納芯微企業(yè)分析

納芯微企業(yè)分析1模擬芯片細(xì)分賽道領(lǐng)軍者，業(yè)績步入高增長軌道1.1專注模擬芯片業(yè)務(wù)，發(fā)力泛工業(yè)+汽車應(yīng)用領(lǐng)域納芯微專注于模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于下游各個(gè)領(lǐng)域。公司現(xiàn)已形成信號感知、系統(tǒng)互聯(lián)與功率驅(qū)動的產(chǎn)品布局，可供銷售的料號數(shù)量約1200余款，廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。未來，公司將秉承三大板塊齊頭并進(jìn)的策略，推出更多高性能、高品質(zhì)，尤其是符合汽車電子應(yīng)用要求的模擬芯片產(chǎn)品。公司圍繞核心市場、核心應(yīng)用場景進(jìn)行產(chǎn)品布局。憑借從消費(fèi)級、工業(yè)級到車規(guī)級的產(chǎn)品覆蓋能力以及對客戶應(yīng)用場景的精準(zhǔn)把握能力，公司取得了汽車、工業(yè)、信息通訊和消費(fèi)電子眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶的認(rèn)可并已批量供貨。尤其是公司憑借過硬的車規(guī)級芯片開發(fā)能力和豐富的量產(chǎn)、品控經(jīng)驗(yàn)，積極布局汽車電子領(lǐng)域芯片產(chǎn)品，已成功進(jìn)入國內(nèi)主流汽車供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)批量裝車。公司產(chǎn)品線的發(fā)展可以分為以下三個(gè)階段：1）初創(chuàng)期（2013—2015年）：公司成立于2013年，在成立初期專注于消費(fèi)電子領(lǐng)域傳感器信號調(diào)理ASIC芯片的開發(fā)，于當(dāng)年推出三軸加速度傳感器信號調(diào)理ASIC芯片，并于2014年推出壓力傳感器信號調(diào)理ASIC芯片和電流傳感器信號調(diào)理ASIC芯片。2）拓展期（2016—2017年）：2016年公司開始向工業(yè)及汽車領(lǐng)域發(fā)展，同年推出面向工業(yè)控制領(lǐng)域以及符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)且面向汽車前裝市場的壓力傳感器信號調(diào)理ASIC芯片，同時(shí)推出了硅麥克風(fēng)和紅外傳感器信號調(diào)理ASIC芯片，進(jìn)一步擴(kuò)充了產(chǎn)品品類。為進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品在汽車中高壓壓力傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用，公司入股陶瓷電容壓力傳感器敏感元件生產(chǎn)商襄陽臻芯，2017年合作推出陶瓷電容中高壓壓力傳感器核心器件級解決方案。3）快速上升期（2018年至今）：2018年以來，公司積極擴(kuò)展品類，先后開發(fā)了隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片、集成式傳感器芯片等多類產(chǎn)品。2018年推出了標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片與隔離接口芯片，2020年推出集成電源的數(shù)字隔離芯片、隔離驅(qū)動芯片以及隔離采樣芯片，實(shí)現(xiàn)對數(shù)字隔離領(lǐng)域產(chǎn)品的多品類覆蓋。此外，公司于2018年拓展了傳感器信號調(diào)理ASIC芯片的品類，推出紅外傳感器信號調(diào)理ASIC芯片，同年推出集成式溫度傳感器芯片、集成式壓力傳感器芯片。公司采用Fabless運(yùn)營模式，與委外代工企業(yè)合作關(guān)系穩(wěn)定。公司主要從事各類芯片的設(shè)計(jì)，將晶圓制造、芯片封裝和芯片測試等環(huán)節(jié)交由委外廠商完成。在晶圓制造方面，公司已與DongbuHiTek、中芯國際、臺積電等全球知名晶圓代工廠商建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系；在芯片封裝及測試方面，公司與日月光、長電科技等封裝測試廠商深度合作多年，已形成了穩(wěn)定的封裝測試工藝，并購入了專用測試設(shè)備交由部分測試廠商進(jìn)行芯片測試，綁定了專屬產(chǎn)能。1.2股權(quán)激勵彰顯增長信心，技術(shù)儲備豐富公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，三位創(chuàng)始人簽有一致行動人協(xié)議。公司的控股股東及實(shí)際控制人為王升楊、盛云、王一峰三位創(chuàng)始人，分別負(fù)責(zé)公司管理、研發(fā)、銷售等核心職能，分別直接持有公司10.95%、10.2%和3.83%的股份，并簽署了一致行動人協(xié)議，此外三人通過瑞矽咨詢間接持有公司4.61%的股份。納芯壹號作為員工持股平臺，直接持股2.74%。國潤瑞祺、悅慧成長、上云傳感分別持股8.54%、3.78%、2.63%；上海物聯(lián)網(wǎng)二期創(chuàng)業(yè)投資基金持股2.23%，其股東結(jié)構(gòu)包含新懿投資、新微科技、聯(lián)和投資等。司管理層技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富，為公司高質(zhì)經(jīng)營奠定基礎(chǔ)。董事長兼總經(jīng)理王升楊畢業(yè)于北京大學(xué)，曾任全球模擬芯片大廠亞德諾設(shè)計(jì)工程師，從業(yè)履歷豐富。副總經(jīng)理盛云、王一峰等管理層也多深耕行業(yè)，部分兼任高級技術(shù)人員，了解市場業(yè)務(wù)并具備公司管理實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)中，馬紹宇、趙佳、葉健三位一線產(chǎn)品總監(jiān)擁有10年以上的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，且均有亞德諾工程師經(jīng)歷。公司發(fā)布股權(quán)激勵方案，在健全公司長效激勵機(jī)制的同時(shí)，彰顯業(yè)績高增長信心。