PCB制程簡介資料課件

茂成電子科技（東莞）有限公司

「PCB制程簡介

」

品保部教材編號：

QA016-A

2010.10.08

1課程學(xué)習(xí)目標(biāo)了解PCB相關(guān)定義;了解PCB生產(chǎn)流程;了解PCB各流程相關(guān)作業(yè)知識.課程講授大綱PCB定義;PCB生產(chǎn)流程講解.1.基礎(chǔ)理論真空管電晶

ICVLSIQFPBGA2.1920法國Parolini提出﹐在玻璃或陶瓷基板上造成電路

1930日本英國SUBTRACTIVE1940英國Globe-union提出減成法﹐製造收音機用的

PWB1950日本在1953年P(guān)WB才開始實用化SONY收音機

1960PCB板專業(yè)製造廠出現(xiàn)電子計算機﹑電子交換機

1970PCB因TV-game流行而大量生產(chǎn)

1980BURIEDANDBLIND.1990BGA&BUILDUP4PCB概念介紹﹙1﹚什麼是PCB？

carrier，function﹙2﹚層次區(qū)分

單面板

雙面板

多層板

HDI板﹙3﹚依軟硬區(qū)分

R：硬板rigidF：軟板flexRF：軟硬板rigidflex

PCB種類﹙1﹚熔錫板REFLOW﹙2﹚純錫板PURETIM﹙3﹚噴錫板S.M.O.B.C.﹙4﹚化金板ELECTROLESSGOLD﹙5﹚化銀板ELECTROLESSSILVER﹙6﹚化錫板ELECTROLESSTIM﹙7﹚全金板ELECTRICALGOLD﹙8﹚ENTECK﹙9﹚金手指PCB板內(nèi)有什麼

﹙1﹚

基板，內(nèi)層材料

FRBTPOLYIMIDEPAPER,TEFLON,RCC.﹙2﹚

銅–銅箔，鍍銅﹙3﹚

線路–粗細，長短﹙4﹚

孔–零件孔，導(dǎo)通孔D/FStrippingL2L3L4L5Inner-LayerDevelopingPunchingorRoutingF.Q.C.Packing&ShippingInner-LayerD/FL2L3L4L5Inner-LayerEtchingL2L3L4L5PanelCuttingL2L3L4L5RivetL2L3L4L5LaminationL1L6L2L3L4L5Outer-LayerDrillingL1L6L2L3L4L5PatternPlatingL1L6L2L3L4L5Outer-LayerDevelopingL1L6L2L3L4L5Outer-LayerD/FL1L6L2L3L4L5Tin-LeadStrippingL1L6L2L3L4L5SolderMaskPrintL1L6L2L3L4L5HALorEntekL1L6L2L3L4L5Inner-LayerStrippingL2L3L4L5Metalize&PanelPlatingL1L6L2L3L4L5Outer-LayerEtchingL1L6L2L3L4L5CleaningPost-PunchingL2L3L4L5L1L6L2L3L4L51ElectricalTestingTDRTestingTDRTestingPCB流程PCB制造流程簡介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內(nèi)層):裁板;內(nèi)層前處理;壓膜;曝光;DES連線PA9(內(nèi)層檢驗):CCD沖孔;AOI檢驗;VRS確認(rèn)PA2(壓板):棕化;鉚釘;疊板;壓合;后處理PA3(鉆孔):上PIN;鉆孔;下PINPA1(內(nèi)層)介紹流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理壓膜曝光DES裁板PA1(內(nèi)層)介紹裁板(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類注意事項:避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切后進行磨邊,圓角處理考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進行烘烤裁切須注意機械方向一致的原則PA1(內(nèi)層)介紹前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料：刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖PA1(內(nèi)層)介紹壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料:干膜(DryFilm)?溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型

