晶華微-市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告：高精度ADC智慧健康生活

證

券

研

究

報(bào)

告2022年12月22日【方正電子·公司深度報(bào)告】晶華微（688130.SH）高精度ADC成就智慧健康生活晶華微·業(yè)務(wù)版圖高精度ADC信號(hào)處理SoC解決方案+模擬信號(hào)鏈電路+軟件算法智能感知SoC芯片醫(yī)療健康

SoC芯片工業(yè)控制及儀表芯片業(yè)務(wù)占比2%紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片數(shù)字萬(wàn)用表芯片業(yè)務(wù)占比6業(yè)務(wù)占比2PIR信號(hào)處理HART調(diào)制解調(diào)器芯片智能健康衡器SoC芯片交流體脂秤專(zhuān)用SoC芯片高精度電子秤專(zhuān)用SoC芯片芯片環(huán)路供電型4-20mA

DAC芯片99壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及%%人體健康參數(shù)測(cè)量專(zhuān)用SoC芯片變送輸出專(zhuān)用芯片醫(yī)療健康工業(yè)控制及儀表智能感知報(bào)警幕簾紅外測(cè)溫槍血壓計(jì)血氧計(jì)體脂秤/健康秤溫度變送器

壓力變送器數(shù)字萬(wàn)用表門(mén)磁紅外資料：Wind，晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理2投資要點(diǎn)醫(yī)療健康

SoC

芯片（69%）工業(yè)控制及儀表芯片智能感知SoC芯片（2%）（29%）高性能混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)及應(yīng)用方案供應(yīng)商FablessIC設(shè)計(jì)醫(yī)療健康工業(yè)控制及儀表智能感知芯片銷(xiāo)售201920202021供給共性技17年

65%研發(fā)人員數(shù)量525167技術(shù)鑄就極深的護(hù)城河高精度ADC豐富的模擬信號(hào)鏈電路軟件算法自主創(chuàng)新專(zhuān)注于芯成熟IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)研發(fā)費(fèi)用（萬(wàn)元）1677

2027

3133術(shù)研發(fā)人員占比深耕模擬信號(hào)鏈升級(jí)醫(yī)療健康產(chǎn)品拓展工控儀表領(lǐng)域未來(lái)5大發(fā)展戰(zhàn)略保障三塊業(yè)務(wù)募投項(xiàng)目設(shè)立分部研發(fā)部門(mén)加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作全球AIoT中國(guó)智慧醫(yī)療全球工業(yè)芯片市場(chǎng)規(guī)模下游市場(chǎng)需求持續(xù)賦能發(fā)展CAGR需求CAGRCAGR18-22

376618-2785419-22

48202264=29%1186

=33%511=6%億元億美元億美元億美元億元億美元201920120182022E2027E2022E3資料：晶華微招股書(shū)，晶華微官網(wǎng)，易觀分析，億信，QYResaerch，

2021年全球AIoT開(kāi)發(fā)者生態(tài)白皮書(shū)，方正證券研究所整理投資要點(diǎn)?

深耕醫(yī)療健康與工控儀表高精度ADC信號(hào)處理SoC解決方案，延申模擬信號(hào)鏈芯片。公司產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，目前在研BMS

AFE、商用計(jì)價(jià)秤芯片以及小家電產(chǎn)品的主控IC等，拓展通用類(lèi)產(chǎn)品線；下游應(yīng)用于醫(yī)療健康與工控等領(lǐng)域；已進(jìn)入倍爾康、華盛昌、德國(guó)Braun以及中國(guó)臺(tái)灣Microlife等終端品牌廠商供應(yīng)體系，已與樂(lè)心醫(yī)療、香山衡器及優(yōu)利德等多家建立緊密的合作關(guān)系。?

智慧健康醫(yī)療藍(lán)海市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)醫(yī)療健康SoC芯片需求。2020年來(lái)中國(guó)智慧醫(yī)療市場(chǎng)已逐步從高速發(fā)展期進(jìn)入應(yīng)用成熟期，2022年中國(guó)智慧醫(yī)療市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到3,766億人民幣，同比+33%，疊加醫(yī)療設(shè)備需求，公司醫(yī)療健康SoC芯片市場(chǎng)空間廣闊。?

募投項(xiàng)目進(jìn)一步鞏固醫(yī)療健康以及工控市場(chǎng)布局，同時(shí)儲(chǔ)備信號(hào)鏈類(lèi)模擬芯片向汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)以及智能可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域拓展。公司智慧健康醫(yī)療ASSP芯片以及工控儀表芯片項(xiàng)目通過(guò)芯片升級(jí)鞏固已有市場(chǎng)，高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片項(xiàng)目孕育新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，同時(shí)下游需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展。盈利預(yù)測(cè)?

盈利預(yù)測(cè)：我們預(yù)計(jì)公司2022-2024年?duì)I業(yè)

收

入

1.3/1.8/2.4

億

元

，

歸

母

凈

利

潤(rùn)0.4/0.7/0.8億元，首次覆蓋，給予“推薦”評(píng)級(jí)。單位/百萬(wàn)營(yíng)業(yè)總收入(+/-)(%)歸母凈利潤(rùn)(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E20212022E2023E2024E173130180240-12.1577-25.063538.236533.8280-22.721.63-54.860.5285.760.974.6843.262.0223.571.205.4635.011.91?

