芯片類培訓(xùn)教程課件

芯片基礎(chǔ)知識與檢驗

芯片基礎(chǔ)知識與檢驗1目錄

01芯片與半導(dǎo)體的關(guān)系02

芯片的分類03

主流半導(dǎo)體廠商標(biāo)識04

芯片的封裝

05

濕敏元件06

芯片的存儲與使用07

真假芯片的識別08

購買建議09

芯片的檢驗?zāi)夸?01芯片與半導(dǎo)體的關(guān)系芯片（chip)：指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是電子設(shè)備的一部分,也被稱著為IC。

普通電子電路和集成電路有什么區(qū)別？半導(dǎo)體（semiconductor）：把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體；是制作芯片的材料。直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。01芯片與半導(dǎo)體的關(guān)系芯片（chip)：指內(nèi)含集成電路的硅片302芯片的分類大致可以如下分類：第一，根據(jù)晶體管工作方式分為兩大類，數(shù)字芯片和模擬芯片，數(shù)字芯片主要用于計算機(jī)和邏輯控制領(lǐng)域，模擬電路主要用于小信號放大處理領(lǐng)域。第二，根據(jù)工藝分兩大類，雙極芯片和CMOS芯片。第三，根據(jù)規(guī)模分超大規(guī)模，大規(guī)模，中規(guī)模，小規(guī)模幾類。第四，根據(jù)功率分為信號處理芯片和功率芯片兩類。第五，依據(jù)封裝分為直插和表面貼裝兩類。第六，根據(jù)使用環(huán)境分為航天級芯片，工業(yè)級芯片和商業(yè)級芯片。02芯片的分類大致可以如下分類：4STM（意法半導(dǎo)體）美國模擬器件公（ADI）TI（德州儀器）NXP（恩智浦半導(dǎo)體)仙童半導(dǎo)體飛思卡爾03常見的主流芯片制造商03常見的主流芯片制造商5英特爾臺積電三星博通公司芯科實驗室微芯科技03常見的主流芯片制造商03常見的主流芯片制造商6安森美半導(dǎo)體國際整流器公司美國國家半導(dǎo)體公司美信半導(dǎo)體美國愛特梅爾賽普拉斯03常見的主流芯片制造商03常見的主流芯片制造商704芯片的封裝

封裝技術(shù)所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。Intel處理器COREi7的封裝：04芯片的封裝804芯片的封裝芯片封裝流行的還是對稱腳位封裝，簡稱DIP(Dual

ln-line

Package)封裝技術(shù)的發(fā)展史以TSOP為代表，到目前為止還保持著內(nèi)存封裝的主流地位。增添了新的方式一一球柵陣列封裝，簡稱BGA20世紀(jì)70年代20世紀(jì)80年代20世紀(jì)90年代波峰焊回流焊回流焊04芯片的封裝芯片封裝流行的還是對稱腳位封裝，簡稱DIP(D904芯片的封裝常見的封裝形式04芯片的封裝1004芯片的封裝常見的封裝形式04芯片的封裝11DIP封裝與SIP和ZIP封裝的區(qū)別：DIP為雙列直插，SIP為單排直插。ZIP為SIP變化成的鋸齒型單列式封裝04芯片的封裝----------常見的封裝介紹DIP封裝與SIP和ZIP封裝的區(qū)別：04芯片的封裝----12芯片的封裝----------常見的封裝介紹SOP器件又稱為SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)。業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（SmallOut-Line），SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)，還派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。材料有塑料和陶瓷兩種。芯片的封裝----------常見的封裝介紹1304芯片的封裝----------常見的封裝介紹SOP封裝與SOT封裝SOP一般是8腳或以上（14、16、18、20腳等）器件的貼片封裝形式，尺寸較大些，而SOT是5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小些04芯片的封裝----------常見的封裝介紹SOP封裝與1404芯片的封裝----------常見的封裝介紹SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage):J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名04芯片的封裝----------常見的封裝介紹SOJ(Sm1504芯片的封裝----------常見的封裝介紹LCC(Leadlesschipcarrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。04芯片的封裝----------常見的封裝介紹LCC(Le1604芯片的封裝----------常見的封裝介紹QFP(quadflatpackage)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。04芯片的封裝----------常見的封裝介紹QFP(qu17芯片的封裝----------常見的封裝介紹PLCC(plasticleadedchipcarrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品

芯片的封裝----------常見的封裝介紹PLCC(pla1804芯片的封裝----------常見的封裝介紹BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。04芯片的封裝----------常見的封裝介紹BGA(ba1905濕敏元件MSD

什么是潮濕敏感型元件？潮濕敏感型元件：簡稱為濕敏元件，英文簡稱MSD(moisture-sensitivedevice）,即指易受環(huán)境濕度影響的一類電子元器件。共分為8個等級，1級濕敏除外，都會在外包裝上附有濕敏圖標(biāo)，如下圖所示標(biāo)識。05濕敏元件2005濕敏元件

