廣州某公司PCB生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)

PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)

編制：劉湘龍

廣州市興森電子有限公司9/30/2023目錄印制電路板簡(jiǎn)介原材料簡(jiǎn)介工藝流程介紹各工序介紹

9/30/2023PCB

PCB

全稱printcircuitboard,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳送的作用,是電子原器件的載體.9/30/20231、依層次分：?jiǎn)蚊姘咫p面板多層板2、依材質(zhì)分：剛性板撓性板剛撓板線路板分類9/30/2023主要原材料介紹干膜聚乙烯保護(hù)膜光致抗蝕層聚酯保護(hù)膜主要作用:

線路板圖形轉(zhuǎn)移材料,是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜主要特點(diǎn):一定溫度與壓力作用下,會(huì)牢固地貼于板面上；在一定光能量照射下,會(huì)吸收能量,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；未被光照射到的部分，沒(méi)有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。存放環(huán)境:

恒溫、恒濕、黃光安全區(qū)9/30/2023主要原材料介紹覆銅板銅箔絕緣介質(zhì)層銅箔主要作用：多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚；主要特點(diǎn)：一定溫度與壓力作用下，樹脂流動(dòng)并發(fā)生固化不同的型號(hào)，其固化厚度不一致，以用來(lái)調(diào)節(jié)不同板厚存放環(huán)境：恒溫、恒濕半固化片9/30/2023主要原材料介紹主要作用：多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料主要特點(diǎn)：一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合

12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放環(huán)境：恒溫、恒濕銅箔9/30/2023主要原材料介紹

主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是標(biāo)記、利于插件與修理主要特點(diǎn)：阻焊通過(guò)絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、溫度照射，發(fā)生固化字符通過(guò)絲印成標(biāo)記字，在一定溫度下其完全固化存放環(huán)境：恒溫、恒濕阻焊、字符9/30/2023主要生產(chǎn)工具卷尺2，3底片放大鏡測(cè)量工具板厚、線寬、間距、銅厚9/30/2023多層板加工流程9/30/2023雙面板加工流程9/30/2023開料目的:

將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工流程:

選料（板厚、銅厚）量取尺寸剪裁流程原理:

利用機(jī)械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小注意事項(xiàng):

確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向避免劃傷板面9/30/2023刷板目的:

去除板面的氧化層流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用.注意事項(xiàng):

板面的撞傷孔內(nèi)毛刺的檢查9/30/2023內(nèi)光成像目的:

進(jìn)行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，形成抗蝕層。流程:

板面清潔貼膜對(duì)位曝光流程原理:

在一定溫度、壓力下,在板面貼上干膜,再用底片對(duì)位,最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng),在板面形成所需線路圖形。注意事項(xiàng):

板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位臺(tái)面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔9/30/2023內(nèi)光成像9/30/2023內(nèi)層DES目的：曝光后的內(nèi)層板，通過(guò)des線，完成顯影蝕刻、去膜，形成內(nèi)層線路。流程：顯影蝕刻退膜流程原理：通過(guò)顯影段在顯影液的作用下，將沒(méi)有被光照射的膜溶解掉，通過(guò)蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將露出的銅蝕刻掉，最后通過(guò)退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，露出內(nèi)層線路圖形。注意事項(xiàng)：顯影不凈、顯影過(guò)度、線路撞傷、蝕刻殘銅、線變小、線變寬去膜不凈、保護(hù)膜沒(méi)扯凈9/30/2023內(nèi)層DES9/30/2023打靶位目的：將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔（鉚釘孔）沖出用于層壓的預(yù)排定位。流程：檢查、校正打靶機(jī)打靶流程原理：利用板邊設(shè)計(jì)好的靶位孔，在ccd作用下，將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔注意事項(xiàng)：偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑9/30/2023棕化目的：使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強(qiáng)層間化片的粘接力。流程：除油微蝕預(yù)浸黑化烘干流程原理：通過(guò)除油、微蝕，在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的黑色色膜層，增強(qiáng)粘接力。注意事項(xiàng)：黑化不良、黑化劃傷掛欄印9/30/2023層壓目的：使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板流程：開料預(yù)排層壓退應(yīng)力流程原理：多層板內(nèi)層間通過(guò)疊放半固化片，用管位釘鉚合好后，在一定溫度與壓力作用下，半固化片的樹脂流動(dòng)，填充線路與基材，當(dāng)溫度到一定程度時(shí)，發(fā)生固化，將層間粘合在一起。注意事項(xiàng)：層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物9/30/2023磨板邊沖定位孔目的：將三個(gè)定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機(jī)將鉆孔用的定位孔沖出。流程：打磨板邊、校正打靶機(jī)打定位孔流程原理：利用內(nèi)層板邊設(shè)計(jì)好的靶位，在ccd作用下，將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔。注意事項(xiàng)：偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑9/30/2023鉆孔

