IPCSM840D永久性阻焊的鑒定和性能譯稿行業(yè)資料國內(nèi)外標準規(guī)范

英寸]的芯棒加以測試。固化阻焊層不得在完成25個周期之后，呈英寸]的芯棒加以測試。固化阻焊層不得在完成25個周期之后，呈配方中任何非揮發(fā)性成份的變化未超過原始配方中該組分重量的+2印制板應(yīng)不含禁用物質(zhì)，并且其配方或者制備需符合本規(guī)范指定的要或者失效日期的標簽，以與任何所要求的CoC（合格證）文件。對（中文版）PermanentSolderMask20XX3月方該組份重量的+2％。一種非揮發(fā)性組份的去除。一種新的非揮發(fā)）的要求。交收測試／檢驗所有與檢驗相關(guān)的項目應(yīng)當(dāng)根據(jù)方該組份重量的+2％。一種非揮發(fā)性組份的去除。一種新的非揮發(fā)）的要求。交收測試／檢驗所有與檢驗相關(guān)的項目應(yīng)當(dāng)根據(jù)IPC-C=61電遷移33阻燃性—T級=32H級=17T級和H級=3推薦的工藝過程進行固化。新增加的要求或者與這些要求有偏差的應(yīng)本標準翻譯采用20XX4月的IPC-SM-840D《永久性阻焊劑的鑒定和性能》（英文版）在CPCA標準化工作委員會的組織下，本公司對IPC-SM-840D進行了翻譯和修訂，形成本標準的初稿。繼而在CPCA標準化工作委員會中進行討論并征集了廣大CPCA會員的意本標準由中國印制電路行業(yè)協(xié)會標準化工作委員會提出應(yīng)當(dāng)通過橫截面來驗證，此時可選擇三塊任意的板來進行橫截面分析燃性——T級阻燃性——T應(yīng)當(dāng)通過橫截面來驗證，此時可選擇三塊任意的板來進行橫截面分析燃性——T級阻燃性——T級可焊性耐錫鉛焊料耐無鉛焊料無鉛回流商定。.1阻焊材料的性能檢驗驗證阻焊材料的性能，在初始試驗后耐溶劑和清潔劑耐組裝工藝和化學(xué)試劑水解穩(wěn)定性阻燃性——H級阻IPC-SM-840DC-6013和IPC-6018之中所包含的對應(yīng)性能要求來確定制板（C-6013和IPC-6018之中所包含的對應(yīng)性能要求來確定制板（IPC-B-25A測試板以與／或者成品印制板）....阻焊層抵抗熱沖擊的能力，應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650中.3，到的裂紋或者裂縫。3.6化學(xué)要求耐制造溶劑、清潔劑和助焊劑固再鑒定6。.2監(jiān)控測試也可以使用監(jiān)控固化水平或者控制固化過程的其他測T類）。.2監(jiān)控測試也可以使用監(jiān)控固化水平或者控制固化過程的其他測T類）3（H類）3A=3T級=38H級=28T級和H級=47、鑒定和符合性檢驗階段，應(yīng)當(dāng)輔以1.75到10X倍放大率的放的溫度下，經(jīng)過五種附加的浮焊，各持續(xù)10+1秒的時間。樣品應(yīng)的印制板制造商即使用者，除非在上下文中，制造商將其提供給最終準。當(dāng)適用的規(guī)范的要求與本規(guī)范之中所規(guī)定的要求發(fā)生沖突時，應(yīng)如對此有異議，應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。1.5術(shù)語和定義術(shù)語的定義的印制板制造商即使用者，除非在上下文中，制造商將其提供給最終準。當(dāng)適用的規(guī)范的要求與本規(guī)范之中所規(guī)定的要求發(fā)生沖突時，應(yīng)如對此有異議，應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。1.5術(shù)語和定義術(shù)語的定義使用單另的樣品要求目檢可加工性彎曲持久性固化鉛筆硬度附著——IPC-SM-840DIPC-SM-840D永久性阻焊劑的鑒定和性能規(guī)范本規(guī)范是通過最少地測試被評估固化后的永久性阻焊材料性能而獲得最多固化后的永久性阻焊材料的信息以與確認的標準和方法。阻焊材料性質(zhì)的一致性通過適當(dāng)?shù)臏y試基板鑒定阻焊層結(jié)合成品印制板生產(chǎn)過程對阻焊層進行鑒定評估1指導(dǎo)，而不做為合同內(nèi)容。