AI算力行業(yè)投資策略

全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新不斷，國產(chǎn)化向陽而生證券分析師：楊海晏A02305180703、黃忠煌A0230519110001、李國盛A0230521080003、王珂A0230521120002、林起賢A0230519060002、劉洋A0230513050006研究支持：袁航A02305211000022023.11.14《AI進(jìn)入大模型時(shí)代，算力“賣鏟人”迎諸多創(chuàng)新AI芯片：國產(chǎn)替代，追風(fēng)逐日算力通信：價(jià)值放大，兩極發(fā)力《?網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)：兩極格局，均有機(jī)會(huì)，本土RoCE等網(wǎng)絡(luò)及400G以上光通信演進(jìn)，是進(jìn)一步重要趨勢(shì)！?通信芯片與器件：產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進(jìn)程已從光模塊逐步開始向上延伸進(jìn)入到光芯片、光器件等價(jià)值量更高環(huán)節(jié)?中美對(duì)比：電信運(yùn)營商的算網(wǎng)融合戰(zhàn)略明確，體現(xiàn)資源復(fù)用率、梯次布局、算力整體優(yōu)勢(shì)，算力電子：量?jī)r(jià)齊升，群星璀璨風(fēng)險(xiǎn)提示：外部環(huán)境影響供應(yīng)鏈穩(wěn)定；AI應(yīng)用推進(jìn)不及預(yù)期。訓(xùn)練算力275倍/2年提升量算力電子：量?jī)r(jià)齊升，群星璀璨訓(xùn)練算力275倍/2年提升量算力電子：量?jī)r(jià)齊升，群星璀璨光芯片、光器件國產(chǎn)替代算力通信：價(jià)值放大，兩極發(fā)力大模型訓(xùn)練難點(diǎn)是解決并行問題英偉達(dá)線國產(chǎn)線英偉達(dá)線端AI國產(chǎn)線 應(yīng)用落地期推理算力爆發(fā)芯片、服務(wù)器、整機(jī)網(wǎng)絡(luò)全面創(chuàng)新，價(jià)值量提升AI芯片：國產(chǎn)替代，追風(fēng)逐日AI芯片：國產(chǎn)替代，追風(fēng)逐日AI手機(jī)Intel+高通：SoC集成NPU稀疏化51.AI算力：科技基石，星辰大海2.AI芯片：國產(chǎn)替代，追風(fēng)逐日3.算力通信：價(jià)值放大，兩極發(fā)力4.算力電子：量?jī)r(jià)齊升，群星璀璨5.重點(diǎn)公司與估值《基于Transformer架構(gòu)的大模型時(shí)代，訓(xùn)練算力需求陡峭攀升GPU計(jì)算性能10年內(nèi)將再翻1000倍可翻1000倍大模型訓(xùn)練算力需求2年翻275倍資料來源：英偉達(dá)FY2024Q1法說會(huì)PPT，申萬宏源研究資料來源：申萬宏源研究 聯(lián)芯片需求量提升；無論誰做大模型、采用何種模型技術(shù)路線，算力都是必須的，需求確定性強(qiáng)、持續(xù)性高（前期訓(xùn)練+應(yīng)用鋪開后推理業(yè)績(jī)率先體現(xiàn)，并且有明確的量?jī)r(jià)關(guān)系。邏輯1.3AI服務(wù)器VS通用服務(wù)器系統(tǒng)系統(tǒng)源部件CPU通用服務(wù)器Nvidia8卡A100服務(wù)器6.0%CPUGPU硬盤RAID卡網(wǎng)卡光模塊PCB電源風(fēng)扇液冷機(jī)箱模擬組裝及測(cè)試設(shè)計(jì)型號(hào)數(shù)量單價(jià)（元）價(jià)值價(jià)值占200002000031.5%型號(hào)數(shù)量單價(jià)（元）價(jià)值（元）價(jià)值占比IntelIntelXeon210000AMDRome/IntelXeonAMDRome/IntelXeonA100288400067200072.9%7.6%72.9%硬盤硬盤2低配111光模塊光模塊 2（PCBA） 率4風(fēng)扇大扇葉/8001器模擬（電源管理芯片）組裝及測(cè)試相控制器組裝及測(cè)試88售價(jià)資料來源：IDC，申萬宏源研究滬電股份、生益電子、深南電路、鵬鼎控股陶瓷套管BOX/TEC液冷曙光數(shù)創(chuàng)、英維克、網(wǎng)宿科技、申菱環(huán)境1.4滬電股份、生益電子、深南電路、鵬鼎控股陶瓷套管BOX/TEC液冷曙光數(shù)創(chuàng)、英維克、網(wǎng)宿科技、申菱環(huán)境AI大模型引發(fā)算力變革，英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈上下游多環(huán)節(jié)迎機(jī)遇?