SMT技術(shù)員培訓資料

SMT技術(shù)員培訓資料一、技術(shù)員崗位規(guī)定：1.

熟悉多個電子物料及其參數(shù)；2.

理解熟記各有關(guān)管理制度、原則；3.

熟悉崗位工作項目、并嚴格按各技術(shù)原則執(zhí)行；4.

理解SMT生產(chǎn)工藝流程，含有有關(guān)品質(zhì)和管理知識；5.

純熟技術(shù)所負責的機器，掌握該設(shè)備的性能并對機器和備件進行管理；6.

含有普通品質(zhì)異常的判斷分析與良好的溝通反饋能力；二、

培訓內(nèi)容：1、

培訓電子元器件知識1.1貼片電阻電容構(gòu)造、規(guī)格、參數(shù)1.1.1電阻器：在電器、電子設(shè)備的電路中，為控制電路的電壓和電流，或使放大了的電壓或電流實現(xiàn)它的工作效果，需要一種含有一定電阻數(shù)值得元件；重要參數(shù)有：標稱值、允許偏差、額定功率、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)、最大工作電壓、噪聲電動勢、高頻特性、老化系數(shù)；A)

電路代號：R；阻值單位：歐姆（Ω），換算：1GΩ=1000MΩ

；

1MΩ=1000KΩ=1000000ΩB)

貼片電阻封裝：0402、0603、0805、1206、1812等C)

標稱值：慣用有規(guī)定數(shù)值，如1k~2k之間有1k2、1k5、1k8，其它參數(shù)則需定制D)

阻值允許偏差以下表：允許偏差（%）文字符號（代號）允許偏差（%）文字符號（代號）±0.001Y±0.5D±0.002X±1F±0.005E±2G±0.01L±5J±0.02P±10K±0.05W±20M±0.1B±30N±0.2C——E)

額定功率：電阻器在直流或交流電路中，當在一定大氣壓(87kpa~107kpa)和在規(guī)定溫度（-55℃~125℃）下，長久持續(xù)工作所能承受的最大功率；F)

電壓系數(shù)：表達電阻器熱穩(wěn)定性隨溫度變化的物理量；表達溫度每升高1度對應的電阻阻值的相對變化量；G)

電壓系數(shù)：表達阻值與電壓的關(guān)系，表達對外加電壓的穩(wěn)定程度；H)

最大工作電壓：電阻器長久工作不發(fā)生過熱或電擊穿損壞等現(xiàn)象的電壓；1.1.2

電容器：本身含有充放電的作用，可用于調(diào)諧、隔直流、濾波、交流旁路等，具體參數(shù)有：標稱容量與允許偏差、額定工作電壓、絕緣電阻、溫度系數(shù)、電容器損耗、頻率特性等A)

電容代號：C

，容量單位：法拉、微法、納法、皮法；貼片電解電容單位普通用微法，貼片獨石積層電容單位普通用皮法；換算：1法拉=1000000微法1微法=1000納法=1000000皮法B)

電解電容器封裝為圓柱形；獨石積層電容為長方形：封裝有：0402、0603、0805、1206、1812等C)

標稱容量：便于生產(chǎn)和實際需要，國家規(guī)定了一系列容量值作為產(chǎn)品原則；容量誤差：±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30%D)

額定工作電壓：指在規(guī)定溫度范疇內(nèi)，能夠持續(xù)可靠工作的最高電壓，又是分為額定直流工作電壓和額定交流工作電壓（有效值）；其原則額定電壓有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000vE)

絕緣電阻：等于加在電容兩端的電壓與電流的比值；F)

漏電流：電容介質(zhì)并不是絕緣的，總會有些漏電，漏電流較大時，電容會發(fā)熱，嚴重時會損壞（各電容材料參數(shù)都有漏電流原則）；G)

頻率特性：電容在交流電路工作時（高頻工作），其電容量等參數(shù)隨電場頻率而變化的性質(zhì)；H)