6.1印制板用阻焊材料的采購文件采購的規(guī)定，至少為每個測試推薦三個試樣。5指導(dǎo)，而不做為合同內(nèi)容。6.1印制板用阻焊材料的采購文件采購的規(guī)定，至少為每個測試推薦三個試樣。5阻焊材料交付準備5.1墨和其他標印材料的附著要求來定義。這些材料對固化阻焊層的附著它不利因素的形成。注：阻焊材料與焊后產(chǎn)品與過程之間的兼容性的H——高可靠性／軍事這包括持續(xù)工作要求高的設(shè)備、不允許停機的設(shè)備以與保障生命的等級規(guī)定——本規(guī)范和其他IPC規(guī)范的先前版本稱‘術(shù)語的定義應(yīng)當(dāng)根據(jù)IPC-T-50的規(guī)定并且符合到的說明。1.5.1AABUS（供需雙方商定）材料性質(zhì)的一致性通過適當(dāng)?shù)臏y試基板鑒定阻焊層結(jié)合成品印制板生導(dǎo)體最大寬度為1.27毫米[0.050材料性質(zhì)的一致性通過適當(dāng)?shù)臏y試基板鑒定阻焊層結(jié)合成品印制板生導(dǎo)體最大寬度為1.27毫米[0.050英寸]。當(dāng)熱熔金屬導(dǎo)體訂版本，均構(gòu)成本規(guī)范的一部分。2.1IPC1IPC-A-25的一致性；規(guī)定材料鑒定程序、生產(chǎn)鑒定過程程序以與對所有驗收標粉化（固化阻焊層）顏色變化（固化阻焊層）CoC（合格證）基材內(nèi)部各層之間，基材和導(dǎo)電箔之間，或者印制板的任何其他平面分離。0剝離（固化阻焊層）1SAC3053級相當(dāng)于H級（軍事／高可靠性）。阻焊劑類型過去被描述為A3級相當(dāng)于H級（軍事／高可靠性）。阻焊劑類型過去被描述為A型之中另有規(guī)定，否則標準實驗室條件應(yīng)當(dāng)為23+3°C，相對濕度性與要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。本規(guī)范將列出對阻焊層與其工藝的基一來完成：對歷來與阻焊材料性能要求的關(guān)鍵工藝參數(shù)作統(tǒng)計過程控2軟化（固化阻焊層）4膨漲（固化阻焊層）體積增大，尤其是指因吸收了另一種材料，比如一種溶劑所導(dǎo)致的阻焊層厚度增加。5粘性一種材料或者一個表面發(fā)生退化，而變得具有粘性的一種狀態(tài)。6芯吸作用（阻焊層）一塊平板表面的濕阻焊層被吸入孔中（通過安裝或者元件）的一個狀態(tài)。IPC-A-25A-G-KIT多用途單面測試圖2IPC-T-50電子電路互聯(lián)與封裝的術(shù)語和定義J-STD-003印制板的可焊性測試J-STD-004焊劑技術(shù)要求J-STD-006對電子焊接用電子級焊料合金、帶助焊和不帶助焊劑的固體焊料要求IPC-2221印制板設(shè)計通用標準IPC-6011印制板通用性能規(guī)范IPC-6012剛性印制板鑒定和性能規(guī)范IPC-6013撓性印制板鑒定和性能規(guī)范IPC-6018微波終端產(chǎn)品的檢驗與測試IPC-QL-653印制板、元件與材料設(shè)備的認定清潔度測試電路板離子分析，離子色譜法表面有機污染物的測試2.1耐制造溶劑、清潔劑和助焊劑123.6.2清潔度測試電路板離子分析，離子色譜法表面有機污染物的測試2.1耐制造溶劑、清潔劑和助焊劑123.6.2水解穩(wěn)定性123.T級（可選）H級按樣品樣品ID全部AA和BAA定制設(shè)計定制設(shè)PC-TM-650中.1加以測試。隨后再暴露于焊料之前與之后IPC-TM-650測試方法手冊3UL94裝置與設(shè)備部件用塑料的燃燒性試驗2.3美國材料與試驗協(xié)會（ASTM）5ASTMD2863氧指數(shù)測試ASTM33632.4文件的優(yōu)先順序物的％的變化。兼容性阻焊材料應(yīng)當(dāng)適合在印制板上應(yīng)用和使用，在驗數(shù)量應(yīng)按表4-1和4-2物的％的變化。兼容性阻焊材料應(yīng)當(dāng)適合在印制板上應(yīng)用和使用，在驗數(shù)量應(yīng)按表4-1和4-2的規(guī)定。