硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析：鎳鍍層出現(xiàn)針孔

硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析：鎳鍍層出現(xiàn)針孔

鍍層針孔與粗糙易發(fā)生混淆。所以首先得區(qū)別針孔和粗糙兩種性質(zhì)完全不同的故障現(xiàn)象。針孔可以解釋為鍍層上的微小凹孔(凹陷、凹痕等)，它在外形上是對稱的，像流星一樣，往往帶有向上的“尾巴”，并且有深有淺，細(xì)小的針孔往往被誤認(rèn)為細(xì)微的粗糙。而麻點(diǎn)僅僅是鍍層上微小的凹坑，一般沒有向上的“尾巴”。通常有兩種判斷方法，一種方法是用低倍放大鏡，在不同角度的光線下觀察，這有助于確定是針孔還是粗糙，在光照下，針孔在坑內(nèi)產(chǎn)生陰影。另一種方法是用一張濕濾紙來回擦幾下，如表面有濾紙屑，表明鍍層粗糙，反之為針孔。針孔是由氣體或油類物質(zhì)的滯留而產(chǎn)生的，氣體或油可能留置在鍍層上，或者留置在被鍍金屬的表面上。在有些情況下，半固體(糊狀)的非導(dǎo)電粒子(可以認(rèn)為是一種重油或是有機(jī)雜質(zhì)聚集)也能產(chǎn)生針孔。這種粒子的不導(dǎo)電性使鍍層沉積在非導(dǎo)電粒子周圍，從而產(chǎn)生空穴或小孔。深的針孔產(chǎn)生于沉積早期，淺的針孔是在沉積后期產(chǎn)生的。大多數(shù)的針孔通常出現(xiàn)在零件的向上面上。小針孔比大針孔更圓些，大針孔呈淚珠形，這是氣體或油泡等的浮力試圖上升到液面的緣故。這樣淚珠的尾巴通常是向上的。形成針孔的原因有很多，不同原因引起的針孔現(xiàn)象略有不同，所以在分析故障時(shí)，首先要觀察現(xiàn)象。例如鍍前處理不良，它僅僅使鍍件局部表面上的油或銹未徹底除去，造成這些部位上氣體容易停留而產(chǎn)生針孔，所以這種因素造成針孔的現(xiàn)象是局部密集的，而且是無規(guī)則的；鍍液中有油或有機(jī)雜質(zhì)過多引起的針孔較多地出現(xiàn)在零件的向下面和掛具上部的零件上；鍍液中固體微粒產(chǎn)生的針孔較多地出現(xiàn)在零件的向上面；防針孔劑太少造成的針孔在零件的各個(gè)部位都有；鍍液中鐵雜質(zhì)過多、pH值過高和陰極電流密度較大引起的針孔較多地出現(xiàn)在零件的尖端和邊緣(即高電流密度處)；硼酸含量太少產(chǎn)生的針孔較多地出現(xiàn)在零件的下部；鍍液的溫度過低造成的針孔是稀少的，也是零件各個(gè)部位都有可能出現(xiàn)的。（1）可能原因：鍍前處理不良原因分析：金屬基材及預(yù)鍍層等不良，在其他章節(jié)里已有詳細(xì)的論述，請查閱相關(guān)章節(jié)的內(nèi)容。本故障的鍍前處理不良是指由人鍍鎳槽前的水洗和活化工序而造成的不良現(xiàn)象，如清洗水和活化液受油污染、清洗水中有Cr2+污染，以及活化液中受Cu2+、Pb2+金屬雜質(zhì)污染等，在后續(xù)的鍍鎳過程中，出現(xiàn)針孔、凹陷等現(xiàn)象。處理方法：a.更換清洗水和活化液，嚴(yán)格清洗標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)；b.加強(qiáng)工序間的協(xié)調(diào)配合，防止工件在空氣中停留過長而受到污染。