印制電路板DFM技術(shù)要求

深圳市博敏電子有限公司PCB制程能力及設(shè)計(jì)規(guī)范建議PCB設(shè)計(jì)規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計(jì)的建議值；建議PCB設(shè)計(jì)最好不要超越文件中所描述的最小值，否則無(wú)法加工或帶來(lái)加工成本過(guò)高的現(xiàn)象。一、前提要求1、建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBERFile，避免轉(zhuǎn)換資料時(shí)因客戶設(shè)計(jì)不夠規(guī)范或我司軟件版本的因素造成失誤，從而誘發(fā)品質(zhì)問(wèn)題。2、建議客戶在轉(zhuǎn)換GerberFile時(shí)采用“GerberRS-274X”、 “2：5”格式輸出，以確保資料精度；有部分客戶在輸出GerberFile時(shí)采用3：5格式，此方式會(huì)造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度；3、倘若客戶有GerberFile及PCB資料提供我司生產(chǎn)時(shí)，請(qǐng)備注以何種文件為準(zhǔn)；4、倘若客戶提供的GerberFile為轉(zhuǎn)廠資料，請(qǐng)?jiān)卩]件中給予說(shuō)明，避免我司再次對(duì)資料重新處理、補(bǔ)償，從而影響孔徑及線寬的控制范圍；、資料設(shè)計(jì)要求項(xiàng)目item項(xiàng)目item參數(shù)要求parameterrequirement圖解（Illustration）或備注（remark）鉆孔其它注意

事項(xiàng)當(dāng)客戶提供的生產(chǎn)資料沒(méi)有鉆孔文件，只有分孔圖時(shí)，請(qǐng)確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數(shù)、孔徑；建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識(shí)別；避免重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時(shí)中心位置不一致的現(xiàn)象；其它注意

事項(xiàng)當(dāng)客戶提供的生產(chǎn)資料沒(méi)有鉆孔文件，只有分孔圖時(shí)，請(qǐng)確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數(shù)、孔徑；建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識(shí)別；避免重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時(shí)中心位置不一致的現(xiàn)象；避免槽孔或孔徑標(biāo)注尺寸與實(shí)際不符的現(xiàn)象；對(duì)于槽孔需要作矩形（不接收橢圓形槽孔），請(qǐng)客戶備注明確；在沒(méi)有特殊要求的前提下我司所生產(chǎn)之槽孔為橢圓形;對(duì)于超出上述控制范圍或描述不清，我司會(huì)采取書面問(wèn)客的，并要求客戶書面回復(fù)解決方式；機(jī)械鉆孔（圖A）最小孔徑0.2mm要求孔徑板厚比三1：6；孔徑板厚比越小對(duì)孔化質(zhì)量影響就越大最大孔徑6.5mm當(dāng)孔超出6.5mm時(shí)，可以采用擴(kuò)孔或電銃完成最小槽寬（圖B）金屬化槽寬>0.50mm0）孔徑（圖A） —*— （圖B）—1槽寬非金屬槽寬>0.80mm激光鉆孔W0.15mm除HDI設(shè)計(jì)方式，一般我司不建議客戶孔徑＜0.2mm孔位間距（圖C）a、過(guò)孔孔位間距三0.30mmb、孔銅要求越厚，間距應(yīng)越大c、孔間距過(guò)小容易產(chǎn)生破孔影響質(zhì)量d、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔依據(jù)客戶安全間距Q間距）Q?間距V-孔到板邊（圖D）a、孔邊到板邊三0.3mmb、小于該范圍易出現(xiàn)破孔現(xiàn)象c、除半孔板外（圖C）（圖D）郵票孔孔徑三0.50mm；間距三0.30mm孔徑公差金屬化孔。0.2?0.8：±0.08mm。0.81?。1.60：±0.10mm。1.61?05.00：±0.16mm超上述范圍按成型公差非金屬化孔。0.2?0.8：±0.06mm。0.81?。1.60：±0.08mm。