通信設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告：光模塊系列深度（一）：光電之門踏浪前行

通信設(shè)備77%58%38%19%0%-19% 2022-092023-012023-05數(shù)據(jù)來源：聚源光模塊系列深度（一光電之門，踏浪前行——行業(yè)深度報(bào)告AI大模型引算力芯片供不應(yīng)求，為高端光模塊帶來顯著需求增益。根據(jù)我高速率光模塊占比呈提升趨勢(shì)，帶動(dòng)頭部廠商盈利改善。目前200G/400G/800G中心上，在光通信向高速率發(fā)展的趨勢(shì)下，需 行業(yè)深度報(bào)告2/2/361、光模塊景氣度正逢周期拐點(diǎn)，五大因素篩選優(yōu)質(zhì)α 41.1、從下游市場(chǎng)現(xiàn)狀推斷光模塊β進(jìn)入上行周期 41.2、五大因素篩選優(yōu)質(zhì)α：企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力 2、乘AI之風(fēng)，高端高速率光模塊揚(yáng)帆起航 2.1、AIGC蓬勃發(fā)展是光模塊需求增益的重要源泉 2.2、800G光模塊東風(fēng)已至，有望拉動(dòng)云廠商資本支出 2.3、“新封裝+新材料+新技術(shù)”周期的交織 222.3.1、新封裝：CPO降耗降本，前景可期 222.3.2、新材料：薄膜鈮酸鋰在調(diào)制器中優(yōu)勢(shì)顯著 242.3.3、新技術(shù)：硅光子技術(shù) 263、投資建議 273.1、光模塊龍頭廠商 273.2、核心光器件供應(yīng)商 304、風(fēng)險(xiǎn)提示 34圖1：近20年全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)“四中心三拐點(diǎn)”的特征 4圖2：我國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模（億元） 5圖3：不同場(chǎng)景下的異構(gòu)算力需求 6 6圖5：中國(guó)智能算力規(guī)模（EFLOPS）有望維持高增長(zhǎng) 6圖6：預(yù)計(jì)2020-2025年全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模CAGR達(dá)50.4%（EFLOPS） 6圖7：數(shù)據(jù)中心“東西向”流量占主導(dǎo) 6圖8：傳統(tǒng)三層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和兩層葉脊結(jié)構(gòu)的區(qū)別 6圖9：數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量演進(jìn)趨勢(shì) 7圖10：“布局集群化”趨勢(shì)下超大型IDC占比不斷提升 8圖11：2022年以來400G數(shù)通光模塊加速部署 8圖12：我國(guó)網(wǎng)絡(luò)基站建設(shè)情況（萬個(gè)） 9圖13：影響光模塊收入增速的相關(guān)性因素（坐標(biāo)左軸代表收入增速，右軸代表其他） 圖14：400G以太網(wǎng)光模塊銷售（$M）或?qū)⒉饺敕帕侩A段 圖15：光模塊原材料成本結(jié)構(gòu)中光芯片占比高 圖16：美國(guó)算力規(guī)模占據(jù)全球第一 圖17：中際旭創(chuàng)海外光模塊毛利率顯著高于國(guó)內(nèi) 圖18：2022年全球公有云IaaS市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局集中 圖19：2020年全球通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局集中 圖20：全球大模型技術(shù)發(fā)展脈絡(luò) 圖21：2020年以來全球大模型數(shù)量飛速增長(zhǎng)（中美主導(dǎo)） 圖22：傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)為三層架構(gòu) 圖23：兩層葉脊架構(gòu) 圖24：Facebook的五級(jí)Clos架構(gòu) 圖25：DGXA100有8個(gè)計(jì)算接口 圖26：DGCA100兩層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 3/3/36圖27：英偉達(dá)展示的DGXA100/H100組網(wǎng)架構(gòu)（一個(gè)單元32個(gè)節(jié)點(diǎn)，256塊H100） 圖28：全球光模塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（$m）及同比增速 圖29：中性情形下2022-2027年前15家云計(jì)算公司的資本支出（$millions）CAGR有望達(dá)17% 