其中晶圓裝載系統(tǒng)(Loadport)、晶圓運(yùn)輸機(jī)器人(Robot)、晶圓對準(zhǔn)裝置(Aligner)是最核心的三大部件。根據(jù)上文提及的JWInsight數(shù)據(jù),2022~2026年中國大陸晶圓制造年均產(chǎn)能增量超過40萬片/月(折12")。我們假設(shè)(注:該假設(shè)數(shù)據(jù)為經(jīng)驗(yàn)性質(zhì),僅供參考,該數(shù)據(jù)隨不同晶圓廠的不同制程有所變化,請投資者注意識別風(fēng)險。)1萬片/月的晶圓產(chǎn)能增量需要5臺光刻設(shè)備、10臺涂膠顯影設(shè)備、25臺刻蝕設(shè)備、25臺薄膜沉積設(shè)備、10臺離子注入設(shè)備、10臺清洗設(shè)備、15臺檢測設(shè)備(注:工藝不同,所需的設(shè)備精度和數(shù)量不同)。晶圓制造產(chǎn)能40萬片/月的增量對應(yīng)的是核心設(shè)備4400臺的需求量。我們假設(shè)單臺核心設(shè)備需要配備一個EFEM和一個真空機(jī)械手,單個EFEM價格80萬元,單個真空機(jī)械手價格30萬元。中國大陸EFEM的市場空間合計(jì)達(dá)到35億元。由此我們可以計(jì)算得到,2022~2026年中國大陸EFEM年均市場規(guī)模約35.2億元,真空機(jī)械手年均市場規(guī)模約13.2億元。在全球半導(dǎo)體EFEM和真空機(jī)械手市場上,美國Brooks和日本Rorze是全球龍頭,國內(nèi)的新松機(jī)器人、華卓精科、果納半導(dǎo)體等處于追趕位置。2022年,日本Rorze的營業(yè)收入體量已經(jīng)達(dá)到約48億元,而新松機(jī)器人EFEM和真空機(jī)械臂的營業(yè)收入僅為2.4億元。2018~2022年,日本Rorze的毛利率基本保持在30%左右,而新松機(jī)器人EFEM和真空機(jī)械手的毛利率不到20%,規(guī)模效應(yīng)尚未顯現(xiàn)。我們認(rèn)為中國大陸EFEM和真空機(jī)械手年均市場規(guī)模接近50億元,新松機(jī)器人擁有先發(fā)優(yōu)勢。2022~2026年,預(yù)計(jì)新松機(jī)器人的EFEM和真空機(jī)械手業(yè)務(wù)有望迎來快速增長,同時規(guī)模效應(yīng)帶動盈利能力提升。新萊應(yīng)材新萊應(yīng)材:半導(dǎo)體閥門取得一線廠商突破1991年,新萊應(yīng)材于中國臺灣成立,主要生產(chǎn)閥門類產(chǎn)品。1998年,新萊應(yīng)材開始量產(chǎn)真空級產(chǎn)品。2000年,新萊應(yīng)材總部從臺灣遷移至昆山。2019年,新萊應(yīng)材成為美商AMAT的合格供應(yīng)商,并于同年成功發(fā)行2.8億元可轉(zhuǎn)債,用于“半導(dǎo)體行業(yè)的超高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目”。目前新萊應(yīng)材主營業(yè)務(wù)為高潔凈真空室、泵、閥、法蘭、管件、管道等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于食品安全、生物醫(yī)藥、泛半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。公司在食品飲料、生物醫(yī)藥、真空半導(dǎo)體等三大行業(yè)榮獲眾多知名客戶頒發(fā)的優(yōu)秀供應(yīng)商等榮譽(yù)。新萊應(yīng)材業(yè)務(wù)按下游行業(yè)可以分為三個主要領(lǐng)域。泛半導(dǎo)體領(lǐng)域主要是高純和超高純應(yīng)用材料,包括真空系統(tǒng)和氣體系統(tǒng)的閥門、管件、腔體、法蘭等。醫(yī)藥領(lǐng)域主要是管路系統(tǒng)、無菌閥門、無菌泵、管式換熱器、過濾器等。食品安全領(lǐng)域主要是無菌包材、無菌灌裝機(jī)、潔凈材料等。2022年,新萊應(yīng)材泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收7.11億元,YoY+33.6%,是增速最快的業(yè)務(wù);醫(yī)藥業(yè)務(wù)營收5.55億元,YoY+16.6%。食品業(yè)務(wù)營收13.46億元,YoY+28.9%,是營收占比最大的業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體閥門是氣體/液體/真空系統(tǒng)的核心原件,起到開關(guān)、控制流量、調(diào)節(jié)壓力等作用。