水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強堿反應(yīng)使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜壓膜前壓膜后PA1(內(nèi)層)介紹曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片UV光曝光前曝光后PA1(內(nèi)層)介紹顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層顯影后顯影前PA1(內(nèi)層)介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液(CuCl2)?蝕刻后蝕刻前PA1(內(nèi)層)介紹去膜(STRIP):目的:利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料:NaOH去膜后去膜前PA9(內(nèi)層檢驗)介紹流程介紹:目的:對內(nèi)層生產(chǎn)板進行檢查,挑出異常板并進行處理收集品質(zhì)資訊,及時反饋處理,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔AOI檢驗VRS確認(rèn)PA9(內(nèi)層檢驗)介紹CCD沖孔:目的:利用CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料:沖頭注意事項:CCD沖孔精度直接影響鉚合對準(zhǔn)度,故機臺精度定期確認(rèn)非常重要PA9(內(nèi)層檢驗)介紹AOI檢驗:全稱為AutomaticOpticalInspection，自動光學(xué)檢測目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事項：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認(rèn)PA9(內(nèi)層檢驗)介紹VRS確認(rèn):全稱為VerifyRepairStation，確認(rèn)系統(tǒng)目的：通過與AOI連線，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，并由人工對AOI的測試缺點進行確認(rèn)注意事項：VRS的確認(rèn)人員不光要對測試缺點進行確認(rèn)，另外就是對一些可以直接修補的確認(rèn)缺點進行修補PA2(壓合)介紹流程介紹:目的：將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板棕化鉚合疊板壓合后處理PA2(壓合)介紹棕化:目的:

(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)

主要愿物料:棕花藥液注意事項:棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢PA2(壓合)介紹鉚合:(鉚合;預(yù)疊)?目的:(四層板不需鉚釘)?利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要原物料:鉚釘;P/PP/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為1060;1080;2116;7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L

4L

5L2L3L

4L

5L鉚釘PA2(壓合)介紹疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料:銅皮電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ(代號T)?1/2OZ(代號H)?1OZ(代號1)?RCC(覆樹脂銅皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6PA2(壓合)介紹壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料:牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層PA2(壓合)介紹后處理:目的:經(jīng)割剖;打靶;撈邊;磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭;銑刀PA3(鉆孔)介紹流程介紹:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔上PIN鉆孔下PINPA3(鉆孔)介紹上PIN:目的:對于非單片鉆之板,預(yù)先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆主要原物料:PIN針注意事項:上PIN時需開防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報廢PA3(鉆孔)介紹鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機黏著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用PA3(鉆孔)介紹鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭PA3(鉆孔)介紹下PIN:目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出PCB製造流程簡介---PB0PB0介紹(鑽孔後至綠漆前)?

PB1(I銅):水平PTH連線;一次銅線;

PB2(外層):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影

PB3(II銅):二次銅電鍍;外層蝕刻

PB9(外層檢驗)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試PB1(電鍍I銅)介紹

流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)?去膠渣(Desmear)?化學(xué)銅(PTH)?一次銅Panelplating

目的:

使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化

方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻礟B1(電鍍I銅)介紹

去毛頭(Deburr):

毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷

的玻璃布

Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良

重要的原物料：刷輪PB1(電鍍I銅)介紹

去膠渣(Desmear):

smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)移溫度

(Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣

Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可

改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強電鍍銅附著力。

重要的原物料：KMnO4(除膠劑)?PB1(電鍍I銅)介紹

化學(xué)銅(PTH)?

化學(xué)銅之目的:通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40microinch的化學(xué)銅。

重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTHPB1(電鍍I銅)介紹

一次銅

一次銅之目的:鍍上200-500microinch的厚度的銅以保護僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破。

重要原物料:銅球一次銅PB2(外層)介紹

流程介紹:前處理壓膜曝光顯影

目的:

經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程製作外

層線路,以達電性的完整PB2(外層)介紹

前處理:

目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)

的壓膜制程

重要原物料：刷輪PB2(外層)介紹

壓膜(Lamination):

製程目的:通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.