截至2022H1，公司員工總數(shù)488人，其中研發(fā)人員241人，大多來自北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等知名院校。在擴(kuò)充研發(fā)人員隊(duì)伍的同時(shí)，公司建立了完善的約束激勵措施。2022年5月，公司擬授予180名員工限制性股票300萬股，業(yè)績考核目標(biāo)為2022-2025年?duì)I收不低于13/18/23/28億元，按最低目標(biāo)測算，各年增速為50.8%/38.5%/27.8%/21.7%。本次激勵方案有助于進(jìn)一步健全公司長效激勵機(jī)制，吸引和留住優(yōu)秀人才，同時(shí)展示公司對未來業(yè)績穩(wěn)健增長的信心。公司高度重視產(chǎn)品質(zhì)量管控，核心技術(shù)儲備豐富，保障未來快速優(yōu)質(zhì)發(fā)展。公司高度重視產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性，各品類數(shù)字隔離芯片產(chǎn)品中的主要型號通過了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證，并且部分型號通過了VDE0884-11增強(qiáng)隔離認(rèn)證。此外，公司以信號鏈技術(shù)為基礎(chǔ)，在模擬及混合信號領(lǐng)域開展了自主研發(fā)工作，并形成了諸如傳感器信號調(diào)理及校準(zhǔn)技術(shù)、基于“AdaptiveOOK”信號調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)等12項(xiàng)核心技術(shù)，上述核心技術(shù)均已應(yīng)用于公司主要產(chǎn)品。公未來公司將持續(xù)加大各產(chǎn)品的研發(fā)投入，力爭在產(chǎn)品品類、產(chǎn)品性能指標(biāo)等方面追平甚至超越國外領(lǐng)先廠商的水平。憑借過硬的技術(shù)研發(fā)實(shí)力以及優(yōu)秀的產(chǎn)品口碑，公司取得了眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶的認(rèn)可。公司取得了包括客戶A、中興通訊、匯川技術(shù)、霍尼韋爾、智芯微、陽光電源、?？低?、韋爾股份在內(nèi)的眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶的認(rèn)可并已批量供貨。車規(guī)級芯片已在比亞迪、東風(fēng)汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代、云內(nèi)動力等終端廠商實(shí)現(xiàn)批量裝車，同時(shí)進(jìn)入了上汽大眾、聯(lián)合汽車電子、森薩塔等終端廠商的供應(yīng)體系。1.3車規(guī)級業(yè)務(wù)先發(fā)優(yōu)勢明顯持續(xù)開發(fā)車規(guī)級芯片產(chǎn)品，為客戶提供汽車電子解決方案。根據(jù)經(jīng)觀汽車數(shù)據(jù)，目前國內(nèi)車用芯片自研率低于10%，汽車核心芯片國產(chǎn)化的需求迫切。一站式解決方案模式可為客戶提供采購的便捷性，同時(shí)增加客戶粘性。目前公司的隔離柵極驅(qū)動、非隔離高低邊驅(qū)動、隔離電壓電流采樣、車載馬達(dá)電機(jī)驅(qū)動、車載照明驅(qū)動、車載供電電源、車載通信接口、車載功率路徑保護(hù)、電流傳感器、磁性角度傳感器及壓力傳感器等芯片產(chǎn)品廣泛適用于汽車OBC/DCDC、主電機(jī)驅(qū)動、整車域控、智能駕艙、整車熱管理、車燈照明、燃油車動力總成等系統(tǒng)應(yīng)用中。新能源汽車的安全性要求催生數(shù)字隔離類芯片需求，單車用數(shù)字隔離類芯片價(jià)值量近300元。由于新能源汽車需要進(jìn)行高低壓電流轉(zhuǎn)換，出于安全需求，數(shù)字隔離類芯片廣泛地應(yīng)用于新能源汽車各類高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中。以電機(jī)驅(qū)動為例，電控單元（ECU）和電機(jī)控制器之間的CAN通訊需要隔離接口芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅(qū)動器，電機(jī)驅(qū)動的電流采樣需要隔離ADC/隔離運(yùn)放?；久總€(gè)功率器件在與控制器進(jìn)行通信時(shí)，都需要驅(qū)動芯片作為接口；另外800V電壓平臺的新能源汽車電氣系統(tǒng)需要更多和更高性能的隔離器件來保護(hù)人體及低壓域電子系統(tǒng)的安全。經(jīng)納芯微測算，每臺新能源汽車使用數(shù)字隔離類芯片的數(shù)量約為35顆，價(jià)值約為200-300元；其中每臺新能源汽車使用隔離驅(qū)動芯片的數(shù)量約為20顆，價(jià)值約為150元。通過AEC-Q可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)是芯片等元器件進(jìn)入汽車前裝市場的必要條件。相比消費(fèi)級、工業(yè)級的芯片產(chǎn)品，車規(guī)級芯片產(chǎn)品具有較高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及門檻，需通過一系列更為嚴(yán)苛的測試，以滿足汽車安全性、穩(wěn)定性及使用壽命的要求。對于芯片供應(yīng)商來說，產(chǎn)品滿足AEC-Q的標(biāo)準(zhǔn)是其產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的保證，使其在與市場競品技術(shù)指標(biāo)相同的情況下，具有更強(qiáng)的市場競爭力。除通過AEC-Q可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)外，車規(guī)級元器件在裝車前需通過整車廠商或其一級供應(yīng)商、次級供應(yīng)商的驗(yàn)證，認(rèn)證后生產(chǎn)出的產(chǎn)品仍需要通過整車廠要求的路測、老化測試等，驗(yàn)證周期較長，通常為2-3年，且通過驗(yàn)證后到批量裝車尚需要一定周期。