圖30：云計(jì)算公司資本支出與光模塊廠商收入的變動(dòng)具有正相關(guān)性 圖31：800G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下AI計(jì)算集群的上下行速率比為1:1 圖32：數(shù)據(jù)中心主流光模塊的升級(jí)路徑帶來800G需求 圖33：3種800G光模塊光接口架構(gòu) 圖34：800GSR場(chǎng)景方案之8x100GSR8DML/EML 20圖35：800GSR場(chǎng)景技術(shù)方案之8x100GPSM8SiPh 20圖36：800GDR/FR場(chǎng)景方案之4x200GPSM4EML/SiPh 20圖37：800GDR/FR場(chǎng)景技術(shù)方案之4x200GCWDM4EML 20圖38：800G光模塊應(yīng)用場(chǎng)景方案預(yù)測(cè) 21圖39：不同速率DWDM模塊滲透率發(fā)展趨勢(shì)（按銷售收入） 21圖40：不同速率數(shù)據(jù)通信模塊滲透率發(fā)展趨勢(shì)（按銷售收入） 21圖41：常見的幾種CPO封裝方案，第三種將硅光芯片作為中階層，電信號(hào)通過硅光芯片中的金屬層互連 22圖42：NPO/CPO是將交換芯片和光引擎進(jìn)行封裝的技術(shù) 23圖43：封裝的目的是縮短距離，保證高速信號(hào)的高質(zhì)量傳輸，滿足系統(tǒng)的誤碼率要求 23圖44：預(yù)計(jì)到2028年CPO全面部署 23圖45：預(yù)計(jì)CPO市場(chǎng)規(guī)模2022-2033年復(fù)合年增長(zhǎng)率為46% 24圖46：2021-2025年全球光模塊用鈮酸鋰調(diào)制器市場(chǎng)空間 25圖47：鈮酸鋰產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 25圖48：硅光子市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（US$million） 26圖49：中際旭創(chuàng)產(chǎn)品矩陣 27圖50：中際旭創(chuàng)重組后的發(fā)展歷程 28圖51：公司產(chǎn)品矩陣 29圖52：公司光通信芯片系列產(chǎn)品種類豐富（涵蓋APD/EML/DFB/PD） 31圖53：公司具備技術(shù)、客戶資源等六大優(yōu)勢(shì) 31表1：傳統(tǒng)三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下的交換機(jī)分類 7表2：數(shù)據(jù)中心典型的光互連場(chǎng)景 7表3：5G中回傳新型光模塊潛在需求 表4：OpenAI大模型參數(shù)量及預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量逐代提升 表5：模型測(cè)算不同單元數(shù)量對(duì)應(yīng)的光模塊數(shù)量 表6：模型測(cè)算由英偉達(dá)高端算力芯片銷售帶來的光模塊需求增益 表7：800G光模塊國(guó)內(nèi)廠商布局情況 22表8：鈮酸鋰調(diào)制器在100G及以上長(zhǎng)距離骨干網(wǎng)相干通信場(chǎng)景下具有優(yōu)勢(shì) 24表9：調(diào)制器性能對(duì)比 25表10：公司的產(chǎn)品矩陣覆蓋了廣泛的下游領(lǐng)域 29表11：公司產(chǎn)品矩陣種類豐富，涵蓋多種應(yīng)用場(chǎng)景 32表12：公司在性能、成本以及生產(chǎn)制造方面具備技術(shù)優(yōu)勢(shì) 32表13：公司的產(chǎn)品矩陣以鈮酸鋰調(diào)制器件為主 33表14：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)與估值 34 行業(yè)深度報(bào)告4/364/36中心領(lǐng)域。這兩大應(yīng)用場(chǎng)景的規(guī)模增速是影響光模塊需求景氣度的核心指標(biāo)。（1）數(shù)據(jù)中心迎來周期向上拐點(diǎn)，把握一個(gè)特征兩目前正由云中心向算力中心演變。數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展周期呈現(xiàn)出“四中心三拐中心不僅為客戶提供管理服務(wù)，還提供計(jì)算和存儲(chǔ)環(huán)境。其托管的不再是客戶的設(shè)大數(shù)據(jù)等新數(shù)字技術(shù)的加速發(fā)展顯著驅(qū)動(dòng)了數(shù)據(jù)云存儲(chǔ)及智能算力需求的增長(zhǎng)， 行業(yè)深度報(bào)告5/5/362021年以來數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)的邏輯主要在于算力需求的擴(kuò)張。