目的：使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的作用流程：配刀鉆定位孔上銷釘鉆孔打磨披鋒流程原理:

據(jù)工程鉆孔程序文件,利用數(shù)控鉆機(jī),鉆出所需的孔注意事項(xiàng)：避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙9/30/2023鉆孔9/30/2023去毛刺目的:

去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用。注意事項(xiàng):

板面的撞傷孔內(nèi)毛刺的檢查9/30/2023化學(xué)沉銅板鍍目的:

對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通.流程：溶脹凹蝕中和除油除油微蝕浸酸預(yù)浸活化沉銅流程原理：通過(guò)前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層。注意事項(xiàng)：凹蝕過(guò)度孔露基材板面劃傷9/30/2023化學(xué)沉銅9/30/2023板鍍目的：使剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um

防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。流程：浸酸板鍍流程原理：通過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅附在板面上，起到加厚銅的作用注意事項(xiàng)：保證銅厚鍍銅均勻板面劃傷9/30/2023擦板目的:

去除板面的氧化層。流程：放板調(diào)整壓力出板流程原理：利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用.注意事項(xiàng):

板面的撞傷孔內(nèi)毛刺的檢查9/30/2023外光成像目的：完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。流程：板面清潔貼膜曝光顯影流程原理：利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上通過(guò)對(duì)位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。注意事項(xiàng)：板面清潔、對(duì)偏位、底片劃傷、曝光余膠、顯影余膠、板面劃傷9/30/2023外光成像9/30/2023外光成像9/30/2023圖形電鍍目的：使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)流程：除油微蝕預(yù)浸鍍銅浸酸鍍錫流程原理：通過(guò)前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層。注意事項(xiàng)：鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性掉錫、手印，撞傷板面9/30/2023圖形電鍍9/30/2023外層蝕刻目的：將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形流程：去膜蝕刻退錫（水金板不退錫）流程原理：在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面。注意事項(xiàng)：退膜不盡、蝕刻不盡、過(guò)蝕退錫不盡、板面撞傷9/30/2023外層蝕刻SES9/30/2023擦板目的：清潔板面，增強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力流程：微蝕機(jī)械磨板烘干流程原理：通過(guò)微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下一定壓力作用下，清潔板面注意事項(xiàng)：板面膠渣、刷斷線、板面氧化9/30/2023阻焊字符目的：

在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用流程：

絲印第一面預(yù)烘絲印第二面預(yù)烘對(duì)位曝光顯影固化印第一面字符預(yù)烘絲印第二面字符固化流程原理：

用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過(guò)預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過(guò)對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒(méi)照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符通過(guò)絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固化板面注意事項(xiàng)：

阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清9/30/2023阻焊字符9/30/2023噴錫目的：在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達(dá)到保護(hù)銅面不氧化，利于焊接用。流程:

微蝕涂助焊劑噴錫清洗流程原理:

通過(guò)前處理,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金,起到保護(hù)銅面與利于焊接。注意事項(xiàng):

錫面光亮平整孔露銅焊盤露銅手指上錫錫面粗糙9/30/2023外形目的:

加工形成客戶的有效尺寸大小流程:

打銷釘孔上銷釘定位上板銑板清洗流程原理:

將板定位好,利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)行加工注意事項(xiàng):

放反板撞傷板劃傷9/30/2023電測(cè)試目的:

模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)