表4-1針對表3-1的A列PC-TM-650中.1的初始環(huán)境溫度測量的絕緣電阻來進行確試驗樣品的準備標準實驗室條件除非本規(guī)范之中或者個別的測試規(guī)范3要求3-1的B列之中所列的必要測試，負責(zé)鑒定所述的過程。對這些要求或者責(zé)任的偏差應(yīng)當(dāng)由也包括配方變更，且需符合的規(guī)定。對這些要求的偏差應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。規(guī)定的進行檢驗。對這些要求的偏差應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。建議的試焊層的最大百分比，應(yīng)當(dāng)以表3-2為依據(jù)。表3-2規(guī)定的進行檢驗。對這些要求的偏差應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。建議的試焊層的最大百分比，應(yīng)當(dāng)以表3-2為依據(jù)。表3-2附著于剛性印型的永久性聚合物涂層材料，但不包括標?。ㄗ址┯湍吞羁撞牧媳苊饣蛘邷p少焊點、錫橋、焊料堆積的形成和附著，盡量避免或者減配方中任何非揮發(fā)性成份的變化未超過原始配方中該組分重量的+2％。用者就每一個此類項目或者物質(zhì)，逐一負責(zé)進行?；?，所以要求有對測試細節(jié)和驗證數(shù)據(jù)的完整而精確的報告。...料的采購文件206.2特殊要求21..2010-03IPC-試方法、條件、頻率、類別或者驗收標準，如尚未確立的情況下。.PC-TM-650化，所以要求有對測試細節(jié)和驗證數(shù)據(jù)的完整而精確的報告。...料的采購文件206.2特殊要求21..2010-03IPC-試方法、條件、頻率、類別或者驗收標準，如尚未確立的情況下。.PC-TM-650中.1加以測試。隨后再暴露于焊料之前與之后UL94UL94ASTMD2863J-STD-003.表3-1鑒定要求劑阻燃性——H級阻燃性——T級阻燃性——T級IPC-TM-650無無無無無ASTMD3363無無無無無無無A列XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXB列XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX始鑒定測試。再根據(jù)，完成周期性的測試，以確保持續(xù)的材料性質(zhì)性T級（可選）H始鑒定測試。再根據(jù)，完成周期性的測試，以確保持續(xù)的材料性質(zhì)性T級（可選）H級按樣品樣品ID全部AA和BAA定制設(shè)計定制設(shè)的IPC-B-25A標準測試板的樣品要求／推薦的測試順序要求teofCompliance首字母縮略，代表合格證。1.5..固化阻焊材料的顏色應(yīng)當(dāng)為阻焊材料供應(yīng)商證明合格的、用于該產(chǎn)品類型的標準顏色。透明的、無色素的阻焊材料也是可接受的。本規(guī)范將確立確定已經(jīng)達到一個可接受的固化水平的要求。在根據(jù)IPC-TM-650的方法進行測試時，固化阻焊層不得利于或者支持生物滋長。在所有評估、鑒定和符合性檢驗階段，應(yīng)當(dāng)輔以1.75到10X倍放大率的放大鏡，對阻焊層表面進行目測。對此要求的偏差應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。褪色（金屬表面）褪色（阻焊層）來確定：助焊劑應(yīng)當(dāng)根據(jù)J-STD-004，為ROM0來確定：助焊劑應(yīng)當(dāng)根據(jù)J-STD-004，為ROM0或者RO寸]的千分尺或者指示器，或者根據(jù)IPC-TM-650的方法.6微裂紋（敷形或者阻焊層覆膜）涂層表面或者內(nèi)部的一個網(wǎng)狀細小清潔度測試電路板離子分析，離子色譜法表面有機污染物的測試2..3.4尺寸要求阻焊層，覆蓋程度應(yīng)當(dāng)通過橫截面來驗證，此時可選擇三塊任意的板來進行橫截面分析。當(dāng)按ASTMD-3363的劃痕硬度測試法測試時，固化的阻焊層不應(yīng)被硬度低于表3-2附著于剛性印制板（IPC-B-25A測試板以與／或者成品印制板）表面表面裸銅金或鎳基板段落允許的最大百分比損失T級和H級050的設(shè)備以與保障生命的設(shè)備。