從國(guó)內(nèi)來看，高新新一輪資本開支增長(zhǎng)。 行業(yè)深度報(bào)告6/6/364002000中國(guó)智能算力規(guī)模及預(yù)測(cè)同比140%120%100%80%60%40%20%圖6：預(yù)計(jì)2020-2025年全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模CAGR58000522004640040600348002900023200174001160058000560002025-20302025-2030：CAGR=76.2%2020-2025：CAGR=50.4%33006153094292019202020212025E2030E全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模2019年以來數(shù)據(jù)中心呈現(xiàn)出“東西向流量占比高”的特征，以及“架構(gòu)扁平多是客戶端和服務(wù)器之間的通信。而隨著分布式計(jì)算、大數(shù)據(jù)興起，這些應(yīng)用會(huì)在 行業(yè)深度報(bào)告7/7/36因此當(dāng)存在大量東西向流量時(shí)，三層架構(gòu)下的傳輸效力受限于匯聚層和核心層交換機(jī)的設(shè)備性能。表1：傳統(tǒng)三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下的交換機(jī)分類層葉脊網(wǎng)絡(luò)對(duì)光模塊的需求相對(duì)傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)大幅提升，同時(shí)推動(dòng)高速率產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心中的應(yīng)用。葉脊兩層網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢(shì)在于低延遲、擴(kuò)展性好、帶寬利用率高等，同表2：數(shù)據(jù)中心典型的光互連場(chǎng)景25GAOC/DAC400GFR4/DR4 行業(yè)深度報(bào)告展，其作為關(guān)鍵性技術(shù)迭代，或成為驅(qū)動(dòng)新一輪光模塊需求增長(zhǎng)的重要引擎。根據(jù)800600400200041% 37% 2018Q42019Q32020Q42021Q3全球超大型IDC個(gè)數(shù)（個(gè)）中國(guó)超大型IDC個(gè)數(shù)（個(gè)）中國(guó)超大型IDC機(jī)架占比中國(guó)超大型IDC個(gè)數(shù)占比40%上升趨勢(shì)，綜合導(dǎo)致了光模塊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升的周期。 行業(yè)深度報(bào)告9/9/360200920102011201220132014201520162017201820192020202120225G4G3G2G移動(dòng)基站建設(shè)數(shù)量yoy50%40%30%20%10%0%4G的兩級(jí)結(jié)構(gòu)演化到三級(jí)結(jié)構(gòu)，對(duì)光模塊數(shù)量產(chǎn)生大規(guī)模需求。5G提供的業(yè)務(wù)具 行業(yè)深度報(bào)告400G400G著光模塊需求的增速。運(yùn)營(yíng)商資本開支增速體現(xiàn)了當(dāng)年對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)、算力網(wǎng)絡(luò)等通信基礎(chǔ)設(shè)施的投入力度，是反映行業(yè)景氣度的核心指標(biāo)。以中際旭創(chuàng)為例，光模塊90%70%-10%201420152016201720182019201420152016201720182019202020212022旭創(chuàng)光通信業(yè)務(wù)收入同比三大運(yùn)營(yíng)商資本開支同比我國(guó)移動(dòng)通信基站數(shù)量同比我國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模同比40%20%0%-10%-20%先發(fā)優(yōu)勢(shì)來源于對(duì)光通信發(fā)展趨勢(shì)的前瞻性，先于市場(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)布局。以2018年率先行業(yè)推出首款400GQSFP-DDFR產(chǎn)使用時(shí)，公司憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)（率先導(dǎo)入客戶測(cè)300025002000150010005000-5002016201720182019202020212022E2023E2016201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E100G200G2x200G2x400G_800G_1.6T 行業(yè)深度報(bào)告芯片作為依賴于進(jìn)口的光模塊核心部件，影響企業(yè)生產(chǎn)端的產(chǎn)能利用率。