光模塊：Infiband高速網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)高速率光模塊（400G/800G）量?jī)r(jià)齊升源杰科技、仕佳光子、長光華芯、光迅源杰科技、仕佳光子、長光華芯、光迅科技陶瓷插陶瓷插芯光纖適光纖適配器中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛、華工科中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛、華工科技 光芯片 光組件 光器件 電芯片光模塊光模塊（OSFP）長電科技、通長電科技、通富微電、佰維存儲(chǔ)、江波龍HBMHBM 寒武紀(jì)、海光信息 英偉達(dá)GPUAMDAIAI服務(wù)器浪潮信息、工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息、工業(yè)富聯(lián)、中科曙光、紫光股份、中興通訊算力出租算力出租資料來源：申萬宏源研究參數(shù)個(gè)數(shù)1億用戶*日均2.8次1.5AIGC應(yīng)用密集發(fā)布期，推理需求指數(shù)增長參數(shù)個(gè)數(shù)1億用戶*日均2.8次截至23.11.10，中國累計(jì)發(fā)布大模型130個(gè)，通過備案大模型數(shù)超過20個(gè)，對(duì)應(yīng)推理卡需求量為11、117、450萬張（以T4為例） 參數(shù)7.6E-077.6E-07 單日合計(jì)推理算力需求（P）8599514 推理卡需求量1060411174token數(shù)資料來源：華為，工信部，申萬宏源研究；注：1token=0.75字符1.6半導(dǎo)體：制程進(jìn)步對(duì)算力的帶動(dòng)大半導(dǎo)體制程持續(xù)進(jìn)步，設(shè)計(jì)密度有提升空間邏輯單元更復(fù)雜頻率也可能提高根據(jù)通信協(xié)議，做可借鑒案例?星閃是一個(gè)案例。制程進(jìn)步，有重新設(shè)計(jì)邏輯單?可重新設(shè)計(jì)協(xié)議，不用兼容10-20年前協(xié)議無線通信協(xié)議（Wifi為代表）需要兼容的歷史標(biāo)準(zhǔn)較多，給星閃802.11-19971.7半導(dǎo)體：英偉達(dá)GPU為例，制程進(jìn)步帶動(dòng)大兩輪2010年以來英偉達(dá)GPU主要架構(gòu)可以推測(cè)行業(yè)趨勢(shì)：注重互聯(lián)，對(duì)AI支持與時(shí)俱進(jìn)（從CudaCore到TensorCore，增加對(duì)INT/BF16等AI新趨勢(shì)的支持，結(jié)構(gòu)稀疏矩陣支持注重帶寬和擴(kuò)展性而非核心數(shù)量等資料來源：Nvidia官方網(wǎng)站，NvidiaA100datasheet等，申萬宏源研究121.AI算力：科技基石，星辰大海2.AI芯片：國產(chǎn)替代，追風(fēng)逐日3.算力通信：價(jià)值放大，兩極發(fā)力4.算力電子：量?jī)r(jià)齊升，群星璀璨5.重點(diǎn)公司與估值英偉達(dá)芯片依然有生態(tài)優(yōu)勢(shì)和稀疏矩陣優(yōu)勢(shì)H100（SXM）H100（PCIE）A800A100（SXM）400W?（NVLink); （PCIE5.0）（NVLink); （PCIE5.0）400GB/s（NVLink）；（PCIE4.0）//??//4nm4nm4nm注1：BF16是對(duì)FP32單精度浮點(diǎn)數(shù)截?cái)鄶?shù)據(jù)，即用8bit表示指數(shù)，7bit表示小數(shù)；FP16半精度浮點(diǎn)數(shù)，用5bit表示表示小數(shù)，BF16可表示的整數(shù)范圍更廣泛（與FP32相同但是尾數(shù)精度較??；FP16表示整數(shù)范圍小，但是尾數(shù)精度較高注2：英偉達(dá)稀疏技術(shù)加速后，F(xiàn)P16/32/64算力可提升2.2AI芯片國產(chǎn)替代單芯片性能進(jìn)步明顯兩輪禁令后，AI芯片供給安全需求更加迫切對(duì)標(biāo)A100/H100的國產(chǎn)產(chǎn)品仍未大規(guī)模放量國產(chǎn)推理芯片品類豐富，可滿足下游需求(TOPS）資料來源：華為官網(wǎng)，寒武紀(jì)官網(wǎng)，壁仞科技官網(wǎng)，百度昆侖芯官網(wǎng)，申萬宏源研究15AIGC、多模態(tài)、MoE專家模型電動(dòng)化：800V高壓超充、液冷充電樁智能化：L2+級(jí)自動(dòng)駕駛端側(cè)AI：英特爾、高AIGC、多模態(tài)、MoE專家模型電動(dòng)化：800V高壓超充、液冷充電樁智能化：L2+級(jí)自動(dòng)駕駛端側(cè)AI：英特爾、高通發(fā)布全新PC處理器集成AI模塊，AI手機(jī)、AIPC漸行漸近AI大模型訓(xùn)練提升向量數(shù)據(jù)庫需求，分布式、非關(guān)系型、云也是趨勢(shì)混合精度支持Transformer引擎HBM液冷網(wǎng)絡(luò)及通信云和AI終端基礎(chǔ)軟件基礎(chǔ)硬件資源通信設(shè)備5G-6G無線網(wǎng)絡(luò)云核心網(wǎng)固定網(wǎng)絡(luò)盤古大模型汽車穿戴設(shè)備手機(jī)、平板高斯OS鴻蒙歐拉終端SoC麒麟通用計(jì)算芯片AI芯片智能駕駛平臺(tái)MDC高通英特爾英偉達(dá)鯤鵬昇騰資料來源：華為官網(wǎng)，申萬宏源研究通用計(jì)算支撐資源2.4華為計(jì)算的整體布局通用計(jì)算支撐資源 （Hi1612）：（Hi1612）：（Hi1616）鯤鵬920（Hi6207nmK3V2：IntelXeonPlantium8280IntelXeonPlantium8280計(jì)算資源Corei7-14nm華昇騰310，昇騰910，7nm，昇騰610，7nm，AI計(jì)算為海外16TOPS@int8310w，640TOPS@int860w，200TOPS@int8英偉達(dá)OrinX，英偉達(dá)A100，@int8767TOPS@int8英偉達(dá)V100，8nm，62TOPS@int8華SSD主控芯片第一SSD主控芯片第2華網(wǎng)卡互聯(lián)網(wǎng)卡823輸海英偉達(dá)外NVSwitch智能管理智能管理芯華芯片第一片BMC第資料來源：華為宣傳材料，申萬宏源研究《昇騰910也支持英偉達(dá)Ampere架構(gòu)中引入的稀疏性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)2倍算力提升英偉達(dá)H100TensorCore中引入了Transformer引擎、張量存儲(chǔ)加速器，減少計(jì)算單元數(shù)據(jù)復(fù)制時(shí)的無用功?張量存儲(chǔ)加速器提高張量核心與全局存儲(chǔ)和共享存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)交換效率昇騰910MTE中的decomp模塊使用零值壓縮等算法對(duì)稀疏網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)進(jìn)行解壓縮英偉達(dá)H100在計(jì)算單元（SM）中引入TMA提升《大模型訓(xùn)練性能瓶頸之一在通信，吞吐帶寬與連接架構(gòu)是算力性能的決定因素之一英偉達(dá)：芯片層面采用高速C2C連接方案NVlink，集群層面，引入InfiniBand網(wǎng)絡(luò)，并將C2C場(chǎng)景下應(yīng)用的NVLink延伸至設(shè)備間互聯(lián)，提出fat-tree胖樹架構(gòu)華為：目前動(dòng)作主要在集群層面，與英偉達(dá)思想類似，最新華為星河交換機(jī)采用800GE端口，同時(shí)降低組網(wǎng)層數(shù)，最新Atlas900SuperCluster僅2層交換網(wǎng)絡(luò)便能實(shí)現(xiàn)無收斂集群組網(wǎng)英偉達(dá)最新服務(wù)器架構(gòu)超算胖樹架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)更扁平化，但帶寬更高資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，MSA，申萬宏源研究《昇騰打造全棧工具鏈CANN?訓(xùn)練好的、精度性能達(dá)標(biāo)的模型保存為pth或pth.tar模型文件用于在線推理，或?qū)С鰹镻ytorch2.1開始支持華為昇騰AI框架適配器：兼容資料來源：華為官網(wǎng)，申萬宏源研究211.AI算力：科技基石，星辰大海2.AI芯片：國產(chǎn)替代，追風(fēng)逐日3.算力通信：價(jià)值放大，兩極發(fā)力4.算力電子：量?jī)r(jià)齊升，群星璀璨5.重點(diǎn)公司與估值2008Q12008Q32009Q12009Q32010Q12010Q32011Q12011Q32012Q12012Q32013Q12013Q32014Q12014Q32015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q3算力集群整體性能通用算力網(wǎng)絡(luò)的瓶頸通信的AI邊際價(jià)值3.1需求確定性：根源是通信的AI邊際價(jià)值被放大2008Q12008Q32009Q12009Q32010Q12010Q32011Q12011Q32012Q12012Q32013Q12013Q32014Q12014Q32015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q3算力集群整體性能通用算力網(wǎng)絡(luò)的瓶頸通信的AI邊際價(jià)值?歷史上的幾輪通信周期，下游驅(qū)動(dòng)主要是互聯(lián)網(wǎng)和云。?每一輪成長都疊加了內(nèi)容或應(yīng)用的創(chuàng)新，通信的流量管道屬性充分體現(xiàn)。?當(dāng)前通信環(huán)節(jié)的最大邊際價(jià)值在于，網(wǎng)絡(luò)與算力強(qiáng)耦合，網(wǎng)絡(luò)需求與算力需求共進(jìn)退。過去通信成長驅(qū)動(dòng)來自內(nèi)容/應(yīng)用，如移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云等以Nvidia為例，通信變化帶動(dòng)集群性能繼續(xù)線性提升60%40%60%云計(jì)算的首次滲透C端內(nèi)容創(chuàng)新、云的起步50%C端內(nèi)容創(chuàng)新、云的起步50%20%40%10%30%0%20%-10%云的二次滲透新基建產(chǎn)業(yè)數(shù)字化10%運(yùn)營商基建投資組網(wǎng)云的二次滲透新基建產(chǎn)業(yè)數(shù)字化10%-20%拉動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)-20%0%-30%0%20082009201020112012201320142015201620172018201920202021全球IP流量增速（左）全球交換機(jī)出貨量增速（右）全球路由器出貨量增速（右）全球數(shù)據(jù)中心流量增速（左）全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增速（右）全球路由器市場(chǎng)規(guī)模增速（右）AI通信的AI邊際價(jià)值通信的AI邊際價(jià)值算力集群中GPU數(shù)量資料來源：申萬宏源研究《AI通信的速率、功耗與距離不可能三角，倒逼新技術(shù)加速與需求相匹配的是，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的演進(jìn)（供給）在加速。