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文檔簡介
專業(yè)術(shù)語大會合MVT:MassVerificationTest
多項驗證測試
ORT:OnGoingReliabilityTest
出貨信賴性測試S/W:software
軟件
H/W:hardware
硬件
DCN:DesignChangeNotice
設(shè)計變更通知
PVT:ProductionVerificationTest
生產(chǎn)驗證測試
專業(yè)術(shù)語大會合MTF:ModulationTransferFunction
調(diào)整轉(zhuǎn)換功能
CAT:CarriageAlignmentTool
載器調(diào)整具
ID:IndustrialDesign
工業(yè)設(shè)計(外觀設(shè)計)
PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly
電路板組裝
F/T:FunctionTest
功能測試
專業(yè)術(shù)語大會合CCD:ChargeCoupledDevice
掃描器之讀器
ERS:ExternalReferenceSpec
外部規(guī)格PMP:ProductionManagementPlan
工程管理計劃
QA
QualityAssurance質(zhì)量保證
QRA:Quality&ReliabilityAssurance質(zhì)量與可靠性保證
MQA:ManufacturingQualityAssurance製造質(zhì)量保證
DQA:DesignQualityAssurance設(shè)計質(zhì)量保證
QC:QualityControl質(zhì)量控制
IQC:IncomingQualityControl利潤質(zhì)量控制
專業(yè)術(shù)語大會合VQC:VendorQualityControl
售貨質(zhì)量控制
IPQC:InProcessQualityControl制程質(zhì)量控制
OQC:OutgoingQualityControl出貨質(zhì)量控制
QE:
QualityEngineer質(zhì)量工程
專業(yè)術(shù)語大會合AQL:AcceptableQualityLevel可接受的質(zhì)量水平
DPPM:DefectivePiecesPerMillionunits百萬件中有損件數(shù)
PPM:PiecesPerMillion百萬分之一
CS:CustomService
顧客服務(wù)
專業(yè)術(shù)語大會合MRB:MaterialReviewBoard
DMRDefectiveMaterialReport
材料缺陷報告
RMA:ReturnMaterialAdministration
材料回收處理
LifeTest壽命測試
專業(yè)術(shù)語大會合T/C:TemperatureCycle
溫度循環(huán)
H/T:HighTemperatureTest
高溫測試
L/T:LowTemperatureTest
低溫測試
ISO:InternationalStandardOrganization
國際標(biāo)準(zhǔn)化組織
SPC:Statisticprocesscontrol
統(tǒng)計過程控制
5S:整理.整頓.清理.清掃.素養(yǎng)
VMI:VisualMechanicalInspection
外觀機構(gòu)檢驗
MIL-STD:MilitaryStandard
美軍標(biāo)準(zhǔn)
專業(yè)術(shù)語大會合SPEC:Specification
規(guī)格
AVL:ApprovalVendorList
合格廠商
QVL:QualifiedVendorList
合格廠商
FQC:FinalQualityControl
最終質(zhì)量控制
專業(yè)術(shù)語大會合OBA:OpenBoxAudit
成品檢驗
EAR:EngineeringAnalysisRequest
FAI:FirstArticleInspection
首件檢驗
VQM:VendorQualityManagement
廠商質(zhì)量管理
CAR:CorrectiveActionRequest
改進(jìn)對策要求
專業(yè)術(shù)語大會合4M:Man;Machine;Material;Method人,機,材,方法
5M:Man;Machine;Material;Method;Measurement人,機,材,方法,測量
MTBF:MeanTimeBetweenFailure平均壽命
TTL:Total
FIN
Finance&Accounting
財務(wù)與賬目
專業(yè)術(shù)語大會合P&L:Profit&Lose
PV:PerformanceVariance現(xiàn)象差異
3ElementofCost=M,L,O
M:
Material材料
L:
Labor人力
Overhead管理費用專業(yè)術(shù)語大會合FixOH
FixOverhead固定管理費用
VarOH
VariableOverhead不定管理費用
COGS
CostOfGoodsSold工廠製造成本
AR:
AccountReceivable應(yīng)收
AP:AccountPayable應(yīng)支
專業(yè)術(shù)語大會合MIS