(2)可能原因：鍍液中有油污染原因分析：鍍液中油類雜質(zhì)的污染主要來自于a.未清洗凈的工件、掛具帶人造成的交叉污染；b.電鍍生產(chǎn)線上潤滑油的滴漏造成的污染；c.不潔凈的攪拌空氣帶人造成的污染。由于油類污物漂浮在液面上，當(dāng)工件出入槽時(shí)，會(huì)黏附在工件上，現(xiàn)有的水洗和活化工藝不能將其去除，輕則出現(xiàn)針孔，產(chǎn)生橘皮狀鍍層，重則造成鍍層結(jié)合力差，甚至大面積脫皮。處理方法：a．將鍍液加熱到60℃左右；b.在攪拌下，加入用熱水溶解好的十二烷基硫酸鈉0.8～1.0g/L，攪拌60min，使油污乳化；c.在攪拌下，分3次，每次間隔l0min，加入3～5g/L活性炭，繼續(xù)攪拌30min左右；d.靜置2h后，過濾；e.分析調(diào)整槽液成分，用赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整光澤劑，小電流電解(0.1～O.5A/dm2)4h后，試鍍。(3)可能原因：鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多原因分析：有機(jī)雜質(zhì)的來源是多方面的，除化學(xué)材料外，還有空氣中漂浮的拋光灰塵。吊車上滴下的油滴、工件帶入的油污、有機(jī)光澤劑的分解產(chǎn)物等。有機(jī)雜質(zhì)吸附于陰極表面并與重金屬離子結(jié)合，改變陰極電勢，增加氫氣在陰極表面的吸附和析出。同時(shí)，也可能吸附在金屬晶粒的棱角上，在電流較大的情況下阻止晶體生長，產(chǎn)生鈍化或局部沉積不上鎳，使鍍層出現(xiàn)霧狀發(fā)暗或出現(xiàn)麻點(diǎn)、針孔等。有機(jī)雜質(zhì)的種類也很多，影響各不相同，有的使鍍層亮而脆，有的使鍍層暗而脆；有的動(dòng)物膠類雜質(zhì)使鎳層發(fā)黃、容易出現(xiàn)針孔、鍍層結(jié)合力下降；還有的動(dòng)物膠類雜質(zhì)使鍍層產(chǎn)生條紋狀的光亮，而且有脆性。處理方法一:雙氧水-活性炭處理法a.用l0％的硫酸調(diào)pH=3.5；b.加入30％的雙氧水1～3mL/L，將鍍液加熱至65～70℃，繼續(xù)攪拌30～60min(去除過量的雙氧水)；c.分3次，每次間隔l0min，加入3～5g/L活性炭，繼續(xù)攪拌30min；f.靜置3h后，過濾；e.分析并調(diào)整鍍液成分和pH值，小電流電解(0.1～0.5A/dm2)；f.用赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整光澤劑，繼續(xù)電解30min，試鍍。處理方法二：a.用l0％的硫酸調(diào)pH=3，加熱至60℃左右；b.在攪拌下加入0.3～1.5g/L溶解好的高錳酸鉀濃溶液(用小試驗(yàn)確定其用量)，控制在5min內(nèi)紫色不消失，激烈攪拌30～60min，靜置一晝夜，若鍍液呈淡紅色，加適量雙氧水退去；c.分3次，每次間隔l0min，加入3～5g/L活性炭，攪拌30min；d.靜置3h后，過濾；e.分析并調(diào)整槽液成分和pH值，小電流電解(0.1～0.5A/dm2)4h；f.用赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整光澤劑，繼續(xù)電解半小時(shí)，試鍍處理方法三：單寧酸一活性炭處理法(這種方法主要用于除去動(dòng)物膠類有機(jī)雜質(zhì)，動(dòng)物膠是由除油不凈的拋光零件帶進(jìn)鍍液中的，含量0.01～0.2g/L的動(dòng)物膠就能造成鍍層針孔起皮等故障)a.將鍍液加熱至65～75℃；b.在攪拌下加入5％單寧酸溶液lmL/L，攪拌30min，靜置過夜；c．分3次，每次間隔l0min，加入1～3g/L活性炭(除去過量的單寧酸和有機(jī)雜質(zhì))，攪拌30min；d.靜置3h后，過濾；e.分析調(diào)整槽液成分，小電流電解(0.1～0.5A/dm2)4h；f.用赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整光澤劑，繼續(xù)電解30min，試鍍。(4)可能原因：鍍液中有固體顆粒原因分析：鍍鎳液中固體顆粒的數(shù)量和類型是很多的。由于大多數(shù)顆粒比鍍液重，所以容易沉降下來并在工件的向上表面產(chǎn)生大量的粗糙。在激烈攪拌溶液時(shí)，較輕的粒子保持分散狀態(tài)，它所產(chǎn)生的異常往往比重的粒子少，因?yàn)橹氐牧Ｗ訒?huì)沉降在陰極表面；在輕度攪拌的溶液中，較重的粒子沉至槽底，較輕的粒子會(huì)沉降在陰極表面上產(chǎn)生粗糙。大多數(shù)的細(xì)粒是從外部進(jìn)人溶液的，例如拋光的介質(zhì)、磨光操作中的金屬粒子、空氣中的灰塵等；有些細(xì)粒是從開裂的陽極袋中出來的陽極泥渣，或者使用不合適(不當(dāng))的陽極袋，有些細(xì)粒是鍍液本身產(chǎn)生的，如鋼鐵零件落人鍍液，生成氫氧化鐵沉淀；水的硬度高，通過補(bǔ)充水而導(dǎo)致鈣的積累而形成不溶性的硫酸鈣的沉淀；還有處理鍍液時(shí)，未除盡的活性炭顆粒等。在電鍍過程中，由于空氣攪拌，懸浮的顆粒隨氣流不斷沖刷工件的表面，影響鍍層的沉積，嚴(yán)重者致使工件局部呈現(xiàn)凹坑或細(xì)針孔狀的鍍層，而有些較大的顆粒，沉積在工件的表面，金屬只能在顆粒周圍沉積，而呈現(xiàn)針孔。處理方法：過濾鍍液，消除顆粒的來源。（5）可能原因：濕潤劑太少原因分析：在鍍鎳溶液中，常采用陰離子型有機(jī)表面活性劑降低電極與鍍液界面張力，使形成的氫氣難以在電極表面滯留，以防止產(chǎn)生針孔和麻點(diǎn)。生產(chǎn)中常用的濕潤劑為十二烷基硫酸鈉等，其用量約在0.025～O.1g/L之間。用量過低，效果不顯著；用量過高，泡沫多，不易清洗。十二烷基硫酸鈉的缺點(diǎn)是起泡，因此，在有空氣攪拌時(shí)，可采用2-乙基己基硫酸鈉或辛基硫酸鈉等低泡表面活性劑。在電鍍的生產(chǎn)過程中，如果鍍液的pH值太低、陰極移動(dòng)過緩、濕潤劑的含量不足，都會(huì)使氫氣吸附(滯留)在工件的表面，阻礙鍍層金屬的沉積，而在鍍層表面形成針孔、麻點(diǎn)。由于十二烷基硫酸鈉與鎳離子生成沉淀而不斷消耗，故應(yīng)經(jīng)常補(bǔ)充。如果發(fā)現(xiàn)針孔較小，分布較均勻，攪拌鍍液時(shí)泡沫極少，則多為濕潤劑太少所致。檢查十二烷基硫酸鈉的簡便方法：用一根直徑2mm的細(xì)金屬絲圈成φ90～100mm的圓圈，留一個(gè)頭，把圓圈垂直浸入鍍液，再輕輕拉住金屬絲的一頭提起，如圈內(nèi)的液膜破裂，表明鍍液十二烷基硫酸鈉的含量太少了。如環(huán)內(nèi)液膜能保持lmin以上不破，說明其含量足夠或超過了允許的極限值。