該等級阻焊劑適合于要求保險系數(shù)高和除外。.2基準條件的設(shè)備以與保障生命的設(shè)備。該等級阻焊劑適合于要求保險系數(shù)高和除外。.2基準條件...基準條件應(yīng)當(dāng)根據(jù)，大氣壓為760毫米.7分層（固化阻焊層）31.5.8FTIR31.5.9液化（文件／圖紙應(yīng)當(dāng)規(guī)定以下內(nèi)容：(a)本規(guī)范的標題、編號和版本。.固化阻焊層對用來堵塞或者遮蓋孔洞以提供通孔保護的材料的附著性應(yīng)當(dāng)依據(jù)阻焊層固化驗收標準不得由針對一個后續(xù)操作中所應(yīng)用的字符油墨和其他標印材料的按照表3-5之中所示的條件，通過測試來確定。經(jīng)測試的樣品應(yīng)當(dāng)負責(zé)評估、鑒定和驗證對按照表3-5之中所示的條件，通過測試來確定。經(jīng)測試的樣品應(yīng)當(dāng)負責(zé)評估、鑒定和驗證對3.1之中所定義的要求的符合性。所要求焊層厚度103.5物理要求103.5.1鉛筆硬度103.5.于撓性印制板1掩蓋導(dǎo)通孔字符和標印材料的附著附著于熱熔金屬多.基板（不包括金屬區(qū)域）上應(yīng)用的固化阻焊層應(yīng)當(dāng)根據(jù)IPC-TM-650中.1進行鉆孔、定3.6化學(xué)要求用于制造商的過程之外的過程材料的阻焊層的測試應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。固化阻焊層耐溶劑和清潔劑性應(yīng)當(dāng)通過使樣品處于IPC-TM-650中所列出的條件來進行要求定義的一部分。確定兼容性和允許使用的責(zé)任應(yīng)當(dāng)由供需雙方商定。固化阻焊層的水解穩(wěn)定性應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650中，通過測試和環(huán)境要求進行確定。應(yīng)固化阻焊層的阻燃性性能應(yīng)當(dāng)根據(jù)UL94進行確定。阻焊層不得提高H級材料基板的UL94阻燃性化阻焊層應(yīng)當(dāng)由印制板制造商進行測試，證明能夠耐在預(yù)期的制造過erartwork格式的文件。3.當(dāng)前和修訂的IPC化阻焊層應(yīng)當(dāng)由印制板制造商進行測試，證明能夠耐在預(yù)期的制造過erartwork格式的文件。3.當(dāng)前和修訂的IPC測試方法來確定：助焊劑應(yīng)當(dāng)根據(jù)J-STD-004，為ROM0或者RO根據(jù)IPC-TM-650中.1加以測試。隨后再暴露于焊料之前.應(yīng)用在成品印制板以與測試樣板上的固化阻焊層的抗焊料附著力，應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650中和以下條件，通過一個熱應(yīng)力測試（浮焊）來確定：助焊劑應(yīng)當(dāng)根據(jù)J-STD-004，為ROM0或者ROM1溫度應(yīng)當(dāng)按照測試條件B焊料為SAC305之外符合J-STD-006。500V直流電壓的絕對擊穿電壓。6微裂紋（敷形或者阻焊層覆膜）涂層表面或者內(nèi)部的一個網(wǎng)狀細小商定XXXXXX6微裂紋（敷形或者阻焊層覆膜）涂層表面或者內(nèi)部的一個網(wǎng)狀細小商定XXXXXX供需雙方商定XXXXX供需雙方商定不需要XX購文件的修改以與圖紙上的信息?？梢栽跍y試之中使用協(xié)議來定義測當(dāng)通過基板上的金屬提供一個浮空。該浮空應(yīng)當(dāng)至少為6.45毫米.3.9環(huán)境要求應(yīng)用于一個印制板的固化阻焊層的抗電遷移能力，應(yīng)當(dāng)通過表3-4和IPC-TM-650中指表3-3耐濕和絕緣電阻THIPC-B-25A板E和F，C（VDC）（VDC）（兆歐）0表3-4電遷移TH（VDC）（VDC）45-100IPC-B-25A板D，CD，C（兆歐）2[0.010英寸2]，并位于一個不大于2[0.010英寸2]，并位于一個不大于6.35毫米[0.2訂版本，均構(gòu)成本規(guī)范的一部分。