塑料制品表面金屬化工藝

塑料制品表面金屬化工藝濕法工藝:化學鍍,噴霧化學鍍,化學鍍-電鍍

干法工藝﹕真空蒸鍍﹐陰極濺鍍﹐離子鍍

目前所用到的制程濕法工藝﹕化學鍍

WholeFlowChart.ABS制品表面質(zhì)量檢查及消除內(nèi)應(yīng)力賦與親水性中和水洗化學腐蝕水洗活性化I水洗活性化II

水洗化學鍍水洗電鍍成品濕法工藝﹕化學鍍

電鍍流程及工藝參數(shù)濕法工藝﹕化學鍍

電鍍流程及工藝參數(shù)濕法工藝﹕化學鍍

賦與親水性﹕浸入添加表面活性劑的低表面張力液體有利于化學腐蝕均勻性

化學腐蝕﹕浸入硫酸與鉻酸混合液。作用:1.ABS里的丁二烯首先溶解于液體中形成表面凹痕(0.2-2um)﹐使鍍層金屬在凹痕中錨固﹐鍍層與塑料形成機械性附著。2.使ABS表面的C=C飽和鍵被鉻酸氧化成不飽和鍵﹐這樣的不飽和結(jié)合使金屬與塑料形成化學附著。

活性化I(又稱敏化)﹕浸于活性化工液(氯化鈀﹑氯化亞錫和鹽酸)中﹐使其表面附著一層連續(xù)的金屬鈀層。

黑色作用:

對電鍍來說﹕能承受電鍍時的電流。

對化學鍍來說﹕起著引發(fā)金屬開始沉積于塑料表面的微粒核心的吸附﹐并可以促進鍍層的均勻﹐鍍層形成的速度﹐還可以增大鍍層的吸附力。

4.活性化II﹕浸于硫酸水溶液中﹐活化金屬鈀。

Cu,Ni

濕法工藝﹕化學鍍

化學鍍﹕將鍍液中的金屬離子還原為金屬﹐在塑料表面析出﹐形成金屬鍍層?；瘜W鍍是賦與塑料制品表面導電性﹐鍍層厚度大多在1um以下。電鍍﹕在鍍液中設(shè)置陰極和陽極﹐陰極析出金屬附著在塑料表面﹐形成金屬鍍層。表面金屬化鍍層組合化學鍍銅化學鍍鎳電鍍銅電鍍鎳電鍍鉻

濕法工藝﹕化學鍍

濕法工藝﹕化學鍍

設(shè)計產(chǎn)品結(jié)構(gòu)注意事`項:大面積平表面電鍍﹐表面設(shè)計成拱面﹐中心拱起0.25-0.40MM深孔或非圓柱形深腔底部應(yīng)設(shè)計成球形﹐中上開排泄小孔﹐使電鍍液流通﹐有利于鍍層均勻。

避負V形槽﹐應(yīng)設(shè)計成圓弧形槽﹐否則槽表面鍍層太薄。

制品內(nèi)外轉(zhuǎn)角都應(yīng)是圓角﹐因為銳角處局部電鍍電流密度增大﹐鍍層增厚。

肋位和凸臺的轉(zhuǎn)角都應(yīng)是圓角﹐平面部分成拱形。

制品表面凸起的字體和圖案﹐凸起高度一般不大于寬度的一半﹐最大不應(yīng)超過4.8MM制品表面凹槽的寬度應(yīng)不小于槽深3倍。

制品表面平行夾槽﹐槽間距應(yīng)盡可能小﹐表面成拱形。

如下頁示意圖:濕法工藝﹕化學鍍

設(shè)計產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖:濕法工藝﹕化學鍍

設(shè)計產(chǎn)品結(jié)構(gòu)注意事`項:制品在表面金屬化前應(yīng)作退火處理﹐消除內(nèi)應(yīng)力﹐因在內(nèi)應(yīng)力的部位﹐鍍層附著力減弱﹐易剝落。

制品在澆口或溶接痕部位金屬化后更明顯﹐設(shè)計模具時應(yīng)考慮澆口或溶接痕不在制品顯眼位置。

電鍍時需懸掛或支撐制品﹐這些位置在電鍍后會留下痕跡﹐影響外觀﹐設(shè)計制品或模具時應(yīng)考慮懸掛或支撐部位。

制造模具材料勿用鍍銅合金﹐否則制品表面形成銅膜﹐影響金屬化層的附著力

干法工藝真空蒸鍍﹕在高真空下﹐通過金屬細絲的蒸發(fā)和凝結(jié)﹐使金屬薄層附著在塑料表面。真空蒸鍍過程中金屬(最常用的鋁)的熔融﹐蒸發(fā)僅需幾秒鐘﹐整個周期一般不超過15MM﹐鍍層厚度為0.8-1.2MM.對制品要求:蒸發(fā)膜與基材粘結(jié)性較差﹐耐磨性和耐腐蝕不好﹐因此﹐蒸鍍制品表面需涂保護透明面層。

大多數(shù)塑料都能進行真空蒸鍍﹐但是蒸鍍前制品表面必須選用合適的涂料涂裝涂飾底層。

設(shè)計真空蒸鍍塑料制品應(yīng)避免大的平坦表面﹐銳角和銳邊。凹凸圖案﹑紋理或拱形表面效果最佳。真空蒸鍍很難獲得光學平面樣制品表面。

干法工藝陰極濺鍍﹕一般采用真空高速方式﹐壓力低﹐溫度上升小﹐可獲得光澤度好的鍍層。鍍層厚度一般極薄﹐300-500A(0.3-0.5um)陰極濺鍍層質(zhì)量好于真空蒸鍍﹐附著強﹐表面光澤好﹐鍍層厚度可達3um以上﹐與濕法相比﹐無污染成本低。

也同樣使用雙涂層制程﹐底涂層起著光整制品表面和增加濺鍍金屬層的光澤﹐還能增加金屬鍍層的附著力和抗應(yīng)力的作用。表面涂層起保護鍍層﹐耐磨和抗氧