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文檔簡介
公司評級公司評級正帆科技(正帆科技(688596.SH)如何從拓品的維度再理解正帆?核心觀點(diǎn):我們嘗試從拓品、擴(kuò)產(chǎn)維度更加動態(tài)地理解公司競爭力。拓品類選取低國產(chǎn)化率、高成長性產(chǎn)品突破,打開估值空間;擴(kuò)產(chǎn)則持續(xù)賦能Opex,增加收入體量,產(chǎn)品規(guī)模化帶動電子氣體業(yè)務(wù)盈利修復(fù)。若順利放量,有望得到市場估值的認(rèn)可。風(fēng)險(xiǎn)提示:市場競爭風(fēng)險(xiǎn)、宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等。2021A2022A2023E2024E2025E營業(yè)收入(百萬元)18372705387651186821增長率(%)65.6%47.3%43.3%32.0%33.3%EBITDA(百萬元)210305532716984歸母凈利潤(百萬元)168259404533759增長率(%)35.5%53.6%56.0%32.2%42.4%EPS(元/股)市盈率(P/E)39.1733.6125.1419.0313.36ROE(%)9.0%10.7%13.6%15.2%17.8%EV/EBITDA29.2429.9218.3213.899.70數(shù)據(jù)來源:公司財(cái)務(wù)報(bào)表,廣發(fā)證券發(fā)展研究中心基本數(shù)據(jù)2023-09-14相對市場表現(xiàn)25%6%-4%09/2211/2201/2303/2305/2307/2309/236%-14%-23% 正帆科技滬深300請注意,孫柏陽并非香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會的注冊持牌人,不可在香港從事受監(jiān)管活動。正帆科技(688596.SH):扣非利潤高速成長,訂單增速持續(xù)快于收入正帆科技(688596.SH):設(shè)備+氣體+服務(wù),泛半導(dǎo)體領(lǐng)域平臺化成長2023-04-272022-11-21 二、前驅(qū)體行業(yè):薄膜沉積主要材料,本土 23 26 20 20 23 23 25 25 25 26 28 28 表3:正帆科技、南大光電磷烷、砷烷產(chǎn)能 20 表8:硅基前驅(qū)體材料的應(yīng)用領(lǐng)域及國內(nèi)的發(fā)展 26 28 表12:公司盈利預(yù)測(單位:百萬元) 前言:從拓展品類的維度來理解正帆市場上對于正帆科技的理解通常較為靜態(tài),常從半導(dǎo)體行業(yè)周期、在手/新簽訂單對公司進(jìn)行理解過于強(qiáng)調(diào)其Capex業(yè)務(wù),低估了公司未來成長潛力;我們嘗試更加動態(tài)地理解公司,從擴(kuò)產(chǎn)和拓品來重新思考公司的競爭力:(1)拓品線:從GasBox半導(dǎo)體模組零部件,到高稀缺性的半導(dǎo)體前驅(qū)體。公司GasBox產(chǎn)品自投入市場以來獲得客戶的廣泛認(rèn)可,根據(jù)公司22年8月投資者關(guān)系活動記錄表,公司子公司鴻舸(GasBox供應(yīng)主體)自21年成立至22年8月份累計(jì)收獲3億訂單。23年公司公告擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債發(fā)展半導(dǎo)體前驅(qū)體業(yè)務(wù),公司前驅(qū)體產(chǎn)品將覆蓋20余種,涉及硅基、金屬基、High-K、Low-K四大品類,目前正在開始小批量客戶導(dǎo)入,預(yù)計(jì)24年逐步達(dá)到量產(chǎn),公司有望抓住國產(chǎn)前驅(qū)體擴(kuò)產(chǎn)窗口期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速滲透。我們認(rèn)為,拓品瞄準(zhǔn)高精尖賽道,選取低國產(chǎn)化率、高成長性產(chǎn)品突破,打開估值空間;擴(kuò)產(chǎn)則持續(xù)賦能Opex,增加收入體量,產(chǎn)品規(guī)?;瘞与娮託怏w業(yè)務(wù)盈利修復(fù)。