2.1IPC1IPC-A-25不構(gòu)成配方變化。有以上一種變化的材料構(gòu)成一項配方變化。.2不。褪色（阻焊層）阻焊層暴露在焊接條件下的褪色不得被視為拒收阻.對于H級應(yīng)用，應(yīng)用于印制板的固化阻焊層抵抗熱沖擊的能力，應(yīng)當(dāng)依據(jù)IPC-TM-650表3-5熱沖擊條件H或者T4質(zhì)量保證規(guī)定阻焊材料供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)根據(jù)的要求，負責(zé)表3-1的A列和表4-1之中所示的測試，完成初用于進行本規(guī)范之中所規(guī)定的任何測試、檢驗程序的測試或者檢驗機構(gòu)，應(yīng)當(dāng)符合IPC-QL-653的所有要求。這些測試／檢驗機構(gòu)的可接受性以與對使用他們的許可，應(yīng)當(dāng)由-3363的劃痕硬度測試法測試時，固化的阻焊層不應(yīng)被硬度低于與確認的標準和方法。本規(guī)范將確立以下要求：阻焊材料的評估阻焊感光類型定義的阻焊劑（液態(tài)或者干膜）。B1-3363的劃痕硬度測試法測試時，固化的阻焊層不應(yīng)被硬度低于與確認的標準和方法。本規(guī)范將確立以下要求：阻焊材料的評估阻焊感光類型定義的阻焊劑（液態(tài)或者干膜）。B1型阻焊劑被確定為一本標準。本標準由中國印制電路行業(yè)協(xié)會標準化工作委員會提出本標.樣品應(yīng)當(dāng)按表3-1的相應(yīng)列之中所規(guī)定的進行檢驗。對這些要求的偏差應(yīng)當(dāng)由供需雙方表4-1針對表3-1的A列的IPC-B-25A標準測試板的樣品要求／推薦的測試順序水解穩(wěn)定性／老化T級H級T級H級T級（可選）H級AA和BAABBBCDAIDA，B，C____________61__和D計算的總數(shù)33_333335336133_33333_3_B=5_B=3_B=3_C=D=_3（H類）3A=3T級=38H級=28T級和H級=47塊平板表面的濕阻焊層被吸入孔中（通過安裝或者元件）的一個狀態(tài)求。T——通信包括計算機、通信設(shè)備、高性能商業(yè)機器、儀器以與別等級的要求，當(dāng)一般的等級要求／允許時，包括偏差／例外／修改3級相當(dāng)于H級（軍事／高可靠性）。阻焊劑類型過去被描述為A型全部可加工性鉛筆硬度附著——剛性外觀微切片通孔保護（需要時）熱沖擊（需要時）耐溶劑和清潔劑耐組裝工藝和化學(xué)試劑可焊性耐焊料T級H級D=DT級H級UL測試）數(shù)全部AAAAAABBBBA和BCF—塊平板表面的濕阻焊層被吸入孔中（通過安裝或者元件）的一個狀態(tài)求。T——通信包括計算機、通信設(shè)備、高性能商業(yè)機器、儀器以與別等級的要求，當(dāng)一般的等級要求／允許時，包括偏差／例外／修改3級相當(dāng)于H級（軍事／高可靠性）。阻焊劑類型過去被描述為A型全部可加工性鉛筆硬度附著——剛性外觀微切片通孔保護（需要時）熱沖擊（需要時）耐溶劑和清潔劑耐組裝工藝和化學(xué)試劑可焊性耐焊料T級H級D=DT級H級UL測試）數(shù)全部AAAAAABBBBA和BCF—————————————_6_—焊后2—3A=3333—全部—A=3333A=3—B=5—供需雙方商定—B=3—B=3_633（H級）—UL所要求的.表4-2針對表3-1的B列的IPC-B-25A板——生產(chǎn)工藝或者一致性樣品或者成品印制板的樣品要求／推薦的測試順序全部3333全部3——5供需雙方商定33_C=613_3—H級=17T級和H級=381以同樣的生產(chǎn)材料制造的，并且使用同樣的制造工藝的IPC-B-25A板，或者標示為樣本A到D的質(zhì)量合格的生產(chǎn)樣板，或者印制板。有阻焊層，且能夠符合本規(guī)范的附著要求，掩模完全覆蓋導(dǎo)體時建議-QL-653的所有要求。這些測試／檢驗機構(gòu)的可接受性以與對按照表3-5之中所示的條件，通過測試來確定。經(jīng)測試的樣品應(yīng)當(dāng)有阻焊層，且能夠符合本規(guī)范的附著要求，掩模完全覆蓋導(dǎo)體時建議-QL-