1.61?05.00：±0.10mm超上述范圍按成型公差倘若有需要生產(chǎn)沉孔，務(wù)必備注沉孔類別（圓錐、矩形、貫通層、沉孔深度公差等；我司根據(jù)客戶要求評(píng)審能否生產(chǎn)、控制;沉孔內(nèi)層線路加工銅厚1/3oz?5oz芯板厚度0.1mm?2.0mm隔離PAD三0.30mm指負(fù)片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請(qǐng)參閱圖E隔離帶三0.254mm散熱PAD（圖F）開(kāi)口：三0.30mm葉片：三0.20mm孔到葉片：三加工銅厚1/3oz?5oz芯板厚度0.1mm?2.0mm隔離PAD三0.30mm指負(fù)片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請(qǐng)參閱圖E隔離帶三0.254mm散熱PAD（圖F）開(kāi)口：三0.30mm葉片：三0.20mm孔到葉片：三0.20mm三0.30mmPTH環(huán)寬（圖G）VIA環(huán)寬（圖G）hoz：三0.15mm1oz：三0.20mm2oz：三0.25mm3oz：三0.30mm4oz：三0.35mm5oz：三0.40mmhoz：三0.10mm1oz：三0.15mm2oz：三0.20mm3oz：三0.25mm4oz：三0.30mm5oz：三0.35mm內(nèi)層大銅皮圖E：圖G.圖G：環(huán)寬插件孔或VIA開(kāi)口葉片孔到葉片圖F：.2mm圖H：深圳市博敏電子有限公司工程部wq深圳市博敏電子有限公司工程部wq、ljf編制2007.12.18 2/10項(xiàng)目item參數(shù)要求項(xiàng)目item參數(shù)要求parameterrequirement圖解(Illustration)或備注(remark)注意：部分排插孔因間距較小采用橢圓形焊盤，有些客戶會(huì)在字符層加線條來(lái)避免連錫現(xiàn)象；我司會(huì)保證白字線條的線寬為0.2mm,此時(shí)因間距小會(huì)出現(xiàn)有部分上PAD現(xiàn)象，望客戶能接收；倘若減小白字線寬后因線條太小不能達(dá)到阻錫的效果；其次可以允許我司通過(guò)減小兩邊焊環(huán)，保證上下兩端的焊環(huán)充夠的情況下來(lái)滿足！ 請(qǐng)參閱圖H！Pad到銅Pad到銅（圖K）hoz：三0.15mm 1oz：三0.20mm2oz：三0.25mm 3oz：三0.30mm4oz：三0.30mm 5oz：三0.35mm孔到線（圖L）四層三0.2mm六層以上三0.25mm線 寬線 距hoz：三0.100mm1oz：三0.150mm2oz：三0.254mm 3oz：三0.304mm4oz：三0.355mm 5oz：三0.406mma、建議客戶線寬與線距應(yīng)是等值；或者線距〉線條；b、在設(shè)計(jì)之時(shí)應(yīng)考慮PCB制造企業(yè)需要對(duì)線路給予適當(dāng)補(bǔ)償，以確保線寬在公差控制范圍；反之線寬會(huì)超出公差范圍；高頻板要特別注意濾波線的線距；NPTH到銅NPTH到線孔徑。0.2?。1.6mm：三0.20mm孔徑。1.61?03.20mm：三0.30mm孔徑〉。3.21：三0.50mmPad到線（圖I）hoz：三0.15mm 1oz：三0.20mm2oz：三0.25mm 3oz：三0.30mm4oz：三0.35mm 5oz：三0.40mm1 ? 4 圖J： Pad到PadPad至Upad(圖J)hoz：三0.20mm 1oz：三0.25mm2oz：三0.30mm 3oz：三0.35mm4oz：三0.40mm 5oz：三0.45mm―PPad到線a、注解內(nèi)容Pad到線、Pad到Pad、Pad到銅主要在埋盲孔及HDI的PCBa、注解內(nèi)容b、孔到線太小，直接影響孔徑、線路的補(bǔ)償，倘若為證孔、線路的公差，在生產(chǎn)時(shí)容易因間距過(guò)小造成微短等現(xiàn)象;外層線路加工銅厚Hoz?5ozPTH環(huán)寬（圖G）hoz：三0.15mm 1oz：三0.20mm2oz：三0.25mm 3oz：三0.30mm4oz：三0.35mm 5oz：三0.40mma、倘若為金板工藝，可以縮小0.02mm；b、銅厚〉2oz,我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；VIA環(huán)寬（圖G）hoz：三0.127mm1oz：三0.15mm2oz：三0.177mm3oz：三0.20mm4oz：三0.250mm5oz：三0.30mma、倘若為金板工藝，可以縮小0.02mm；b、銅厚〉2oz,我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；線 寬線 距hoz：三0.127mm 1oz：三0.177mm2oz：三0.254mm 3oz：三0.304mm4oz：三0.355mm 5oz：三0.406mma、倘若為金板工藝，最小線寬/線距為0.1mm；b、銅厚〉2oz,我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；NPTH到銅NPTH到線孔徑。