封測行業(yè)介紹與分類

半導(dǎo)體芯片的主要制備流程包括芯片設(shè)計-＞圓晶制造-＞封裝測試。所謂半導(dǎo)體“封裝（Packaging）”，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程的最后一道工序，是將集成電路用絕緣的材料打包的技術(shù)。SOiC封裝廠CSFiWLP晶圜制造廠（FAB＞iSOiC封裝廠CSFiWLP晶圜制造廠（FAB＞iI*F切割圖一傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)制造鏈封裝工藝主要有以下功能：功率分配（電源分配）、信號分配、散熱通道、隔離保護和機械支持等。封裝工藝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能的下降。另外，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。可以說封裝是半導(dǎo)體集成電路與電路板的鏈接橋梁，封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身的性能和終端產(chǎn)品的開發(fā)。集成電路封裝的技術(shù)代演進(jìn)芯片封裝技術(shù)已經(jīng)歷經(jīng)了好幾代的變遷，代表性的技術(shù)指標(biāo)飛速發(fā)展，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數(shù)目增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高等等。從封裝技術(shù)的發(fā)展歷程看，半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展包括5個發(fā)展階段，沿3個趨勢發(fā)展：尺寸縮小、功能轉(zhuǎn)換與性能提高、技術(shù)融合。卄：紀(jì)初'llS亠DIPPLCCSOPPQFP八卜年代J州小幼徒轉(zhuǎn)換與性能提髙CDIPTOSEP卄：紀(jì)初'llS亠DIPPLCCSOPPQFP八卜年代J州小幼徒轉(zhuǎn)換與性能提髙CDIPTOSEP六十年代SSOPWLPcspBGA九+^代屮廿剛[i-BGA3DMCMS1P九十年代中后朗^IEMSI!：1；:噩會圖二集成電路封裝形式的進(jìn)化最早出現(xiàn)的封裝型態(tài)DIP正在快速萎縮，目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)正處在第三階段的成熟期，以CSP和BGA等主要封裝形式進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，同時也在向第四、第五階段發(fā)展。圖三為Amkor公司給出了封裝技術(shù)代推進(jìn)的趨勢總結(jié)。圖三封裝技術(shù)代的演進(jìn)集成電路封裝的工藝流程變遷晶圓成型檢驗貼片劃片出貨注塑鋰合1：片優(yōu)堿薄打磨晶圓成型檢驗貼片劃片出貨注塑鋰合1：片優(yōu)堿薄打磨電鍍圖四QFP封裝工藝流程以當(dāng)前產(chǎn)品中普遍采用的QFP封裝形式為例，圖四給出了目前產(chǎn)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的封裝工藝流程。其制造過程可以大致分為：晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后用膠水貼裝到相應(yīng)的引線框架的小島上，再利用超細(xì)的金屬導(dǎo)線將晶片的接合焊盤連接到框架的相應(yīng)引腳；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進(jìn)行電鍍，成品測試通過后進(jìn)入包裝等工序，最后出貨。該生產(chǎn)流程也定義了封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈條的基本形式，生產(chǎn)商在升級加工能力和產(chǎn)品形式的同時必須進(jìn)行相應(yīng)工藝線的升級。集成電路的封裝技術(shù)的歷史發(fā)展過程中伴隨著兩次重要的技術(shù)革新，一次是表貼工藝（SMT）的出現(xiàn)，封裝形式由DIP為代表的直插式封裝進(jìn)入QFP等表貼式封裝時代；第二次技術(shù)革新是BGA技術(shù)的出現(xiàn)，采用面陣列的形式克服了引腳間距的限制。由于BGA技術(shù)首次在封裝體內(nèi)引入了基板（之前的封裝技術(shù)都采用引線框架的形式）,這樣也在傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈中創(chuàng)造和增加了基板設(shè)計與制造，焊球材料生產(chǎn)與貼裝等環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)外的封裝技術(shù)已經(jīng)都基本進(jìn)入到第四階段，各大廠商都已經(jīng)在CSP（芯片級封裝），WLP（晶圓級封裝），SIP（系統(tǒng)級封裝），三維高密度封裝（3Dpackage）領(lǐng)域開展了相應(yīng)工作，這些新技術(shù)的涌現(xiàn)帶動的封裝工藝及設(shè)備的發(fā)展，具有代表性和突破性工藝的有倒裝片（flipchip）工藝，硅通孔（TSV）