風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）上游原材料及零部件供應(yīng)短缺風(fēng)險(xiǎn)；（2）下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；（3）產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；（4）各項(xiàng)營(yíng)收增速不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。21.3025.875.802.6480.362.12P/B資料：Wind，晶華微招股書(shū)，易觀分析，億信，方正證券研究所整理4目錄1234進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，加碼研發(fā)投入，品牌客戶資源豐富超強(qiáng)的技術(shù)不可替代性鑄就極深的護(hù)城河募投加速產(chǎn)品布局升級(jí)，智慧醫(yī)療/工業(yè)控制需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展盈利預(yù)測(cè)5公司產(chǎn)品發(fā)展歷程SD5820A單總線協(xié)議測(cè)溫芯片（兼容DS18B20協(xié)議）SD8000U人體秤SoC芯片-升級(jí)版SD4121熱釋電紅外感應(yīng)信號(hào)處理芯片-升級(jí)版SD8005B紅外測(cè)溫槍、人體秤芯片SD2421A4~20mADAC-升級(jí)版SD2421SD2321、4-20mA

DACSD2017、SD2057、SD2085HART通訊調(diào)制/調(diào)解芯片SD5820A單總線協(xié)議測(cè)溫芯片-升級(jí)版（兼容DS18B20協(xié)議）SD2322壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)整及變送輸出專(zhuān)用芯片SD8000T人體秤SoC芯片（帶MCU、OTP、LCD驅(qū)動(dòng)等）SD2015HART通訊調(diào)制/解調(diào)芯片2005

2008

2011

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022SD5020單總線協(xié)議測(cè)溫芯片（SDIC協(xié)議）SD5075帶I2C的測(cè)溫芯片（兼容ADT75和LM75等）SD7890SD6501帶LED驅(qū)動(dòng)的脂肪秤前端SD93F115公司成立SD93F11232位通用微處理器內(nèi)置高精度ADC公司上市中配版DMM芯片SD3501表頭類(lèi)專(zhuān)用芯片不帶OTP和MCUSD4101熱釋電紅外感應(yīng)信號(hào)處理芯片SD8303帶LED驅(qū)動(dòng)的脂肪秤前端SD8018交流脂肪秤芯片不帶OTP和MCUSD2017、SD2057、SD2085HART通訊調(diào)制/調(diào)解芯片-升級(jí)版工業(yè)控制及儀表芯片階段高精度ADC及模擬信號(hào)鏈階段智慧健康衡器及紅外測(cè)溫SoC階段醫(yī)療健康及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)SoC階段資料：晶華微招股書(shū)，晶華微官網(wǎng)，方正證券研究所整理6股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定?截至2022年11月28日，呂漢泉與羅洛儀分別直接持股43.27%與10.76%，呂漢泉、羅洛儀夫婦為公司實(shí)際控制人。富誠(chéng)海富通為晶華微員工參與戰(zhàn)略配售集合資產(chǎn)管理計(jì)劃。?晶華微的1家全資子公司及2家分公司均主要從事集成電路的研發(fā)，系晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)。圖表：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖中景寧晶殷華員工持股計(jì)劃超越摩爾小企業(yè)基金諾安基金呂漢泉羅洛儀羅偉紹其他證券富誠(chéng)海富通43.27%10.76%6.82%6.76%3.7%3.7%0.8%0.69%0.3%0.27%晶華微晶華微上海分公司晶華微西安分公司100%深圳晶嘉華資料：Wind，方正證券研究所整理7公司進(jìn)入高速增長(zhǎng)期圖表：2018-2022前三季度公司營(yíng)收（億元）?公司進(jìn)入高速增長(zhǎng)期：受2020年新冠疫情影響，紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片量?jī)r(jià)齊升，公司2020年?duì)I收及歸母凈利潤(rùn)分別同比+230%與800%，2021年疫情逐步得到控制，公司營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)有所下滑。2.52.52.01.51.00.50.01.972.01.51.00.51.730.500.231.711.14?醫(yī)療健康SoC芯片：營(yíng)收增長(zhǎng)主力引擎，2021年?duì)I收貢獻(xiàn)69%；2020年ASP受新冠對(duì)防疫物資需求驅(qū)動(dòng)上升。0.600.501.2020210.160.410.100.38?工業(yè)控制及儀表芯片：營(yíng)收增長(zhǎng)第二大引擎

0.0，

2021年?duì)I收貢獻(xiàn)29%；因公司產(chǎn)品性價(jià)2018201920202022Q1-Q3比高、下游以及需求旺盛，2019-醫(yī)療健康SoC芯片智能感知SoC芯片總計(jì)工業(yè)控制及儀表芯片其他業(yè)務(wù)2021公司工業(yè)控制及儀表芯片量?jī)r(jià)齊升。?智能感知SoC芯片：隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展以及智能家居應(yīng)用場(chǎng)景的豐富，營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)。圖表：2018-2022前三季度公司歸母凈利潤(rùn)（億元）1.21.00圖表：2019-2021主要產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售價(jià)格情況1.00.770.80.60.40.20.0單位：元/顆2019