處理方法：補(bǔ)加濕潤劑。（6）可能原因：鍍液中鐵雜質(zhì)過多原因分析：鐵雜質(zhì)在鍍液中主要以Fe2+存在，容易形成極小的氫氧化亞鐵膠體，膠體吸附Fe2+而形成[nFe(OH)2]Fe2+微粒，向陰極移動(dòng)，破壞鎳鍍層致密和連續(xù)性，并夾雜在鍍鎳層中，使鍍鎳層孔隙增加，抗腐蝕性降低。在測量孔隙時(shí)，出現(xiàn)藍(lán)色的假象斑點(diǎn)，會(huì)混淆對鍍層的質(zhì)量判斷，同時(shí)還會(huì)產(chǎn)生縱向裂紋，導(dǎo)致脆性，特別是當(dāng)鐵雜質(zhì)含量大于0.05g/L時(shí)，這種現(xiàn)象尤為明顯，此時(shí)溶液渾濁，陽極袋的白色變黃，鍍層呈暗灰色，孔隙成倍增加。三價(jià)鐵在PH值3.5以上時(shí)易產(chǎn)生沉淀，尤其是暗鎳鍍液，氫氧化鐵沉淀將導(dǎo)致鍍層表面粗糙、針孔和脆性，亮度下降。鍍液中鐵雜質(zhì)主要來源：管狀鍍件內(nèi)壁，鐵鍍件落入鍍槽造成腐蝕以及不純的鎳陽極。鐵雜質(zhì)的定型試驗(yàn)：取1mL鍍液，置于250mL燒杯中，加水20mL，加1:1硝酸1mL，煮沸2min，把溶液移入50mL比色管中，加15%硫氰酸銨和異戊醇各10mL，充分搖勻（盡量使異戊醇將硫氰酸鐵萃取形成色層），靜置數(shù)分鐘，若出現(xiàn)紅色，表明鍍液被鐵污染。處理方法一：小電流電解法。若鍍液中僅含有少量鐵雜質(zhì)，將鍍液的pH調(diào)到3，用0.05～0.1A/dm2電流密度電解處理。處理方法二：雙氧水-活性炭法a.用10%的硫酸，調(diào)pH=3~3.5；b.加入1～2mL/L30%的雙氧水，將Fe2+氧化成Fe3+，同時(shí)將有機(jī)雜質(zhì)部分分解；c.加熱鍍液至65～70℃，保溫2h，使多余的雙氧水分解；d.調(diào)節(jié)pH=5.5～6.3，充分?jǐn)嚢?h，使氧化后的Fe3+最大限度地形成Fe(OH)3沉淀；e.加入1～2g/L活性炭，攪拌30min，靜置3h，過濾；f.調(diào)節(jié)pH=3左右，掛入洗凈的陽極；g.用0.1～0.5A/dm2電流密度電解4~8h，直至瓦楞形陽極上鍍層顏色均勻一致；h.分析調(diào)整鍍液成分，調(diào)節(jié)pH值；i.用赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整光澤劑，并補(bǔ)加；j.繼續(xù)小電流電解半小時(shí)，試鍍。處理方法三：高錳酸鉀-活性炭法a.用10%的硫酸調(diào)pH=2.5左右；b.在攪拌下加入5%高錳酸鉀溶液，至鍍液呈微紅色；c.加熱鍍液至65～70℃，保溫2h；d.調(diào)節(jié)pH=5.5～6.3，用6%的雙氧水還原多余的高錳酸鉀，并使錳沉淀為二氧化錳；e.加熱鍍液至65～70℃，保溫2h，使多余的雙氧水分解；f.加入1～2g/L活性炭，攪拌30min，靜置3h，過濾；g.調(diào)節(jié)pH=3左右，掛入洗凈的陽極，用0.1～0.5A/dm2電流密度電解4～8h，直至瓦楞形陰極上鍍層顏色均勻一致；h.分析調(diào)整鍍液成分，調(diào)節(jié)pH值；i.用赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整光澤劑，并補(bǔ)加；j.繼續(xù)小電流電解30min，試鍍。