電子CAD實(shí)訓(xùn)報(bào)告

江西機(jī)電職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子CAD實(shí)訓(xùn)報(bào)告班級(jí)：姓名：實(shí)訓(xùn)地點(diǎn)：實(shí)驗(yàn)樓電氣系專業(yè)機(jī)房指導(dǎo)教師：2013年5月實(shí)訓(xùn)課題單片機(jī)最小系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)一、實(shí)訓(xùn)目的1、熟悉ProtelDXP的操作2、掌握用ProtelDXP繪制原理圖的方法3、掌握用ProtelDXP制作PCB板的方法二、實(shí)訓(xùn)要求利用protelDXP軟件完成單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)。三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1、元件符號(hào)及封裝編輯。2、原理圖繪制。3、PCB板。4、DRC報(bào)告。四、報(bào)告內(nèi)容、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及附圖1、電路原理基本分析2、電路模塊功能的介紹。（電源模塊、單片機(jī)最小系統(tǒng)：復(fù)位電路、晶振電路（離X1，X2引腳近些，否則不易起振）、P1口LED電路）51單片機(jī)復(fù)位電路工作原理（網(wǎng)址：/question/295326785.html）

1、復(fù)位電路的用途

單片機(jī)復(fù)位電路就好比電腦的重啟部分，當(dāng)電腦在使用中出現(xiàn)死機(jī)，按下重啟按鈕電腦內(nèi)部的程序從頭開始執(zhí)行。單片機(jī)也一樣，當(dāng)單片機(jī)系統(tǒng)在運(yùn)行中，受到環(huán)境干擾出現(xiàn)程序跑飛的時(shí)候，按下復(fù)位按鈕內(nèi)部的程序自動(dòng)從頭開始執(zhí)行。

2、復(fù)位電路的工作原理

在單片機(jī)系統(tǒng)中，系統(tǒng)上電啟動(dòng)的時(shí)候復(fù)位一次，當(dāng)按鍵按下的時(shí)候系統(tǒng)再次復(fù)位，如果釋放后再按下，系統(tǒng)還會(huì)復(fù)位。所以可以通過按鍵的斷開和閉合在運(yùn)行的系統(tǒng)中控制其復(fù)位。

開機(jī)的時(shí)候?yàn)槭裁礊閺?fù)位

在電路圖中，電容的的大小是10uF，電阻的大小是10k。所以根據(jù)公式，可以算出電容充電到電源電壓的0.7倍（單片機(jī)的電源是5V，所以充電到0.7倍即為3.5V），需要的時(shí)間是10K*10UF=0.1S。也就是說在電腦啟動(dòng)的0.1S內(nèi)，電容兩端的電壓時(shí)在0~3.5V增加。這個(gè)時(shí)候10K電阻兩端的電壓為從5~1.5V減少（串聯(lián)電路各處電壓之和為總電壓）。所以在0.1S內(nèi)，RST引腳所接收到的電壓是5V~1.5V。在5V正常工作的51單片機(jī)中小于1.5V的電壓信號(hào)為低電平信號(hào)，而大于1.5V的電壓信號(hào)為高電平信號(hào)。所以在開機(jī)0.1S內(nèi)，單片機(jī)系統(tǒng)自動(dòng)復(fù)位（RST引腳接收到的高電平信號(hào)時(shí)間為0.1S左右）。

按鍵按下的時(shí)候?yàn)槭裁磿?huì)復(fù)位

在單片機(jī)啟動(dòng)0.1S后，電容C兩端的電壓持續(xù)充電為5V，這是時(shí)候10K電阻兩端的電壓接近于0V，RST處于低電平所以系統(tǒng)正常工作。當(dāng)按鍵按下的時(shí)候，開關(guān)導(dǎo)通，這個(gè)時(shí)候電容兩端形成了一個(gè)回路，電容被短路，所以在按鍵按下的這個(gè)過程中，電容開始釋放之前充的電量。隨著時(shí)間的推移，電容的電壓在0.1S內(nèi)，從5V釋放到變?yōu)榱?.5V，甚至更小。根據(jù)串聯(lián)電路電壓為各處之和，這個(gè)時(shí)候10K電阻兩端的電壓為3.5V，甚至更大，所以RST引腳又接收到高電平。單片機(jī)系統(tǒng)自動(dòng)復(fù)位。