公司多款產(chǎn)品符合AEC-Q可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，車規(guī)級芯片已獲得行業(yè)客戶認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量裝車。由于汽車廠商對產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性要求較高，一般來說，供應(yīng)商通過驗(yàn)證并供貨后汽車廠商不會對供應(yīng)商進(jìn)行更換。作為國內(nèi)較早布局車規(guī)級芯片的企業(yè)，公司已建立了從研發(fā)到質(zhì)量及交付的車規(guī)管控體系。公司多款產(chǎn)品通過了其自主搭建的可靠性體系測試，符合AEC-Q可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，部分車規(guī)級芯片已通過了眾多整車廠、一級供應(yīng)商及次級供應(yīng)商的認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量裝車，彰顯出公司車規(guī)級模擬芯片的卓越實(shí)力。公司車規(guī)級芯片在手訂單大幅增長，銷售規(guī)模逐漸擴(kuò)張。根據(jù)公司公告，公司車規(guī)級芯片的銷售主要集中于信號感知芯片，同時(shí)隔離和驅(qū)動芯片產(chǎn)品也積極發(fā)力。從收入絕對值來看，公司汽車電子領(lǐng)域的營收已從2018年的596萬元提升至2022H1的1.5億元；從收入占比來看，22H1公司汽車電子領(lǐng)域收入占總營收的18%，22年前三季度提升至20%，其中22Q3單季度占比為22%，增長勢頭強(qiáng)勁。在國內(nèi)汽車芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口以及供應(yīng)短缺的環(huán)境下，公司車規(guī)級芯片憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能準(zhǔn)確卡位新能源車電子賽道，有望通過先發(fā)優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)快速增長。1.4業(yè)績高速成長，三大產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)力公司正處于業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張階段，營業(yè)收入和歸母凈利潤高速增長。1）營業(yè)收入：2017-2021年?duì)I業(yè)收入由0.3億元增長至8.6億元，CAGR達(dá)96%。2022H1實(shí)現(xiàn)營收7.9億元，同比增長133%。2）歸母凈利潤：2017-2021歸母凈利潤由0.06億元增長至2.2億元；2022H1歸母凈利潤達(dá)1.95億元，同比增長117%，業(yè)績指標(biāo)蒸蒸日上。收入結(jié)構(gòu)變動明顯，三大產(chǎn)品品類實(shí)現(xiàn)快速成長，驅(qū)動與采樣芯片業(yè)務(wù)快速放量。受益于汽車電子、光伏、電力儲能、功率電機(jī)驅(qū)動下游應(yīng)用領(lǐng)域整體的旺盛需求，公司2022H1各類芯片產(chǎn)品均有較強(qiáng)增長。1）信號感知芯片：2022H1實(shí)現(xiàn)營收1.5億元，同比增長59%；2）隔離與接口芯片：2022H1實(shí)現(xiàn)營收2.9億元，同比增長73%；3）驅(qū)動與采樣芯片：2022H1實(shí)現(xiàn)營收3.5億元，同比增長357%。公司產(chǎn)品下游結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，工控和汽車領(lǐng)域營收占比已達(dá)78%，隔離類產(chǎn)品占75%。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，公司下游結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，2022H1汽車電子領(lǐng)域營收占比18%，工控占比60%，消費(fèi)電子和通訊領(lǐng)域占比相應(yīng)下降。得益于公司的整體戰(zhàn)略聚焦，以及汽車、光伏等下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長，公司的泛新能源領(lǐng)域（汽車電子+工控中光伏、儲能等領(lǐng)域）的營收占比持續(xù)提升，22Q3單季度泛新能源領(lǐng)域合計(jì)營收占比為43%。從隔離/非隔離產(chǎn)品來看，隔離類產(chǎn)品營收占比約75%，主要包括隔離驅(qū)動、數(shù)字隔離器、隔離接口、隔離采樣、隔離電源等產(chǎn)品；非隔離類產(chǎn)品營收占比約25%，主要包括信號感知類（傳感器和信號調(diào)理芯片）、通用接口類產(chǎn)品（485、CAN/LIN、I2C等）、非隔離驅(qū)動等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品主要供應(yīng)國內(nèi)市場，毛利率長期維持50%以上。相比國際巨頭，公司具有產(chǎn)品交付周期更短、售后服務(wù)響應(yīng)速度更快等本土供應(yīng)商的獨(dú)特優(yōu)勢，更容易占領(lǐng)國內(nèi)市場。公司毛利率長期維持在50%以上，主要得益于國內(nèi)競爭對手較少、自身高集成度、小型化產(chǎn)品具有的高附加值、同時(shí)與客戶合作早具有先發(fā)優(yōu)勢。收入增長帶來規(guī)模效應(yīng)，管理和銷售費(fèi)率顯著下降。1)管理費(fèi)用：受收入的規(guī)模效應(yīng)以及公司逐步優(yōu)化內(nèi)部管理機(jī)制影響，公司管理費(fèi)用率持續(xù)降低；2022H1公司管理費(fèi)用上升，系管理人員及租賃辦公場地增加所致；2）銷售費(fèi)用：2022H1公司銷售費(fèi)用率僅為3%；3）研發(fā)費(fèi)用：公司研發(fā)費(fèi)用/營業(yè)收入從2018年的25%下降到2022H1的13%，說明研發(fā)投入有效，收入增速快于研發(fā)費(fèi)用增速。募投項(xiàng)目聚焦信號鏈產(chǎn)品開發(fā)，有利于增強(qiáng)公司核心技術(shù)水平與研發(fā)能力，鞏固公司車規(guī)級芯片先發(fā)優(yōu)勢。