波峰焊參數(shù)設置與調制

波峰焊參數(shù)設置與調制Themanuscriptwasrevisedontheeveningof2021

.范圍和簡介：范圍:本規(guī)范規(guī)定了常規(guī)波峰焊工藝的調制過程.簡介:本規(guī)范對常規(guī)波峰焊的工藝調制過程進行了定義，基本的順序是先根據單板的設計和生產資料確定設備的基本參數(shù)，然后根據溫度曲線的測量結果對基本參數(shù)進行修正，在根據統(tǒng)計的試制缺陷信息完成最后的工藝參數(shù)調制，形成最終的生產操作指令。.參數(shù)設置：.設置流程：圖1波峰焊參數(shù)設置流程圖參數(shù)設置流程說明：預熱溫度參數(shù)的設置:預熱溫度參數(shù)設置PCB結構預熱溫度預熱溫度參數(shù)設置PCB結構預熱溫度1預熱溫度2單面板100~120150?170C雙面板120?140170?190C根據單板生產資料信息，確定設備初始溫度設定如下：鏈數(shù)的設置：依據本公司的設備特點與PCB的特點設表2鏈數(shù)的設置表2鏈數(shù)的設置單面板?minute雙面板?minute波峰參數(shù)的設置：波峰參數(shù)包括：單/雙波峰的使用，波峰馬達轉數(shù)的設置：當加工的單板為THT混裝板時，采用單波峰（第二波峰即平滑波）進行加工；如下圖所示：

圖2單面板波峰焊加工當要進行焊接的為雙面SMT混裝板，采用雙波峰進行加工；插裝元器件第二破插裝元器件第二破圖3雙面板波峰焊加工波峰高度設置通過設置波峰馬達轉速來控制，調整波峰馬達轉速，使得實際波峰和印制板剛接觸時，波峰高度達到PCB板厚度的1/3?1/2，此時波峰馬達轉速就是合適的設置。當使用波峰焊治具時，波峰高度的調節(jié):波峰高度設置范段圖4波峰高度設置范段圖4波峰高度的調節(jié)（焊接時間過短升高波峰高度；焊接時間過長降低波峰高度）^定錫溫：錫爐的溫度一般情況下為265℃流■設定：根據PCB板的特點來制定PCB板特點FLUX流量厚度＜2.5mm的單面板20ml/min厚度＞2.5mm的單面板25ml/min厚度之2.5mm的雙面板30ml/min厚度＞2.5mm的雙面板35ml/min偏差值為：土5ml/min3工藝調制輸入、輸出項輸入：波峰焊工藝初始設定參數(shù)，試制產品板輸出：調制、優(yōu)化后的工藝參數(shù)（記錄），輔助工裝工藝調制流程圖開始確定進板方向確認零件裝配、工裝溫度曲線是否符合FLUX要求單板試制是否有焊悴岫咯*工藝調試工藝調制流程圖說明：開始.A-確定^板方向.進行波峰焊接的單板一般情況下進板方向與所加工單板的長邊平行，如下圖所示：一般情況下的過波峰方向1r.拼板過波峰方向與拼板方向平行；如下圖所示：I 2 1拼板過波峰方向面布有設置偷錫焊盤的IC過波峰焊時，方向如下圖所示：min■min過波峰方向.板上布有多排多列穿孔器件時，應該使進板方向與多排多列穿孔器件的長邊方向平行如下圖所示：OCOOOOCOOOQCOOQoocC0ooooO0OQQ。ocoO000000oooO0oooO■付波峰方向當PCB上有不同方向排布的插針時，應對進板方向進行一定的傾斜，角度在5?45度之間。如下圖所示：過波峰方向過波峰方向.當以上的各種情況出現(xiàn)在同一塊板時應按照以下的優(yōu)先級原則調制進板的方向；B-確認零件裝配、工裝；.確認插裝器件的成型、裝配方式是否符合相應的SIC的要求；.確認工裝的正確使用方法，確保不需要焊接的地方被保護；.確認PCBA的BOT面是否有需要貼高溫膠帶的必要；（如治具為保護住的焊盤等）.為了防止膠帶的脫落需要確認膠紙內無氣泡；C-單板試制按確定好的工藝參數(shù)進行單板試制；D-是否有焊接缺陷檢查單板是否有焊接缺陷，如有根據單板的特性進行工藝調試；連錫缺陷的調試方法:序號連錫原因調試方法備注1鏈條速度過快，引腳上的錫來不及分離造成降低鏈條速度，使器件管腳上的錫有充分的時間分開2PCB焊盤間距小造成連錫傾斜過板方向，增大焊盤間水平截面距離，增大助焊劑噴涂量3由于管腳連接大面積散熱銅皮導致連錫提高預熱溫度，降低鏈速，適當增加助焊劑流量4助焊劑流量偏低而導致的連錫增大助焊劑流量5插針伸出板底面的長度太長，導致連錫按規(guī)范對元件的腳進行成型6預熱溫度過高，導致管腳焊接時在氧化降低預熱溫度適當增加助焊劑流量7預熱溫度偏低，助焊劑的活性未能發(fā)揮出來而導致的連錫增加預熱溫度虛焊缺陷調試方法:序號虛焊原因調試方法備注1SMD阻容器件排布方向不規(guī)范造成的虛焊傾斜PCB板；增大助焊劑流量，適當降低鏈速：增加波峰高度：2由于PCB尺寸大、變形造成SMD器件虛焊加防變形條，培訓操作員上板的方法，防止板邊變形翹起。3元件引腳或焊盤氧化嚴重導致的虛焊增加助焊劑流量器件抬高調試方法：序號虛焊原因調試方法備注1元件太輕引起器件過波峰焊時抬高盡量降低波峰高度，適當降低鏈速，用夾具或沙包壓住器件2連接器類器件過波峰焊時引起翹起抬高插裝時一定要將器件插裝到位防止器件翹起，操作員上板時一定要注意檢杳焊點拉尖的調制方法:序號虛焊原因調試方法備注1過波峰焊后板子外觀不佳助焊劑流量過大；適當降低助焊劑流量2PCB板爆孔插件前增加烘板3元件面上錫不良增加助焊劑流量，適當降低鏈速。4器件管腳發(fā)黑，氧化嚴重，增大助焊劑流量后仍不上錫來料不良，退回供應商處理結束4.波峰焊缺陷分類及原因分析：波峰焊的常見缺陷分類：按照缺陷的形式來分，波峰焊的常見缺陷可分為以下幾種：A-焊點缺陷連錫（指焊接面兩個或多個管腳之間有焊錫相連）元件面上錫不良焊接面上錫不良多錫（飽焊）錫尖焊點有氣孔焊點欠光亮及有粗面、焊點如蜘蛛網散開上錫后錫點容易脫落焊點有裂紋B-PCB板面缺陷