2020

2021醫(yī)療健康SoC芯片紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片

1.36人體健康參數(shù)測(cè)量專(zhuān)用SoC芯片智能健康衡器SoC芯片

0.610.721.281.97-0.632.090.650.881.492.740.742.300.710.42-0.110.06工業(yè)控制及儀表芯片智能感知SoC芯片1.910.6420182019202020212022Q1-Q3資料：Wind，晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理82022前三季度綜合毛利率67%，持續(xù)加大研發(fā)投入?公司2019、2020、2021、2022前三季度綜合毛利率分別為62.72%、73.09%、68.61%以及66.78%。2020年毛利率較高主要系新冠疫情短期供不應(yīng)求導(dǎo)致醫(yī)療健康SoC芯片量?jī)r(jià)齊升，進(jìn)而帶動(dòng)綜合毛利率大幅提升。2021年綜合毛利率有所下降主要系疫情緩和降低對(duì)紅外測(cè)溫槍等防疫物資需求，綜合毛利率有所下降。?2020年公司工業(yè)控制及儀表芯片的毛利率同比略有下降，主要系單價(jià)與單位成本均較高的SD7501、SD7890等中高端數(shù)字萬(wàn)用表芯片銷(xiāo)售占比有所提升；2021年公司工業(yè)控制及儀表芯片的毛利率同比提升，主要系下游終端需求增長(zhǎng)、上游晶圓產(chǎn)能緊張因而公司提升售價(jià)、售價(jià)較高的工業(yè)控制芯片以及成本較低的胎壓計(jì)芯片收入占比提升。智能感知SoC芯片仍處于推廣階段，2021年毛利率上升主要系下游終端需求增長(zhǎng)及上游晶圓產(chǎn)能緊張。?2022前三季度公司研發(fā)費(fèi)用率為25.69%，公司持續(xù)加大研發(fā)投入。圖表：2018-2022Q1-Q3公司分業(yè)務(wù)毛利率拆解圖表：2018-2022Q1-Q3公司四費(fèi)比率85%80%75%40%30%20%10%0%25.69%70%65%60%55%50%66.78%20182019202020212022Q1-Q320182019202020212022Q1-Q3綜合工業(yè)控制及儀表芯片醫(yī)療健康SoC芯片智能感知SoC芯片-10%銷(xiāo)售費(fèi)用率管理費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率財(cái)務(wù)費(fèi)用率資料：Wind，晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理9供應(yīng)商穩(wěn)定，品牌客戶資源豐富?公司向上海華虹宏力的采購(gòu)比重逐年增大，其中合并金額包括華虹無(wú)錫，2021年占比74%。圖表：公司2019-2021主要供應(yīng)商及采購(gòu)產(chǎn)品2021年2020年2019年上海華虹宏力（晶圓、光掩模）深圳米飛泰克（封裝測(cè)試、針卡）西安微電子上海華虹宏力（晶圓、光掩模）無(wú)錫華潤(rùn)上華（晶圓）深圳米飛泰克（封裝測(cè)試、針卡）西安微電子上海華虹宏力（晶圓、光掩模）無(wú)錫華潤(rùn)上華（晶圓、光掩模）深圳米飛泰克（封裝測(cè)試）深圳云智合芯（藍(lán)牙芯片）氣派科技74%12%5%63%20%9%39%31%15%6%?公司具備豐富的品牌客戶資源且覆蓋面廣，芯片產(chǎn)品已進(jìn)入倍爾康、華盛昌、德國(guó)

Braun以及中國(guó)臺(tái)灣Microlife

等國(guó)內(nèi)外知名終端品牌廠商供應(yīng)體系；秉持“成為模擬及混合信號(hào)集成電路與應(yīng)用系統(tǒng)客戶的戰(zhàn)略合作伙伴”的愿景，已與樂(lè)心醫(yī)療、香山衡器及優(yōu)利德等多家建立緊密的合作關(guān)系。（封測(cè)測(cè)試）氣派科技（封裝測(cè)試）無(wú)錫華潤(rùn)上華（晶圓）3%2%（封測(cè)測(cè)試）氣派科技（封裝測(cè)試）2%2%4%（封裝測(cè)試）合計(jì)(%)96%96%94%合計(jì)(萬(wàn)元)744964741898圖表：公司合作伙伴、終端客戶及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作伙伴終端客戶競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手資料：晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理10目錄1234進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，加碼研發(fā)投入，品牌客戶資源豐富超強(qiáng)的技術(shù)不可替代性鑄就極深的護(hù)城河募投加速產(chǎn)品布局升級(jí)，智慧醫(yī)療/工業(yè)控制需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展盈利預(yù)測(cè)11核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)：頂尖學(xué)府背景+產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)雄厚創(chuàng)始人????美國(guó)西雅圖華盛頓大學(xué)電氣工程博士羅偉紹IEEE終身高級(jí)會(huì)員曾在Motorola、Honeywell、Medtronic等國(guó)際知名公司任職30+年低功耗、低噪聲相關(guān)模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)董事、總經(jīng)理李建上海分公司總經(jīng)理???復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士，在專(zhuān)用集成電路與系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室從事研究工作其研究成果以第一作者發(fā)表于多家國(guó)際權(quán)威期刊及會(huì)議在高性能射頻、模擬及數(shù)模混合領(lǐng)域有豐富的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，曾在晨星軟件、酷芯微等任職王振南京分公司總經(jīng)理???西安交通大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)碩士在車(chē)規(guī)級(jí)BMS

AFE、MEMS、ADC領(lǐng)域具有豐富的設(shè)計(jì)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)十多年IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，曾在格威半導(dǎo)體、華芯半導(dǎo)體、時(shí)代民芯等任職趙雙龍董事、副總經(jīng)理???浙江大學(xué)超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)研究所電路與系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)碩士，高級(jí)工程師從事低功耗、低噪聲高性能數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)近20年，具有豐富的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)參與設(shè)計(jì)的高精度數(shù)字測(cè)溫芯片、高精度溫控RTC芯片獲得電子工程專(zhuān)輯頒發(fā)的年度IC產(chǎn)品獎(jiǎng)陳建章核心技術(shù)人員??杭州電子科技大學(xué)電子信息工程專(zhuān)業(yè)學(xué)士，高級(jí)工程師長(zhǎng)期從事低功耗、低噪聲高性能模擬混合集成電路設(shè)計(jì)，芯片系統(tǒng)和防靜電及抗電磁干擾設(shè)計(jì)帶高精度ADC的數(shù)?；旌蟂oC技術(shù)共性技術(shù)17年65%高精度、低噪聲、高集成度高精度ADC豐富的模擬信號(hào)鏈電路軟件算法自主創(chuàng)新專(zhuān)注于芯成熟IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)研發(fā)人員占比工控儀表芯片技術(shù)低功耗、低誤碼率、強(qiáng)抗干擾資料：晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理12智能健康衡器SoC芯片：高集成度；高精度ADC?智能健康衡器SoC芯片：作為健康測(cè)量芯片龍頭企業(yè)，公司在衡量器的市場(chǎng)份額較高，2021年公司該項(xiàng)營(yíng)收占比回升至49%，為營(yíng)收主力增長(zhǎng)引擎。圖表：2019-2021公司營(yíng)收拆分（%）智能健康衡器SoC芯片紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片人體健康參數(shù)測(cè)量專(zhuān)用SoC芯片工業(yè)控制及儀表芯片智能感知SoC芯片49%17%3%