（7）可能原因：鍍液中鋅雜質(zhì)過多原因分析：鍍液中含有微量的鋅即可使鍍層發(fā)白；鋅含量在0.02～0.06g/L時(shí)鎳層亮而發(fā)脆；鋅含量大于0.06g/L時(shí)，低電流密度區(qū)鍍層灰黑色；更高的含量使鍍鎳層產(chǎn)生條紋和針孔。在赫爾槽試片中，可以看到低電流密度區(qū)域的鍍層呈灰黑色，當(dāng)擦拭該部位時(shí)，不會(huì)發(fā)生如銅雜質(zhì)污染鍍液時(shí)容易被脫落的黑色粉末鍍層。鍍液中鋅雜質(zhì)的主要來源：不純的硫酸鎳等原料、含鋅的活性炭及落入槽內(nèi)的鋅鋁件和黃銅件等被腐蝕。鋅雜質(zhì)的定性試驗(yàn)：取2支試管(1支做空白對比試驗(yàn))，各加入30mL蒸餾水，l％甲基紫一滴，1+1鹽酸2滴，15％硫氰酸鉀一滴，然后在其中一支試管中加入鍍液lmL，若試液變?yōu)樽仙?，則證明鍍液被鋅污染。處理方法一：電解處理法。電解法除鋅效率較高，如含Zn2+300mg/L的1L鍍鎳液，在pH=4以上，以Dk=0.2A/dm2的電流密度進(jìn)行電解，經(jīng)18A·h電解處理后，Zn2+的含量可下降至0.8mg/L。此法的缺點(diǎn)是電解處理的處理時(shí)間長，耗鎳量大。一般在鍍液含鋅量極低的情況下，才采用電解法處理鋅雜質(zhì)。處理方法二：高pH值處理法。鍍鎳液中有較多的鋅雜質(zhì)存在時(shí)，可用高的pH值處理。處理時(shí)，可先用CaC03(或BaC03)提高鍍液的pH值至5.5左右，再用NaOH[或Ni(OH)2]提高pH值至6.2，加熱至65～70℃，攪拌30～60min，靜置后過濾。若采用CaC03提高鍍液的pH值，由于反應(yīng)后產(chǎn)生的CaS04在低溫時(shí)溶解度大(0℃時(shí)溶解度為0.75,100℃時(shí)溶解度為0.15)，所以應(yīng)趁熱過濾。如果待鍍液冷卻后過濾，則沉淀的CaS04將重新溶解，這種溶解的CaS04在加熱鍍液時(shí)將再結(jié)晶析出，使鎳鍍層產(chǎn)生類似針狀的粗糙。這種方法除鋅的效率只有1.56％～4％。處理方法三：掩蔽劑處理法。少量的鋅雜質(zhì)可以用NT掩蔽劑進(jìn)行掩蔽。如鍍鎳液中含鋅l.25～50mg/L，可用0.8～2mg/L的NT掩蔽劑進(jìn)行處理。另外，市場上還有一些掩蔽劑，如LIDYFIN999，它既可以掩蔽鋅雜質(zhì)，又可以掩蔽銅雜質(zhì)。當(dāng)鍍鎳液被鋅雜質(zhì)或鋅雜質(zhì)和銅雜質(zhì)同時(shí)污染時(shí)，通過小槽試驗(yàn)，加入適量的這種掩蔽劑，攪拌一段時(shí)間后，即可進(jìn)行正常電鍍生產(chǎn)。處理方法四：載體吸附法。這是一種除去鋅雜質(zhì)既快，效率又高的方法。所謂載體吸附法，就是制備一種比表面積大、結(jié)構(gòu)疏松、體積龐大、含水分多的非晶形物質(zhì)，亦稱之為活性碳酸鎳。這種活性碳酸鎳在制備過程中，表面吸附著大量的CO32-和Na+，當(dāng)它作為吸附劑(載體)加到含Zn2+雜質(zhì)的鍍鎳液中后，CO32-就更易吸附Zn2+，即活性碳酸鎳將配制時(shí)其表面所吸附的Na2CO3轉(zhuǎn)變?yōu)槲降酶喂痰?、溶度積常數(shù)更小的ZnC03，這樣就從鍍液中取走了有害的鋅離子，留下了等當(dāng)量的少量鈉離子應(yīng)當(dāng)指出的是，這種方法還可去除Cu2+、Pb2+、Fe3+等異金屬雜質(zhì)離子。