公司IPO募投項(xiàng)目擬投入募集資金7.5億元，主要用于：1）信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用：以信號鏈技術(shù)為基礎(chǔ)，在模擬及混合信號領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)升級和產(chǎn)品開發(fā)，圍繞公司現(xiàn)有信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片三大產(chǎn)品方向，研發(fā)推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品以滿足市場需求。2）研發(fā)中心建設(shè)：重點(diǎn)針對車規(guī)級嵌入式電機(jī)控制芯片、車規(guī)級環(huán)境傳感器芯片和帶功能安全的隔離驅(qū)動芯片等產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)。3）補(bǔ)充流動資金。展望未來，公司將持續(xù)開發(fā)全系列的模擬集成電路產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車電子、光伏儲能、電機(jī)驅(qū)動、通訊、電源等領(lǐng)域，產(chǎn)品矩陣有望持續(xù)拓寬，多品類模擬芯片平臺型公司蓄勢待發(fā)！隔離類產(chǎn)品布局：1）圍繞著隔離類進(jìn)一步豐富和完善產(chǎn)品系列布局，公司不斷推出低成本方案的隔離類產(chǎn)品，同時(shí)光耦替代的方案也在持續(xù)推進(jìn)，光耦隔離市場仍有較大的替代空間，這也是未來公司隔離類產(chǎn)品增長的驅(qū)動力之一；2）公司將不斷推出帶有功能安全的隔離類產(chǎn)品，比如滿足ASILD等級功能安全的汽車主驅(qū)隔離驅(qū)動等，未來主驅(qū)隔離驅(qū)動產(chǎn)品都會要求功能安全，該類產(chǎn)品單價(jià)通常較高，有望成為公司隔離類產(chǎn)品的增量；3）未來隔離類新產(chǎn)品朝著高絕緣耐壓等級、高集成度、超寬體方向發(fā)展，比如電動車400V往800V平臺轉(zhuǎn)換需要隔離耐壓要求更高的產(chǎn)品，帶有隔離電源的隔離接口產(chǎn)品等集成度更高的隔離產(chǎn)品以及超寬體光耦替代等隔離類產(chǎn)品。非隔離產(chǎn)品布局：公司磁電流傳感器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨，主要應(yīng)用于光伏、汽車OBC等領(lǐng)域，汽車OBC的磁電流傳感器產(chǎn)品已經(jīng)起量；車燈照明LED驅(qū)動也有不錯進(jìn)展，并在部分客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；車載電源LDO產(chǎn)品在客戶端導(dǎo)入順利，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；低邊開關(guān)已經(jīng)在行業(yè)頭部客戶完成導(dǎo)入。2模擬芯片行業(yè)快速擴(kuò)張，國產(chǎn)替代潛力巨大全球模擬芯片市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，中國為其最主要的消費(fèi)市場。因其使用周期長的特性，模擬芯片市場增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片略有不同。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約741億美元，中國市場規(guī)模約2731億元，占比達(dá)50%以上，增速高于全球模擬芯片市場整體增速。預(yù)計(jì)2023年中國模擬芯片市場將增長至3027億元，年復(fù)合增長率約5%。模擬芯片下游通信市場規(guī)模最大，汽車緊隨其后。模擬芯片產(chǎn)品系列豐富、功能齊全，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車、消費(fèi)以及政企系統(tǒng)等領(lǐng)域中。近年來，基站、交換器等通訊電子設(shè)備規(guī)模進(jìn)一步增長，進(jìn)而帶動了通訊類模擬芯片市場規(guī)模的增長，通信領(lǐng)域市場規(guī)模占比多年穩(wěn)居第一。汽車領(lǐng)域占比2020年達(dá)到24%，隨著新能源汽車銷量的不斷增長，汽車占比有望進(jìn)一步提升。歐美廠商占據(jù)大多數(shù)市場份額，行業(yè)集中度較低。相比數(shù)字芯片，模擬芯片整體呈現(xiàn)較為分散的競爭格局，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球前十模擬IC公司基本由歐美主導(dǎo)，合計(jì)份額為68%。德州儀器2021年占據(jù)19%的市場份額，亞德諾、思佳訊、英飛凌、意法半導(dǎo)體等也均超過了5%。剩余IC廠商對應(yīng)市場占有率不超過3%，行業(yè)集中度較低。我國的模擬芯片自給率較低，未來發(fā)展?jié)摿Υ?。?jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2017-2021年中國模擬芯片的自給率總體呈上升趨勢，2021年達(dá)到12%左右，總體國產(chǎn)化率仍處于低位。目前國際IC廠商較為分散的經(jīng)營格局為本土模擬集成電路的發(fā)展帶來了機(jī)遇，隨著芯片國產(chǎn)替代的加速，未來我國模擬芯片將有較大的成長空間，自給率有望進(jìn)一步提升。3信號感知芯片應(yīng)用廣，公司細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先3.1傳感器市場擴(kuò)張，帶動ASIC芯片需求大幅增長ASIC芯片作為傳感器的核心部件，用于傳感器敏感元件輸出信號的采樣和處理。傳感器是將現(xiàn)實(shí)信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號的裝置，由MEMS敏感元件和信號調(diào)理ASIC芯片構(gòu)成。MEMS敏感元件將物理量轉(zhuǎn)化為電信號，ASIC芯片對敏感元件輸出的信號進(jìn)行放大、模數(shù)轉(zhuǎn)化和校準(zhǔn)，提高輸出信號質(zhì)量。