注:截至可轉(zhuǎn)債可行性報(bào)告披露日,轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目尚未開工,因此可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目1.拓品打開估值空間復(fù)盤正帆科技的成長,簡要分為兩個階段:上市初期,市場對于公司工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)的定位認(rèn)知不明,公司估值經(jīng)歷多輪調(diào)整;21年3月到22年7月,公司設(shè)備類業(yè)務(wù)逐漸兌現(xiàn),股價(jià)整體走勢與Wind半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)基本相同,估值波動于35x;22年8月以來,公司拓展半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)并獲得市場認(rèn)可,伴隨重估值,之后隨著業(yè)績兌現(xiàn)估值消化,23年8月的估值分位數(shù)約為47%。未來,公司稀缺性高的新產(chǎn)品放量,有望重塑估值體系。公司可比業(yè)務(wù)的估值分為三檔:以PE(FY1)為例,GasBox(富創(chuàng)精密為代表)、前驅(qū)體材料(南大光電為代表)估值中樞為70x左右,電子特氣+電子大宗(金宏氣體為代表)估值中樞約為40x,工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)(至純科技為代表)估值中樞約為25x。公司拓展的GasBox、前驅(qū)體材料業(yè)務(wù)均處于高估值檔位。我們認(rèn)為,公司前驅(qū)體產(chǎn)品若驗(yàn)證、量產(chǎn)順利,有可能復(fù)現(xiàn)22年8月重估值的場景。2.擴(kuò)產(chǎn)完工助力Opex盈利修復(fù)受自產(chǎn)氣體業(yè)務(wù)規(guī)模影響,公司毛利率與可比公司存在較大差距,可提升空間大。公司特氣業(yè)務(wù)包括外購、自產(chǎn)兩部分,外購氣體(三甲基鋁、硅烷等)未經(jīng)關(guān)鍵生產(chǎn)工藝,直接以貿(mào)易方式銷售,毛利率相對穩(wěn)定;而公司自產(chǎn)氣體(磷烷、砷烷等)業(yè)務(wù)仍處于高速擴(kuò)張期,固定費(fèi)用攤銷造成盈利能力承壓。氣體類項(xiàng)目的特點(diǎn)在于前期較大的資本投入和后期穩(wěn)定的現(xiàn)金流,根據(jù)公司年報(bào),公司3項(xiàng)氣體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)于23H2投產(chǎn),預(yù)計(jì)隨著公司募投產(chǎn)能放量,氣體的盈利能力(22年毛利率為18%)將持續(xù)修復(fù),南大光電的磷烷、砷烷毛利率可作為公司自產(chǎn)特氣產(chǎn)品(以磷烷、砷烷為主)毛利率的成長目標(biāo)。 一、由“賣鏟人”到“賣水人”的成長之路(一)公司是服務(wù)于高端制造行業(yè)的“賣鎬人”和“賣水人”正帆科技是中國高新技術(shù)發(fā)展大潮中的“賣鎬人”和“賣水人”,公司向泛半導(dǎo)體和生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的客戶提供制程關(guān)鍵系統(tǒng)、工藝材料、專業(yè)運(yùn)維管理“三位一體”的服務(wù),其中設(shè)備業(yè)務(wù)面向下游資本開支(Capex而材料與服務(wù)面向存量產(chǎn)能的運(yùn)營開支(Opex)。公司具體產(chǎn)品分為工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)、電子氣體兩大類:銅陵電子特氣、濰坊大宗氣、合肥高純氫氣項(xiàng)目都在穩(wěn)步推進(jìn)實(shí)施并將于23H2逐招股說明書,公司的電子工藝、生物制藥設(shè)備在純度、工藝、安全角度領(lǐng)先國家標(biāo)宗氣體的壁壘和盈利雖然低于特氣,但是市場空間是特氣的數(shù)倍。特氣小批量、多等特氣公司逐漸導(dǎo)入特氣。公司遠(yuǎn)期目標(biāo)為成為氣體綜合解決方案的提供商。