芯片和結(jié)構(gòu)件占成本的比例較高，在高端光器件中，芯片成本的占比甚至達(dá)到50%證產(chǎn)品良率對(duì)資本投入和工藝水平的要求很高，國(guó)內(nèi)光器件企業(yè)的生產(chǎn)在一定程度上依賴于光芯片的進(jìn)口。國(guó)際市場(chǎng)上Finisar、Oclaro等國(guó)外企業(yè)具集成電路芯片,光芯片及組件65.01%,光芯片及組件集成電路芯片結(jié)構(gòu)件電力北美市場(chǎng)在全球數(shù)據(jù)中心及算力方面占據(jù)第一大份額，高性能高速率光模塊的市場(chǎng)。高速率高性能光模塊產(chǎn)品被最先應(yīng)用于北美云廠商的業(yè)務(wù)中。因此深化北美市場(chǎng)布局、進(jìn)入北美云廠商供應(yīng)鏈?zhǔn)枪饽K廠圖16：美國(guó)算力規(guī)模占據(jù)全球第一圖17：中際旭創(chuàng)其他其他,中國(guó),33%歐洲,35%30%25%20%15%10%20182019202020212022國(guó)外毛利率國(guó)內(nèi)毛利率制造工藝對(duì)產(chǎn)品良率、功耗等具有重要影響，進(jìn)而影響產(chǎn)品毛利率。高速光模 行業(yè)深度報(bào)告諾基亞,15.40%愛立信,思科,18.10%諾基亞,15.40%愛立信,思科,18.10%對(duì)于部分產(chǎn)品需要根據(jù)客戶需求進(jìn)行專門的工藝設(shè)計(jì)、利用專門的制造流程進(jìn)其他,22%亞馬遜,亞馬遜,48.90%2.90%谷歌,5.60%阿里云,微軟,14.40%亞馬遜微軟阿里云谷歌IBM其他其他,三星,華為,30.80%2.40%華為,30.80%2.40%5.60%華為華為諾基亞愛立信中興 行業(yè)深度報(bào)告表性分支，需要強(qiáng)大的模型和大數(shù)據(jù)支撐，才能在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景下生成高質(zhì)量的內(nèi)基礎(chǔ)設(shè)施投入需以百億計(jì)。模型大模型的應(yīng)用階段也需要消耗大量的算力，通常大模型部署在云端，用戶通過 行業(yè)深度報(bào)告4020020192020202120222023 大模型數(shù)量-其他大模型存量-美國(guó)大模型存量-中國(guó)大模型存量-其他計(jì)算節(jié)點(diǎn)與機(jī)柜交換機(jī)，提供數(shù)據(jù)中心與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)、其他數(shù)據(jù)中心的連接。匯聚檢測(cè)，網(wǎng)絡(luò)分析等。核心層是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部各個(gè)網(wǎng)絡(luò)之間的統(tǒng)一數(shù)據(jù)交換中心，交換機(jī)為進(jìn)出數(shù)據(jù)中心的包提供高速的轉(zhuǎn)發(fā)，為多個(gè)匯聚層提供連接性。傳統(tǒng)的樹形的總和。 行業(yè)深度報(bào)告大規(guī)模的MapReduce和數(shù)據(jù)拷貝。葉脊兩層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)適應(yīng)數(shù)據(jù)流量發(fā)展，帶動(dòng)葉脊架構(gòu)，還有五級(jí)Clos架構(gòu)，為Facebook等超大型數(shù)據(jù)中心所交換機(jī)型號(hào)和單元數(shù)量。網(wǎng)卡。主要包括ConnectX-6（200Gbs，配合A100）和主要搭配ConnectX6對(duì)外通訊，接（Node）有8個(gè)接口（port每個(gè)節(jié)點(diǎn)分別連接8臺(tái)葉交換機(jī)（一臺(tái)脊交換機(jī)，即需要20臺(tái)脊交換機(jī)。每臺(tái)脊交換機(jī)有48個(gè)下行接口，供需 行業(yè)深度報(bào)告表5：模型測(cè)算不同單元數(shù)量對(duì)應(yīng)的光模塊數(shù)量182456口為16個(gè)，連接16臺(tái)脊交換機(jī)。