公司提供ASIC芯片及配套MEMS敏感元件，構(gòu)成完整功能的MEMS傳感器芯片。需求端：消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)等終端市場升級和發(fā)展，刺激MEMS傳感器需求市場大幅提升，信號調(diào)理ASIC芯片市場也隨之增長。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2022年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模將增長約11%至228億美元，2024年規(guī)模將達(dá)到290億美元，2018-2024年CAGR達(dá)11%。信號調(diào)理ASIC芯片作為傳感器信號放大、轉(zhuǎn)換、校準(zhǔn)等處理的重要元件，其市場規(guī)模也隨著MEMS傳感器的發(fā)展而逐年擴(kuò)張。成長驅(qū)動力一：智能手機(jī)、智能音箱和TWS耳機(jī)終端市場高速發(fā)展，消費(fèi)電子領(lǐng)域MEMS市場發(fā)展態(tài)勢好。從整體消費(fèi)電子領(lǐng)域來看，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020-2026年消費(fèi)電子領(lǐng)域MEMS產(chǎn)品市場規(guī)模從71.3億美元增長至112.7億美元，CAGR達(dá)8%。從細(xì)分領(lǐng)域來看，隨智能音箱和TWS耳機(jī)等市場的發(fā)展，MEMS聲學(xué)傳感器增長迅速。根據(jù)賽迪智庫預(yù)測數(shù)據(jù)，我國MEMS麥克風(fēng)市場在2018年至2023年間CAGR將達(dá)17%，2023年市場規(guī)模將達(dá)22.3億元。成長驅(qū)動力二：汽車三化趨勢，促進(jìn)汽車電子領(lǐng)域MEMS傳感器數(shù)量需求。隨著汽車性能的提升，傳感器在汽車中的應(yīng)用越發(fā)廣泛，壓力、加速度等傳感器的數(shù)量和種類不斷增加。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球汽車領(lǐng)域傳感器市場規(guī)模從2015年37.3億美元增長到2021年48.1億美元，CAGR達(dá)4%。根據(jù)博世估計(jì)，目前一輛汽車上安裝有超過50個(gè)MEMS傳感器。但國內(nèi)90%以上的汽車芯片都依賴國外進(jìn)口，汽車核心芯片國產(chǎn)化需求較為迫切。成長驅(qū)動力三：工業(yè)自動化進(jìn)程的推進(jìn)，智能工業(yè)領(lǐng)域MEMS傳感器需求逐漸增加。MEMS傳感器和ASIC芯片廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化中的測量、分析與控制等環(huán)節(jié)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，工業(yè)傳感器市場規(guī)模從2015年11.6億美元增長到2021年18.2億美元，CAGR達(dá)8%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，工業(yè)領(lǐng)域用微型熱輻射、壓力和噴墨打印頭占比均超過10%。未來隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)深入推進(jìn)，MEMS傳感器將向智能化和高集成的方向不斷邁進(jìn)。供給端：國內(nèi)廠商市占率低，歐美MEMS制造商主導(dǎo)全球市場。從MEMS市場出貨量來看，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球MEMS傳感器出貨量前10制造商中僅有歌爾微（歌爾股份旗下）一家中國廠商入圍，位列第六，占比約4%?？傮w來言，國內(nèi)MEMS制造商起步時(shí)間較晚、技術(shù)發(fā)展成熟度不高，市場占有率較低，仍由歐美MEMS廠商主導(dǎo)全球MEMS傳感器芯片核心技術(shù)。政策等多因素助力，中國MEMS市場國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。受中美貿(mào)易摩擦影響，國內(nèi)一線廠商重視供應(yīng)鏈安全，推動MEMS國產(chǎn)化趨勢。同時(shí)，國家也在持續(xù)關(guān)注并大力支持傳感器行業(yè)的發(fā)展，政策層面對智能傳感器產(chǎn)業(yè)有較多支持，中國MEMS產(chǎn)業(yè)即將步入黃金機(jī)遇期。3.2公司實(shí)現(xiàn)多品類覆蓋，細(xì)分領(lǐng)域市占率國內(nèi)領(lǐng)先公司傳感器信號調(diào)理ASIC芯片覆蓋品類較多，壓力傳感器信號調(diào)理ASIC芯片率先進(jìn)入國內(nèi)主流汽車供應(yīng)鏈。國內(nèi)汽車壓力傳感器總成領(lǐng)域仍以國外的集成式解決方案或國外品牌的信號調(diào)理ASIC芯片為主，國產(chǎn)化替代空間較大。公司壓力傳感器信號調(diào)理ASIC芯片符合AEC-Q100的可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，已在汽車前裝市場批量出貨，成功導(dǎo)入了東風(fēng)汽車、上汽大通、上汽大眾、云內(nèi)動力、森薩塔等頭部廠商的合格供應(yīng)商體系，是率先進(jìn)入國內(nèi)主流汽車供應(yīng)鏈的模擬芯片廠商之一。公司硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器信號調(diào)理ASIC芯片也在向相應(yīng)下游行業(yè)主要客戶持續(xù)供貨。公司是全球少數(shù)單獨(dú)成規(guī)模外售信號調(diào)理ASIC芯片的供應(yīng)商，壓力傳感器和加速度傳感器芯片市占率較高。國外具備此類芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)包括博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌、邁來芯等龍頭企業(yè)，但其信號調(diào)理ASIC芯片主要是配套自身傳感器敏感元件產(chǎn)品，大部分都不單獨(dú)對外銷售，且和國內(nèi)的傳感器公司少有業(yè)務(wù)合作。