1.公司公告擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債拓展半導(dǎo)體前驅(qū)體,爭當(dāng)行業(yè)趕潮人統(tǒng)領(lǐng)域的主要技術(shù)相對應(yīng)。其高純材料合成與分離提純、介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)微污染控制募投擴(kuò)產(chǎn)切入前驅(qū)體,產(chǎn)品覆蓋主要類別。根據(jù)公司可轉(zhuǎn)債募集可行性報(bào)告,可轉(zhuǎn)債前驅(qū)體募投項(xiàng)目擬在銅陵一期已建、二期預(yù)留的基礎(chǔ)上,利用一期已建的路網(wǎng)以及公輔工程設(shè)施,新建二期年產(chǎn)890噸電子先進(jìn)材料及30萬立方電子級混合氣體項(xiàng)目,同時(shí)為電子、半導(dǎo)體、芯片等各類高端客戶提供高純和超高純氣體現(xiàn)場制氣服本土前驅(qū)體產(chǎn)能處在待放量的窗口期。),告,各公司年報(bào),各公司投資者關(guān)系活動記錄表,廣發(fā)證券發(fā)展研圖9:正帆科技特氣制備、介質(zhì)輸送主要技術(shù)可遷移至2.GasBox業(yè)務(wù)快速規(guī)?;?,業(yè)務(wù)成長具有雙重國GasBox具有高技術(shù)門檻和行業(yè)壁壘,國內(nèi)主要供應(yīng)一種在半導(dǎo)體工藝設(shè)備側(cè)的模組化氣體供應(yīng)系統(tǒng),是半導(dǎo)體干法工藝設(shè)備中極為重性氣體的泄漏,具體包含手動/氣動截止閥、逆止閥、質(zhì)量流量控制器、壓力制器、高精密過濾器、墊片、鍍銀螺帽/螺絲等組件。因其有較高的安全氣密數(shù)據(jù)來源:公司年報(bào),公司投資者關(guān)系活動記錄表,廣發(fā)證券發(fā)展研80%的零部件國產(chǎn)化;北方華創(chuàng)國內(nèi)零部件采購比例逐年提升。從零部件品類來看,加工件壁壘相對較低,替代速度較快;而主控芯片、運(yùn)動控制等產(chǎn)品壁壘較公司產(chǎn)品是應(yīng)用于國產(chǎn)化率設(shè)備的加工件,國產(chǎn)化進(jìn)程更為顯著。公司產(chǎn)品主要用加與主要客戶的綁定,隨下游客戶共同成長,以半導(dǎo)體模組零部件全球龍頭UCT放量后也可能呈現(xiàn)出類UCTT的高粘性成長模式。 201720182019(三)強(qiáng)產(chǎn)能線:氣體賽道前瞻布局,盈利修復(fù)箭在弦上萬標(biāo)方/年氧、氮、氬產(chǎn)能,同時(shí)磷烷產(chǎn)能增加至90噸/年。表1:正帆科技20年IPO項(xiàng)目及22年簡易募投項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間(億元)合肥高純氫氣項(xiàng)目本項(xiàng)目計(jì)劃建成年產(chǎn)21,271萬標(biāo)準(zhǔn)立方米(氧、氮、氬)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,促進(jìn)工業(yè)園區(qū)能夠得到安全、經(jīng)濟(jì)的高純大障,對促進(jìn)開發(fā)區(qū)工業(yè)的發(fā)展起到較大助益,提技術(shù)研發(fā)公司著眼于為下游客戶提供從主要材料生產(chǎn)、高純輸送到循環(huán)利能力。本項(xiàng)目投入重點(diǎn)為模擬仿真技術(shù)應(yīng)用能力的提升和循環(huán)利用技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用。公樓(含研發(fā)實(shí)驗(yàn)磷烷在本募投項(xiàng)目中實(shí)施的砷烷擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(原計(jì)劃+40噸磷烷同時(shí)繼續(xù)實(shí)施并擴(kuò)大磷烷項(xiàng)目的產(chǎn)能規(guī)模,預(yù)計(jì)表2:正帆科技23年擬發(fā)行的可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目投資總額(億元)預(yù)計(jì)建設(shè)公司特氣建設(shè)項(xiàng)目(二子先進(jìn)材料及30萬立/本項(xiàng)目為銅陵正帆電子材料有限公司在一期已建、氣體項(xiàng)目,同時(shí)為電子、半導(dǎo)體、芯片等各類高端客戶提供高公司特種氣體生產(chǎn)項(xiàng)目4程為空分裝置,主要生產(chǎn)產(chǎn)品為氮?dú)?