密封連接器征求意見稿

1T/CASMEXXXX—XXXX密封連接器本文件規(guī)定了密封連接器的結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)識(shí)、包裝、運(yùn)輸與貯存。本文件適用于密封連接器。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T1184形狀和位置公差未注公差值GB/T1804一般公差未注公差的線性和角度尺寸的公差GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃GB/T4458機(jī)械制圖圖樣畫法視圖GB/T14113半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語GBn97-1987鐵鈷鎳玻封合金4J29和4J44技術(shù)條件GBn103-1987鐵鎳鉻、鐵鎳封接合金技術(shù)條件GJB179A-1996計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序及表GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序GJB2440A-2006混合集成電路外殼通用技術(shù)規(guī)范GJB5438-2005半導(dǎo)體光電子器件外殼通用規(guī)范SJ20129金屬鍍覆層厚度測量方法YB/T5231定膨脹封接鐵鎳鈷合金3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1漏氣率玻璃與金屬封接處的漏氣速率，指在已知壓差下單位時(shí)間內(nèi)流過玻璃與金屬封接處的空氣量。4結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)4.1結(jié)構(gòu)與尺寸要求4.1.1密封連接器尺寸應(yīng)符合有關(guān)詳細(xì)規(guī)范或訂購文件的規(guī)定，各種檢測的尺寸應(yīng)規(guī)定適用的公差。4.1.2密封連接器關(guān)鍵尺寸一般指引線偏移量和引線的同軸度。對(duì)于貼面安裝的密封連接器，玻璃面不應(yīng)高于外殼表面。4.1.3密封連接器的外殼結(jié)構(gòu)應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，尺寸應(yīng)符合有關(guān)詳細(xì)規(guī)范或訂購文件的規(guī)定。4.2設(shè)計(jì)要求4.2.1密封連接器設(shè)計(jì)文件資料應(yīng)提交鑒定機(jī)構(gòu)審查。4.2.2設(shè)計(jì)文件應(yīng)能充分地說明密封連接器具體結(jié)構(gòu)和各項(xiàng)性能，并且能追溯到密封連接器生產(chǎn)和試驗(yàn)時(shí)的生產(chǎn)批和檢驗(yàn)批代碼。4.2.3密封連接器的設(shè)計(jì)應(yīng)能滿足熔焊、低溫焊或采用燒結(jié)密封溫度385℃以上的玻璃熔封工藝的要24.3材料要求4.3.1通用要求4.3.1.1密封連接器材料為金屬、陶瓷、玻璃或者這些材料的組合。4.3.1.2密封連接器各部分零件材料應(yīng)是防霉的，而且不應(yīng)有氣孔、龜裂、漏氣、變軟、變形或出現(xiàn)會(huì)對(duì)按本標(biāo)準(zhǔn)交貨的密封連接器在規(guī)定試驗(yàn)條件下貯存、工作或環(huán)境適應(yīng)能力產(chǎn)生有害影響的缺陷。4.3.2引線材料4.3.2.1引線材料宜從下述材料中選?。篴)A型：鐵-鎳-鈷合金（29%Ni），符合GBn97-1987中4J29的要求；b)B型：鐵-鎳合金（42%Ni，余量Fe），符合GBn103-1987中4J42的要求；c)C型：共燒金屬化料，如標(biāo)稱的純鎢。這類材料的成分和工藝應(yīng)經(jīng)過鑒定機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)；d)D型：鐵-鎳合金（50%Ni，余量Fe），符合GBn103-1987中4J50的要求；e)E型：銅芯鐵-鎳，鐵-鎳合金符合GBn103-1987中4J50的要求，芯材為無氧銅；f)F型：銅芯鐵-鎳-鈷，鐵-鎳-鈷合金符合GBn97-1987中4J29的要求；g)G型：無氧銅，但該材料不得作為玻璃-金屬封接結(jié)構(gòu)的零件；h)H型：鎳符合SJ20151（帶狀引線）和SJ20152（圓形引線）的要求。4.3.3金屬材料4.3.3.1金屬材料(殼體及引線):4J29可伐合金(鐵一鎳一鉆合金)(29%Ni)，應(yīng)符合YB/T5231的要求。4.3.3.2金屬外表面應(yīng)為抗腐蝕或抗腐蝕鍍涂處理。4.3.4玻璃材料4.3.4.1饋電密封連接器一般情況下使用BH-7或者DM308玻璃粉及性能相近的玻璃粉。