電容器損耗正切腳：表達電容能量損耗的大??；1.2貼片晶體管構(gòu)造和型號：普通為兩個或三個引腳，晶體二極管和晶體三極管，其構(gòu)造是一種或者兩個PN結(jié)構(gòu)成，封裝有：晶體二極管有圓柱形和長方形（有極性之分）；晶體三極管為SOT-23/25/89/1431.3貼片電感、連接器、變壓器等構(gòu)造、形狀、參數(shù)貼片電感：封裝有0603、0805、1206等，大功率電感也按圓柱形（根據(jù)磁芯形狀）連接器：重要為外形狀、引腳數(shù)量、引腳間距等變壓器：分初級和次級繞組，也屬電感類，貼裝時必須注意方向1.4貼片IC芯片封裝IC封裝有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LTSBGA680LCLCCCNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramicPinGridArrayDIPDualInlinePackageDIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkFBGAFDIPFTO-220FlatPackHSOP-28下一頁>>>ITO-220ITO-3PJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlasticPinGridArrayPLCCPQFPPSDIPLQFP100LMETALQUAD100LPQFP100LQFPQuadFlatPackageSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChipScalePackageTO252TO263/TO268<<上一頁下一頁>>>QFPQuadFlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingleInlinePackageSOSmallOutlinePackageSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LTO247SSOPTO18TO220<<上一頁下一頁>>>TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThinSmallOutlinePackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicroBallGridArrayuBGAMicroBallGridArrayZIPZig-ZagInlinePackageBQFP132C-BendLeadCERQUADCeramicQuadFlatPackCeramicCaseLAMINATECSP112LChipScalePackageGullWingLeadsPDIPPLCCSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH<<上一頁1.5貼片電子原件的包裝、儲存與防護：電子元器件包裝有散裝、卷帶裝、托盤裝等，儲存有效時間為1個月，環(huán)境規(guī)定控制溫度（24±3℃）和濕度(45%-75%)、防塵、防腐等，2、

培訓物料編碼2.1培訓物料編碼知識：參考《物料編碼規(guī)則》、《物料編碼清單》3、

設(shè)備技術(shù)知識培訓3.1設(shè)備構(gòu)造和技術(shù)功效鍵，附件使用的注意事項3.1.1設(shè)備構(gòu)造：重要為機體、控制線路、技術(shù)面板、導軌、置料臺、貼裝頭組件、PCB固定平臺等3.1.2技術(shù)功效鍵：（參考設(shè)備闡明書）3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，較脆，嘴部有伸縮性；3.1.4飛達（料架）：A.

飛達規(guī)格和選用：有8mm、12mm、16mm、24mm飛達，普通元件（封裝為0402、0603、0805、1206和小型晶體管等封裝帶寬為8mm）用8mm飛達，步進為4mm；其它根據(jù)物料的料帶寬度而選用對應飛達，16mm飛達步進距離有4mm、8mm、12mm、16mm（可通過飛達氣缸固定片調(diào)節(jié)），需根據(jù)物料間距進行選用調(diào)節(jié)；B.

使用與寄存：飛達使用時應注意避免撞擊，并須定時清潔保養(yǎng)，寄存不能堆疊、受壓，對于不用的飛達應固定于機器上（或放置于指定位置）；3.2設(shè)備技術(shù)系統(tǒng)與設(shè)備開關(guān)機技術(shù)，開關(guān)機異常信息及解決4.2.1設(shè)備開關(guān)機：開關(guān)機時必須確認及內(nèi)無異物，具體技術(shù)（參考設(shè)備技術(shù)文獻）4.2.2熱機（暖機）：對于停機時間超出2小時以上，開機時必須進行暖機5~10分鐘；3.3正常生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)3.3.1備料與換料技術(shù)：應觀察并根據(jù)物料使用狀況提前上好將用完型號的物料（因不多于4個飛達）；物料應對的安裝到位，飛達置于料臺時應先將貼裝頭移離該位置，飛達應固定牢固平整且雙手技術(shù)；換料和技術(shù)應快速精確，并根據(jù)SMT制成管制進行二次確認；換裝IC時注意方向，用16mm飛達時要注意吸料位置的調(diào)節(jié)；3.3.2過程技術(shù)：A、生產(chǎn)效率方面注意機器運用率，每小時應核對與否達成原則產(chǎn)能，減少待機時間（照mark點時間、待料時間、吸料時間、報警次數(shù)等進行分析）；B、品質(zhì)控制方面應對生產(chǎn)產(chǎn)品進行抽檢有無偏位等不良；C、物料損耗控制方面應對設(shè)備異常統(tǒng)計（拋料）進行監(jiān)測，對于超標的料站或物料進行解決并反饋拉組長、技術(shù)員或工程師對該不良進行改善控制；3.3.3換線技術(shù)：A、訂單完畢時應將全部飛達卸離機器，拆除全部物料，清理機器全部物料、雜物、灰塵；同時對飛達進行清潔；B、技術(shù)員應把全部余料退給物料員，準備好新訂單物料并上于飛達上；C、由技術(shù)員或指定人員進行設(shè)備程式更換技術(shù)，重新調(diào)節(jié)設(shè)備（PCB定位），并由技術(shù)員按照生產(chǎn)程式進行上料，上料完畢須由IPQC進行二次確認；D、由技術(shù)人員進行首件生產(chǎn)并確認無品質(zhì)異常（無偏位、漏貼、錯鐵等）后交由IPQC進行首件核對；3.3.4過程統(tǒng)計：根據(jù)日生產(chǎn)狀況進行統(tǒng)計設(shè)備運行狀況并完畢必須的統(tǒng)計；3.3.5交接班：A、每天下班時應清理廢料盒里的廢料，并交由拉組長進行分類解決B、技術(shù)員交接班時應把設(shè)備運行狀況、出現(xiàn)異常等信息、設(shè)備附件、生產(chǎn)物料等進行交接；3.4設(shè)備日、周、月保養(yǎng)技術(shù)3.4.1參考《設(shè)備保養(yǎng)項目》3.4.2參考設(shè)備使用闡明書4、