ManagementInformationSystem資迅管理系統(tǒng)
IS:InformationSystem資迅系統(tǒng)
IT:InformationTechnology系統(tǒng)技術(shù)
MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計劃
專業(yè)術(shù)語大會合I2:InformationIntegrationSystem資迅整合系統(tǒng)
SAP:SystemApplicationProgramming系統(tǒng)申請項目
ERP:EnterpriseResourceProgramming企業(yè)資源項目
HRHumanResource人力資源
PR:Publicrelation公共關(guān)係
T/O:TurnOverRate=MonthlyT/OTotalPeople*12
專業(yè)術(shù)語大會合GR:GeneralAffair總務(wù)
Organization
組織
HQ
HeadQuarter總公司
Chairmen
主席
Lite-On
Group光寶集團(tuán)專業(yè)術(shù)語大會合President總裁
ExecutiveVicePresident常務(wù)副總裁
VicePresident副總裁
HRHumanResource人力資源部
FINFinance財務(wù)
專業(yè)術(shù)語大會合Sales銷售
R&D:Research&Developing研發(fā)部
QA:質(zhì)量保證
QA
DQACS
MIS:ManagementInformationSystem資迅管理系統(tǒng)
PUR
採購
Purchasing
IMD:ImageManagementDivision影像管理事業(yè)部
專業(yè)術(shù)語大會合ITS:InformationTechnologySystem電腦部
QRA:QualityReliabilityAssurance品保部
MFG:Manufacturing
製造部
PMC:Production&MaterialControl生(產(chǎn))物(料)管(理)
專業(yè)術(shù)語大會合Materials材料
PC:ProductionControl生產(chǎn)控制
MPS:MassProductionSchedule量產(chǎn)計劃
FGI:FinishedgoodsInventory成品存貨
UTS:UnitsToStock存貨單元
WIP:WorkingInProcessInventory在制品專業(yè)術(shù)語大會合C/T:CycleTime循環(huán)時間,瓶頸
WD:WorkingDays工作天
MTD:MonthToDays月初到今天(比如總表整理)
YTD:YearToDays年初到今天
SO:SalesOrder銷售清單
MO:ManufactureOrder製造清單
BTO:Build
To
Order訂單生產(chǎn)
P/N:PartNumber料號
MC:MaterialControl材料控制
MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計劃
INV:Inventory存貨清單
InvTurnOverDays=INVS/NSBXWD庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)
PSI:ProductionShippingInventory預(yù)備待出貨
JIT:JustInTime即時
SafetyInventory安全存量
CKD:CompletedKitsDelivery全件組裝出貨
SKD:SemiKitsDelivery半件(小件)組裝出貨
W/H:Warehouse倉庫
Rec:ReceivingCenter接收中心
RawMTL原物料
專業(yè)術(shù)語大會合F/G:finishgoods成品
Import/Export進(jìn)出口
SI:ShippingInstruction發(fā)貨指令
PL:PackingList包裝清單
Inv:ShippingInvoice出貨發(fā)票
ETD:EstimateArrive預(yù)估離開時間
BL:BillofLanding提貨單(海運)
AWB:AirWayBill提貨單(空運)
MAWA:MasterAirWayBill主提貨單
HAWB:HouseAirWayBill副提貨單
TEU:TwentyfootEquipmentUnit(Contain)二十英尺貨櫃
FEU:FortyfootEquipmentUnit(Contain)四十英尺貨櫃
CY:ContainerYard貨櫃場
THC:TerminalHandingCharge碼頭費
ORC:OriginalReceivingCharge碼頭費
PUR:Purchasing採購
FOB:FreeonBoard貨運至甲板(離岸價)
CIF:CostInsuranceFreight成本+運費+保險
OA:OpenAccount開戶
TT:TelegramTransfer電匯
專業(yè)術(shù)語大會合COD:CashOnDelivery
CRP:CostReductionProgram降低成本方案
PR:PurchasingRequisition採購申請
PO:PurchasingOrder採購單
MFG
ManufacturingProduction製造生產(chǎn)
DL:DirectorLabor直接人工