如鍍鎳液中含Zn2+100mg/L、Cu2+23mg/L、Pb2+10mg/L時(shí)，在每升鍍鎳液中(調(diào)pH至6.2)加2.5g活性碳酸鎳，經(jīng)4h處理后，鍍鎳液中異金屬雜質(zhì)的含量分別為：Zn2+0.9mg/L、Cu2+0.4mg/L、Pb2+2.7mg/L，除Zn2+效率一般在98％以上：①往鍍鎳液中加入少量(1～2mg/L)雙氧水(30％)，將二價(jià)鐵離子氧化為三價(jià)鐵離子，借以同時(shí)除去Fe3+；②用非活性碳酸鎳3～5g/L調(diào)整pH=6.2左右，升溫鍍液至90～100℃，并不斷攪拌1～2h；③降溫至40～50℃，Zn2+含量在100mg/L以下時(shí)，加入2～3g/L活性碳酸鎳，污染嚴(yán)重時(shí)，加入3～4g/L活性碳酸鎳處理0.5～1h，待碳酸鎳沉淀后，過濾即可。凡鋅污染量在500mg/L以下的鍍鎳液均能一次性處理成功；④用5％的稀硫酸調(diào)pH至工藝規(guī)范，即可電鍍。附注：①活性碳酸鎳的制備方法：a.用6g工業(yè)碳酸鈉制成0.2％的水溶液；b.用4g工業(yè)硫酸鎳制成1％～2％的水溶液；c.在強(qiáng)烈攪拌下，徐徐將1％～2％的硫酸鎳水溶液加入到0.5％的碳酸鈉溶液中(加入時(shí)，次序不可顛倒)；d.用傾洗法將沉淀洗凈，可制得l.68g活性碳酸鎳。②活性碳酸鎳使用注意事項(xiàng)：a.制得的活性碳酸鎳，應(yīng)及時(shí)使用，放置時(shí)間過長，會(huì)影響其活性b.Na2C03+NiS04一NiC03↓+Na2S04反應(yīng)中，碳酸鈉和硫酸鎳的濃度一定要稀，反應(yīng)溫度要低(一般在30～35℃)。反之，如果反應(yīng)物濃度高，反應(yīng)溫度高，則反應(yīng)速度快，就只能得到結(jié)晶顆粒大的普通碳酸鎳。此外，制備時(shí)將硫酸鎳徐徐加入碳酸鈉溶液中，切不能將碳酸鈉加入到硫酸鎳溶液中去；c.反應(yīng)物質(zhì)量比Na2C03：NiS04=1.5：1為好；d.使用過的碳酸鎳，加硫酸溶解，用少許碳酸鈣中和酸，可作為下次制備活性碳酸鎳之用。在鍍鎳液中加入3～10mL/L下述加成液，能使鋅與鎳共沉積而減少鋅雜質(zhì)的含量。其加成方法如下：取314g亞硫酸氫鈉，溶于600mL水中，成為飽和溶液，在冷水(30℃以下)中緩浸加入37％的甲醛230mL，并充分?jǐn)嚢?，溫度控制?0～50℃內(nèi)，保溫15min，稀釋至l000mL，備用。（8）可能原因：鍍液的pH值太高原因分析：在正常生產(chǎn)情況下，鍍鎳液的pH值是緩慢上升的，如果pH值反復(fù)不定或不斷下降，說明電鍍液工作不正常。金屬鎳的析出電勢決定于鍍液的氫離子濃度，隨著pH值在5～2范圍內(nèi)減小，金屬鎳的析出電勢變得更負(fù)。陰極的界面在電鍍過程中發(fā)生兩個(gè)基本過程，即Ni2+和H+放電。在陰極的界面、隨Ni2+和H+濃度的減小，濃差極化增大，Ni2+和H+的濃度靠擴(kuò)散和電遷移得以補(bǔ)償。由于H+在整個(gè)鍍液中的濃度很小，所以界面的H+濃度會(huì)更小，以致足以形成氫氧化鎳沉淀，夾雜于鍍層中，使鍍層發(fā)脆，同時(shí)由于氫氧化鎳共沉積，該部位易吸附氫氣泡，又不易被排除，從而引起鍍層出現(xiàn)麻點(diǎn)和針孔。