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Transparencymarketresearch數(shù)據(jù)，2020年中國壓力傳感器和加速度傳感器信號調(diào)理ASIC芯片的市場規(guī)模分別為2,162萬美元和1,396萬美元，2020年公司兩類產(chǎn)品的銷售額分別為4,542萬元和2,100萬元，兩類產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率分別為約32%和23%。根據(jù)Transparencymarketresearch的數(shù)據(jù)計(jì)算，公司傳感器信號調(diào)理ASIC芯片2020年國內(nèi)市場占有率約為19%。公司MEMS產(chǎn)品線具有制造優(yōu)勢。MEMS芯片制造方面，公司與晶圓代工廠X-Fab合作，X-FAB專注于汽車、醫(yī)療、工控等下游應(yīng)用的MEMS等特色工藝，降低了MEMS芯片的設(shè)計(jì)及量產(chǎn)難度；封裝以及標(biāo)定方面，公司自建了集成式壓力傳感器芯片的測試標(biāo)定線，用于集成式MEMS壓力傳感器開發(fā)過程中進(jìn)行定制化的測試和標(biāo)定。公司拓展傳感器前端的敏感元件領(lǐng)域，壓力傳感器芯片已實(shí)現(xiàn)批量裝車。公司傳感器產(chǎn)品包括集成式壓力傳感器、溫度傳感器和磁傳感器等，主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司能夠提供從微壓到中高壓全量程汽車壓力傳感器，車規(guī)級產(chǎn)品通過了其自主搭建的可靠性體系測試，符合AECQ100、AEC-Q103可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，并能夠滿足“國六”標(biāo)準(zhǔn)下內(nèi)燃機(jī)系統(tǒng)進(jìn)氣、尾氣、燃油蒸汽等相關(guān)壓力傳感器需求，應(yīng)用于剎車壓力、機(jī)油壓力、空調(diào)壓力傳感器的方案已在東風(fēng)汽車、上汽大通、云內(nèi)動力實(shí)現(xiàn)批量裝車。公司傳感器信號調(diào)理ASIC芯片及集成式傳感器芯片可比肩甚至部分優(yōu)于國際競品。公司NSA9260芯片的ADC位數(shù)、DAC位數(shù)、過反壓保護(hù)和校準(zhǔn)能力等性能指標(biāo)上優(yōu)于國際競品。針對國內(nèi)市場，公司不但提供NSA9260信號調(diào)理芯片，還能提供全套校準(zhǔn)標(biāo)定系統(tǒng)，幫助客戶在完成功能和性能驗(yàn)證后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速量產(chǎn)，并提供及時(shí)有效的本土化支持服務(wù)，增加產(chǎn)品附加值，提高客戶粘性。4隔離芯片業(yè)務(wù)增長空間廣闊4.1電氣安規(guī)需求驅(qū)動，工業(yè)+汽車+通訊領(lǐng)域多點(diǎn)開花隔離器件是將輸入信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，以實(shí)現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī)器件。電氣隔離去除了兩個(gè)電路之間的接地環(huán)路，可以阻斷共模、浪涌等干擾信號的傳播，讓電子系統(tǒng)具有更高的安全性和可靠性。隔離器件廣泛應(yīng)用于信息通訊、電力電表、工業(yè)控制、新能源汽車等各個(gè)領(lǐng)域。一般來說，涉及到高電壓(強(qiáng)電)和低電壓(弱電)之間信號傳輸?shù)脑O(shè)備大都需要進(jìn)行電氣隔離并通過安規(guī)認(rèn)證。在技術(shù)路線上，隔離器件可以分為光耦和數(shù)字隔離芯片兩種。新能源汽車電池功率密度的提高帶來了電池工作電壓的提高，并且具有較高的運(yùn)行溫度，這要求數(shù)字隔離芯片具有高耐壓的特性以及滿足車規(guī)級溫度要求，傳統(tǒng)光耦已經(jīng)不能應(yīng)對在高溫環(huán)境下工作的需要。然而，數(shù)字隔離芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度范圍更廣的隔離器件，并且擁有更高的可靠性和更長的壽命。按實(shí)現(xiàn)的原理，數(shù)字隔離又可分為磁耦合和電容耦合，公司的數(shù)字隔離芯片是基于CMOS工藝，通過電容耦合技術(shù)利用電容內(nèi)部的電場變化來實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號的傳輸。數(shù)字隔離芯片主要應(yīng)用于工業(yè)及汽車領(lǐng)域，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對隔離接口的需求和汽車電氣化對安規(guī)需求提升。根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)，2020年數(shù)字隔離類芯片在工業(yè)領(lǐng)域上使用最多，占比29%；其次是汽車電子行業(yè)，占比17%；通信領(lǐng)域位居第三，占比14%。MarketsandMarkets預(yù)計(jì)2026年數(shù)字隔離芯片的下游結(jié)構(gòu)將保持穩(wěn)定，其中，受益于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)推進(jìn)以及汽車電氣化的巨量需求，工控和汽車電子仍將是數(shù)字隔離芯片最重要的兩大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著工控、新能源汽車及5G基站需求持續(xù)景氣，數(shù)字隔離器件市場蓬勃發(fā)展。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，2010年非光學(xué)數(shù)字隔離市場規(guī)模僅為5,400萬美元。近5年來，受益于新能源車及5G基站等下游需求的增長，數(shù)字隔離銷售規(guī)模大幅攀升，2020年數(shù)字隔離器件市場規(guī)模已達(dá)到4.6億美元，預(yù)計(jì)到2024年增長至7.7億美元，20-24年CAGR達(dá)14%。