錫珠銅片脫落PCB板彎曲PCB板上有白色粉漬C-元件安裝缺陷元件抬高元件不出腳元器件燙傷''元器件表面塑料皮爆裂常見波峰焊缺陷的成因及機理分析A-焊點缺陷成因及其及理分析缺陷名稱形成原因機理^析備注連錫過板速度快引腳上的焊錫來不及分離造成連錫PCB焊盤間距設計近波峰焊接的焊盤間距，一般應為以上，否則可能造成連錫管腳附近有大銅皮等散熱部分散熱快，焊錫快速冷卻凝固。錫爐內錫渣太多錫渣等臟物會降低焊錫表面張力，影響焊錫的脫離助焊劑量小管腳的氧化層沒有完全去除，潤濕性差預熱溫度過高助焊劑沒有到達焊接區(qū)，已經揮發(fā)完畢，管腳沒有助焊劑保護受高溫氧化預熱溫度過低助焊劑活性差，管腳的氧化物沒有被充分去除，過波峰造成連錫電阻排等多引腳器件橫向過波峰是由焊錫的吸附與拖拉作用造成缺陷名稱形成原因機理^析備注元件面上錫不良錫面水位太低元件孔大，引腳細元件孔小，引腳粗毛細吸附作用不強，影響透錫元件可焊性差物料超存儲器或者表面氧化鏈速太快焊錫毛細效果不充分PCB板太厚助焊劑量小引腳不能充分去除氧化層，毛細效果收影響焊接面上焊接面焊盤設計偏小沒有足夠的吸錫面焊接面焊盤氧化焊盤表面能不足，上錫不良

錫不良元件引腳氧化多錫錫爐溫度偏低焊錫活性不夠，分離不充分送板速度太快焊錫來不及及時脫離傳送角度偏低焊錫的分離角度小，分離不徹底錫尖錫爐溫度偏低焊錫活性差，無法完全脫離PCB板上有銅皮等散熱快的結構過板速度太快焊錫來不及完全分離鏈數(shù)與后回流速度的匹配關系鏈速大，形成的拉尖向后；回流則相反焊點有氣孔預熱溫度低，助焊劑里邊有不易揮發(fā)的雜質PCB板孔內有水分或者其它不易揮發(fā)的物質，在過錫時受熱蒸發(fā)，形成氣孔過板速度快，揮發(fā)性物質來不及充分揮發(fā)PCB板受潮焊點欠光亮錫爐溫度偏低焊點無法充分潤濕，外觀質量受影響錫爐錫渣太多焊點如蜘蛛網散開錫爐錫渣太多雜質影響上錫質量PCB表面的阻焊層處理不好PCB表面的附著特性不良傳送帶角度偏低焊錫不能完全分離上鍋后焊點易脫落錫爐溫度偏低焊點的晶體結構不良，焊點脆性大焊盤有氧化焊錫與焊盤附著不牢靠錫爐錫渣太多焊點焊錫質量不好焊點有裂紋錫爐溫度偏低焊點質量不好錫爐錫渣太多B-PCB板面缺陷成因及其及理分析缺陷名稱形成原因機理^析備注錫珠錫爐錫渣太多雜質臟物滯留在PCB上PCB板表面阻焊層處理不良阻焊層附著特性不佳銅片脫落PCB板表面加工工藝不良PCB制造工藝不良缺陷名稱形成原因機理^析備注PCB板彎曲預熱溫度過高PCB板受熱超過玻璃轉化溫度時間過長過錫時間長PCB板上各個位置浸錫時間不均勻PCB板各部分受熱溫度和時間不同，各部分熱膨脹情況不一樣PCB板過波峰后冷卻方式不對PCB板過波峰后不經過冷卻或者采取驟冷方式進行冷卻；都會不同程度的產生PCB板變形PCB板材質質量問題材質耐溫性差

PCB板的跨度大且無防變形措施板材受熱變軟，并且重力大，彎曲力矩大。PCB板上有白色粉漬錫爐溫度偏低助焊劑揮發(fā)不充分，PCB表面有助焊劑殘留。PCB傳送速