29%?技術(shù)優(yōu)勢(shì)：公司的智能健康衡器SoC芯片具備高集成度的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，無(wú)需再外加微控制器及顯示驅(qū)動(dòng)芯片，結(jié)合相關(guān)算法模型后可形成一套完整的單芯片解決方案，為客戶提供一站式服務(wù)。22%65%12%50%19%26%醫(yī)療健康SoC芯片其他業(yè)務(wù)0%100%Sigma-Delta型ADC技術(shù)圖表：公司智能健康衡器SoC芯片的重要指標(biāo)與境內(nèi)外競(jìng)品對(duì)比公司產(chǎn)品（SD93F112）Sonix（SN8F5918）芯?？萍迹–SU18M91）具體指標(biāo)對(duì)比情況內(nèi)核類(lèi)

ARM32bit2.4~5.5V64KBFlash4KB80512.0~5.5V32KB

Flash256B8bit

RISC2.4~3.6V8Kx16

MTP896BSD93F112

更優(yōu)，性價(jià)比較高SN8F5918

工作電壓較寬工作電壓只讀存儲(chǔ)容量隨機(jī)存儲(chǔ)容量SD93F112

存儲(chǔ)容量更大SD93F112

及CSU18M91

可直接驅(qū)動(dòng)外部LCD/LED，無(wú)需片外增加驅(qū)動(dòng)芯片顯示LCD/LEDLCD18位無(wú)LCD/LED16.8位無(wú)ADC

有效位數(shù)（@Gain=128）19.1位SD93F112

精度更高兩路

8位

DAC、兩個(gè)運(yùn)算放大器SD93F112

模擬信號(hào)鏈資源更豐富，模擬信號(hào)鏈資源功能更多，應(yīng)用更廣泛體脂阻抗測(cè)量4/8電極4電極4電極SD93F112

較優(yōu)，可應(yīng)用于高端脂肪秤人體阻抗相角測(cè)量有無(wú)無(wú)資料：Wind，晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理13紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片：一站式完成信號(hào)測(cè)量、模數(shù)轉(zhuǎn)換等?紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片：受2020年新冠疫情影響，公司紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片量?jī)r(jià)齊升，2021年疫情得以緩和，該項(xiàng)營(yíng)收占比大幅回落。?技術(shù)優(yōu)勢(shì)：公司的紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片采用單芯片SoC技術(shù)，可一站式完成信號(hào)測(cè)量、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)處理、內(nèi)置LCD/LED

驅(qū)動(dòng)及通訊傳輸串口等功能，能夠節(jié)省外圍器件、提高生產(chǎn)效率，為終端客戶提供高集成度、高性價(jià)比的紅外測(cè)溫解決方案。圖表：公司紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片的重要指標(biāo)與境內(nèi)外競(jìng)品對(duì)比Sigma-Delta型ADC技術(shù)公司產(chǎn)品（SD7890）Holtek（BH67F2752）Hycon（HY11P13）具體指標(biāo)對(duì)比情況內(nèi)置ADC+MCU的內(nèi)置ADC+MCU的內(nèi)置ADC+MCU的

均為單芯片解決方案，節(jié)省外圍器件，集搭配方案特點(diǎn)SoCSoCSoC成度更高內(nèi)核8位8位8位基本相同工作電壓2.4~3.6

V2.2~5.5V2.4~3.6VBH67F2752

工作電壓較寬SD8005B、BH67F2752

存儲(chǔ)容量較為充只讀存儲(chǔ)容量16Kx8OTP8Kx16

Flash4Kx16

OTP足靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)空間自燒錄存儲(chǔ)單元液晶顯示512B有4x24384B有4x32256B無(wú)4x20SD8005B

存儲(chǔ)空間更大SD8005B

較優(yōu)BH67F2752

較優(yōu)I/O數(shù)量361714SD8005B

靈活性更高增益可調(diào)放大器運(yùn)算放大器有，高輸入阻抗無(wú)有有有有SD8005B性能較優(yōu)，無(wú)需用運(yùn)算放大器ADC通道數(shù)ADC有效位數(shù)24bit

x518.8bit@8sps24bit

x518.1bit@10sps24bit

x818bit@8spsHY11P13

輸入通道數(shù)略多SD8005B

精度較高串口通訊UART、I2C、SPIUART、SPISPISD8005B

通訊方式更多資料：晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理14人體健康參數(shù)測(cè)量專(zhuān)用SoC芯片：更高性能，更高集成度?人體健康參數(shù)測(cè)量專(zhuān)用SoC芯片：于2021年3月首次實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，尚處于推廣階段，2021年?duì)I收占比為2.8%。?技術(shù)優(yōu)勢(shì)：公司的人體健康參數(shù)測(cè)量專(zhuān)用SoC芯片是專(zhuān)門(mén)針對(duì)便攜式家庭醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域推出的具有更高性能和集成度的SoC芯片，該芯片集成了豐富的高性能模擬信號(hào)鏈資源、32位高性能MCU和120K