重要原物料：乾膜(Dryfilm)?溶劑顯像型半水溶液顯像型

鹼水溶液顯像型

水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼

反應(yīng)使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。PB2(外層)介紹

曝光(Exposure):

製程目的:通過imagetransfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路

重要的原物料：底片

外層所用底片與內(nèi)層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)?

白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光PB2(外層)介紹

顯影(Developing):

製程目的:把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.

重要原物料：弱堿(Na2CO3)?一次銅乾膜PB3(電鍍II銅)介紹

流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫

目的:

將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度

完成客戶所需求的線路外形鍍錫PB3(電鍍II銅)介紹

二次鍍銅:

目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚

重要原物料：銅球乾膜二次銅PB3(電鍍II銅)介紹

鍍錫:

目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑

重要原物料：錫球乾膜二次銅保護錫層PB3(電鍍II銅)介紹剝膜:

目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除

重要原物料：剝膜液(KOH)?線路蝕刻:

目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉

重要原物料：蝕刻液(氨水)?二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板PB3(電鍍II銅)介紹剝錫:

目的:將導(dǎo)體部分的起保護作用之錫剝除

重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液二次銅底板PB9(外層檢驗)介紹流程介紹:

流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是

否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本程暫不介紹

制程目的：

通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本

收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生PB9(外層檢驗)介紹A.O.I:

全稱爲(wèi)AutomaticOpticalInspection，自動光學(xué)檢測

目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯

判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。

需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定

會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認(rèn)PB9(外層檢驗)介紹V.R.S:

全稱爲(wèi)VerifyRepairStation，確認(rèn)系統(tǒng)

目的：通過與A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認(rèn)。

需注意的事項：V.R.S的確認(rèn)人員不光要對測試缺點進行確

認(rèn)，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補

的缺點進行修補PB9(外層檢驗)介紹O/S電性測試:

目的：通過固定制具，在板子上建立電性回

路，加電壓測試后與設(shè)計的回路資料比對，

確定板子的電性狀況。

所用的工具：固定模具PB9(外層檢驗)介紹找O/S:

目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標(biāo)示

缺點的點數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位

置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點

所需的工具：設(shè)計提供的找點資料，電腦PB9(外層檢驗)介紹MRX銅厚量測:

目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅

厚是否能滿足客戶的要求

需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都

會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量

測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出PCB制造流程簡介—PC0PC0介紹（防焊---成型）:PC1(SolderMask防焊）PC2(SurfaceTreatmentProcess加工）PC3(Routing成型）PC9(FinalInspection&Testing終檢）PC1(防焊）流程簡介防焊(SolderMask)?目的：

A.防焊：防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量

B.護板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機械力所傷害

C.絕緣：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高PC1(防焊）流程簡介原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨油墨之分類主要有：IR烘烤型UV硬化型SoldmaskFlowChart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/MPC1(防焊）流程簡介前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。主要原物料：SPSPC1(防焊）流程簡介印刷目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的印寫在板子上。主要原物料：油墨常用的印刷方式：

A印刷型（ScreenPrinting)?B淋幕型(CurtainCoating)?C噴涂型(SprayCoating)?D滾涂型(RollerCoating)?PC1(防焊）流程簡介制程主要控制點油墨厚度：一般為1-2mil,獨立線拐角處0.3mil/min.預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。PC1(防焊）流程簡介制程要點溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則overcuring會造成顯影不盡。隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。PC1(防焊）流程簡介曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機制程要點：

A曝光機的選擇

B能量管理

C抽真空良好PC1(防焊）流程簡介顯影目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鈉溶液去除掉。制程要點：

A藥液濃度、溫度及噴壓的控制

B顯影時間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系PC1(防焊）流程簡介后烤目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。PC1(防焊）流程簡介印文字目的：利于維修和識別原理：印刷及烘烤主要原物料：文字油墨ScreenPrintingFlowChart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字