核心驅(qū)動力一：工業(yè)4.0背景下，人機(jī)交互情形增多，安規(guī)要求疊加保護(hù)模塊和隔離噪聲信號需求驅(qū)動隔離芯片需求放量。具體而言，工控領(lǐng)域?qū)?shù)字隔離芯片存在以下兩方面需求：1）保障人員和設(shè)備安全的安規(guī)需求。工業(yè)用電遠(yuǎn)超人體的安全電壓，因此必須對高低壓之間的信號傳輸進(jìn)行隔離以保護(hù)操作人員免受電擊，該類隔離需求涉及人機(jī)交互的各個(gè)節(jié)點(diǎn)。具體來說，工業(yè)自動化系統(tǒng)有多個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)，每個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)控制一至多個(gè)變送器、機(jī)械手、變頻器、伺服等設(shè)備，出于安規(guī)需要，上述設(shè)備對數(shù)字隔離類芯片均有需求。2）用于保護(hù)模塊和隔離噪聲信號。工業(yè)4.0對數(shù)控機(jī)床的精密控制也提出了更高的要求，這需要數(shù)字隔離芯片來提高系統(tǒng)的抗噪能力，即通過隔離消除噪聲干擾；同樣需要數(shù)字隔離芯片消除噪聲干擾的場景是電機(jī)驅(qū)動，由于控制板和馬達(dá)距離往往會很遠(yuǎn)，需要較長的通信電纜連接，電纜會和參考電平地線形成回路，從而帶來噪音，需要通過隔離切斷地線回路，從而消除噪聲干擾。核心驅(qū)動力二：新能源汽車的電氣化程度更高，安規(guī)和設(shè)備保護(hù)需求驅(qū)動單車隔離需求大幅增加。出于安規(guī)和設(shè)備保護(hù)的需求，數(shù)字隔離類芯片更多地應(yīng)用于新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中，包括車載充電器（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)控制驅(qū)動逆變器、CAN/LIN總線通訊等汽電子系統(tǒng)，成為新型電子傳動系統(tǒng)和電池系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。2021年全球新能源汽車總銷量為653萬輛，增長107%。根據(jù)EVTank數(shù)據(jù)，新能源汽車2026年銷量將達(dá)到3157萬輛，21-26年CAGR為37%。隨著新能源汽車滲透率的進(jìn)一步提升以及汽車電子化程度的持續(xù)推進(jìn)，全球數(shù)字隔離類芯片市場規(guī)模有望快速增長。從供給端來看，全球數(shù)字隔離市場由歐美廠商主導(dǎo)，公司是少數(shù)據(jù)有一席之地的中國廠商。數(shù)字隔離領(lǐng)域的主要供應(yīng)商為ADI、TI、SiliconLabs等歐美半導(dǎo)體公司，國內(nèi)主要供應(yīng)商為納芯微、榮湃半導(dǎo)體等。公司相關(guān)隔離與接口產(chǎn)品已成功進(jìn)入多個(gè)行業(yè)一線客戶的供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。4.2產(chǎn)品性能國際領(lǐng)先，公司全球市占率達(dá)5%以上公司在標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片的基礎(chǔ)上，開發(fā)出了集成電源的數(shù)字隔離芯片。該芯片是將電源隔離電路和信號隔離電路集成在單顆芯片的新型數(shù)字隔離芯片，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)電源隔離和信號隔離，具有高集成度、低成本、小型化等優(yōu)勢。公司能夠提供I2C、RS-485、CAN等不同標(biāo)準(zhǔn)的接口芯片。接口芯片是基于通用和特定協(xié)議且具有通信功能的芯片，廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)之間的信號傳輸，可提高系統(tǒng)性能和可靠性。按是否具有隔離功能，公司接口芯片可分為隔離接口芯片、非隔離接口芯片。公司部分系列數(shù)字隔離芯片的CMTI、ESD防護(hù)、工作電流等性能指標(biāo)上優(yōu)于國際競品。公司的數(shù)字隔離芯片可實(shí)現(xiàn)業(yè)界高水準(zhǔn)的CMTI指標(biāo)，能有效隔離共模噪聲，隔離耐壓等級在符合安規(guī)要求等級的同時(shí)還有豐富余量，并擁有優(yōu)異的系統(tǒng)級ESD防護(hù)及抗浪涌能力。公司NSi8100隔離接口芯片的供電電壓、信號傳輸速率、CMTI、ESD防護(hù)、隔離耐壓等性能指標(biāo)上均達(dá)到或者優(yōu)于國際競品的水平。公司數(shù)字隔離產(chǎn)品具有高性價(jià)比、高可靠性和高供應(yīng)保障優(yōu)勢，未來隨著國產(chǎn)化進(jìn)程的加速，市占率有望進(jìn)一步提升。公司是國內(nèi)較早規(guī)模量產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的公司，各品類數(shù)字隔離類芯片中的主要型號通過了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證，并且部分型號通過了VDE0884-11增強(qiáng)隔離認(rèn)證。2020年，全球數(shù)字隔離類芯片的出貨量為7億顆，同年公司數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品銷量達(dá)到3587萬顆，市占率約為5%。目前隔離與接口芯片產(chǎn)品已向信息通訊行業(yè)一線客戶批量出貨，并已應(yīng)用在工業(yè)控制中的工業(yè)服務(wù)器、安防監(jiān)控、電池管理系統(tǒng)，以及新能源汽車等場景中。公司數(shù)字隔離芯片各下游領(lǐng)域客戶拓展順利。除客戶A外，公司數(shù)字隔離類芯片已成功進(jìn)入了其他眾多一線客戶的供應(yīng)鏈體系。