、液氮、液氬及液氧;?00期工程為氫氣生產(chǎn)裝置的擴(kuò)建;四期工程為氣體公司新建生物醫(yī)藥裝備目本項(xiàng)目針對生物制藥行業(yè)進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì),項(xiàng)目建成類醫(yī)藥企業(yè)提供包括水系統(tǒng)、配液系統(tǒng)、生物檢測在內(nèi)的各項(xiàng)/2.磷烷、砷烷競相擴(kuò)產(chǎn),或率先進(jìn)入國產(chǎn)化的成熟階段保持高速增長。根據(jù)正帆科技募投項(xiàng)目調(diào)整公告引用的力鼎產(chǎn)業(yè)研究中心數(shù)據(jù),預(yù)20222022據(jù),廣發(fā)證券發(fā)展研究中心場空間為279噸;正帆科技擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目完工后磷烷滿產(chǎn)產(chǎn)能90噸/年;假設(shè)南大光電21表3:正帆科技、南大光電磷烷、砷烷產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)擴(kuò)產(chǎn)及目標(biāo)/達(dá)30.8%,歸母凈利潤C(jī)AGR達(dá)53.3%。23H1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.4億元,同比合計(jì)貢獻(xiàn)超70%。5050心公司氣體業(yè)務(wù)仍在培育期,而堅(jiān)實(shí)的Capex業(yè)績基礎(chǔ)為公司發(fā)展保駕護(hù)航。根據(jù)史新高;在光伏等其他行業(yè),公司適當(dāng)收縮業(yè)務(wù)增速而更多承攬高盈利項(xiàng)目;下游結(jié)構(gòu)性調(diào)整帶動22年公司綜合毛利率達(dá)27.5%,較17年+6.3pct。50 .50 .50原工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)原工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)2022年分業(yè)務(wù)毛利率2022年整體毛利率2022年分業(yè)務(wù)毛利率2022年整體毛利率 26%25%二、前驅(qū)體行業(yè):薄膜沉積主要材料,本土企業(yè)發(fā)力(一)半導(dǎo)體前驅(qū)體主要用于薄膜沉積環(huán)節(jié),產(chǎn)品種類繁多1.前驅(qū)體主要用于薄膜沉積環(huán)節(jié),研發(fā)壁壘高且半導(dǎo)體前驅(qū)體是半導(dǎo)體主要材料的一種,主要用在薄膜沉積環(huán)節(jié)。根據(jù)GlobalInfo能的一類物質(zhì)。半導(dǎo)體前驅(qū)體是薄膜沉積工藝的主要材料,是用于形成符合半導(dǎo)體硅片、特種氣體半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、特種氣體、靶材、清洗液拋光液、特種氣體金屬化在基底表面形成固態(tài)薄膜的一種成膜技術(shù),前驅(qū)體用于預(yù)先吸附于基底表面,進(jìn)而質(zhì)壽命。ALD技術(shù)件下采用物理方法將材料源(固體或液電離成離子,并通過低壓氣體(或等離子體)過程,在基體表面沉積具有某種特殊在反應(yīng)器內(nèi)使氣態(tài)或蒸汽狀態(tài)的化學(xué)物質(zhì)在氣相或氣固界面上經(jīng)化學(xué)反應(yīng)形成固態(tài)沉積物的優(yōu)勢與劣勢););(3)大面積薄膜厚度均勻性好;要求1)反應(yīng)前:在沉積溫度下具有足夠的蒸汽壓,以保證其能充分覆蓋基底材會在反應(yīng)器和襯底材料表面發(fā)生自分解2)反應(yīng)中:高反應(yīng)性,保證其在基底表高純度3)反應(yīng)后:反應(yīng)產(chǎn)物呈惰性,反應(yīng)副產(chǎn)物對基底和表面膜沒有腐蝕性,難度大且客戶不會輕易更換供應(yīng)商,根據(jù)雅克科技投資者關(guān)系活動表,前驅(qū)體的產(chǎn)品研發(fā)是跟客戶端及產(chǎn)品、技術(shù)迭代配套,需要提前針對客戶端新產(chǎn)品、新需求進(jìn)表6:前驅(qū)體性能特點(diǎn)及原因揮發(fā)性和熱穩(wěn)定性求,實(shí)現(xiàn)單分子層化學(xué)吸附。