FPGA集成電路的動(dòng)態(tài)老化試驗(yàn)_第1頁
FPGA集成電路的動(dòng)態(tài)老化試驗(yàn)_第2頁
FPGA集成電路的動(dòng)態(tài)老化試驗(yàn)_第3頁
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FPGA集成電路的動(dòng)態(tài)老化試驗(yàn)1引言FPGA是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FieldProgrammingGateArray)的縮寫,用戶可以編寫程序?qū)PGA內(nèi)部的邏輯模塊和I/O模塊重新配置,以實(shí)現(xiàn)芯片的邏輯功能。近年來,F(xiàn)PGA芯片以其大規(guī)模、高集成度、高可靠性、投資少、保密性好、開發(fā)方便、使用靈活、可在線編程等優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用。隨著FPGA電路在軍工和航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用,其高可靠性尤為重要,為了提高電路的可靠性,最好的方法是對(duì)電路進(jìn)行篩選,其中老化試驗(yàn)就是篩選過程中最為重要的環(huán)節(jié)之一??紤]到FPGA電路的工作模式比較復(fù)雜,外部需要存儲(chǔ)器或者FLASH對(duì)其進(jìn)行配置,F(xiàn)PGA才能動(dòng)態(tài)工作,因此國(guó)內(nèi)一般的FPGA老化技術(shù)都采用了靜態(tài)老化試驗(yàn)方法。這種靜態(tài)老化試驗(yàn)方法存在著一定的缺陷,電路在老化過程中并沒有受到真正的應(yīng)力,因此并不能真正剔除掉早期失效的產(chǎn)品,其可靠性得不到保證。對(duì)FPGA電路動(dòng)態(tài)老化的研究,提高老化試驗(yàn)條件的嚴(yán)酷度,即可保證電路的高可靠性要求。2動(dòng)態(tài)老化試驗(yàn)集成電路的動(dòng)態(tài)老化理論上要求電路在其最高溫度工作條件下完全模擬實(shí)際工作狀態(tài),電路內(nèi)部的邏輯單元都有機(jī)會(huì)得到翻轉(zhuǎn),對(duì)于一般數(shù)字集成電路都需要外部提供功能測(cè)試碼來驅(qū)動(dòng)電路工作。對(duì)于FPGA電路的動(dòng)態(tài)老化試驗(yàn)來說,功能測(cè)試碼是存儲(chǔ)在外部存儲(chǔ)器中的配置程序,將程序配置到FPGA電路內(nèi)部,使內(nèi)部的門陣列全部工作起來,實(shí)現(xiàn)高覆蓋率的邏輯節(jié)點(diǎn)的翻轉(zhuǎn),讓其按照規(guī)定的功能工作。因此本研究工作的關(guān)鍵在如何進(jìn)行FPGA電路的程序配置。3FPGA設(shè)計(jì)流程完整的FPGA設(shè)計(jì)流程包括邏輯電路設(shè)計(jì)輸入、功能仿真、綜合及時(shí)序分析、實(shí)現(xiàn)、加載配置、調(diào)試。FPGA配置就是將特定的應(yīng)用程序設(shè)計(jì)按FPGA設(shè)計(jì)流程轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)位流加載到FPGA的內(nèi)部存儲(chǔ)器中,實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能的過程。由于FPGA電路的內(nèi)部存儲(chǔ)器都是基于RAM工藝的,所以當(dāng)FPGA電路電源掉電后,內(nèi)部存儲(chǔ)器中已加載的位流數(shù)據(jù)將隨之丟失。所以,通常將設(shè)計(jì)完成的FPGA位流數(shù)據(jù)存于外部存儲(chǔ)器中,每次上電自動(dòng)進(jìn)行FPGA電路配置加載。4FPGA配置原理以Xilinx公司的QproVirtexHi-Rel系列XQV100電路為例,F(xiàn)PGA的配置模式有四種方案可選擇:MasterSerialMode,SlaveSerialMode,MasterselectMAPMode,SlaveselectMAPMode。配置是通過芯片上的一組專/復(fù)用引腳信號(hào)完成的,主要配置功能信號(hào)如下:(1)M0、M1、M2:下載配置模式選擇;(2)CLK:配置時(shí)鐘信號(hào);(3)DONE:顯示配置狀態(tài)、控制器件啟動(dòng);(4)PROG_B:初始化引出端;(5)INT_B:配置延遲控制,配置錯(cuò)誤顯示;(6)DOUT:菊花鏈中的配置數(shù)據(jù)輸出。(7)DIN:串行數(shù)據(jù)輸入;FPGA電路在選定模式下的配置過程包括四個(gè)主要階段:(1)清除FPGA電路內(nèi)部配置存儲(chǔ)器;(2)初始化FPGA電路配置邏輯功能;(3)加載FPGA電路配置數(shù)據(jù)流;(4)FPGA電路配置完成,啟動(dòng)電路就緒序列。主串模式電路連接圖見圖1

圖1FPGA配置主串模式連接圖系統(tǒng)或芯片上電后,信號(hào)引腳PROG_B被拉低,F(xiàn)PGA的配置RAM存儲(chǔ)器清空;同樣,PROG_B上的邏輯低電平將會(huì)復(fù)位配置邏輯,并使FPGA保持在清空配置存儲(chǔ)器狀態(tài)。只要PROG_B引腳保持低電平,則FPGA將繼續(xù)清空它的配置RAM存儲(chǔ)器,并使INIT_B信號(hào)保持為低電平以表明配置在被清空。當(dāng)PROG_B被釋放時(shí),F(xiàn)PGA將繼續(xù)使INIT_B保持低電平,直到完成清空

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