因此第二層共需要16*32=512根光纜，對(duì)應(yīng) 行業(yè)深度報(bào)告520/150/225萬個(gè)200G/4假設(shè)2023年200G/400G/800G光模塊單位售價(jià)分別為200/400/1000美元/只,2024表6：模型測(cè)算由英偉達(dá)高端算力芯片銷售帶來的光模塊需求增益2023E2024E2023E2024E400G400G2根據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè)，光模塊的全球市場(chǎng)規(guī)模在2022-2027年或?qū)⒁?2,00020,0008,0006,0004,0002,00002016201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027EEthernetFibreChannelOpticalinterconnectsCWDW/DWDMWirelessFronthaulWirelessBackhaulFTTxyoy20%0%-5%-10%-15%云計(jì)算廠商資本支出與光模塊廠商營(yíng)收呈正相關(guān)性。隨著云計(jì)算的高速發(fā)展，數(shù)通市場(chǎng)對(duì)光模塊市場(chǎng)的影響逐漸提升，云計(jì)算廠商資本支出與光模塊廠商營(yíng)業(yè)收 行業(yè)深度報(bào)告050%40%30%20%10%050%40%30%20%10%bestbestcase:26%CAGRintermediate:17%CAGRworstcase:9%CAGR圖30：云計(jì)算公司資本支出與光模塊廠商收入的變動(dòng)具201820182019202020212022E前15家云計(jì)算公司的資本支出同比國(guó)內(nèi)四大光模塊廠商平均營(yíng)收同比數(shù)據(jù)來源：光通信觀察公眾號(hào)、開源證券研究所（注：四大光模根據(jù)800G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，800G光模塊的應(yīng)用場(chǎng)景主要分為SR（100m）、 行業(yè)深度報(bào)告可以在數(shù)據(jù)中心相干光模塊中使用固定波長(zhǎng)激光器，以降低成本和功耗。多模光纖成本，將成為該技術(shù)持續(xù)演進(jìn)的關(guān)鍵因素。以硅光（SiPh）和直接調(diào)制激光器（DML）為代表的單模技術(shù)迅速發(fā)展。其中，SiPh 行業(yè)深度報(bào)告20/3620/36 行業(yè)深度報(bào)告21/3621/36在2025年及之后快速攀升。100%80%60%40%20%0%2020202120222023E2024E2025E2026E10G100G200G400G600G800G圖40：不同速率數(shù)據(jù)通信模塊滲透率發(fā)展趨勢(shì)（按銷售80%60%40%20%0%2020202120222023E2024E2025E2026E10G40G100G200G400G其他根據(jù)交換芯片的演進(jìn)趨勢(shì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)成熟度，800G光模塊或?qū)⒃?024 行業(yè)深度報(bào)告22/3622/36表7：800G光模塊國(guó)內(nèi)廠商布局情況掉DSP芯片，大大降低在模塊層面的信號(hào)已開發(fā)基于硅光子技術(shù)平臺(tái)的無線前傳25G硅光模塊和數(shù)通400G-DR4硅光模塊 行業(yè)深度報(bào)告23/3623/36圖42：NPO/CPO是將交換芯片和光引擎進(jìn)行封裝的技術(shù)圖43：封裝的目的是縮短距離，保證高速信號(hào)的高質(zhì)量傳輸，滿足系統(tǒng)的誤碼率要求 行業(yè)深度報(bào)告24/3624/36銦調(diào)制器主要用在中距和長(zhǎng)距光通信網(wǎng)絡(luò)收發(fā)模塊，鈮酸鋰電光調(diào)制器主要用在種超高速調(diào)制器材料平臺(tái)中，近幾年出現(xiàn)的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具備了其它材料無法全球僅有富士通、住友和光庫(kù)科技三家公司可以批量供貨。表8：鈮酸鋰調(diào)制器在100G及以上長(zhǎng)距離骨干網(wǎng)相干通信場(chǎng)景下具有優(yōu)勢(shì)鈮酸鋰調(diào)制器鈮酸鋰材料具有光電效應(yīng)多、性能可調(diào)控性強(qiáng)、物理化學(xué)性能穩(wěn)定、光透過范圍寬等特點(diǎn)。鈮酸鋰晶體光電效應(yīng)多。具有包括壓電效應(yīng)、電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)、光折變效應(yīng)、光生伏打效應(yīng)、光彈效應(yīng)、聲光效應(yīng)等多種光電性能；鈮酸鋰晶體的性能可調(diào)控性強(qiáng)。這是由鈮酸鋰晶體的晶格結(jié)構(gòu)和豐富的缺陷結(jié)構(gòu)所造成，鋰晶體的聲表面波濾波器、光調(diào)制器、相位調(diào)制器、光隔離器、電器件在電子技術(shù)、光通信技術(shù)、激光技術(shù)等領(lǐng)域中得到了廣泛研究和實(shí)際應(yīng)用。 