Flash存儲(chǔ)單元，可單片應(yīng)用于血壓計(jì)、血糖儀、血氧儀等醫(yī)療設(shè)備上。圖表：公司紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片的重要指標(biāo)與境內(nèi)外競(jìng)品對(duì)比Sigma-Delta型ADC技術(shù)公司產(chǎn)品（SD93F115）Hycon（HY16F198）ST具體指標(biāo)對(duì)比情況（STM32F373XX）內(nèi)核內(nèi)存容量類(lèi)ARM32b120KB類(lèi)ARM

32b類(lèi)ARM

32b

M4F64~256KB2.0~3.6

V400

uA/MIPS3.7

uA72

MHz1~50K

Hz1~32

倍14位基本相同64KB2.4~3.6

V220~350

uA/MIPS5

uA基本相同工作電壓2.4~5.5

V200uA/MIPS4uASD93F115

工作電壓更寬SD93F115

更省功耗基本相同內(nèi)核功耗待機(jī)電流最高頻率24MHz1~11.8K

Hz1~256

倍約21位20

MHz1~10K

Hz1~128

倍約20.7位8位STM32F373XX

較優(yōu)STM32F373XX

較優(yōu)SD93F115

支持更大倍數(shù)SD93F115

ADC精度更高STM32F373XX

較優(yōu)ADC輸出速率增益可調(diào)放大器倍數(shù)ADC有效位數(shù)DAC位數(shù)8位12位運(yùn)算放大器正弦波輸出模擬比較器體制測(cè)量有有無(wú)有無(wú)無(wú)SD93F115

資源更豐富1路1路2路支持4/8電極測(cè)量無(wú)無(wú)資料：Wind，晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理15工業(yè)儀表專(zhuān)用ASSP芯片：高整合、高性能、可編程、易于調(diào)試維護(hù)?工業(yè)控制及儀表芯片：2021年?duì)I收占比29%，工控類(lèi)芯片為工業(yè)控制系統(tǒng)的核心元器件，為實(shí)現(xiàn)我國(guó)工業(yè)控制系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化的重點(diǎn)。?技術(shù)優(yōu)勢(shì)：在工控儀表應(yīng)用方面，公司推出的SD7890系列芯片作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)儀表專(zhuān)用ASSP芯片，具有高整合、高性能、可編程、易于調(diào)試和維護(hù)等特征，在存儲(chǔ)、ADC及基準(zhǔn)、測(cè)量指標(biāo)及范圍多方面較同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。圖表：公司工業(yè)儀表專(zhuān)用ASSP芯片的重要指標(biāo)與境內(nèi)外競(jìng)品對(duì)比Sigma-Delta型ADC技術(shù)公司產(chǎn)品HyconFortune具體指標(biāo)對(duì)比情況相同（SD7890）（HY12P65）（FS9721）內(nèi)核8bit

RISCMCU16k

x

8OTP512Byte18.7位8bit

RISCMCU6K

x16

OTP256

Byte17.4位8bit

RISCMCU4K

x16

Mask256

Byte14位只讀存儲(chǔ)容量隨機(jī)存儲(chǔ)容量ADC有效位數(shù)內(nèi)部參考電壓萬(wàn)用表數(shù)顯范圍液晶顯示SD7890容量更大SD7890精度更高30ppm/℃≥6,00050ppm/℃≥6,000未披露4,0004x14SD7890測(cè)量值隨溫度變化更穩(wěn)定SD7890及HY12P65精度較優(yōu)SD7890可驅(qū)動(dòng)更多段數(shù)4x184x15SD7890及HY12P65測(cè)量電容最大測(cè)量電容交流信號(hào)測(cè)量>60mF>60mF200uF范圍較大真有效值算法，頻寬真有效值算法，頻寬平均值算法SD7890搭配算法更優(yōu)，測(cè)量更精準(zhǔn)>2KHz>1KHz內(nèi)置溫度檢測(cè)器作冷端

內(nèi)置溫度檢測(cè)器作冷端SD7890及HY12P65較優(yōu)，熱電偶溫度測(cè)量參考電阻需補(bǔ)償電路補(bǔ)償內(nèi)置補(bǔ)償需外接高精度電阻節(jié)省外圍補(bǔ)償電路需外接高精度電阻SD7890更優(yōu)，可省外圍電路SD7890更優(yōu)，可省外圍電路人工方式；需最少3個(gè)電位器及3個(gè)取樣電阻，用需人手調(diào)校軟件方式：無(wú)需EEPROM及定位器軟件方式：需外接高校正EEPROM資料：Wind，晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理16工控HART調(diào)制解調(diào)器芯片及4~20mA電流DAC芯片達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平?工業(yè)控制及儀表芯片：公司在國(guó)內(nèi)率先自研并商業(yè)化工控HART調(diào)制解調(diào)器芯片及16位4~20mA電流DAC芯片，且芯片的重要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)外競(jìng)品的先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)突破。工控HART調(diào)制解調(diào)器芯片16位4~20mA電流DAC芯片國(guó)內(nèi)首創(chuàng)調(diào)制最大功耗@VCC=3V

480uA功耗調(diào)制最大功耗202uA外部基準(zhǔn)調(diào)制電流2.7uA外部基準(zhǔn)解調(diào)電流3.4uA功耗更低更優(yōu)解調(diào)最大功耗@VCC=3V

520uA基準(zhǔn)電壓源溫漂±10ppm/℃基準(zhǔn)電壓源輸出阻抗1Ω基準(zhǔn)電壓性能更優(yōu)基準(zhǔn)電源更穩(wěn)定DAC