異常解決4.1生產(chǎn)運行報警信息與解決4.1.1真空局限性：吸嘴堵塞或真空管道堵塞告知技術(shù)員更換吸嘴或?qū)ξ?、真空管道進行清潔；4.1.2氣壓局限性：檢查機器供氣接頭與否漏氣，并告知技術(shù)員或工程師解決；4.1.3貼裝頭X、Y位移溢出：手動移位溢出可開機運行后正常，如運行過程出現(xiàn)應告知工程師進行檢查；4.1.4PCB傳送錯誤：A、進出傳送不順暢，應反饋并對不良品尺寸交由IPQC檢測，同時反饋技術(shù)員進行改善；4.1.4未貼裝完畢產(chǎn)品解決：A、對于技術(shù)失誤造成的應告知技術(shù)員進行重新送入機器補貼B、異常停機的告知技術(shù)員進行解決；4.1.5飛件或漏貼：A、吸嘴不良，應停機進行檢查元件對應吸嘴B、真空局限性，應告知技術(shù)員進行真空檢查C、PCB固定不良，檢查PCB固定狀態(tài)4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有規(guī)律，有技術(shù)員對坐標進行修改；B、PCB固定不良（表面不平整、貼裝時下沉、移位），檢查并重新調(diào)節(jié)定位裝置C、錫膏粘性不良引發(fā)，需由技術(shù)員干或工程師進行分析解決；4.2停電或環(huán)境（雷電）解決：A、碰到雷電天氣時必須盡快清完待生產(chǎn)產(chǎn)品后待告知；

B、停電時關(guān)閉設(shè)備電源、待供電后從新開機并將機內(nèi)正生產(chǎn)產(chǎn)品進行解決；4.3品質(zhì)異常解決：未達成有關(guān)原則時必須進行反饋上司、設(shè)備技術(shù)員或工程師；4.4拋料超標：報技術(shù)員、上司和有關(guān)人員進行解決；4.4設(shè)備故障解決：應即時停機，由設(shè)備技術(shù)員或工程師解決并作統(tǒng)計；三、實際技術(shù)培訓1.

開關(guān)機技術(shù)——正常開關(guān)機，斷電異常開關(guān)機2.

機器的安全使用和注意事項：2.1機器在遠作時,不能將頭,手,等各部位伸到機器里面.2.2換物料時一定要先把機器停下來將安全門打開,或者按下緊急開關(guān)來換物料.2.3如果碰到緊急事故,要先把緊急開關(guān)按下來,再告知設(shè)備技術(shù)人員來解決.3.

換料技術(shù)——飛達技術(shù)、普通物料換料、16mm換料技術(shù)、盤裝物料換料技術(shù)、stick飛達使用3.1.換料時，要看清晰料的間距是多少，物料料帶上孔與孔之間的原則距離是4mm，普通物料的間距為4mm。特殊的物料封裝要看料與料之間有多少個孔來定物料的間距。4.

換線時上料前后的注意事項。4.1上料前要把FeederTable掃干凈.檢查Feeder下方有無元件或者其它造成Feeder偏位的雜物.有則去除。4.2上完料后,要檢查料與否打到位，用移動鏡頭檢查Feeder與否偏位。5.

普通所用元件的數(shù)據(jù)庫的技術(shù)。IC托盤高度與取料高度的測量原則。6.

PCB板的固定規(guī)定。(YAMAHA)6.1PCB有點位孔的要用Pim+PushUP方式定位,(特殊狀況除外)6.2上方擋板鐵片一定要把PCB板擋住,鐵片要分別在PCB板的前后,中間的位置.頂板時PCB板不能一頭蹺起。6.3上方擋板鐵片不能擋住要貼片的元件位置。6.4下頂針時,規(guī)定是要把PCB板頂?shù)闷?、穩(wěn)。下面有元件時，不能頂住元