文字PC2(加工）流程簡介加工(SurfaceTreatmentProcess)?主要流程：

A化金(ImmersionGold)IMGB金手指（GoldFinger)G/FC噴錫(HotAirSolderLeveling)HALPC2(加工）流程簡介化學(xué)鎳金(EMG)?目的：1.平坦的焊接面

2.優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性原理：置換反應(yīng)主要原物料：金鹽PC2(加工）流程簡介流程：前處理化鎳金段后處理前處理目的:去除銅面過度氧化及去除輕微的Scum主要原物料：SPS制程要點：

A刷壓

BSPS濃度

C線速PC2(加工）流程簡介化鎳金段目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層很薄的鎳金層（厚度一般為2-4um)?主要原物料：金鹽（金氰化鉀PotassiumGoldCyanide簡稱PGC)?制程要點：

A藥水濃度、溫度的控制

B水洗循環(huán)量的大小

C自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性PC2(加工）流程簡介后處理目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化主要用料：DI水制程要點：

A水質(zhì)

B線速

C烘干溫度PC2(加工）流程簡介噴錫目的：1.保護銅表面

2.提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基地原理：化學(xué)反應(yīng)主要原物料：錫鉛棒PC2(加工）流程簡介噴錫流程前處理目的：將銅表面的有機污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要點：藥水中的銅離子含量、溫度、線速前處理上FLUX噴錫后處理PC2(加工）流程簡介上FLUX目的:以利于銅面上附著焊錫。主要原物料：FLUX制程要點：FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔PC2(加工）流程簡介噴錫目的：將銅面上附上錫。主要原物料：錫鉛棒（63/37）制程要點：

A機臺設(shè)備的性能

B風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度錫爐溫度、板子通過風(fēng)刀的速度、浸錫時間等。

C外層線路密度及結(jié)構(gòu)PC2(加工）流程簡介后處理目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類物質(zhì)洗掉。制程要點：本步驟是噴錫最后一個程序，看似沒什么，但若不用心建置，反而會功敗垂成，需要考慮的幾點是：

A冷卻段的設(shè)計

B水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計

C輕刷段PC2(加工）流程簡介ENTEK目的：1.抗氧化性

2.低廉的成本原理：金屬有機化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力主要原物料：護銅劑SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、EntekPC2(加工）流程簡介金手指（G/F)?目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽GoldFingerFlowChart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前

鍍金后PC2(加工）流程簡介流程:PC2(加工）流程簡介目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路，其他則以膠帶貼住防鍍。主要物料：鍍金保護膠帶（藍膠、小紅膠）制程要點：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動貼、割膠機上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題， PC2(加工）流程簡介鍍鎳金目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避因長期使用，所導(dǎo)致金和銅會有原子互相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護銅面避免在空氣中氧化。主要原物料：金鹽制程要點：A藥水的濃度、溫度的控制

B線速的控制

C金屬污染PC2(加工）流程簡介撕膠目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后序作業(yè)。制程要點：撕膠時應(yīng)注意一定要撕凈，否則將會造成報廢。PC2(加工）流程簡介貼噴錫保護膠帶目的：將金手指貼上鍍金保護膠帶，防止沾錫造成報廢。主要物料：噴錫保護膠帶制程要點：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟練的作業(yè)人員可能會割傷板子、割膠不良造成沾錫報廢、露貼等缺點事項。PC2(加工）流程簡介熱壓膠目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止在噴錫時膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報廢。主要設(shè)備：熱壓膠機制程要點：熱壓膠機的溫度、壓力、線速的控制；噴錫保護膠帶的品質(zhì)。PC3(成型）流程簡介成型目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機床機械切割主要原物料：銑刀CNCFlowChart成型后成型成型前PC9(終檢）流程簡介終檢目的：確保出貨的品質(zhì)流程：

A測試

B檢驗PC9(終檢）流程簡介測試目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程，則勢必增加許多不必要的成本。電測的種類：

A