總結(jié)：

1、復(fù)位電路的原理是單片機(jī)RST引腳接收到2US以上的電平信號(hào)，只要保證電容的充放電時(shí)間大于2US，即可實(shí)現(xiàn)復(fù)位，所以電路中的電容值是可以改變的。

2、按鍵按下系統(tǒng)復(fù)位，是電容處于一個(gè)短路電路中，釋放了所有的電能，電阻兩端的電壓增加引起的。晶振電路的作用（網(wǎng)址：/view/18e6bc3731126edb6f1a10f6.html）電容大小沒有固定值。一般二三十p。晶振是給單片機(jī)提供工作信號(hào)脈沖的。這個(gè)脈沖就是單片機(jī)的工作速度。比如12M晶振。單片機(jī)工作速度就是每秒12M。和電腦的CPU概念一樣。當(dāng)然。單片機(jī)的工作頻率是有范圍的。不能太大。一般24M就不上去了。不然不穩(wěn)定。接地的話數(shù)字電路弄的來亂一點(diǎn)也無所謂?？窗遄由嫌袥]有模擬電路。接地方式也是不固定的。一般串聯(lián)式接地。從小信號(hào)到大信號(hào)依次接。然后小信號(hào)連到接地來削減偕波對(duì)電路的穩(wěn)定性的影響，所以晶振所配的電容在10pf-50pf之間都可以的，沒有什么計(jì)算公式。但是主流是接入兩個(gè)33pf的瓷片電容，所以還是隨主流。晶振電路的原理晶振是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱，在電氣上它可以等效成一個(gè)電容和一個(gè)電阻并聯(lián)再串聯(lián)一個(gè)電容的二端網(wǎng)絡(luò)，電工學(xué)上這個(gè)網(wǎng)絡(luò)有兩個(gè)諧振點(diǎn)，以頻率的高低分其中較低的頻率是串聯(lián)諧振，較高的頻率是并聯(lián)諧振。由于晶體自身的特性致使這兩個(gè)頻率的距離相當(dāng)?shù)慕咏?在這個(gè)極窄的頻率范圍內(nèi)，晶振等效為一個(gè)電感，所以只要晶振的兩端并聯(lián)上合適的電容它就會(huì)組成并聯(lián)諧振電路。這個(gè)并聯(lián)諧振電路加到一個(gè)負(fù)反饋電路中就可以構(gòu)成正弦波振蕩電路，由于晶振等效為電感的頻率范圍很窄,所以即使其他元件的參數(shù)變化很大,這個(gè)振蕩器的頻率也不會(huì)有很大的變化。晶振有一個(gè)重要的參數(shù)，那就是負(fù)載電容值，選擇與負(fù)載電容值相等的并聯(lián)電容,就可以得到晶振標(biāo)稱的諧振頻率。一般的晶振振蕩電路都是在一個(gè)反相放大器(注意是放大器不是反相器)的兩端接入晶振，再有兩個(gè)電容分別接到晶振的兩端，每個(gè)電容的另一端再接到地,這兩個(gè)電容串聯(lián)的容量值就應(yīng)該等于負(fù)載電容，請(qǐng)注意一般IC的引腳都有等效輸入電容,這個(gè)不能忽略。一般的晶振的負(fù)載電容為15p或12.5p，如果再考慮元件引腳的等效輸入電容，則兩個(gè)22p的電容構(gòu)成晶振的振蕩電路就是比較好的選擇。P1口LED電路LED循環(huán)輪流點(diǎn)亮設(shè)計(jì)電路如圖２所示。將單片機(jī)第40腳Vcc接電源+5V，第20腳Vss接地,為單片機(jī)工作提供能源。將第19腳XTAL1與18腳XTAL2分別接外部晶體兩個(gè)引腳，由石英晶體組成振蕩器，保證單片機(jī)內(nèi)部各部分有序地工作。對(duì)外部C1、C2的取值雖然沒有嚴(yán)格的要求，但電容的大小會(huì)影響到振蕩器頻率的高低、振蕩器的穩(wěn)定性、起振的快速性。C1、C2通常取值C1=C2=30PF左右。8051的晶振最高振蕩頻率為12M，AT89C51的外部晶振最高頻率可到24M。P1口定義為帶有上拉電阻8位準(zhǔn)雙向I/O口，功能單一，每一位可獨(dú)立定義為輸入輸出，CPU對(duì)P1口操作可以是字節(jié)操作，也可以是位操作。P1作為輸出口使用時(shí)，它的內(nèi)部電路已經(jīng)提供了一個(gè)推拉電流負(fù)載，外接了一個(gè)上拉電阻，外電路無需再接上拉電阻，與一般的雙向口使用方法相同；作為輸入口使用時(shí)，應(yīng)先向其鎖存器寫入“1”，使輸出驅(qū)動(dòng)電路的FET截止。若不先對(duì)它置“1”，讀入的數(shù)據(jù)是不準(zhǔn)確的。P1口輸出控制程序的設(shè)計(jì)主要包括控制輸出程序設(shè)計(jì)與延時(shí)程序設(shè)計(jì)。