行業(yè)深度報(bào)告25/3625/36表9：調(diào)制器性能對(duì)比3高高低低高高低8642020212022E2023E2024E2025E 行業(yè)深度報(bào)告26/3626/36硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料利用現(xiàn)有CMOS工藝超低功耗的雙重優(yōu)勢(shì)。硅光子技術(shù)與傳統(tǒng)的光器件相比具有材料成本低和砷化鎵（GaAs）材料為例，屬于稀有材料，成本高，且硅基材料成本低，并可利用CMOS在集成電路領(lǐng)域的投資、設(shè)施和成本等方面仍面臨一定挑戰(zhàn)，但基于其在成本和功耗方面的優(yōu)勢(shì)有望成為未來光器優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)外其他同業(yè)公司也在積極投入硅光子技術(shù)研發(fā)。600400200020152016201720182019202020212022202320242025SiphotonicsfordatacentersSiphotonicsforotherapplications 行業(yè)深度報(bào)告27/3627/36我們認(rèn)為在行業(yè)β向上的背景下，光模塊龍頭廠商具有投資機(jī)會(huì)。其邏輯主要尤其是800G/硅光/相干產(chǎn)品，龍頭廠商憑借多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，早已在客戶端進(jìn)行送公司是高端光通信收發(fā)模塊及光器件龍頭制造商。中際旭創(chuàng)集高端光通信收發(fā)過全資子公司蘇州旭創(chuàng)和控股子公司成都儲(chǔ)翰開展。其中蘇州旭創(chuàng)致力于高端光通線網(wǎng)絡(luò)、電信傳輸和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域。成都儲(chǔ)翰專注于接入網(wǎng)光模塊和光組件的生產(chǎn)及銷售，擁有從芯片封裝到光電器件到光電模塊的垂直整并列第一。公司具有長(zhǎng)遠(yuǎn)的技術(shù)前瞻性以及領(lǐng)先的研發(fā)能力?？v觀其發(fā)展歷程，公司201628/3628/36場(chǎng)，與谷歌等頭部客戶具有長(zhǎng)期的合作關(guān)系。旭創(chuàng)成立初期，即在北美市場(chǎng)設(shè)立全資子公司InnolightTechnologyUSA相結(jié)合，2016年就已進(jìn)入海外一流客戶（亞馬遜和谷歌等）供應(yīng)成都儲(chǔ)翰補(bǔ)齊5G接入網(wǎng)短板，同時(shí)發(fā)力數(shù)通和電信市場(chǎng)。公司產(chǎn)品矩陣完善，將產(chǎn)和客戶驗(yàn)廠等工作，做好了量產(chǎn)前的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，并將按計(jì)劃從泰國(guó)廠量產(chǎn)出貨400G和800G等產(chǎn)品。800G和相干800G硅光模塊已開發(fā)成功并進(jìn)入送測(cè)階段，C經(jīng)形成了以激光加工技術(shù)為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務(wù)、以信息通信技術(shù)為重要支撐的光聯(lián)接、無線聯(lián)接業(yè)務(wù)，以敏感電子技術(shù)為重要支撐的傳感器以及激光防偽制造技術(shù)和工業(yè)激光領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，全面布局激光智能裝備、自動(dòng)化產(chǎn)線和智慧工廠建設(shè)，是中國(guó)最大的激光裝備制造商之一。聯(lián)接業(yè)務(wù)方面。公司擁有業(yè)界先進(jìn)的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品 行業(yè)深度報(bào)告29/3629/36表10：公司的產(chǎn)品矩陣覆蓋了廣泛的下游領(lǐng)域2.半導(dǎo)體激光表面切割劃片設(shè)備、半導(dǎo)體激光隱形切割劃片設(shè)聯(lián)接業(yè)務(wù)方面，在光通信領(lǐng)域公司積極推進(jìn)硅光技術(shù)、積極布局薄膜鈮酸鋰技術(shù)并實(shí)現(xiàn)全系列光模塊批量交付，在5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域公司啟動(dòng)新型光模塊產(chǎn)品布局。