波峰焊參數(shù)設(shè)置與調(diào)制

波峰焊參數(shù)設(shè)置與調(diào)制Themanuscriptwasrevisedontheeveningof2021

.范圍和簡(jiǎn)介：范圍:本規(guī)范規(guī)定了常規(guī)波峰焊工藝的調(diào)制過(guò)程.簡(jiǎn)介:本規(guī)范對(duì)常規(guī)波峰焊的工藝調(diào)制過(guò)程進(jìn)行了定義，基本的順序是先根據(jù)單板的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)資料確定設(shè)備的基本參數(shù)，然后根據(jù)溫度曲線的測(cè)量結(jié)果對(duì)基本參數(shù)進(jìn)行修正，在根據(jù)統(tǒng)計(jì)的試制缺陷信息完成最后的工藝參數(shù)調(diào)制，形成最終的生產(chǎn)操作指令。.參數(shù)設(shè)置：.設(shè)置流程：圖1波峰焊參數(shù)設(shè)置流程圖參數(shù)設(shè)置流程說(shuō)明：預(yù)熱溫度參數(shù)的設(shè)置:預(yù)熱溫度參數(shù)設(shè)置PCB結(jié)構(gòu)預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度參數(shù)設(shè)置PCB結(jié)構(gòu)預(yù)熱溫度1預(yù)熱溫度2單面板100~120150?170C雙面板120?140170?190C根據(jù)單板生產(chǎn)資料信息，確定設(shè)備初始溫度設(shè)定如下：鏈數(shù)的設(shè)置：依據(jù)本公司的設(shè)備特點(diǎn)與PCB的特點(diǎn)設(shè)表2鏈數(shù)的設(shè)置表2鏈數(shù)的設(shè)置單面板?minute雙面板?minute波峰參數(shù)的設(shè)置：波峰參數(shù)包括：?jiǎn)?雙波峰的使用，波峰馬達(dá)轉(zhuǎn)數(shù)的設(shè)置：當(dāng)加工的單板為THT混裝板時(shí)，采用單波峰（第二波峰即平滑波）進(jìn)行加工；如下圖所示：