硬件先行，底層的硬件基礎(chǔ)設(shè)施是各類應(yīng)用爆發(fā)的基礎(chǔ)支撐。資料來源：申萬宏源研究?異構(gòu)計(jì)算的云網(wǎng)融合；?交換機(jī)I/O帶寬快速提升，當(dāng)前800G（大約每?jī)赡攴叮?通用服務(wù)器到AI服務(wù)器的內(nèi)部NVLink等協(xié)議變化；?800G、1.6T光網(wǎng)絡(luò)加速迭代以及硅光、CPO等；?傳統(tǒng)IDC到AIDC等……資料來源：申萬宏源研究3.1需求確定性：通信網(wǎng)絡(luò)價(jià)值與算力同行AI大模型訓(xùn)練相比通用計(jì)算需要更多運(yùn)算單元的同時(shí)參與，算力難點(diǎn)之一是解決并行（Parallelism）問題，因此AI訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)調(diào)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)充分互聯(lián)，帶寬固定（等寬網(wǎng)絡(luò)）、但距離多變。高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備/器件的需求量更大。?1）預(yù)訓(xùn)練–微調(diào)–推理密不可分；?2）單位性能的成本差異巨大；?3）容納千億以上參數(shù)。 3.1需求確定性：通信網(wǎng)絡(luò)價(jià)值與算力同行?美格智能：基于高通QCS8550平臺(tái)的最新一代高算力AI模組，支持INT8和INT4混合精度運(yùn)算；旗艦系列SNM970綜合AI算力高達(dá)48Tops，成功運(yùn)行StableDiffusion大模型。?廣和通：算力模組布局車載/泛IoT邊緣算力盒子等。?移遠(yuǎn)通信：5G模組與英偉達(dá)JetsonAGXORIN平臺(tái)已聯(lián)調(diào)實(shí)現(xiàn)5G通信+邊緣計(jì)算能力。智能模組產(chǎn)品簡(jiǎn)介應(yīng)用場(chǎng)景高算力AI模組SCA825-W基于高通QCS8250芯片平臺(tái)，集成高性能Kryo585CPU架構(gòu)、Adreno650GPU、獨(dú)立NPU、HexagonDSP和Adreno995DPU處理器，可全面提供高達(dá)15TOPS的算力支持醫(yī)療、數(shù)字標(biāo)牌、智慧零售、視頻協(xié)作等復(fù)雜視頻圖像分析的AIoT領(lǐng)域5G智能模組SC171L具備WiFi6、集成高性能圖形引擎、豐富接口等特點(diǎn)，助力全球5GAIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)用于對(duì)視頻分辨率、多種接口連接有要求智能設(shè)備5GR16智能模組SC151系列基于4nm制程工藝的高通?QCM4490解決方案設(shè)計(jì)，采用8核高性能處理器為工業(yè)與商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端提供高性能處理能力資料來源：申萬宏源研究資料來源：廣和通官網(wǎng),申萬宏源研究傳統(tǒng)硬件廠商科技大廠……標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)+RDMA（內(nèi)存遠(yuǎn)程直接訪問）EtherNET（以太網(wǎng)）傳統(tǒng)硬件廠商科技大廠……標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)+RDMA（內(nèi)存遠(yuǎn)程直接訪問）EtherNET（以太網(wǎng)）（Mellanox）等專用硬件+專用協(xié)議（NVLinkInfiniBand）1）InfiniBand網(wǎng)絡(luò)：專用硬件體系。是目前NvidiaAI生態(tài)的核心架構(gòu)（疊加NVLink）。以Nvidia資料來源：華為，申萬宏源研究資料來源：Nvidia，申萬宏源研究《如LLaMA2已明確使用基于以太網(wǎng)的RoCE網(wǎng)絡(luò)，國內(nèi)諸多大廠類似；原因是高性價(jià)比的RoCE本身也?例如，紫光股份“支持400GRoCE和400GIB兩種組網(wǎng)，其中400GRoCE方案……測(cè)試性能可與IB媲美?！?