環(huán)路電流最大誤差（積分非線性）±0.01%

FS內(nèi)部電壓基準(zhǔn)負(fù)載調(diào)整率1.5ppm/uADAC輸出精度更優(yōu)DAC

環(huán)路電流最大失調(diào)溫漂±7.5ppm/℃DAC

環(huán)路電流最大輸出誤差±0.2%

FSDAC

環(huán)路電流最大電源靈敏度3nA/mVDAC

環(huán)路電流AC電壓靈敏度0.5uA/V調(diào)制輸出1200Hz信號(hào)精度±0.4%調(diào)制輸出2200Hz信號(hào)精度±0.4%輸出信號(hào)精度更高圖表：公司工業(yè)儀表專(zhuān)用ASSP芯片的重要指標(biāo)與境內(nèi)外競(jìng)品對(duì)比（接上表）公司產(chǎn)品（SD7890）Hycon（HY12P65）Fortune（FS9721）具體指標(biāo)對(duì)比情況串口通訊頻率計(jì)數(shù)器峰值電壓測(cè)量保持功能浪涌電流功能雙向UART3x24位有雙向

UART3x24

位有單向UART2x24

位SD7890及HY12P65輔助資源更豐富SD7890及HY12P65工作溫度范圍更廣--有有工作溫度范圍-40℃~85℃-40℃~85℃0℃~70℃資料：晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理17目錄1234進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，加碼研發(fā)投入，品牌客戶資源豐富超強(qiáng)的技術(shù)不可替代性鑄就極深的護(hù)城河募投加速產(chǎn)品布局升級(jí)，智慧醫(yī)療/工業(yè)控制需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展盈利預(yù)測(cè)18募投：鞏固醫(yī)療健康以及工控市場(chǎng)+儲(chǔ)備信號(hào)鏈類(lèi)模擬芯片募投項(xiàng)目研發(fā)產(chǎn)品下游領(lǐng)域帶有更高精度ADC、更快處理速度的

MCU

及更大容量的Flash

單元的混合信號(hào)

SoC芯片智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目醫(yī)療電子生化測(cè)量專(zhuān)用芯片智慧可穿戴設(shè)備具備集成信號(hào)調(diào)理功能的心電圖、腦電圖測(cè)量芯片可用于生物傳感測(cè)量的光電訊號(hào)心率血氧血壓測(cè)量芯片計(jì)劃總投資21,089.00萬(wàn)元升級(jí)版的HART

通訊調(diào)制/解調(diào)芯片升級(jí)版16Bits

4~20mA

DAC

的芯片工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目升級(jí)版的工控壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送專(zhuān)用芯片工業(yè)控制帶有

32

Bits

CPU

和雙同步

ADC

的中高端萬(wàn)用表芯片升級(jí)版的數(shù)顯電壓/電流儀表芯片計(jì)劃總投資19,069.00萬(wàn)元示波器通道采集前端芯片直接數(shù)字頻率合成訊號(hào)產(chǎn)生器（DDS）芯片工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)5G通信高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資17,519.00萬(wàn)元精密運(yùn)算放大器、多路開(kāi)關(guān)及基準(zhǔn)電壓源等獨(dú)立產(chǎn)品計(jì)高分辨率數(shù)字溫度傳感器芯片智能可穿戴設(shè)備汽車(chē)電子基于新電路技術(shù)的

ADC/DAC

純模擬芯片及多路微控制器等產(chǎn)品資料：晶華微招股書(shū)，方正證券研究所整理19AIoT芯片市場(chǎng)空間巨大，四大核芯之一SoC需求旺盛AIoT硬件市場(chǎng)

增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力

增量應(yīng)用市場(chǎng)四大核芯全球SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模2072智能家居SoC億美元AGR17-2313182019消費(fèi)驅(qū)動(dòng)政策驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)?

數(shù)據(jù)運(yùn)算處理中心?

實(shí)現(xiàn)智能化的關(guān)鍵?

人臉識(shí)別、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法、···億美元=8%智能家居智能汽車(chē)智慧安防智慧醫(yī)療智慧環(huán)保智慧物流智慧零售智慧商顯2023E2264億美元2017MCU全球AIoT芯片市場(chǎng)規(guī)模?

數(shù)據(jù)收集與控制執(zhí)行中心?

輔助SoC實(shí)現(xiàn)智能化?

Sensor

Hub、電機(jī)控制、···智能手機(jī)平板電腦便攜電腦消費(fèi)電子智能座艙車(chē)載屏顯自動(dòng)駕駛電視機(jī)頂盒掃地機(jī)器人智能家電SoC應(yīng)用汽車(chē)電子智CAGR傳感器能家居19-22=29%?

數(shù)據(jù)獲取中心?

感知外界信號(hào)的關(guān)鍵?

溫度、氣體、激光、···4820億美元智能商顯智能安防幕簾通信芯片報(bào)警2022E??數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹行倪h(yuǎn)程交互的關(guān)鍵?