圖2單面板波峰焊加工當(dāng)要進(jìn)行焊接的為雙面SMT混裝板，采用雙波峰進(jìn)行加工；插裝元器件第二破插裝元器件第二破圖3雙面板波峰焊加工波峰高度設(shè)置通過(guò)設(shè)置波峰馬達(dá)轉(zhuǎn)速來(lái)控制，調(diào)整波峰馬達(dá)轉(zhuǎn)速，使得實(shí)際波峰和印制板剛接觸時(shí)，波峰高度達(dá)到PCB板厚度的1/3?1/2，此時(shí)波峰馬達(dá)轉(zhuǎn)速就是合適的設(shè)置。當(dāng)使用波峰焊治具時(shí)，波峰高度的調(diào)節(jié):波峰高度設(shè)置范段圖4波峰高度設(shè)置范段圖4波峰高度的調(diào)節(jié)（焊接時(shí)間過(guò)短升高波峰高度；焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)降低波峰高度）^定錫溫：錫爐的溫度一般情況下為265℃流■設(shè)定：根據(jù)PCB板的特點(diǎn)來(lái)制定PCB板特點(diǎn)FLUX流量厚度＜2.5mm的單面板20ml/min厚度＞2.5mm的單面板25ml/min厚度之2.5mm的雙面板30ml/min厚度＞2.5mm的雙面板35ml/min偏差值為：土5ml/min3工藝調(diào)制輸入、輸出項(xiàng)輸入：波峰焊工藝初始設(shè)定參數(shù)，試制產(chǎn)品板輸出：調(diào)制、優(yōu)化后的工藝參數(shù)（記錄），輔助工裝工藝調(diào)制流程圖開(kāi)始確定進(jìn)板方向確認(rèn)零件裝配、工裝溫度曲線是否符合FLUX要求單板試制是否有焊悴岫咯*工藝調(diào)試工藝調(diào)制流程圖說(shuō)明：開(kāi)始.A-確定^板方向.進(jìn)行波峰焊接的單板一般情況下進(jìn)板方向與所加工單板的長(zhǎng)邊平行，如下圖所示：一般情況下的過(guò)波峰方向1r.拼板過(guò)波峰方向與拼板方向平行；如下圖所示：I 2 1拼板過(guò)波峰方向面布有設(shè)置偷錫焊盤的IC過(guò)波峰焊時(shí)，方向如下圖所示：min■min過(guò)波峰方向.板上布有多排多列穿孔器件時(shí)，應(yīng)該使進(jìn)板方向與多排多列穿孔器件的長(zhǎng)邊方向平行如下圖所示：OCOOOOCOOOQCOOQoocC0ooooO0OQQ。ocoO000000oooO0oooO■付波峰方向當(dāng)PCB上有不同方向排布的插針時(shí)，應(yīng)對(duì)進(jìn)板方向進(jìn)行一定的傾斜，角度在5?45度之間。如下圖所示：過(guò)波峰方向過(guò)波峰方向.當(dāng)以上的各種情況出現(xiàn)在同一塊板時(shí)應(yīng)按照以下的優(yōu)先級(jí)原則調(diào)制進(jìn)板的方向；B-確認(rèn)零件裝配、工裝；.確認(rèn)插裝器件的成型、裝配方式是否符合相應(yīng)的SIC的要求；.確認(rèn)工裝的正確使用方法，確保不需要焊接的地方被保護(hù)；.確認(rèn)PCBA的BOT面是否有需要貼高溫膠帶的必要；（如治具為保護(hù)住的焊盤等）.為了防止膠帶的脫落需要確認(rèn)膠紙內(nèi)無(wú)氣泡；C-單板試制按確定好的工藝參數(shù)進(jìn)行單板試制；D-是否有焊接缺陷檢查單板是否有焊接缺陷，如有根據(jù)單板的特性進(jìn)行工藝調(diào)試；連錫缺陷的調(diào)試方法:序號(hào)連錫原因調(diào)試方法備注1鏈條速度過(guò)快，引腳上的錫來(lái)不及分離造成降低鏈條速度，使器件管腳上的錫有充分的時(shí)間分開(kāi)2PCB焊盤間距小造成連錫傾斜過(guò)板方向，增大焊盤間水平截面距離，增大助焊劑噴涂量3由于管腳連接大面積散熱銅皮導(dǎo)致連錫提高預(yù)熱溫度，降低鏈速，適當(dāng)增加助焊劑流量4助焊劑流量偏低而導(dǎo)致的連錫增大助焊劑流量5插針伸出板底面的長(zhǎng)度太長(zhǎng)，導(dǎo)致連錫按規(guī)范對(duì)元件的腳進(jìn)行成型6預(yù)熱溫度過(guò)高，導(dǎo)致管腳焊接時(shí)在氧化降低預(yù)熱溫度適當(dāng)增加助焊劑流量7預(yù)熱溫度偏低，助焊劑的活性未能發(fā)揮出來(lái)而導(dǎo)致的連錫增加預(yù)熱溫度虛焊缺陷調(diào)試方法:序號(hào)虛焊原因調(diào)試方法備注1SMD阻容器件排布方向不規(guī)范造成的虛焊傾斜PCB板；增大助焊劑流量，適當(dāng)降低鏈速：增加波峰高度：2由于PCB尺寸大、變形造成SMD器件虛焊加防變形條，培訓(xùn)操作員上板的方法，防止板邊變形翹起。3元件引腳或焊盤氧化嚴(yán)重導(dǎo)致的虛焊增加助焊劑流量器件抬高調(diào)試方法：序號(hào)虛焊原因調(diào)試方法備注1元件太輕引起器件過(guò)波峰焊時(shí)抬高盡量降低波峰高度，適當(dāng)降低鏈速，用夾具或沙包壓住器件2連接器類器件過(guò)波峰焊時(shí)引起翹起抬高插裝時(shí)一定要將器件插裝到位防止器件翹起，操作員上板時(shí)一定要注意檢杳焊點(diǎn)拉尖的調(diào)制方法:序號(hào)虛焊原因調(diào)試方法備注1過(guò)波峰焊后板子外觀不佳助焊劑流量過(guò)大；適當(dāng)降低助焊劑流量2PCB板爆孔插件前增加烘板3元件面上錫不良增加助焊劑流量，適當(dāng)降低鏈速。4器件管腳發(fā)黑，氧化嚴(yán)重，增大助焊劑流量后仍不上錫來(lái)料不良，退回供應(yīng)商處理結(jié)束4.波峰焊缺陷分類及原因分析：波峰焊的常見(jiàn)缺陷分類：按照缺陷的形式來(lái)分，波峰焊的常見(jiàn)缺陷可分為以下幾種：A-焊點(diǎn)缺陷連錫（指焊接面兩個(gè)或多個(gè)管腳之間有焊錫相連）元件面上錫不良焊接面上錫不良多錫（飽焊）錫尖焊點(diǎn)有氣孔焊點(diǎn)欠光亮及有粗面、焊點(diǎn)如蜘蛛網(wǎng)散開(kāi)上錫后錫點(diǎn)容易脫落焊點(diǎn)有裂紋B-PCB板面缺陷