這就要求前驅(qū)體有良好的揮發(fā)性和熱穩(wěn)定性,利于實(shí)現(xiàn)反應(yīng)劑的有效傳輸,使原子層反應(yīng)產(chǎn)物呈惰性反應(yīng)產(chǎn)物不會腐蝕或溶解襯底及薄膜,不會再吸附到膜層表面而阻礙自限制薄膜的繼續(xù)生長。反應(yīng)產(chǎn)物宜呈氣態(tài),這樣3660.2010.04.006,廣發(fā)2.前驅(qū)體種類繁多,其重要性隨著集成電路制程演進(jìn)而增加根據(jù)形成薄膜的材料屬性劃分,可以分為硅前驅(qū)體和金屬前驅(qū)體。根據(jù)雅克科技購膜沉積,用來輔助半導(dǎo)體存儲、邏輯芯片制造光刻工藝中的微影技術(shù)的實(shí)現(xiàn),同時(shí)表7:前驅(qū)體可分為high-K、Low-K硅前驅(qū)體用于多晶硅/氧化硅/氮化硅薄膜沉積,用來輔助半導(dǎo)體存儲、邏輯芯片制造光刻工藝中的微影技術(shù)的實(shí)現(xiàn),同時(shí)還可以形成柵極側(cè)壁用來保護(hù)柵極,從而延長集成電路使用壽命。產(chǎn)品亦金屬前驅(qū)體用于各類金屬化合物薄膜沉積,主要用于半導(dǎo)體存儲、邏輯芯片中的電容電極、柵極過渡層、隔離材料以及相變存儲器中的相變材料。體等介質(zhì)。High-K前驅(qū)體具有熱穩(wěn)定性好、工藝可靠性高、揮發(fā)性強(qiáng)等特點(diǎn),可使器件漏電減少10ARTP等用于集成電路后端布線工序BEOL中金屬連線之間的絕注:紅色標(biāo)注為正帆科技可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)品,表前驅(qū)體材料的重要性隨著集成電路制程演進(jìn)而增加。根據(jù)南大光電可轉(zhuǎn)債募集說明納米級,金屬絕緣介質(zhì)材料從二氧化硅,到引入氟元素(SiOF)、引入碳氧元素(SiCOH,即4MS),又在45nm以下升級為多孔SiCOH(porousSiCOH,即高縱深比溝槽的前驅(qū)體材料來制造。根據(jù)南大光電可轉(zhuǎn)債募集說明書中引用的微導(dǎo)納米、拓荊科技數(shù)據(jù)估算,在5nm以下FinFET工藝產(chǎn)線中,需使用超過100道薄膜比心心1.22年全球半導(dǎo)體前驅(qū)體市場規(guī)模24億美元,約占半導(dǎo)體材料的3%-5%料硅材料料硅材料02020年市場規(guī)模(億美元)2021年市場規(guī)模(億美元)008642050金屬前驅(qū)體(億美元) 金屬前驅(qū)體占比金屬前驅(qū)體(億美元) 金屬前驅(qū)體占比20222.國際化大企業(yè)占據(jù)主要份額,先進(jìn)制程產(chǎn)品國產(chǎn)化率更低22年全球半導(dǎo)體前驅(qū)體材料CR3達(dá)69%,海外企業(yè)占據(jù)主要市場份額。根據(jù)Global南大光電可轉(zhuǎn)債募集說明書,國內(nèi)企業(yè)中雅克科技于2016年通過收購韓國UP科技有限公司等也已實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體前驅(qū)體產(chǎn)品的銷售,但整體而言國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體德國默克德國默克(Merck)先進(jìn)制程前驅(qū)體材料國產(chǎn)化率更低。從產(chǎn)品角度看,以硅基前驅(qū)體為例,根據(jù)常欣以上的硅基前驅(qū)體已有自主研發(fā)產(chǎn)品,處于國產(chǎn)化主要對象;14-28nm產(chǎn)品自主研品處于空白,是未來研發(fā)重點(diǎn)的方向。