（1）輸出控制：當(dāng)P1.5端口輸出低電平，即P1.5=0，這時(shí)LED亮，反之，LED滅，可以使用P1.5=0指令使P1.5端口輸出低電平，同樣利用指令使P1.5端口輸出高電平。（2）延時(shí)程序：?jiǎn)纹瑱C(jī)指令的執(zhí)行時(shí)間是很短的，數(shù)量大多是微秒級(jí)，因此，我們要求的閃爍時(shí)間間隔為0.2s，相對(duì)于微秒來說，相差太大，因此在執(zhí)行某一指令時(shí)，插入延時(shí)程，來解決這一問題。開關(guān)狀態(tài)檢測(cè)過程：?jiǎn)纹瑱C(jī)對(duì)開關(guān)狀態(tài)的檢測(cè)相對(duì)于單片機(jī)來說，是從單片機(jī)的端口輸入信號(hào)，而輸入的信號(hào)只有高電平和低電平兩種，要能正確輸入信號(hào)，先使P1端口P1.0-P1.3置1?？奢喠鳈z測(cè)每個(gè)開關(guān)狀態(tài)，根據(jù)每個(gè)開關(guān)的狀態(tài)讓相應(yīng)的二極管指示，也可以一次性檢測(cè)四路開關(guān)狀態(tài)，然后讓其指示。3、PCB布板中元件布局的分析PCB布板中元件布局的原理（/view/8df00d14fc4ffe473368aba2.html）1.元件排列規(guī)則1).在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2).在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。3).某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。4).帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。5).位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離6).元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。2.按照信號(hào)走向布局原則1).通常按照信號(hào)的流程逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置，以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。2).元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致方向。多數(shù)情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。3.防止電磁干擾1).對(duì)輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)的元件，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件交錯(cuò)在一起。3).對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。4).對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。4.抑制熱干擾1）對(duì)于發(fā)熱元件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對(duì)鄰近元件的影響。2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。3).熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動(dòng)作。4).雙面放置元件時(shí)，底層一般不放置發(fā)熱元件。5.可調(diào)元件的布局對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整的結(jié)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。關(guān)于PCB元器件布局檢查規(guī)則PCB布板過程，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后，要對(duì)PCB圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察：1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致設(shè)計(jì)的電路無法和其他電路對(duì)接。