0.2?01.6mm：三0.20mm孔徑01.61?03.20mm：三0.30mm孔徑＞03.21：三0.50mmPad到線（圖I）hoz：三0.15mm 1oz：三0.20mm2oz：三0.25mm 3oz：三0.30mm4oz：三0.35mm 5oz：三0.40mma、倘若為金板工藝，可以縮小0.0254mm；b、銅厚〉2oz,我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；Pad至Upad(圖J)hoz：三0.20mm 1oz：三0.25mm2oz：三0.30mm 3oz：三0.35mm4oz：三0.40mm 5oz：三0.45mma、倘若為金板工藝，可以縮小0.0254mm；b、銅厚〉2oz,我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；深圳市博敏電子有限公司工程部wq、ljf編制2007.12.18 3/10

項(xiàng)目item參數(shù)要求parameterrequirement圖解(Illustration)或備注(remark)Pad到銅（圖K）hoz：三0.20mm 1oz：三0.25mm2oz：三0.25mm 3oz：三0.30mm4oz：三0.35mm 5oz：三0.35mma、倘若為金板工藝，可以縮小0.0254mm；b、銅厚〉2oz,我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；c、建議大銅皮灌銅時(shí)Pad到銅盡量加大，避免我司內(nèi)掏銅皮過(guò)多影響客戶電性能；孔到線（圖L）四層三0.2mm六層以上三0.25mm網(wǎng)格要求線寬線距三0.25當(dāng)網(wǎng)格線寬及線距過(guò)小時(shí)，我司建議客戶采用大銅皮方式；或者重新鋪網(wǎng)格；蝕刻銅字（圖N）字寬：Hoz：三0.2mm1oz：三0.25mm當(dāng)銅厚三2oz時(shí)，我司不建議客戶蝕刻銅字；字高：Hoz：三0.8mm1oz：三0.95mm阻焊防焊開(kāi)窗0.05mm~0.10mm（單邊開(kāi)窗）綠油橋（圖M）a、為保證綠油橋，建議設(shè)計(jì)時(shí)IC間距三0.2mm；b、當(dāng)0.15＜IC間距＜0.2mm需要做綠油橋，請(qǐng)客戶明確要求；c、當(dāng)IC間距＜0.15mm及綁定IC我司不作綠油橋，即開(kāi)通窗；IIIL圖M： ——鼻——IC間距注意事項(xiàng)1、建議客戶阻焊層需要加鋼網(wǎng)層內(nèi)容時(shí)，請(qǐng)明確備注；無(wú)特別要求我司按正常防焊處理；2、在Protel設(shè)計(jì)的通用層，建議客戶能明確，避免我司漏加或加放層次出錯(cuò)；3、當(dāng)SMD器件的引腳有與大面積銅箔連接時(shí)，建議進(jìn)行熱隔處理，并且注意阻焊開(kāi)窗的大小，避免出現(xiàn)一大一小的PAD；字符字符高度三0.75mm寬度■,高度圖N： -7-早字符寬度三0.15mm；包括字符框及極性標(biāo)識(shí)等；注意事項(xiàng)a、當(dāng)字符高度及寬度小于上述要求時(shí)，倘若字符個(gè)數(shù)不多，由我司協(xié)助加大處理；倘若字符個(gè)數(shù)太多，建議客戶重新修改；b、客戶LOGO及料號(hào)小于上述要求時(shí)，建議能加大處理，或許由我司變更后發(fā)客戶確認(rèn)；c、涉及板邊字符，除客戶有特殊說(shuō)明移置位置，否則我司一律刪除；d、涉及字反，能發(fā)現(xiàn)由我司修正，對(duì)于漏發(fā)現(xiàn)未修正的，我司不承擔(dān)該品質(zhì)問(wèn)題；e、因考慮字符上PAD或入槽孔，我司會(huì)適當(dāng)移動(dòng)字符，一般在0.15mm范圍內(nèi)，倘若超出上述范圍，我司會(huì)書面反饋客戶進(jìn)行確認(rèn)；f、當(dāng)字符密度大時(shí)，器件位號(hào)在上PAD現(xiàn)象，建議客戶接收印框不印字；藍(lán)膠藍(lán)膠封孔W2.5mm超出該范圍時(shí)建議客戶接收只覆蓋孔環(huán)，不塞滿孔內(nèi)；注意事項(xiàng)建議客戶能明晰備注藍(lán)膠覆蓋層次；拼板、成型要求拼板要求a、當(dāng)客戶有提供相