高帶寬內(nèi)存 (HBM)全球Top 5廠商排名及行業(yè)化總體規(guī)模預(yù)測(cè)2023-2029

Copyright?QYResearch|market@|Copyright?QYResearch|market@|據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)報(bào)告2023-2029”顯示，2023年全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)規(guī)模大約為1,256.5百萬美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到4,903.0百萬美元，未來幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為125.5%。全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)總體規(guī)模（百萬美元）&（2018VS2022VS2029）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力：隨著以ChatGPT為代表的人工智能（AI）服務(wù)的普及，對(duì)HBM以及高性能中央處理器（CPU）和圖形處理單元（GPU）的需求不斷增加。隨著谷歌、蘋果、微軟等大型科技公司宣布拓展AI服務(wù)，對(duì)低功耗、高規(guī)格存儲(chǔ)半導(dǎo)體HBM的需求不得不持續(xù)增加。高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)不斷提高。SK海力士將于2022年量產(chǎn)HBM3。三星和美光預(yù)計(jì)將在2023年底或2024年初開始量產(chǎn)HBM3。全球高帶寬內(nèi)存(HBM)主要廠商排名，其中2022年前兩大大廠商占有全球大約90.1%的市場(chǎng)份額如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.本報(bào)告介紹了高帶寬內(nèi)存(HBM)的主要參與者。目前高帶寬內(nèi)存（HBM）廠商相對(duì)較少，市場(chǎng)被三大廠商壟斷，全球高帶寬內(nèi)存（HBM）廠商包括：SK海力士、三星和美光2022年，全球前兩大高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）廠商的收入占據(jù)90.1%的市場(chǎng)份額。上圖顯示了高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域按收入排名的主要參與者。

全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，HBM2E處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.就產(chǎn)品類型而言，目前HBM2E是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，2022年HBM2E的消費(fèi)市場(chǎng)占據(jù)全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)大約54.1%的份額。其他主要指HBM3E，HBM3e將采用24Gbmonodie堆疊，在8層（8Hi）基礎(chǔ)下，單個(gè)HBM3e的容量將躍升至24GB。預(yù)計(jì)NVIDIAGB100將于2025年推出。因此，主要制造商預(yù)計(jì)將在2024年第一季度發(fā)布HBM3e樣品，并計(jì)劃在2024年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，數(shù)據(jù)中心是最大的下游市場(chǎng)，占有63.1%份額。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.數(shù)據(jù)中心對(duì)于云計(jì)算、chatGPT、人工智能和虛擬現(xiàn)實(shí)等許多數(shù)字行業(yè)至關(guān)重要。高帶寬內(nèi)存(HBM)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中應(yīng)用最為廣泛。

全球高帶寬內(nèi)存(HBM)規(guī)模，主要消費(fèi)地區(qū)份額（按消費(fèi)量）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.就消費(fèi)層面來說，目