3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號(hào)的走向和信號(hào)的類型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。6.調(diào)整可調(diào)元件是否方便。7.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x。8.在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風(fēng)扇，空氣流否通暢。應(yīng)注意元器件和電路板的散熱。9.信號(hào)走向是否順暢且互連最短。10.插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。11.線路的干擾問題是否有所考慮。12.電路板的機(jī)械強(qiáng)度和性能是否有所考慮。13.電路板布局的藝術(shù)性及其美觀性。利用飛線手工布局和布線一個(gè)印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個(gè)設(shè)計(jì)者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時(shí)卻發(fā)現(xiàn)無論如何都布不通了，不得不刪除大量或全部的已布線，再重新調(diào)整布局！合理的布局是保證順利布線的前提。一個(gè)布局是否合理沒有絕對(duì)的判斷標(biāo)準(zhǔn)，可以采用一些相對(duì)簡(jiǎn)單的標(biāo)準(zhǔn)來判斷布局的優(yōu)劣。最常用的標(biāo)準(zhǔn)就是使飛線總長(zhǎng)度盡可能短。一般來說，飛線總長(zhǎng)度越短，意味著布線總長(zhǎng)度也是越短（注意：這只是相對(duì)于大多數(shù)情況是正確的，并不是絕對(duì)正確）；走線越短，走線所占據(jù)的印制板面積也就越小，布通率越高。在走線盡可能短的同時(shí)，還必須考慮布線密度的問題。如何布局才能使飛線總長(zhǎng)度最短并且保證布局密度不至于過高而不能實(shí)現(xiàn)是個(gè)很復(fù)雜的問題。因?yàn)?，調(diào)整布局就是調(diào)整封裝的放置位置，一個(gè)封裝的焊盤往往和幾個(gè)甚至幾十個(gè)網(wǎng)絡(luò)同時(shí)相關(guān)聯(lián)，減小一個(gè)網(wǎng)絡(luò)飛線長(zhǎng)度可能會(huì)增長(zhǎng)另一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的飛線長(zhǎng)度。如何能夠調(diào)整封裝的位置到最佳點(diǎn)實(shí)在給不出太實(shí)用的標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)際操作時(shí)，主要依靠設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)觀查屏幕顯示的飛線是否簡(jiǎn)捷、有序和計(jì)算出的總長(zhǎng)度是否最短。飛線是手工布局和布線的主要參考標(biāo)準(zhǔn)，手工調(diào)整布局時(shí)盡量使飛線走最短路徑，手工布線時(shí)常常按照飛線指示的路徑連接各個(gè)焊盤。Protel的飛線優(yōu)化算法可以有效地解決飛線連接的最短路徑問題。飛線的連接策略Protel提供了兩種飛線連接方式供使用者選擇：順序飛線和最短樹飛線。在布線參數(shù)設(shè)置中的飛線模式頁可以設(shè)置飛線連接策略，應(yīng)該選擇最短樹策略。動(dòng)態(tài)飛線在有關(guān)飛線顯示和控制一節(jié)中已經(jīng)講到：執(zhí)行顯示網(wǎng)絡(luò)飛線、顯示封裝飛線和顯示全部線命令之一后飛線顯示開關(guān)打開，執(zhí)行隱含全部飛線命令后飛線顯示開關(guān)關(guān)閉。飛線顯示開關(guān)打開后，不僅規(guī)定的網(wǎng)絡(luò)飛線自動(dòng)在屏幕上顯示，而且每當(dāng)你手工調(diào)整布局移動(dòng)封裝位置時(shí)，與該封裝連接的飛線也被自動(dòng)顯示。另外，自動(dòng)顯示連接封裝飛線時(shí)，除了與該封裝相連接的飛線顯示外，其余所有飛線都被自動(dòng)關(guān)閉。