關(guān)拼板方式時(shí)，我司嚴(yán)格按客戶要求拼板；倘若有疑問(wèn)，我司會(huì)用書面方式反饋；b、當(dāng)客戶提供的拼板方式內(nèi)沒(méi)有標(biāo)識(shí)定位孔、MARK點(diǎn)時(shí)，我司將按公司要求增加定位孔及MARK點(diǎn)，建議客戶能接收；c、當(dāng)客戶提供的拼板方式內(nèi)定位孔、MARK大小、點(diǎn)位置標(biāo)識(shí)不明時(shí)，我司會(huì)書面反饋建議客戶提供，或按我司要求；d、當(dāng)客戶建議我司拼板時(shí)，我司均采用公司要求進(jìn)行拼板，并增加MARK點(diǎn)及定位孔；成型方式電銃、沖板、V-cut成型公差電銃：+/-0.1?0.15mm沖板：+/-0.15~0.2mm V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm深圳市博敏電子有限公司工程部wq、ljf編制2007.12.18 4/10三、制程能力四、Protel設(shè)計(jì)注意1、層的定義層的概念單面板以頂層(Toplayer)畫線路層(Signallayer)，則表示該層線路為正視面。單面板以底層(bottomlayer)畫線路層(Signallayer)，則表示該層線路為透視面。我司建議盡量以1.2方式來(lái)設(shè)計(jì)單面板。雙面板我司默認(rèn)以頂層(即Toplayer)為正視面，topoverlay絲印層字符為正。多層板層疊順序:1.2.1、在protel99/99SE1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layerstackmanager為準(zhǔn)(如下圖)。在protel98以下版本需提供層疊標(biāo)識(shí)。因protel98無(wú)層管理器，如當(dāng)同時(shí)使用負(fù)性電地層(Plane1)和正性(Midlayer1)信號(hào)層時(shí)，無(wú)法區(qū)分內(nèi)層的疊層順序。2、孔和槽的表達(dá)金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：一般沒(méi)有作任何說(shuō)明的通層(Multilayer)焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請(qǐng)?jiān)谠摽譖ad屬性菜單中的advance子菜單下的Plated后面的選項(xiàng)J去掉或用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請(qǐng)注明是否孔金屬化"常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無(wú)焊盤的且又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸：一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于(考慮動(dòng)配合)正方形的對(duì)角線值，千萬(wàn)不要大意設(shè)為邊長(zhǎng)值，否則無(wú)法裝配。對(duì)較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線"焊盤上開(kāi)長(zhǎng)孔的表達(dá)方式：2007.12.18 5/10深圳市博敏電子有限公司工程部wq、ljf2007.12.18 5/10應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度，并在Mechl層上畫出長(zhǎng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。孔徑的合并和不合并過(guò)孔（Viahole）的孔徑不能設(shè)置和插件孔（Pthhole）孔徑一樣大、要以一定的差值區(qū)分開(kāi)來(lái)。避免兩者混淆后給PCB廠處理帶來(lái)困難。相差不大的過(guò)孔孔徑或插件孔孔徑盡量合并為一種孔徑，減少總的加工刀具使用種類。3、焊盤及焊環(huán)單面焊盤；不要用填充塊（Fill）來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤（Pad），通常情況下單面焊盤是不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0.過(guò)孔與焊盤；過(guò)孔（Via）不要用焊盤（Pad）代替，反之亦然。