在“數(shù)據(jù)中心+云計(jì)算+大數(shù)據(jù)”一體化的新型算力網(wǎng)絡(luò)體系下，公司成功卡位頭部公司核心競(jìng)爭(zhēng)力在于全面的技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)品多元化、高質(zhì)量交付能力、產(chǎn)業(yè)鏈30/3630/36結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺(tái)；公司具備先進(jìn)的封裝技術(shù)，其封裝平臺(tái)包括有源和無擁有從芯片、器件、模塊到子系統(tǒng)的垂直集成能力。尤其是光芯片方面，公司擁有有助打造更加穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，發(fā)揮各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同效應(yīng)。我們推薦關(guān)注核心器件光芯片的邏輯主要有四點(diǎn)：光模塊速率提升，帶動(dòng)光芯速率的核心部件，客戶粘性強(qiáng)、壁壘高。產(chǎn)品進(jìn)入下游審核、驗(yàn)證以及小批量試用。一旦進(jìn)入供應(yīng)鏈后，很難再被可控是大勢(shì)所趨。國(guó)內(nèi)廠商主要聚焦應(yīng)用于電信市場(chǎng)光纖接入和無線接入領(lǐng)域的中低端激光器芯片，而數(shù)通領(lǐng)域的高端激光器芯片尚處于起步階段，目前我國(guó)光通信芯片等半導(dǎo)體激光芯片擴(kuò)展。主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣，成為半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司。長(zhǎng)光華芯是全球少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的公司之一。針對(duì)半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓處理工藝線建成，公司在行業(yè)賽道中將處于優(yōu)勢(shì)的競(jìng)爭(zhēng)地位。依托公司高功率半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司業(yè)務(wù)橫向擴(kuò)展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產(chǎn)品平臺(tái)。 行業(yè)深度報(bào)告31/3631/362022年公司持續(xù)加大對(duì)高功率芯片和模塊方向、VCSEL產(chǎn)品方向、光通信產(chǎn)品方向的投入。產(chǎn)品方面，公司高功率半導(dǎo)體激光芯前公司激光雷達(dá)芯片正在頭部客戶驗(yàn)證和導(dǎo)入。同時(shí)公司持續(xù)研發(fā)光通信芯片、光公司發(fā)展戰(zhàn)略包括橫向和縱向擴(kuò)展。橫向擴(kuò)展方面，公司依托在高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化的“支點(diǎn)”優(yōu)勢(shì)，從高功率半導(dǎo)體激光芯片擴(kuò)展至公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商，目前主要產(chǎn)品為光芯片，主要應(yīng)用于電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)、車載激光雷達(dá)市場(chǎng)等領(lǐng)域。其中電信市場(chǎng)可以分為光纖接入、 行業(yè)深度報(bào)告32/3632/36率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光纖接車載激光雷達(dá)激光器芯片等產(chǎn)品。鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)核心技術(shù)，擁有覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試等自主生產(chǎn)的能力，公司的IDM模式能夠縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)光芯片制造的自入大技術(shù)。公司兩大平臺(tái)積累了大量光芯片工藝制程技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，系已有產(chǎn)品生產(chǎn)的保障、未來產(chǎn)品升級(jí)及品類拓展的基礎(chǔ)。公司突破技術(shù)壁壘，積累八大技術(shù)，實(shí)現(xiàn)激光器芯片的性能優(yōu)化及成本降低。優(yōu)化產(chǎn)品性能方面，可實(shí)現(xiàn)激光器芯片的高速調(diào)制、高可靠性、高信噪比、高電光轉(zhuǎn)換、高耦合效率、抗反射等；降低產(chǎn)品