以及華為：昇騰AI計(jì)算集群Atlas900SuperCluster，采用星河AI交換機(jī)CloudEngineXH16800，高密800G端口或576*400G，兩層交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)2250節(jié)點(diǎn)（18000張卡）超大規(guī)模無收斂集群組網(wǎng)。平”平”資料來源：騰訊，申萬宏源研究資料來源：騰訊，申萬宏源研究3.3通信芯片與器件：仍被低估的國產(chǎn)之光?過去一輪投資勝率來自于產(chǎn)業(yè)格局確定性。過去5-10年國內(nèi)以中際旭創(chuàng)、新易盛等為代表的行業(yè)一線供應(yīng)商，具備對(duì)海外大廠而言可靠出色的技術(shù)服務(wù)能力、穩(wěn)定的供應(yīng)能力。?投資賠率則來自于，科技投資的景氣周期彈性、速率/技術(shù)迭代及AI的估值溢價(jià)、層出不窮的灰馬/黑馬。1234AvagoAcacia567JDSUAcacia89WTD資料來源：LightCounting，申萬宏源研究?實(shí)現(xiàn)光芯片和光器件國產(chǎn)化是提升產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)和盈利能力的關(guān)鍵。?隨CPO/硅光/高速光網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)路徑演進(jìn)，同時(shí)考慮海外需求的溢出效應(yīng)，預(yù)計(jì)國產(chǎn)光產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代仍有份額超預(yù)期可能。?以天孚通信、源杰科技、光庫科技、中瓷電子等為代表的國內(nèi)廠商在芯片和器件領(lǐng)域均有突破。?中興通訊已具備交換網(wǎng)芯片、查找芯片和NP芯片等數(shù)據(jù)通信設(shè)備需要的全系列芯片的研發(fā)能力。?盛科通信TsingMa.MX系列芯片交換容量達(dá)到2.4Tbps，支持400G端口速率；在研Arctic系列面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，支持最大端口速率達(dá)800G。資料來源：中興通訊官網(wǎng)，申萬宏源研究ZTE最新NP芯片規(guī)劃在接口容量上對(duì)齊業(yè)內(nèi)一流水平數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)增強(qiáng)特性運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)增強(qiáng)特性增強(qiáng)特性企業(yè)網(wǎng)絡(luò)增強(qiáng)特性最大端口產(chǎn)品系列交換容量Industry,Tapping分布式機(jī)架安全互聯(lián)可編程解析、編輯無損網(wǎng)絡(luò)可視化引擎分布式機(jī)架安全互聯(lián)Industry,TappingOAM/APS可編程隧道無損網(wǎng)絡(luò)可視化引擎分布式機(jī)架可編程編輯無損網(wǎng)絡(luò)可視化引擎可編程編輯無損網(wǎng)絡(luò)可視化引擎分布式機(jī)架分布式機(jī)架分布式機(jī)架資料來源：盛科通信官網(wǎng)，申萬宏源研究《更宏觀的網(wǎng)絡(luò)角度，全國范圍的算力大市場(chǎng)（東數(shù)西算粘合?以中國電信為例，天翼云突出云網(wǎng)融合的優(yōu)勢(shì)，網(wǎng)是基礎(chǔ)、云是核心。?以中國移動(dòng)為例，“4+N+31+X”算力集約化梯次布局。?公司正在規(guī)劃建設(shè)亞洲最大的智算中心，計(jì)劃2024年投產(chǎn)。資料來源：中國電信、中國移動(dòng)2023H1業(yè)績(jī)推介材料，申萬宏源研究30311.AI算力：科技基石，星辰大海2.AI芯片：國產(chǎn)替代，追風(fēng)逐日3.算力通信：價(jià)值放大，兩極發(fā)力4.算力電子：量?jī)r(jià)齊升，群星璀璨5.重點(diǎn)公司與估值4.1HBM突破算力內(nèi)存墻HBM帶寬和容量遠(yuǎn)超其他常見內(nèi)存形態(tài)（DDRDRAM、LPDDR、GDDR等）。2022年發(fā)布的HBM3技術(shù)指標(biāo)較HBM2和HBM2E標(biāo)準(zhǔn)有巨大的提升。NVDIAH100、AMDMI300已搭載HBM3，SK海力士是目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商。費(fèi)消費(fèi)費(fèi)帶寬（Gb/s)102速率（Gbps)3.222（Gb/s/USD)8資料來源：奎芯科技，美光官網(wǎng)，申萬宏源研究32《應(yīng)對(duì)算力的內(nèi)存墻，HBM作為高端顯存芯片用于AI加速器及高效能服務(wù)器上。根據(jù)TrendForce咨詢，2023-2025年HBM市場(chǎng)CAGR預(yù)計(jì)保持40-45%以上，至2025年市場(chǎng)規(guī)模有望快速增至25億美元。?2021年以來HBM在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用快速增長。