WiFi、藍(lán)牙、ZigBee、···單屏顯示數(shù)字標(biāo)牌紅外門(mén)磁資料：2021年全球AIoT開(kāi)發(fā)者生態(tài)白皮書(shū)，Market

Research

Future，方正證券研究所整理20醫(yī)療健康市場(chǎng)空間廣闊圖表：2016-2020中國(guó)衡器行業(yè)?醫(yī)療電子市場(chǎng)：公司的核心產(chǎn)品—健康參數(shù)測(cè)量SoC芯片憑借高精度和高性能的特點(diǎn)在醫(yī)療電子測(cè)量領(lǐng)域被廣泛使用。常見(jiàn)的家用醫(yī)療設(shè)備包括體溫計(jì)與血糖儀等，隨著人們對(duì)于健康管理的愈發(fā)重視，家用醫(yī)療設(shè)備極具發(fā)展?jié)摿Γ罢爱a(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)2023年中國(guó)家用醫(yī)療設(shè)備將有380億美元市場(chǎng)空間。工業(yè)總產(chǎn)值25035%31%

199.814%30%25%20%15%10%5%200150?健康衡器市場(chǎng)：公司的智能健康衡器SoC芯片主要用于人體秤、健康秤、智能脂肪秤等各類(lèi)衡器產(chǎn)品；未來(lái)隨著消費(fèi)水平的提升、工業(yè)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長(zhǎng)、世界衡器工業(yè)朝向數(shù)字網(wǎng)絡(luò)化、多功能化、集成化及智能化方向發(fā)展、人們對(duì)健康意識(shí)的進(jìn)一步提升，智能健康衡器產(chǎn)品將會(huì)迎來(lái)較大的市場(chǎng)空間，同時(shí)在100

14%13%5001%2016

2017

2018

2019

2020工業(yè)總產(chǎn)值（億元）

增長(zhǎng)率0%技術(shù)含量較高的衡器產(chǎn)品領(lǐng)域，需求亦將愈發(fā)強(qiáng)烈。圖表：2017-2023E全球及中國(guó)醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模、中國(guó)家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）56286000500040003000200010000532840%30%20%10%0%30%26%25%11125%17220%28620%137331720%15383802231432017全球醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)家用醫(yī)療設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模2018201920202021E中國(guó)醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率2022E2023E21：晶華微招股書(shū)，《中國(guó)醫(yī)療器械藍(lán)皮書(shū)

2021》，中國(guó)衡器協(xié)會(huì)，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，

Evaluate

MedTech，國(guó)家藥品監(jiān)督管理局官網(wǎng)，火石創(chuàng)造，Wind，方正證券研究所整理資料智慧健康醫(yī)療藍(lán)海市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)醫(yī)療健康SoC芯片需求圖表：中國(guó)智慧醫(yī)療市場(chǎng)AMC模型?2020年來(lái)中國(guó)智慧醫(yī)療市場(chǎng)已逐步從高速發(fā)展期進(jìn)入應(yīng)用成熟期。探索期（20世紀(jì)90年代-2016）市場(chǎng)啟動(dòng)期2016-2020高速發(fā)展期應(yīng)用成熟期（2020-）?2022年中國(guó)智慧醫(yī)療市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到3,766億元，同比+33%，智慧健康醫(yī)療藍(lán)海市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)醫(yī)療健康SoC芯片需求。2020年左右，智能手機(jī)和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)普及，實(shí)現(xiàn)GH在線問(wèn)診，迎來(lái)第一波投資高峰2016年，38家“互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療”企業(yè)停運(yùn)，行業(yè)面臨洗牌F現(xiàn)在C圖表：2018-2022E中國(guó)智慧醫(yī)療市場(chǎng)規(guī)模（億元）最開(kāi)始的應(yīng)用面向醫(yī)院財(cái)務(wù)、物資的管理40003766E新冠疫情催化行業(yè)發(fā)展；醫(yī)療相關(guān)政策頻繁出臺(tái)；5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)在醫(yī)療中的應(yīng)用更加成熟。33%B350030002500200015001000500D2875巨頭紛紛入局；“互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療”A1.0

醫(yī)療信息化2.0

醫(yī)療互聯(lián)網(wǎng)化3.0

醫(yī)療智慧化實(shí)現(xiàn)信息化管理，提升醫(yī)療結(jié)構(gòu)運(yùn)作效率。實(shí)現(xiàn)醫(yī)療資源共享，打破時(shí)間和空間的限制，加強(qiáng)醫(yī)療數(shù)據(jù)資源利用。從被動(dòng)治療轉(zhuǎn)為主動(dòng)健康管理，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用深入，實(shí)現(xiàn)深度交互。02018

2019

2020

2021E2022E資料：沙利文，易觀分析，億信，方正證券研究所整理22需求持續(xù)賦能工業(yè)控制及儀表芯片圖表：2017-2022E中國(guó)專(zhuān)業(yè)多功?目前全球工業(yè)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)“大者著”的特點(diǎn)，核心廠商為T(mén)I、Infineon、Intel以及AnalogDevices等歐美日巨頭企業(yè)，CR4超過(guò)37%，國(guó)產(chǎn)化率低。，市場(chǎng)壟斷效應(yīng)顯能萬(wàn)用表行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率4014%12%10%8%3512%2933353025201510510%2630?工控儀表行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，工控儀表行業(yè)的高端市場(chǎng)持續(xù)被國(guó)際龍頭企業(yè)所壟斷、是實(shí)現(xiàn)

的必經(jīng)9%237%6%之路。目前公司的工控儀表在技術(shù)上已達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，公司的工業(yè)儀表ASSP芯片在存儲(chǔ)、ADC及基準(zhǔn)、測(cè)量指標(biāo)及范圍多方面較同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但整體上與國(guó)外企業(yè)存在一定差距。因此將持續(xù)賦能公司的工業(yè)控制及儀表芯片。6%4%2%需求00%2017

2018

2019

2020

2021E2022E市場(chǎng)規(guī)模（億元）增長(zhǎng)率（%）圖表：2016-2027F全球工業(yè)芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率90080070060050040030020010008547%20%15%10%5%17%7967499%6888%13%6387%5986%6%3%2%0%-4%-5%20162017201820192020銷(xiāo)售額（億美元）2021