執(zhí)行"編輯/移動(dòng)/移動(dòng)封裝"命令，如果當(dāng)前飛線顯示開關(guān)處于打開狀態(tài)，除了與封裝相連接的飛線自動(dòng)顯示外，其余所有飛線都被自動(dòng)關(guān)閉。當(dāng)飛線策略為"最短樹"時(shí)，飛線的起始終止點(diǎn)是變化的。我們知道，最短樹飛線并不是按照網(wǎng)絡(luò)表中引腳的連接順序來顯示飛線的，而是根據(jù)封裝引腳的實(shí)際位置經(jīng)最短樹計(jì)算后再?zèng)Q定一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中封裝引腳的連接順序；當(dāng)一個(gè)封裝的位置發(fā)生變時(shí)，依照最短樹理論計(jì)算出的連接順序也會(huì)發(fā)生變化，也即飛線的起始和終止點(diǎn)會(huì)發(fā)生變化，因此，在"最短樹"策略下移動(dòng)封裝時(shí)，與該封裝引腳相連接的飛線會(huì)隨著封裝位置的變化而變化，這就是所謂的動(dòng)態(tài)飛線。動(dòng)態(tài)飛線采用就近找點(diǎn)連接入網(wǎng)和保證整個(gè)網(wǎng)絡(luò)連接長(zhǎng)度最短的飛線策略，所以，動(dòng)態(tài)飛線連同最短樹飛線總長(zhǎng)度為我們布局時(shí)提供了相對(duì)最佳的判斷標(biāo)準(zhǔn)。具體地說：布局時(shí)，我們通過下述方式來確保動(dòng)態(tài)飛線狀態(tài)下布局的有效性。(1)在整板范圍內(nèi)快速移動(dòng)一個(gè)封裝，如果與這個(gè)封裝連接的飛線不發(fā)生大的變化，說明與這個(gè)封裝引腳連接的電網(wǎng)絡(luò)中結(jié)點(diǎn)數(shù)少，近于一一對(duì)應(yīng)的連接，這個(gè)封裝的位置不能任意放置并有較高的定位優(yōu)先級(jí)，參照屏幕右下角顯示的飛線長(zhǎng)度可以找到該封裝的最佳放置位置。(2)在整板范圍內(nèi)快速移動(dòng)一個(gè)封裝，如果與這個(gè)封裝連接的飛線變化比較大，說明與這個(gè)封裝引腳連接的電網(wǎng)絡(luò)中結(jié)點(diǎn)數(shù)多，這個(gè)封裝不一定非固定放置在某個(gè)位置并具有較低的定位優(yōu)先級(jí)，可以按照其他一些判別準(zhǔn)則（如布局是否美觀等）并參照屏幕右下角顯示的飛線長(zhǎng)度找到該封裝的相對(duì)最佳放置位置。(3)移動(dòng)封裝，右下角顯示的飛線長(zhǎng)度最小時(shí)放置的位置相對(duì)最佳。(4)如果兩個(gè)封裝不論怎樣移動(dòng)位置其間的飛線連接關(guān)系不變，說明這兩個(gè)封裝間具有強(qiáng)的約束關(guān)系，應(yīng)優(yōu)先放置在一起；如果一個(gè)封裝不論怎樣移動(dòng)位置與某幾個(gè)封裝間的飛線連接關(guān)系不變，說明這個(gè)封裝與這幾個(gè)封裝間具有強(qiáng)的約關(guān)系，應(yīng)優(yōu)先放置在這幾個(gè)封裝的重心或相對(duì)接近重心的位置；如果一個(gè)封裝移動(dòng)位置時(shí)飛線可以不斷變化，即總能就近找到連接結(jié)點(diǎn)，說明這個(gè)封裝與其他所有封裝間具有弱約束關(guān)系，這個(gè)封裝的位置可以最后確定并且所定的位置可以比較靈活。動(dòng)態(tài)飛線無疑是一個(gè)功能強(qiáng)大的布局工具，但是，由于每移動(dòng)一下封裝都必須重新計(jì)算相關(guān)網(wǎng)絡(luò)的最短樹，這需一定的時(shí)間。因此，在低擋PC機(jī)或大型設(shè)計(jì)上使用動(dòng)態(tài)飛線時(shí)會(huì)感到移動(dòng)封裝不太靈活。這時(shí)，可以通過設(shè)置部分飛線模式和控制顯示飛線網(wǎng)絡(luò)的接點(diǎn)來解決這個(gè)問題。動(dòng)態(tài)飛線狀態(tài)下移動(dòng)封裝時(shí)，按R鍵可以調(diào)整飛線的重顯頻率。重顯頻率分為5個(gè)等級(jí)，為1時(shí)飛線重顯頻率最高，適合于速度較快的機(jī)器；為5時(shí)飛線重顯頻率最低，適合于速度較慢的機(jī)器。4、簡(jiǎn)單報(bào)告整個(gè)設(shè)計(jì)操作步驟。a.根據(jù)設(shè)計(jì)需要首先通過手工制作一個(gè)如圖所示DS83C520-MCL芯片，再通過向?qū)е谱髟撔酒庋bDIP-40，并將封裝導(dǎo)入至該芯片。b.利用查找功能在元件庫中分別找出下圖元件，并根據(jù)設(shè)計(jì)要求修改封裝。