同時(shí)測(cè)試點(diǎn)（TestPoint）要以焊盤（Pad）來(lái)設(shè)計(jì)，而不要以Via來(lái)設(shè)計(jì)。4、鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤徑，以免布完線再修改帶來(lái)的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為Xmil,則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為三X+18mil*過(guò)孔設(shè)置類似焊盤：一般過(guò)孔孔徑三0.2mm,過(guò)孔盤設(shè)為三X+8mil；其它具體參數(shù)見(jiàn)上頁(yè)資料設(shè)計(jì)要求.5、阻焊綠油要求：凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示，這些焊盤（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤（建議盡量不使用這種方法）。電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在TopSolderMark層，底層的則畫在BottomSolderMask層上）用實(shí)心圖形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在TopSolderMask層上畫出這個(gè)實(shí)心矩形，而無(wú)須編輯一個(gè)單面焊盤來(lái)表達(dá)不上阻焊油墨。對(duì)于過(guò)孔焊盤要覆蓋綠油的設(shè)計(jì)：將過(guò)孔焊盤（Via）屬性中Advance子菜單中的tenting打勾即可。對(duì)于有BGA的板，BGA封裝范圍內(nèi)外層的過(guò)孔焊盤都必須須蓋綠油并將過(guò)孔內(nèi)填實(shí)油墨；為此BGA封裝范圍內(nèi)過(guò)孔焊盤不能設(shè)計(jì)有開(kāi)窗（不上綠油），否則無(wú)法保證過(guò)孔內(nèi)塞油墨效果。（除非設(shè)計(jì)是盤中孔）。6、文字要求：字符字體盡量不要用default字體、改用Scansserif字體會(huì)顯得比較美觀、緊湊；同時(shí)還可以避免2007.12.18 6/10深圳市博敏電子有限公司工程部wq、ljf2007.12.18 6/10Default字體轉(zhuǎn)化漏‘I’上面的點(diǎn)。字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無(wú)特殊聲明是否保留字符，我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個(gè)字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。7、外形的表達(dá)方式：外形加工圖應(yīng)該在Mechl層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mechl層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銃床加工，銃刀的直徑一般為91.6mm，最小不小于90.8mm。如果不用1/4圓弧來(lái)表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時(shí)請(qǐng)標(biāo)注最終外形的公差范圍。8、其它內(nèi)層負(fù)片電地層：注意負(fù)性內(nèi)層的散熱pad的開(kāi)口通路是否因參數(shù)設(shè)置過(guò)大而物理上不導(dǎo)通。當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，并希望分割交貨請(qǐng)?jiān)贛ech1層為每塊板畫一個(gè)邊框，板間留1.6mm的間距；同時(shí)注意字符層上的元件位號(hào)是否因發(fā)生重號(hào)而被軟件自動(dòng)添加識(shí)別符號(hào)導(dǎo)致字符上焊盤。五、Pads2005設(shè)計(jì)注意1、各層的圖素嚴(yán)格按要求放置Routing層放上去的Text、Line會(huì)被用銅腐蝕出來(lái)，注意信號(hào)線不能用Line來(lái)畫，Text是否會(huì)造成短路。線路層走線或銅箔要露銅的必須將露銅圖形畫在對(duì)應(yīng)的SolderMaskTop/Bottom。字符層上的絕緣絲引白油必須用Copper畫在對(duì)應(yīng)的SilkscreenTop/Bottom。