工業(yè)控制領(lǐng)域，公司對國網(wǎng)信通產(chǎn)業(yè)集團(tuán)參股公司智芯微的供應(yīng)量也逐步增長，同時(shí)也已實(shí)現(xiàn)對行業(yè)龍頭企業(yè)匯川技術(shù)批量出貨；汽車領(lǐng)域，公司已成功進(jìn)入比亞迪、五菱汽車、寧德時(shí)代等國內(nèi)主流汽車供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)批量裝車；信息通訊領(lǐng)域，公司已進(jìn)入了中興通訊的合格供應(yīng)商體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。5驅(qū)動與采樣芯片高增長，已成公司發(fā)展新引擎5.1廣泛用于工業(yè)+電源+能源+汽車領(lǐng)域驅(qū)動芯片是放大控制電路的信號使其能夠驅(qū)動功率晶體管的中間電路。驅(qū)動芯片是用來驅(qū)動MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片(MCU)的邏輯信號，包括放大電壓幅度、增強(qiáng)電流輸出能力，以實(shí)現(xiàn)快速開啟和關(guān)斷功率器件。采樣芯片是一類實(shí)現(xiàn)高精度信號采集及傳輸?shù)男酒?，主要用于系統(tǒng)中電流、電壓等模擬信號的監(jiān)控。隔離采樣芯片可在采樣的基礎(chǔ)上提供原副邊電氣隔離功能。驅(qū)動芯片被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電源、能源以及汽車等領(lǐng)域。根據(jù)弗若斯特-沙利文的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年驅(qū)動芯片的下游產(chǎn)品中，電機(jī)驅(qū)動芯片的占比最高，并且在2019年至2023年都將保持占有率第一的地位。電機(jī)驅(qū)動芯片可以用來驅(qū)動交流電機(jī)、直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)和繼電器等感性負(fù)載，廣泛用于工業(yè)自動化、數(shù)字電源、光伏和新能源汽車等領(lǐng)域。全球驅(qū)動芯片出貨增速較高，預(yù)計(jì)23年中國出貨量占比為37%。根據(jù)弗若斯特-沙利文數(shù)據(jù)，2018年全球驅(qū)動芯片出貨量共896億顆，中國市場為292億顆，占全球市場出貨量的33%。預(yù)計(jì)2023年全球驅(qū)動芯片出貨量將達(dá)1,221億顆，中國市場預(yù)計(jì)出貨量為457億顆，占比為37%。柵極驅(qū)動芯片市場規(guī)模迅速攀升，電感和電容隔離芯片份額逐步擴(kuò)增。公司隔離驅(qū)動芯片產(chǎn)品是基于數(shù)字隔離技術(shù)的高可靠性柵極驅(qū)動芯片。Yole數(shù)據(jù)顯示2021年整個(gè)柵極驅(qū)動芯片市場規(guī)模為17.3億美元，到2027年將達(dá)到27億美元，21-27年CAGR約為9%。其中，電動汽車領(lǐng)域的柵極驅(qū)動芯片規(guī)模增長最快，21-27年CAGR為32%；電機(jī)驅(qū)動芯片占比最大，約占2021年柵極驅(qū)動芯片總市場的66%。從市場結(jié)構(gòu)來看，2021年電平轉(zhuǎn)換器占比最高（37%），其次為非隔離驅(qū)動芯片（26%）；未來隨著更高的性能和效率要求，電感和電容隔離逐漸擴(kuò)大市場份額，2027年預(yù)計(jì)可達(dá)到14%和10%。隨著系統(tǒng)精度、復(fù)雜程度的不斷提高，采樣芯片越來越多地被用作閉環(huán)控制以及系統(tǒng)監(jiān)控。公司的采樣芯片是基于數(shù)字隔離技術(shù)的隔離運(yùn)放/ADC芯片。從全球ADC芯片的下游應(yīng)用占比來看，通訊和工業(yè)/醫(yī)療是最大的應(yīng)用市場，占比達(dá)到35%和31%，消費(fèi)和汽車市場緊隨其后，均占據(jù)12%的份額。根據(jù)ResearchandMarkets統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球ADC市場價(jià)值達(dá)到23.8億美元,預(yù)計(jì)到2027年市場價(jià)值將達(dá)33.3億美元，2021-2027年的復(fù)合年增長率6%。從供給端來看，目前國際市場驅(qū)動芯片的供應(yīng)商以Infineon、TI、ROHM、ST、ADI、SiliconLabs等公司為主。其中Infineon、TI、ADI、SiliconLabs等企業(yè)推出了可應(yīng)用于新能源汽車的隔離驅(qū)動芯片。在采樣芯片領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商有Broadcom、ADI、TI等歐美半導(dǎo)體公司。全球ADC市場主要被幾家跨國大企業(yè)所占據(jù)，如ADI、TI、MAXIM等。憑借豐富的車規(guī)級芯片開發(fā)能力，公司已進(jìn)入比亞迪、五菱汽車、長城汽車、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代等國內(nèi)主流廠商的新能源汽車供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量裝車，并將持續(xù)受益于驅(qū)動采樣芯片的國產(chǎn)替代進(jìn)程。5.2公司品類持續(xù)擴(kuò)張，性能指標(biāo)領(lǐng)先市場公司持續(xù)推出隔離驅(qū)動與采樣新品，逐步拓寬產(chǎn)品矩陣。公司的驅(qū)動與采樣芯片于2020Q3開始批量出貨，已成功應(yīng)用于通信基站、工業(yè)自動化、智能電網(wǎng)、新能源汽車等場景中。公司還開辟了包括功能安全驅(qū)動、車載馬達(dá)驅(qū)動、LED驅(qū)動、車載電源等多個(gè)面向未來的新產(chǎn)品方向，未來將結(jié)合自身的產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，進(jìn)行更廣泛布局。公司隔離驅(qū)動和采樣芯片在穩(wěn)定性、安全性和高效性上具備優(yōu)勢。隨著電源的小型化和智能化發(fā)展，5G通信、數(shù)據(jù)中心等信息通訊行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域越來越多選用隔離驅(qū)動來增強(qiáng)電源性能。在5G通信系統(tǒng)的DC-DC電源中，公司的隔離驅(qū)動芯片可以使電源不易受雷擊與浪涌影響，提升其抗干擾能力，使電源性能更