包裝要求潮濕敏感等級包裝袋

bag干燥劑Desiccant

濕度卡HIC警告標(biāo)簽WarningLabel1無要求無要求無要求無要求2a防潮包裝袋要求要求要求2~5防潮包裝袋要求要求要求5a防潮包裝袋要求要求要求6防潮包裝袋特殊干燥材料要求要求05濕敏元件包裝要求潮濕敏感等級包裝袋干燥劑Des2105濕敏元件干燥劑指能除去潮濕物質(zhì)中部分水份的物質(zhì)，按化學(xué)吸附能力分類：

酸性干燥劑：濃硫酸、五氧化二磷。

中性干燥劑：無水氯化鈣，硅膠與活性氧化鋁。

堿性干燥劑：堿石灰（CaO與NaOH、KOH的混合物）、生石灰（CaO）、NaOH固體。05濕敏元件干燥劑指能除去潮濕物質(zhì)中部分水份的物質(zhì)，按化學(xué)吸2205濕敏元件濕度卡指用來顯示密封空間濕度狀況的卡片，顏色是可逆變化的。分類：

有鈷濕度卡：不符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，不環(huán)保；根據(jù)氯化鈷吸水后產(chǎn)生物質(zhì)的顏色變色的原理。

無鈷濕度指示卡：05濕敏元件濕度卡指用來顯示密封空間濕度狀況的卡片，顏色是可2305濕敏元件防潮包裝袋05濕敏元件防潮包裝袋2405濕敏元件

拆封壽命潮濕敏感等級溫度，濕度要求車間壽命推薦烘焙時間1≤30°C/85%

RH

無限車間壽命2a≤30°C/60%

RH四年車間壽命

包裝厚度小于或等于1.4mm，125°C的烘焙時間范圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。

包裝厚度小于或等于2.0mm，125°C的烘焙時間范圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天。

包裝厚度小于或等于4.0mm：125°C的烘焙時間范圍48小時，或40°C烘焙67或68天。

2≤30°C/60%

一周車間壽命3≤30°C/60%

RH168小時車間壽命4≤30°C/60%

RH72小時車間壽命5a≤30°C/60%

RH48小時車間壽命

5≤30°C/60%

RH24小時車間壽命

6元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。05濕敏元件2506芯片的存儲與使用

環(huán)境和硬件要求環(huán)境要求：干燥，通風(fēng)a.溫度：

-5~30℃；b.相對濕度：20%~75%；倉庫應(yīng)配備：溫濕度計、吸塵器、干燥柜、干燥袋、干燥劑、濕度卡、防靜電工作臺、真空包裝機(jī)、防靜電鑷子、防靜電中轉(zhuǎn)箱、防靜電地面、接地良好并帶防靜電箱子的貨架、空調(diào)。06芯片的存儲與使用2606芯片的存儲與使用吸塵器真空包裝機(jī)干燥柜貨架溫濕度計06芯片的存儲與使用吸塵器真空包裝機(jī)干燥柜貨架溫濕度計2706芯片的存儲與使用

存儲、配料、使用過程注意事項

倉庫：1.濕敏等級為2a~5的芯片

存儲前需要檢查包裝是否破損、漏氣；

配料時檢查濕度卡變色程度是否滿足要求。

同一包裝未分配完時，應(yīng)立即重新放入干燥劑和濕度卡進(jìn)行真空包裝。

2.芯片的分發(fā)應(yīng)在防靜電工作臺上進(jìn)行，需要接觸芯片時用鑷子進(jìn)行操作。

3.中轉(zhuǎn)時應(yīng)采用防靜電箱和防靜電車進(jìn)行中轉(zhuǎn)。

4.同一批次物料未使用完前應(yīng)保留原始標(biāo)簽。5.生產(chǎn)過程中，應(yīng)做好防靜電、控制好焊接溫度，同時應(yīng)做好首件檢查；06芯片的存儲與使用2807芯片真假識別1.檢查封裝和字體假芯片一般具備以下特點之一：

絲?。篖OGO異常或無LOGO,印字大小不一，模糊不清，批次號不一致。

表面：有被打磨過的痕跡，芯片邊緣厚薄不一。

管腳：明顯有焊過的痕跡，亮閃閃，間距明顯不等。見右圖真假芯片對比。真假07芯片真假識別1.檢查封裝和字體真假2907芯片真假識別2以次充好，冒充國外芯片?，F(xiàn)在很多國產(chǎn)芯片跟國外產(chǎn)品相近，屬于仿制品，存在某些性能不達(dá)標(biāo)，壽命不夠的風(fēng)險。3審查供應(yīng)商

一般代理商出假貨的可能性較小，可以查看該供應(yīng)商是否具備代理資格（官方網(wǎng)站查詢代理資質(zhì)或直接電話確認(rèn))。如果公司辦公場地簡陋，注冊時間不到1年，沒有專業(yè)的網(wǎng)站、沒有企業(yè)郵箱應(yīng)提高警惕。07芯片真假識別2以次充好，冒充國外芯片。3008芯片購買建議1.盡量選擇有該品牌代理證書的供應(yīng)商。2.出廠日期應(yīng)在2年內(nèi)，電容電阻類產(chǎn)品應(yīng)在1年內(nèi)。3.購買少量芯片時，要求供應(yīng)商用防靜電袋包裝。4.下單的芯片型號應(yīng)盡量完整（見下頁LM358有多種型號）。08芯片購買建議1