要做槽的地方必須在DrillDrawing（24層）用line（二維線）來(lái)畫設(shè)計(jì)，而不要打槽的機(jī)構(gòu)圖不要放到24層，以免造成錯(cuò)誤開(kāi)槽。2、字符層上的字體盡量不要為了美觀采用藝術(shù)字體，這樣可能會(huì)使PCB廠因?yàn)樽煮w不兼容在轉(zhuǎn)Gerber文件時(shí)漏掉字符；同時(shí)增加PCB廠制前修改困難。六、AutoCAD設(shè)計(jì)注意1、建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器”的定義一致；2、當(dāng)資料中有NPTH及PTH時(shí)，建議分層標(biāo)注或給予明晰的說(shuō)明；3、建議在線路層標(biāo)識(shí)圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進(jìn)行鏡像；2007.12.18 7/10深圳市博敏電子有限公司工程部wq、ljf編制2007.12.18 7/10六、層壓半固化片材料(供應(yīng)商生益公司)特性型號(hào)樹(shù)脂含量固化后厚度尺寸762843%0.195+0.02mm寬1.257X114.3m40%0.182±0.02mm寬1.257X114.3m211652%0.119+0.015mm寬1.257X114.3m49%0.11+0.015mm寬1.257X114.3m108064%0.078+0.01mm寬1.257X114.3m61%0.071+0.01mm寬1.257X114.3m10671%±3%0.05+0.01mm按要求尺寸訂購(gòu)半固化片要求每個(gè)開(kāi)口不能使用單張7628,避免填膠量不足。內(nèi)層銅箔厚度W0.5oz可用介質(zhì)為0.065mm的一張1080半固化片，但原則上用一張1080半固化片時(shí)只面對(duì)一面內(nèi)層銅箔，避免導(dǎo)致填膠量不足；當(dāng)某個(gè)開(kāi)口的PP張數(shù)超出3張，直接采用光板墊；6.3層壓尺寸層壓最大尺寸鋼板尺寸半固化片緯向尺寸銅箔寬度1080X830mm111X864mm1257mm1060mm6.4最小層壓厚度能力層次四層六層八層最小層壓厚度能力0.40mm0.60mm0.90mm6.5多層板層壓厚度要求板厚(mm)要求層壓后的厚度公差(mm)工程預(yù)算(mm)備注HW1.0上限+0.00mm工程預(yù)算厚度時(shí)按表中要求上限值減0.05mm,盡量不走上限。特殊情況除外下限-0.1mm1.0VHW1.6上限+0.00mm下限-0.15mm1.6VHW2.0上限+0.05mm下限-0.15mmH>2.0上限+0.05mm下限-0.2mm2007.12.18 8/10深圳市博敏電子有限公司工程部wq、ljf2007.12.18 8/10七.鉆孔鉆孔、鉆槽生產(chǎn)能力機(jī)械鉆孔：最小孔徑0.2mm；最大孔徑6.55mm,>6.55mm的孔可采取鑼出或擴(kuò)孔方式完成；最小金屬化槽孔寬度0.75mm；最小非金屬化槽長(zhǎng)寬度0.80mm；槽孔長(zhǎng)寬比小于2：1時(shí)需加引導(dǎo)孔，引導(dǎo)孔直徑為（槽長(zhǎng)/2-0.1mm）且槽孔邊與引導(dǎo)孔相切；對(duì)于槽孔要求矩形時(shí)，通過(guò)在槽孔的四周加鉆清角孔；孔徑補(bǔ)償要求噴錫（沉金、沉銀、沉錫、OSP）PTH原則上孔補(bǔ)0.151^；雙面鍍金板PTH孔補(bǔ)0.10mm；多層鍍金板PTH孔補(bǔ)0.15mm；NPTH孔補(bǔ)0.05mm；Via原則按4.3.1的要求正常補(bǔ)償，當(dāng)線路密度大、線間距小時(shí)可以減少補(bǔ)償或不作補(bǔ)償；當(dāng)有要求圖形后加厚鍍銅時(shí)，每增加鍍1/1OZ銅，孔徑須在原補(bǔ)償?shù)幕A(chǔ)上多補(bǔ)償0.05MM。對(duì)于客戶要求孔徑有特殊公差時(shí)，其孔徑的補(bǔ)償須必須要考慮公差大小作適應(yīng)補(bǔ)償;當(dāng)客戶對(duì)孔銅有要求之時(shí)，嚴(yán)格按下述參數(shù)給予補(bǔ)償孔銅要求也m）7-1212-1515-2525-3030-50鉆咀補(bǔ)償（mm）0.080.10.150.180.204.3孔徑公差控制孔徑NPTHPTHA級(jí)B級(jí)C級(jí)A級(jí)B級(jí)C級(jí)<0.8(mm)士0.08士0.06士0.04士0.10士0.08士0.060.81-1.6(mm)士0.10士0.08士0.06士0.15士0.10士0.061.61-5.0(mm)士0.15士0.10士0.08士0.20士0.16士0.10槽孔孔