以位元計(jì)算，目前HBM占整個(gè)DRAM市場(chǎng)比重資料來源：Intel官網(wǎng)，全球半導(dǎo)體觀察，申萬宏源研究資料來源：NVIDIA官網(wǎng)，申萬宏源研究《DGXGH200超算系統(tǒng)集成256個(gè)GH200芯片，內(nèi)存容量首次突破100TB，AI性能達(dá)到了1exaFLOPS。?GraceHopper超級(jí)芯片將72核的GraceCPU、HopperGPU、96GB的HBM3和512GB的持更大模型的訓(xùn)練。超級(jí)算計(jì)算機(jī)內(nèi)存帶寬代際提升4.4AI大模型推動(dòng)服務(wù)器存儲(chǔ)需求提升AI模型需要大量ServerDRAM、SSD與HBM，服務(wù)器市場(chǎng)占DRAM/NAND市場(chǎng)應(yīng)用比例分別為31%、26%（TrendForce）。AI為2024年存儲(chǔ)芯片漲價(jià)核心動(dòng)力。?AI服務(wù)器DRAM和SSD容量相比普通服務(wù)器提升3倍以上。據(jù)TrendForce，服務(wù)器DRAM配置約500~600GB，AI服務(wù)器平均容量可達(dá)1.2~1.7TB，增至3倍；美光認(rèn)為AI服務(wù)器DRAM?HBM2024年供給持續(xù)緊俏。以NVIDIAA100配置4~8張80GB計(jì)算，單臺(tái)服務(wù)器HBM約320~640GB。HBM主要由三星、SK海力士和美光三家存儲(chǔ)器廠商供應(yīng)。2023年初以來，NANDFlash下游應(yīng)用MobilecSSDeSSD存儲(chǔ)卡/UFD其他MobilePCServer其他服務(wù)器AI服務(wù)器未來AI服務(wù)器4.1TB4.1TB資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，TrendForce，申萬宏源研究4.5電源為算力能耗之基石，AI服務(wù)器單機(jī)價(jià)值量可達(dá)2.8萬通用型服務(wù)器使用2顆低功率電源，AI服務(wù)器則至少4顆-8顆3000W高功率電源，單臺(tái)AI服務(wù)器電源價(jià)值量可高達(dá)2.8萬元。?2025年全球/中國服務(wù)器電源市場(chǎng)有望達(dá)316/91億元。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器電源市場(chǎng)規(guī)模為203億元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)316億元；2021年中國服務(wù)器電源市場(chǎng)?服務(wù)器電源領(lǐng)域，市場(chǎng)份額主要由臺(tái)達(dá)、光寶、艾默生、中國長城等企業(yè)長期占據(jù)；立訊精密、泰嘉股份、奧?？萍肌W陸通等迎國產(chǎn)化機(jī)遇。2025年全球/中國服務(wù)器電源市場(chǎng)有望達(dá)316/91億元AI服務(wù)器電源單機(jī)價(jià)值量顯著提升全球服務(wù)器電源市場(chǎng)規(guī)模（億元）全球服務(wù)器電源市場(chǎng)規(guī)模（億元）中國服務(wù)器電源市場(chǎng)規(guī)模（億元）普通服務(wù)器推理服務(wù)器訓(xùn)練服務(wù)器單價(jià)（元/只）4002244-8個(gè)單臺(tái)價(jià)值量資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浪潮信息官網(wǎng)，歐陸通年報(bào)，申萬宏源研究《AI服務(wù)器PCB增量：GPU模塊加入使得AI服務(wù)器新增GPU模組板并需要更大面積主板。?NVLINKAI服務(wù)器PCB復(fù)雜度更勝一籌。NVLINKAI服務(wù)器的GPU板組主要包括CPU主板、重要供應(yīng)商：Nvidia生態(tài)滬電股份、TTM、欣興、健鼎、勝宏科技等；Dojo超算PCB供應(yīng)商勝宏科技、世運(yùn)電路。AI服務(wù)器GPU模塊拆解圖隨著芯片工藝的演進(jìn)和算力增加，整個(gè)芯片功耗將大幅增加，當(dāng)芯片的典型功耗超過300W時(shí)，需要用液冷4.7昇騰AI數(shù)據(jù)中心液冷勢(shì)在必行隨著芯片工藝的演進(jìn)和算力增加，整個(gè)芯片功耗將大幅增加，當(dāng)芯片的典型功耗超過300W時(shí)，需要用液冷華為昇騰計(jì)算產(chǎn)業(yè)搭建全棧AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)中心液冷勢(shì)在必行?華為集群計(jì)算業(yè)務(wù)副總裁王振華認(rèn)為液冷是必然趨勢(shì)，認(rèn)為“液冷能夠使能重算力、高算力華鯤振宇新一代算力基礎(chǔ)設(shè)施與解決方案數(shù)據(jù)中心的液冷符合技術(shù)趨勢(shì)數(shù)據(jù)中心能耗非常高，傳統(tǒng)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心PUE已經(jīng)達(dá)到1.6、1.7，如果要PUE降低到1.2只能使用液冷；隨著芯片功耗增加，服務(wù)器單柜功率4-5Kw將提升至12KW-15KW，高性能服務(wù)器會(huì)達(dá)到20KW，傳統(tǒng)風(fēng)冷無法滿足要求。