錫珠銅片脫落PCB板彎曲PCB板上有白色粉漬C-元件安裝缺陷元件抬高元件不出腳元器件燙傷''元器件表面塑料皮爆裂常見(jiàn)波峰焊缺陷的成因及機(jī)理分析A-焊點(diǎn)缺陷成因及其及理分析缺陷名稱形成原因機(jī)理^析備注連錫過(guò)板速度快引腳上的焊錫來(lái)不及分離造成連錫PCB焊盤間距設(shè)計(jì)近波峰焊接的焊盤間距，一般應(yīng)為以上，否則可能造成連錫管腳附近有大銅皮等散熱部分散熱快，焊錫快速冷卻凝固。錫爐內(nèi)錫渣太多錫渣等臟物會(huì)降低焊錫表面張力，影響焊錫的脫離助焊劑量小管腳的氧化層沒(méi)有完全去除，潤(rùn)濕性差預(yù)熱溫度過(guò)高助焊劑沒(méi)有到達(dá)焊接區(qū)，已經(jīng)揮發(fā)完畢，管腳沒(méi)有助焊劑保護(hù)受高溫氧化預(yù)熱溫度過(guò)低助焊劑活性差，管腳的氧化物沒(méi)有被充分去除，過(guò)波峰造成連錫電阻排等多引腳器件橫向過(guò)波峰是由焊錫的吸附與拖拉作用造成缺陷名稱形成原因機(jī)理^析備注元件面上錫不良錫面水位太低元件孔大，引腳細(xì)元件孔小，引腳粗毛細(xì)吸附作用不強(qiáng)，影響透錫元件可焊性差物料超存儲(chǔ)器或者表面氧化鏈速太快焊錫毛細(xì)效果不充分PCB板太厚助焊劑量小引腳不能充分去除氧化層，毛細(xì)效果收影響焊接面上焊接面焊盤設(shè)計(jì)偏小沒(méi)有足夠的吸錫面焊接面焊盤氧化焊盤表面能不足，上錫不良

錫不良元件引腳氧化多錫錫爐溫度偏低焊錫活性不夠，分離不充分送板速度太快焊錫來(lái)不及及時(shí)脫離傳送角度偏低焊錫的分離角度小，分離不徹底錫尖錫爐溫度偏低焊錫活性差，無(wú)法完全脫離PCB板上有銅皮等散熱快的結(jié)構(gòu)過(guò)板速度太快焊錫來(lái)不及完全分離鏈數(shù)與后回流速度的匹配關(guān)系鏈速大，形成的拉尖向后；回流則相反焊點(diǎn)有氣孔預(yù)熱溫度低，助焊劑里邊有不易揮發(fā)的雜質(zhì)PCB板孔內(nèi)有水分或者其它不易揮發(fā)的物質(zhì)，在過(guò)錫時(shí)受熱蒸發(fā)，形成氣孔過(guò)板速度快，揮發(fā)性物質(zhì)來(lái)不及充分揮發(fā)PCB板受潮焊點(diǎn)欠光亮錫爐溫度偏低焊點(diǎn)無(wú)法充分潤(rùn)濕，外觀質(zhì)量受影響錫爐錫渣太多焊點(diǎn)如蜘蛛網(wǎng)散開(kāi)錫爐錫渣太多雜質(zhì)影響上錫質(zhì)量PCB表面的阻焊層處理不好PCB表面的附著特性不良傳送帶角度偏低焊錫不能完全分離上鍋后焊點(diǎn)易脫落錫爐溫度偏低焊點(diǎn)的晶體結(jié)構(gòu)不良，焊點(diǎn)脆性大焊盤有氧化焊錫與焊盤附著不牢靠錫爐錫渣太多焊點(diǎn)焊錫質(zhì)量不好焊點(diǎn)有裂紋錫爐溫度偏低焊點(diǎn)質(zhì)量不好錫爐錫渣太多B-PCB板面缺陷成因及其及理分析缺陷名稱形成原因機(jī)理^析備注錫珠錫爐錫渣太多雜質(zhì)臟物滯留在PCB上PCB板表面阻焊層處理不良阻焊層附著特性不佳銅片脫落PCB板表面加工工藝不良PCB制造工藝不良缺陷名稱形成原因機(jī)理^析備注PCB板彎曲預(yù)熱溫度過(guò)高PCB板受熱超過(guò)玻璃轉(zhuǎn)化溫度時(shí)間過(guò)長(zhǎng)過(guò)錫時(shí)間長(zhǎng)PCB板上各個(gè)位置浸錫時(shí)間不均勻PCB板各部分受熱溫度和時(shí)間不同，各部分熱膨脹情況不一樣PCB板過(guò)波峰后冷卻方式不對(duì)PCB板過(guò)波峰后不經(jīng)過(guò)冷卻或者采取驟冷方式進(jìn)行冷卻；都會(huì)不同程度的產(chǎn)生PCB板變形PCB板材質(zhì)質(zhì)量問(wèn)題材質(zhì)耐溫性差

PCB板的跨度大且無(wú)防變形措施板材受熱變軟，并且重力大，彎曲力矩大。PCB板上有白色粉漬錫爐溫度偏低助焊劑揮發(fā)不充分，PCB表面有助焊劑殘留。PCB傳送速