c.根據(jù)設(shè)計(jì)要求制作元件封裝，封裝號(hào)為CapRB.1/.2RB.2/.4RB.1/.2d.依據(jù)設(shè)計(jì)意圖依次連接元件如下圖，并添加電源符號(hào)e.制作網(wǎng)絡(luò)表和PCB板5、原理圖6、元件清單7、網(wǎng)絡(luò)報(bào)表：[*DS83C520-MCLDIP40-duplicateU][C1CapPol1CapPol1][C2RAD-0.2CapSemi][C3RAD-0.2CapSemi][C4RAD-0.2CapSemi][C5CapPol12CapPol1][J3HDR2X20Connector40][JP1HDR1X6Header6][JP2HDR1X2Header2][R1AXIAL-0.3Res2][R2AXIAL-0.3Res2][S1SPST-2SW-PB][VD1LED1LED1][VD2DIODE-0.4IN1007][Y1BCY-W2/D3.1XTAL](VCC*DS83C520-MCL-31*DS83C520-MCL-40C1-1C4-2C5-1J3-37J3-38JP1-2JP2-2R1-1S1-1VD2-2)(PSEN*DS83C520-MCL-29J3-34)(P3.7*DS83C520-MCL-17J3-32)(P3.6*DS83C520-MCL-16J3-31)(P3.5*DS83C520-MCL-15J3-30)(P3.4*DS83C520-MCL-14J3-29)(P3.3*DS83C520-MCL-13J3-28)(P3.2*DS83C520-MCL-12J3-27)(P3.1*DS83C520-MCL-11J3-26)(P3.0*DS83C520-MCL-10J3-25)(P2.7*DS83C520-MCL-28J3-24)(P2.6*DS83C520-MCL-27J3-23)(P2.5*DS83C520-MCL-26J3-22)(P2.4*DS83C520-MCL-25J3-21)(P2.3*DS83C520-MCL-24J3-20)(P2.2*DS83C520-MCL-23J3-19)(P2.1*DS83C520-MCL-22J3-18)(P2.0*DS83C520-MCL-21J3-17)(P1.7*DS83C520-MCL-8J3-8JP1-4)(P1.6*DS83C520-MCL-7J3-7JP1-5)(P1.5*DS83C520-MCL-6J3-6JP1-6)(P1.4*DS83C520-MCL-5J3-5)(P1.3*DS83C520-MCL-4J3-4)(P1.2*DS83C520-MCL-3J3-3)(P1.1*DS83C520-MCL-2J3-2)(P1.0*DS83C520-MCL-1J3-1VD1-2)(P0.7*DS83C520-MCL-32J3-16)(P0.6*DS83C520-MCL-33J3-15)(P0.5*DS83C520-MCL-34J3-14)(P0.4*DS83C520-MCL-35J3-13)(P0.3*DS83C520-MCL-36J3-12)(P0.2*DS83C520-MCL-37J3-11)(P0.1*DS83C520-MCL-38J3-10)(P0.0*DS83C520-MCL-39J3-9)(Net*DS83C520-MCL_9*DS83C520-MCL-9C1-2JP1-3R2-2S1-2)(Net*DS83C520-MCL_18*DS83C520-MCL-18C2-2Y1-2)(NetR1_2R1-2VD1-1)(Net*DS83C520-MCL_19*DS83C520-MCL-19C3-2Y1-1)(GND*DS83C520-MCL-20C2-1C3-1C4-1C5-2J3-39J3-40JP1-1JP2-1R2-1VD2-1)(ALE*DS83C520-MCL-30J3-33)8、PCB板9、DRC檢測(cè)結(jié)果五、實(shí)訓(xùn)心得1、設(shè)計(jì)過程中的一些問題、解決的方法或思考。問題：在制作PCB板時(shí)出現(xiàn)有的元件沒有連接的線方法：在原理圖上修改連接線問題：元件沒有加載到自己制作封裝方法：打開自制封裝，加載進(jìn)去問題：有些自修的元件沒有改封裝方法：雙擊該元件，加載該要的封裝2、設(shè)計(jì)的感悟。經(jīng)過這一個(gè)星期EDA課程設(shè)計(jì)，讓我學(xué)到很多東西，同時(shí)鞏固了這個(gè)學(xué)期學(xué)過的知識(shí)。通過這次課程設(shè)計(jì)，進(jìn)一步加深了對(duì)EDA的了解。但是在在編寫原理圖是遇到不少問題，特別是個(gè)元件之間的連接