資料來源：華鯤振宇產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，申萬宏源研究資料來源:聯(lián)想TechWorld，申萬4.8生成式AI重新定義C端聯(lián)想AI版圖——“三個(gè)大模型”框架。除了公共大模型、私域大模型外，手機(jī)或PC等本地設(shè)備借助個(gè)人大模型實(shí)現(xiàn)新維度創(chuàng)新。端側(cè)模型：識(shí)別并評(píng)估網(wǎng)絡(luò)中所有的關(guān)聯(lián)子結(jié)構(gòu)的重要性，隨后進(jìn)行裁剪量化。聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶：要讓每個(gè)人都擁有自己的大模型。硬件實(shí)現(xiàn)平臺(tái)：?Intel+聯(lián)想：據(jù)英特爾中國終端系統(tǒng)事業(yè)群（CCG）鄭炯，30%的創(chuàng)新想法在MeteorLake上加速推進(jìn)+70%的創(chuàng)新想法將運(yùn)用在未來的PC平臺(tái)。AIPC將在2?高通+聯(lián)想：合作推出人工智能增強(qiáng)型聯(lián)想ThinkPadX13s。聯(lián)想“三個(gè)大模型”框架公共大模型私域大模型先用互聯(lián)網(wǎng)通用數(shù)據(jù)訓(xùn)練，再用企業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，最后集成包含企業(yè)知識(shí)的向量數(shù)據(jù)庫信息，來自現(xiàn)有企業(yè)子系統(tǒng)（如ERP、個(gè)人大模型通過裁剪和量化等方法來縮小模型，同時(shí)保資料來源:Intel官網(wǎng)，申萬宏源研究《AIPC是未來幾年P(guān)C市場(chǎng)的一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，預(yù)計(jì)將達(dá)上億臺(tái)出貨量。?2023年9月，基辛格首次提出“AIPC”概念，“我們預(yù)計(jì)到2024年將向市場(chǎng)出貨數(shù)千萬臺(tái)支持人工智能的新型PC，隨后將擴(kuò)大到數(shù)億臺(tái)?！笨犷ltra處理器MeteorLake被英特爾視為40年來最重大的處理器架構(gòu)變革。資料來源:高通官網(wǎng)，申萬宏源研究《2023驍龍峰會(huì)發(fā)布了驍龍XElite和第三代驍龍8，分別面向Win11PC和智能手機(jī)。?驍龍8Gen3：高通首個(gè)專為生成式AI打造的移動(dòng)平臺(tái)。端側(cè)可運(yùn)行高達(dá)100億參數(shù)的大模型；?驍龍XElite：?jiǎn)尉€程性能超過蘋果M2和英特爾i9，性能可達(dá)x86同級(jí)競(jìng)品2倍；相同峰值性備端運(yùn)行參數(shù)量超過130億大模型。高通驍龍8Gen3支持端側(cè)70億參數(shù)大模型高通驍龍XElite支持端側(cè)130億資料來源:36Kr，鈦媒體，申萬宏源研究4.10“安迪-比爾”定律有望在生成式AI中繼續(xù)演繹生成式AI在終端的滲透，演繹了新一版本的“安迪-比爾”定律。?在ICT中，“AI應(yīng)用-終端-芯片-通訊”之間存在輪動(dòng)迭代關(guān)系。端測(cè)AI在PC、手機(jī)先行，可穿戴、智能家居的端側(cè)AI也緊隨其后。鯰魚效應(yīng)會(huì)促進(jìn)這個(gè)過程。一旦1-2家巨頭開始加速，或帶來消費(fèi)電子更新潮。大模型已經(jīng)成為全球部分手機(jī)廠商的重點(diǎn)投入方向手機(jī)/系統(tǒng)型號(hào)發(fā)布時(shí)間起售價(jià)AI能力特色芯片和硬件特色直接在設(shè)備上運(yùn)行谷歌AI模型接入盤古大模型鴻蒙OS4.0版本中，大模型版小處理照片小米14系列感知能力，為用戶帶來主動(dòng)服務(wù)。與WPS達(dá)成深度合作，在小米14上可以使用WPSAI全球首發(fā)驍龍8Gen3--基于其自主訓(xùn)練的安第斯大模型（AndesGPT）打造的新小布助手1.0Beta版嘗鮮體驗(yàn)正式開啟。宣布將與聯(lián)發(fā)科合作，共建輕量化大模型終端部署方案-VIVO--定位文本生成助理+知識(shí)獲取入口-431.AI算力：科技基石，星辰大海2.AI芯片：國產(chǎn)替代，追風(fēng)逐日3.算力通信：價(jià)值放大，兩極發(fā)力4.算力電子：量?jī)r(jià)齊升，群星璀璨5.重點(diǎn)公司與估值《?浪潮信息：中國AI服務(wù)器主要供應(yīng)商之一?軟通動(dòng)力：昇騰/歐拉/高斯/鴻蒙全面合作?廣電運(yùn)通：鯤鵬/昇騰服務(wù)器供應(yīng)商之一?寒武紀(jì)：思元系列芯片布局AI訓(xùn)練/推理計(jì)算機(jī)重點(diǎn)公司估值表 -資料來源:Wind，申萬宏源研究；注：盈利預(yù)測(cè)取Wind一致預(yù)期45《AI服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備?