4.3.4.2射頻密封連接器一般使用康寧7070或者BH-14玻璃粉，也可以根據(jù)產(chǎn)品的性能要求選擇合適的介電常數(shù)的玻璃粉。4.3.5絕緣介質(zhì)材料絕緣介質(zhì)材料應(yīng)具有良好的機(jī)械性能、電性能、導(dǎo)熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。4.4鍍覆要求4.4.1一般要求4.4.1.1所有引線及所有外部金屬鍍覆工藝應(yīng)取得鑒定機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。引線、外殼應(yīng)滿足適用的可焊性和防腐蝕的要求；有鍵合要求的密封連接器，引線應(yīng)滿足鍵合要求。4.4.1.2底層允許采用大電流快速電鍍，但其鍍層厚度不得超過0.25μm。各種表面鍍層和內(nèi)鍍層均勻淀積在清潔、未氧化的金屬表面上，電鍍之前或兩次電鍍之間均應(yīng)進(jìn)行充分的去氧化和清潔處理。4.4.2鍍鎳4.4.2.1應(yīng)優(yōu)先采用硫酸槽液電鍍的鎳層作為內(nèi)鍍層或表面鍍層。4.4.2.2鍍鎳槽液中不應(yīng)引入有機(jī)添加劑。電鍍鎳或化學(xué)鎳（或兩者組合）都可以用作引線之外的外殼零件的表面鍍層。4.4.2.3化學(xué)鎳鍍層不應(yīng)作為易彎曲或半彎曲引線的內(nèi)鍍層，只允許用于剛性引線或者引線之外的外殼零件上。4.4.3鍍金4.4.3.1鍍金工藝中所用金的純度應(yīng)不低于99.9%，宜采用鈷作為硬化劑。4.4.3.2鍍金工藝可在電鍍鎳層或化學(xué)鎳鍍層上進(jìn)行。4.4.4多層金或鎳鍍覆結(jié)構(gòu)3T/CASMEXXXX—XXXX對(duì)引線和引線外的外殼零件可采用多層金和鎳交叉鍍覆結(jié)構(gòu)。在該結(jié)構(gòu)中，表層金層厚度不應(yīng)小于0.64μm，金層總厚度不小于1.3μm，底層鎳層厚度應(yīng)滿足相關(guān)要求，而總鎳層厚度不大于8.9μm。在該結(jié)構(gòu)中，允許在基底金屬上鍍鎳或鍍金。5技術(shù)要求5.1外觀同批產(chǎn)品金屬表面色調(diào)應(yīng)一致，表面不應(yīng)有銹斑、臟污、毛刺及碰撞變形的區(qū)域。玻璃封接外觀應(yīng)符合GJB2440A-2006附錄A.3.1的規(guī)定，且引線應(yīng)居中，引線距殼體1/4區(qū)域以外不應(yīng)存在裂紋現(xiàn)象。玻璃面爬升和凹陷應(yīng)符合GJB2440A-2006附錄A.3.1的規(guī)定5.2尺寸偏差除詳細(xì)規(guī)范中已明確規(guī)定的公差外，其余未定的公差尺寸參照GB/T1804中的規(guī)定，形狀和位置公差按GB/T1184中的規(guī)定。5.3密封底座的漏氣率應(yīng)不大于1×10-9Pa·m3/s。5.4熱穩(wěn)定性進(jìn)行烘烤試驗(yàn)后，產(chǎn)品表面應(yīng)無起皮、起泡、異色現(xiàn)象。5.5鍍層厚度5.5.1鍍鎳層厚度5.5.1.1鍍層厚度（在主平面測量或在徑向上測量）應(yīng)為1.3μm～8.9μm。5.5.1.2當(dāng)允許使用化學(xué)鍍鎳工藝時(shí)，引線的內(nèi)鍍層應(yīng)為1.3μm～2.5μm，引線外的其它外殼零件內(nèi)鍍層或表面鍍層厚度則為1.3μm～6.4μm。5.5.1.3采用多層鍍覆結(jié)構(gòu)時(shí)，鍍層總厚度不應(yīng)大于15.0μm。5.5.2鍍金層厚度5.5.2.1引線的鍍金層厚度應(yīng)為1.3μm～5.7μm，殼體鍍金層厚度應(yīng)為0.3μm～5.7μm。5.6電特性5.6.1絕緣電阻在相對(duì)濕度小于50%的條件下，施加500V的直流電壓，漏電流應(yīng)不大于50nA。5.6.2引線電阻引線兩端之間的引線電阻應(yīng)符合有關(guān)詳細(xì)規(guī)范的規(guī)定。5.6.3耐電壓在接觸件之間、接觸件與殼體之間分別施加2500V(50Hz)試驗(yàn)電壓，持續(xù)時(shí)間為60s，應(yīng)無擊穿和飛弧現(xiàn)象，漏電流S6mA。5.7鹽霧連接器在經(jīng)受24h鹽霧試驗(yàn)后，應(yīng)無基體金屬的腐蝕。5.8溫度循環(huán)或熱沖擊連接器在經(jīng)受高溫125℃、低溫-55℃,循環(huán)5次后，應(yīng)無有害于連接器正常工作的變形及損傷，漏氣率應(yīng)≤1×10-9Pa·m3/s。45.9接觸件平齊度接觸件應(yīng)平齊，接觸件端部距離連接器端面應(yīng)為2mm±0.2mm。6試驗(yàn)方法6.1外觀采用目測方式進(jìn)行檢驗(yàn)。6.2外形尺寸尺寸應(yīng)采用螺紋規(guī)檢驗(yàn)，線性尺寸應(yīng)采用游標(biāo)卡尺檢驗(yàn)，角度尺寸應(yīng)采用角度測量儀檢驗(yàn)。