2023年半導(dǎo)體級(jí)刻蝕用單晶硅材料行業(yè)分析報(bào)告

2023年半導(dǎo)體級(jí)刻蝕用單晶硅材料行業(yè)分析報(bào)告2023年2月目錄\l“_TOC_250000“一、半導(dǎo)體級(jí)刻蝕用單晶硅材料簡(jiǎn)介 4二、半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料行業(yè)狀況 51、半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展基石 52、半導(dǎo)體硅材料：半導(dǎo)體制造中的核心原材料之一，技術(shù)壁壘高 63、刻蝕用單晶硅材料 8三、神工股份：全球刻蝕用單晶硅材料供給優(yōu)勢(shì)企業(yè) 91、專注單晶硅材料領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)異 9產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)異，到達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平 10把握刻蝕工序核心材料，示范半導(dǎo)體材料 11下游客戶優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定 112、業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)，盈利持續(xù)攀升 13主營(yíng)收入與凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng) 13毛利率、凈利率處于高位，費(fèi)用率低于同行業(yè)公司 133、半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片工程前景可期 15半導(dǎo)體級(jí)刻蝕用單晶硅材料簡(jiǎn)介制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的核心耗材。半導(dǎo)體材料行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的322模197億美元。半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模占半導(dǎo)體制造材料規(guī)模的30%以上，是半導(dǎo)體制造中最為重要的原材料。公司主要從事國(guó)際先進(jìn)水平。2023年4,420萬(wàn)元增長(zhǎng)到2023年2.83億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率到達(dá)152.83%；歸母凈利潤(rùn)從2023年1,070萬(wàn)元增長(zhǎng)至2023年1.07達(dá)215.64%，公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。盈利力量方面：2023年公司銷67.24%，毛利率維持高位水平。建設(shè)半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片。神工股份擬建設(shè)8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅180萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36保持7%以上的增長(zhǎng)速度，到2023年我國(guó)硅拋光片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將到達(dá)133.44億元。一、半導(dǎo)體級(jí)刻蝕用單晶硅材料簡(jiǎn)介芯片制造工藝繁多簡(jiǎn)單，其中薄膜沉積、光刻、刻蝕