銳捷網(wǎng)絡(luò)：交換機(jī)為代表的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備核心供應(yīng)商液冷（通信&機(jī)械）?強(qiáng)瑞技術(shù)：液冷測(cè)試設(shè)備主要應(yīng)用于液冷服務(wù)器產(chǎn)品通信重點(diǎn)公司估值表歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）資料來源:Wind，申萬宏源研究；注：盈利預(yù)測(cè)取Wind一致預(yù)期47《半導(dǎo)體代工與先進(jìn)封裝?長電科技：先進(jìn)封裝XDFOI拓展高性能計(jì)算等領(lǐng)域?滬電股份：AI服務(wù)器、交換機(jī)升級(jí)核心受益標(biāo)的?深南電路：封裝基板規(guī)模國內(nèi)核心供應(yīng)商之一?興森科技：先進(jìn)封裝核心基板ABF板國產(chǎn)化AI服務(wù)器及零部件?泰嘉股份：蘋果充電器供應(yīng)商布局新能源、服務(wù)器電源?奧海科技：安卓充電器供應(yīng)商切入PC、服務(wù)器電源 ?華勤技術(shù)：H800服務(wù)器國內(nèi)率先量產(chǎn)電子重點(diǎn)公司估值表歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）總市值（億元）--資料來源:Wind，申萬宏源研究；注：盈利預(yù)測(cè)取Wind一致預(yù)期49《英偉達(dá)AI訓(xùn)練芯片當(dāng)前供應(yīng)鏈存在一定不確定性，可能同時(shí)影響英偉達(dá)AI訓(xùn)練芯片的供給和需求，同時(shí)對(duì)國產(chǎn)AI芯片的創(chuàng)新造成間接影響。先進(jìn)制程的國產(chǎn)AI芯片依然面臨代工問題和產(chǎn)能瓶頸問題。半導(dǎo)體先進(jìn)制程的基礎(chǔ)工具，如EDA等對(duì)海外供應(yīng)商仍有一定依賴度，可能影響國產(chǎn)AI芯片未來的迭代和創(chuàng)新能力。信息披露本報(bào)告署名分析師具有中國證券業(yè)協(xié)會(huì)授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格并注冊(cè)為證券分析師，以勤勉的職業(yè)態(tài)度、專業(yè)審慎的研究方法，使用合法合規(guī)的信息，獨(dú)立、客觀地出具本報(bào)告,并對(duì)本報(bào)告的內(nèi)容和觀點(diǎn)負(fù)責(zé)。本人不曾因，不因，也將不會(huì)因本報(bào)告中的具體推薦意見或觀點(diǎn)而直接或間接收到任何形式的補(bǔ)償。本公司隸屬于申萬宏源證券有限公司。本公司經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)核準(zhǔn)，取得證券投資咨詢業(yè)務(wù)許可。本公司關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)在法律許可情況下可能持有或交易本報(bào)告提到的投資標(biāo)的，還可能為或爭(zhēng)取為這些標(biāo)的提供投資銀行服務(wù)。本公司在知曉范圍內(nèi)依法合規(guī)地履行披露義務(wù)?？蛻艨赏ㄟ^compliance@索取有關(guān)披露資料或登錄信息披露欄目查詢從業(yè)人員資質(zhì)情況、證券的投資評(píng)級(jí)：以報(bào)告日后的6個(gè)月內(nèi)，證券相對(duì)于市場(chǎng)基準(zhǔn)指數(shù)的漲跌幅為標(biāo)準(zhǔn)，定義如下：買入（Buy）增持（Outperform）中性(Neutral)減持(Underperform)行業(yè)的投資評(píng)級(jí)：：相對(duì)強(qiáng)于市場(chǎng)表現(xiàn)20％以上；：相對(duì)強(qiáng)于市場(chǎng)表現(xiàn)520%;：相對(duì)市場(chǎng)表現(xiàn)在－5％～＋5％之間波動(dòng)；：相對(duì)弱于市場(chǎng)表現(xiàn)5％以下。以報(bào)告日后的6個(gè)月內(nèi)，行業(yè)相對(duì)于市場(chǎng)基準(zhǔn)指數(shù)的漲跌幅為標(biāo)準(zhǔn)，定義如下：看好（Overweight）中性(Neutral)看淡(Underweight)本報(bào)告采用的基準(zhǔn)指數(shù)證券的投資評(píng)級(jí)：：行業(yè)超越整體市場(chǎng)表現(xiàn)；：行業(yè)與整體市場(chǎng)表現(xiàn)基本持平；：行業(yè)弱于整體市場(chǎng)表現(xiàn)。：滬深300指數(shù)以報(bào)告日后的6個(gè)月內(nèi)，證券相對(duì)于市場(chǎng)基準(zhǔn)指數(shù)的漲跌幅為標(biāo)準(zhǔn)，定義如下：買入（BUY）：增持（Outperform）持有（Hold）減持（Underperform）賣出（SELL）行業(yè)的投資評(píng)級(jí)：：股價(jià)預(yù)計(jì)將上漲20%以上；：股價(jià)預(yù)計(jì)將上漲10-20%；：股價(jià)變動(dòng)幅度預(yù)計(jì)