在鍍鎳液中，陰極界面pH值比鍍鎳液的pH值約高1.3左右，如鍍液的pH值為3.4的話，界面的pH值可達(dá)到4.7，氫氧化鎳的沉積開始形成，特別在高電流密度部位，易出現(xiàn)針孔狀的鍍層。隨著pH值升高，該異?，F(xiàn)象加劇，出現(xiàn)粗糙、發(fā)霧等故障。在體積電流密度大于0.4A/L的鍍鎳液中，pH值每小時(shí)的升高速度為0.12～0.14，在鍍液的實(shí)際維護(hù)保養(yǎng)中，每2h就需要測量并調(diào)整pH值至規(guī)范。pH值的調(diào)整方法：pH值高時(shí)，用3％的化學(xué)純稀硫酸溶液調(diào)整；pH值太低時(shí)，可用3％的化學(xué)純氫氧化鈉溶液調(diào)整。在加氫氧化鈉溶液時(shí)，易產(chǎn)生沉淀，應(yīng)在不斷攪拌下緩慢加入，若用碳酸鎳代替氫氧化鈉，效果會(huì)更好。調(diào)整時(shí)，先做小槽試驗(yàn)，而后再大槽調(diào)整。若調(diào)整pH值的范圍較小(如在0.2～0．4范圍內(nèi))，可采用電解法處理，但時(shí)間較長。如果需降低pH值時(shí)，可采用小面積陽極，大面積陰極；如果提高pH值時(shí)，應(yīng)采用大面積陽極，小面積陰極。這兩種電解法均使用低電壓、小電流。處理方法一：化學(xué)法。用3％的稀硫酸調(diào)整pH值至標(biāo)準(zhǔn)值。處理方法二：電解法。采用小面積陽極，大面積陰極電解鍍鎳液，至pH值達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值。（9）可能原因：陰極電流密度太大原因分析：任何鍍液都有一個(gè)獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的最小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的最大電流密度稱電流密度上限。一般來說，當(dāng)陰極電流密度過低時(shí)，陰極極化作用小，鍍層的結(jié)晶晶粒較粗，在生產(chǎn)中很少使用過低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，若超過允許的上限值后，由于陰極附近嚴(yán)重缺乏Ni2+，在陰極的尖端和凸出處會(huì)產(chǎn)生形如樹狀的鎳鍍層，或者在整個(gè)陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。同時(shí)陰極大量析氫，界面的pH值急劇升高，氫氧化鎳與鎳鍍層共沉積，該部位(尖角或邊緣等高電流密度區(qū))易吸附氫氣泡，又不易被排除，形成針孔。處理方法：合理設(shè)定電流值。推薦參考值如下：在常溫和稀溶液條件下，Dk可設(shè)為0.5～1.5A/dm2；對于光亮和快速鍍鎳液在加熱和濃溶液的條件下操作，Dk可設(shè)為2～3A/dm2；也可參考相關(guān)技術(shù)資料，充分考慮鍍液的溫度、Ni2+濃度、酸度和添加劑的種類，合理設(shè)定DK值。（10）可能原因：鍍鎳液中硼酸含量太少原因分析：硼酸是鍍鎳液中最常用的緩沖劑，具有穩(wěn)定鍍鎳液的pH值的作用。在鍍鎳過程中，鍍液的pH值必須保持在一定的范圍內(nèi)，一般控制在3.6～4.2。pH值過低，H+易于放電，降低陰極電流效率，鍍層易產(chǎn)生針孔。pH值過高，鍍液渾濁