半導(dǎo)體閥門品類眾多,包括隔離閥、控制閥、傳輸閥、計(jì)量閥、隔膜閥等等。晶圓制造過程對氣體、液體、真空環(huán)境有精密的控制要求,這意味著閥門也需要具備相應(yīng)的潔凈度、耐腐蝕性、控制精度。這一套技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也提高了行業(yè)的準(zhǔn)入門檻。根據(jù)QYRResearch數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體閥門和管接頭市場規(guī)模約33.4億美元,預(yù)計(jì)到2029年這一數(shù)值將增長到45.1億美元,2023~2029年CAGR約4.2%。目前在全球半導(dǎo)體閥門市場中,海外龍頭VAT、MKS、Paker等占據(jù)主要份額。瑞士VAT是全球高性能真空閥龍頭,其真空閥產(chǎn)品面向半導(dǎo)體、面板、光伏、工業(yè)等領(lǐng)域。根據(jù)VAT統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),2022年其在全球真空閥市占率超過50%。中國大陸企業(yè)閥門主要面向食品、醫(yī)療等領(lǐng)域,在半導(dǎo)體閥門領(lǐng)域處于起步階段。新萊應(yīng)材是中國大陸半導(dǎo)體閥門龍頭,也是國內(nèi)少數(shù)通過AMAT、Lam認(rèn)證的半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商。新萊應(yīng)材的高純、超高純產(chǎn)品正在和長鑫存儲、長江存儲、北方華創(chuàng)等國內(nèi)一線廠商展開合作,國產(chǎn)替代進(jìn)度有望加速推進(jìn)。2022年,新萊應(yīng)材泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入達(dá)到7.11億元,YoY+33.6%。根據(jù)上文測算,2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備氣體/液體/真空系統(tǒng)市場規(guī)模約25億美元(約160~170億人民幣)。新萊應(yīng)材距離行業(yè)天花板依然有較大的空間。富樂德富樂德:泛半導(dǎo)體設(shè)備清洗領(lǐng)域領(lǐng)先服務(wù)商富樂德是中國乃至國際領(lǐng)先的泛半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)商之一。在晶圓制造領(lǐng)域,公司覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等多種核心設(shè)備。在面板制造領(lǐng)域,公司覆蓋刻蝕、薄膜沉積、蒸鍍、離子注入等多種核心設(shè)備。目前富樂德聚焦于泛半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù),并縱向衍生提供增值服務(wù)。增值服務(wù)涉及半導(dǎo)體設(shè)備零部件的維修、再生、保護(hù)層涂覆等。富樂德以半導(dǎo)體設(shè)備清洗和顯示面板清洗業(yè)務(wù)為核心,縱向拓展半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù),逐步實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)體量的增長。半導(dǎo)體設(shè)備清洗業(yè)務(wù)是為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供定期設(shè)備洗凈服務(wù)。半導(dǎo)體設(shè)備在芯片生產(chǎn)過程中,內(nèi)部及表面在長期物理、化學(xué)反應(yīng)過程中會被反應(yīng)物覆蓋,繼而影響晶圓生產(chǎn)的良率和效率。半導(dǎo)體設(shè)備清洗就是去除表面附著物的過程。2019~2022年,富樂德半導(dǎo)體設(shè)備清洗業(yè)務(wù)營業(yè)收入從0.93億元增長至3.04億元,CAGR達(dá)到48%。隨著中國大陸晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),我們預(yù)計(jì)富樂德半導(dǎo)體

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