6.3密封測試方法按照GJB548B-2005中方法1014的規(guī)定進(jìn)行。6.4熱穩(wěn)定性將產(chǎn)品放入烘箱進(jìn)行烘烤處理，溫度設(shè)置為200℃,時(shí)間為30min。烘烤完畢后靜置2h，觀察產(chǎn)品表面及結(jié)構(gòu)情況。6.5鍍層厚度測量鍍層厚度應(yīng)該按SJ20129的規(guī)定進(jìn)行測量。測量時(shí)應(yīng)該避免選取引線上非典型部位。對(duì)于有鍵合要求的引線應(yīng)在鍵合面中心位置測量鍍層厚度，其它引線鍍層厚度的測量應(yīng)在安裝面與引線端面之間的中心部位進(jìn)行，引線外的其他部位應(yīng)在主平面的中心部位進(jìn)行。利用顯微鏡檢查鍍層剖面，通常用X射線熒光法或β背散射法測量鍍層厚度。6.5.1絕緣電阻應(yīng)按GJB548B方法1003的規(guī)定測試。6.5.2引線電阻應(yīng)按GJB360方法303的規(guī)定測量。6.5.3介質(zhì)耐電壓應(yīng)按GJB360方法301的規(guī)定測量。6.6鹽霧應(yīng)按GJB548B-2005方法1009的規(guī)定測量。6.7溫度循環(huán)或熱沖擊應(yīng)按GJB548B-2005方法1010或方法1011的規(guī)定測量。6.8接觸件平齊度應(yīng)采用高度測量儀，分別測量每一個(gè)接觸件端部與連接器端面之間的距離。7檢驗(yàn)規(guī)則7.1出廠檢驗(yàn)7.1.1密封連接器應(yīng)經(jīng)出廠檢驗(yàn)合格后準(zhǔn)許出廠。7.1.2密封連接器出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目為5.1～5.9。7.1.3密封連接器抽樣應(yīng)符合GB/T2828.1中的規(guī)定。采用正常檢查，一次抽樣方案，一般檢查水平Ⅱ級(jí)。5T/CASMEXXXX—XXXX7.2型式檢驗(yàn)7.2.1型式檢驗(yàn)樣品應(yīng)從出廠檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品中隨機(jī)抽取一臺(tái)。7.2.2有下列情況之一應(yīng)做型式檢驗(yàn)：a)新產(chǎn)品試制定型鑒定時(shí)；b)正式生產(chǎn)后，結(jié)構(gòu)、材料、工藝有較大改變，可能影響產(chǎn)品性能時(shí)；c)轉(zhuǎn)產(chǎn)或停產(chǎn)超過一年恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)；d)出廠檢驗(yàn)結(jié)果與上一次型式檢驗(yàn)有較大差異時(shí)；e)國家質(zhì)量監(jiān)督機(jī)構(gòu)提出要求時(shí)。7.2.3型式檢驗(yàn)項(xiàng)目應(yīng)為本標(biāo)準(zhǔn)中要求的全部項(xiàng)目。7.3判定規(guī)則7.3.1出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目全部符合本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，判定該批產(chǎn)品為合格品。當(dāng)出廠檢驗(yàn)有不合格項(xiàng)時(shí)，則從該批中對(duì)不合格項(xiàng)目進(jìn)行加倍抽樣復(fù)檢。復(fù)檢后若仍有不合格，則判該批次檢驗(yàn)不合格。7.3.2型式檢驗(yàn)項(xiàng)目全部符合本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，判定該批產(chǎn)品為合格品。當(dāng)型式檢驗(yàn)有不合格項(xiàng)時(shí)，可進(jìn)行復(fù)檢。復(fù)檢若仍有不合格項(xiàng)時(shí)，則判定為型式檢驗(yàn)不合格。8標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸與貯存8.1標(biāo)志產(chǎn)品包裝應(yīng)注明以下內(nèi)容：a)制造企業(yè)名稱、地址；b)產(chǎn)品名稱和型號(hào)；c)產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)；d)制造編號(hào)。8.2包裝8.2.1用無腐蝕的包裝材料對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)包裝，并且應(yīng)用專用的包裝盒（袋），客戶要求時(shí)應(yīng)在包裝盒（袋）內(nèi)裝產(chǎn)品說明書。8.2.2隨機(jī)文件應(yīng)齊全并妥善封裝。隨機(jī)文件應(yīng)包括：a)合格證明書；b)使用說明書；c)裝箱清