2022E

2023E

2024E

2025E

2026E

2027E增長(zhǎng)率（%）資料：晶華微招股書(shū)，QYResaerch，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所整理23在研產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的增量市場(chǎng)需求廣闊圖表：2018-2022E全球/中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）?目前公司在研BMS

AFE（電池管理系統(tǒng)模擬前端芯片）、商用計(jì)價(jià)秤芯片以及小家電產(chǎn)品的主控IC等，對(duì)應(yīng)的電源管理芯片以及智能家居市場(chǎng)需求廣闊。500CAGR20-24=13%410370400300330290250?根據(jù)研究院和預(yù)測(cè)

200150132118107，2022年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模和全球智能家居行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望分別增長(zhǎng)至410億美元以及1589億美元，中國(guó)為主要消費(fèi)市場(chǎng)。991000201820192020中國(guó)20212022E全球圖表：2020-2024E全球智能家居行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）圖表：2021年小家電市場(chǎng)年收入（億美元）前五的國(guó)家CAGR20-24=19%1800160014001200100080015891412中國(guó)47.181244美國(guó)印度巴西日本23.4521.88104478860040020010.196.160202020212022E2023E2024E0204060資料：立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，F(xiàn)rost&Sullivan，研究院，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，知乎，Jungle

Scout

槳歌科技，方正證券研究所整理

24目錄1234進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，加碼研發(fā)投入，品牌客戶資源豐富超強(qiáng)的技術(shù)不可替代性鑄就極深的護(hù)城河募投加速產(chǎn)品布局升級(jí)，智慧醫(yī)療/工業(yè)控制需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展盈利預(yù)測(cè)25盈利預(yù)測(cè)?醫(yī)療健康SoC芯片：2020年來(lái)中國(guó)智慧醫(yī)療市場(chǎng)已逐步從高速發(fā)展期進(jìn)入應(yīng)用成熟期，智慧健康醫(yī)療藍(lán)海市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)醫(yī)療健康SoC芯片需求；同時(shí)公司的智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將通過(guò)對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品的性能優(yōu)化，如研發(fā)設(shè)計(jì)帶有高精度

ADC的智慧健康醫(yī)療電子專(zhuān)用

SoC芯片以適應(yīng)下游產(chǎn)品的迭代升級(jí)的需要等，擴(kuò)大產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模，鞏固公司在醫(yī)療健康領(lǐng)域的市場(chǎng)地位?？紤]到紅外測(cè)溫產(chǎn)品在2020年疫情期間營(yíng)收貢獻(xiàn)巨大，現(xiàn)在疫情得以有效控制降低對(duì)紅外測(cè)溫產(chǎn)品的需求，因此賦予公司醫(yī)療健康SoC芯片未來(lái)三年各-41%、30%以及20%的同比增速。?工業(yè)控制及儀表芯片：工控儀表行業(yè)的高端市場(chǎng)持續(xù)被國(guó)際龍頭企業(yè)所壟斷、是實(shí)現(xiàn)的必經(jīng)之路，需求旺盛。公司的工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將重點(diǎn)投入工控HART

通訊調(diào)制解調(diào)及

4~20mA

電流環(huán)

DAC

產(chǎn)品升級(jí)、中高端多功能測(cè)量?jī)x表研發(fā)，研制出的高精度、低誤碼率、低功耗的工業(yè)級(jí)芯片將進(jìn)一步促進(jìn)公司該項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展，因此賦予公司工業(yè)控制及儀表芯片未來(lái)三年各10%、50%以及50%的增速。?智能感知SoC芯片：公司的高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將在已量產(chǎn)的SoC芯片技術(shù)基礎(chǔ)上，對(duì)其中的放大器、ADC模擬前端等模塊作為通用芯片產(chǎn)品并進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化升級(jí)，為公司儲(chǔ)備新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，同時(shí)模擬前端模塊下游應(yīng)用廣闊，因此賦予公司智能感知SoC芯片未來(lái)三年各5%、20%以及20%的增速。26盈利預(yù)測(cè)單位：百萬(wàn)元醫(yī)療健康SoC芯片銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)率202020212022E2023E2024E171314%124120-30%7671-41%469330%6011120%72毛利毛利率73%64%64%65%65%工業(yè)控制及儀表芯片銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)率2349%1850115%415510%458350%6812450%102毛利毛利率78%81%81%82%82%智能感知SoC芯片銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)率2-6%2324%235%2420%3520%3毛利毛利率67%69%69%70%70%其他業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)率015%0014%005%0015%0015%0毛利毛利率100%96%96%96%96%合計(jì)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)率毛利197230%144173-12%119130-25%9318038%13124034%178毛利率73%69%71%73%74%資料：Wind，晶華微招股書(shū)，方正證券研究所測(cè)算27相對(duì)估值2022年12月21日歸母凈利潤(rùn)（億元）市盈率（倍）2022E

2023E市值證券代碼

證券簡(jiǎn)稱(chēng)（億元）TTM9.992022E2023E2024ETTM61.93337.9684.966.872024E36.3920.3433.97-300661.SZ

圣邦股份688595.SH

芯?？萍?88536.SH

思瑞浦618.6153.7410.1313.0317.0061.0760.0381.44-47.4828.3547.20-0.164.090.901.902.64347.29151.7689.654.267.3610.226202.TW盛群22.0914.063.76---------5471.TW

松翰科技6457.TWO

纮康科技均值6.37---20.165.36---67.5180.3641.0143.2630.2335.01688130.SH

晶華微28.060.560.350.650.8050.01資料：除本公司外，其他公司預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)自Wind一致預(yù)期，方正證券研究所測(cè)算28風(fēng)險(xiǎn)提示?

上游原材料及零部件供應(yīng)短缺風(fēng)險(xiǎn)；?

下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；?

產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用