表8:硅基前驅(qū)體材料的應(yīng)用領(lǐng)域及國內(nèi)的發(fā)展現(xiàn)狀硅基前驅(qū)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域低介電常數(shù)介質(zhì)層銅擴(kuò)散阻擋層1.雅克科技:全球五大前驅(qū)體生產(chǎn)商之一,覆蓋了全球前十大半導(dǎo)體客戶告書,其前驅(qū)體的發(fā)展歷程可以分為三個階段:內(nèi)所有技術(shù)節(jié)點(diǎn)的客戶需求,主流產(chǎn)品國內(nèi)進(jìn)入放量階段,產(chǎn)品銷量和競爭力穩(wěn)居圖40:雅克科技通過資本運(yùn)作拓展前驅(qū)體業(yè)務(wù),并持續(xù)與本地化供UPChemical主要產(chǎn)品分為SOD(應(yīng)用在半導(dǎo)體存儲芯片的淺溝槽隔離中作為隔離根據(jù)Wind數(shù)據(jù),22年韓國先科的營業(yè)收入為11.8億元,不考慮韓國先科中UPChemical(韓國先科的經(jīng)營主體)以外的收入,則可測算出22年UPCh前驅(qū)體市場空間為24.4億美元;假設(shè)美元人民幣匯率為7,則可算出22年UPChemical在全球半導(dǎo)體前驅(qū)體領(lǐng)域的市占率約為4%-5%。表9:UPChemical產(chǎn)品包括SOD和前驅(qū)體兩類應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域原子層沉積技術(shù)催化劑半導(dǎo)體制造過程中的高介電常數(shù)材料,同時(shí)用于硅前驅(qū)體半導(dǎo)體雙重微影技術(shù)(DPT)中犧牲層以及隔離氧86420(High-安全離子注入產(chǎn)品開發(fā)”項(xiàng)目,并在2021年1月完成項(xiàng)目驗(yàn)收,成功研發(fā)了適合20-項(xiàng)先進(jìn)硅前驅(qū)體專利,基于這些專利基礎(chǔ)上進(jìn)一步研發(fā)的多款先進(jìn)硅前驅(qū)體產(chǎn)可滿足14nm/7nm制程芯片和先進(jìn)3D閃存制造需要的關(guān)括應(yīng)用于14nm/7nm先進(jìn)制程集成電路所需的4種半導(dǎo)體前驅(qū)體產(chǎn)品,圖43:南大光電承接02專項(xiàng)自研前驅(qū)體材料,并通過收購專利持續(xù)提升用的高端前驅(qū)體材料產(chǎn)業(yè)化布局,推動我國先進(jìn)制程半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化。同時(shí),擴(kuò)產(chǎn),其中前驅(qū)體項(xiàng)目投資1.1億元,主要擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)用于14nm/7nm先進(jìn)制程集成電路0.26億元,募投項(xiàng)目擬量產(chǎn)45噸半導(dǎo)體前驅(qū)體材料,預(yù)計(jì)2 算出南大光電在中國半導(dǎo)體前驅(qū)體領(lǐng)域的市場份額將由21年的0.6%增長至24年的3.5%,全球份額將由21年的0.2%增長至24年表10:22年南大光電可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目(億元)投產(chǎn)日期月年產(chǎn)45噸半導(dǎo)體先進(jìn)制程用前驅(qū)體產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)月月本次募投擬擴(kuò)產(chǎn)的三氟化氮是半導(dǎo)體和顯示面板制序號品具體包括正硅酸乙酯(TEOS)、二異丙胺硅烷(D(TSA)、六氯乙硅烷(HCDS)、三甲基鋁(TMA)、四氯化投擴(kuò)產(chǎn)(3CDS)硅前驅(qū)體3CDS可以用來沉積元素硅、氧化硅和氮化硅薄膜,而氮化硅薄膜是硅前驅(qū)體TSA產(chǎn)品是用于14nm及以5硅前驅(qū)體三、盈利預(yù)測和投資建議客戶為發(fā)展路徑,致力于成為氣體綜合解決方案提供商。公司依托電子工藝+制藥高2)電子特氣業(yè)務(wù)抓住客戶,瞄準(zhǔn)磷烷、砷烷等主要品類先進(jìn)材料業(yè)務(wù),增加與主要客戶綁定
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