IDL:IndirectLabor間接人工
DLH:DirectLaborHours直接工時
Productivity=UTS/DLH
PPH:PiecesPerHour每小時件數(shù)
Efficiency=Actual/Target(%)
DT:MachineDownTime停機時間
AI:AutoInsertion自動插入
MI:ManualInsertion人工插入
SMD:SurfaceMountDevice表面粘著零件
SMT:Surfacemounttechnology表面粘著技術(shù)
B/I:BurnIn(forhowmanyhoursathowmanydegree)燒機
WI:WorkInstruction工作說明
SOP:StandardOperationProcedure作業(yè)指導(dǎo)書
R/I:RunIn運轉(zhuǎn)機器
ESD:ElectricalStaticDischarge靜電釋放
MP:MassProduction量產(chǎn)專業(yè)術(shù)語大會合
Engineer工程
PE:
ProductsEngineer;生產(chǎn)工程
Processengineer
制程工程
TE:
TestEngineer
測試工程
ME:
ManufacturingEngineer;
製造工程;MechanicalEngineer機械工程
IE:
IndustrialEngineer
工業(yè)工程
DCC:DocumentControlCenter
文管中心
BOM:BillOFMaterial
材料清單
ECN:
EngineeringChangeNotice
工程變動通告
TECN:TemporaryEngineeringChangeNotice
工程臨時變動通告
ATY:AssemblyTestYield
TotalYield
直通率TPM:
TotalProductivityMaintenance
PM:ProductManager;ProjectManager
ECR:EngineeringChangeRequest
工程變更申請
ECO:EngineeringChangeRequest
工程變更指令
EN:
EngineeringNotice
工程通報
WPS:WorkProcedureSheet
工作說明書
ICT:InCircuitTest
電路測試
P/R:
pilot
run;
C/Rcontrolrun
T/R
trialrun試做
EVT:engineerVerificationTest
工程驗証測試
DVT:
DesignVerificationTest
設(shè)計驗證測試英文簡稱英文全稱中文解釋VQAVendorQualityAssurance供應(yīng)商品質(zhì)保證IQCIn-comingQualityControl進(jìn)料檢驗IPQCIn-processQualityControl制程檢驗FQCFinalQualityControl最終品質(zhì)控制LQCLineQualityControl線上品質(zhì)控制CQACustomerQualityAssurance客戶品質(zhì)保證F.P.Y.RFirstPassYieldRate直通率(一次成功率)MRBMaterialReviewBoard物料委員會PMPProcessManagementPlan制程管理計劃SOPStandardOperationProcess標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序
英文簡稱英文全稱中文解釋X-RChart平均值與全距管制圖X-RmChart個別值與全距管制圖PChart不良率管制圖UChart單位缺點管制圖CChart缺點數(shù)管制圖CaCapabilityofAccuracy精確度CPCapabilityofPrecision準(zhǔn)確度CPK制程能力解析S/NSerialNumber序列號Spec.Specification規(guī)格英文簡稱英文全稱中文解釋
英文簡稱英文全稱中文解釋
Pass合格Fail失敗NGNoGood不合格VERVersion版本ESDElectro-StaticDischarge靜電釋放(放電)DWGDrawing圖紙ISOInternationalStandardOrganization國際標(biāo)準(zhǔn)組織MBOManagementByObjective目標(biāo)管理CALCalibration(儀器)校正NCRNo-CalibrationRequirement勿需校正(免校)英文簡稱英文全稱中文解釋StatementofConformity一致聲明(狀態(tài))License執(zhí)照CyberSolution信元科技RMAProcedureRMA程序Setup原始設(shè)定DiscSetup磁片設(shè)定Languages語言設(shè)定TVScreen螢?zāi)槐菵igitalOut數(shù)位輸出Finish結(jié)束Return跳出Enter執(zhí)行英文簡稱英文全稱中文解釋
OEMOriginalEngineeringManufacture原廠委托製造COMPAQ美國COMPAQ電腦公司Fujitsu日本富士通公司HPHewlett-Packard美國惠普公司QMQualityManual品質(zhì)手冊QPQualityProcedure品質(zhì)程序書WIWorkingInstruction作業(yè)規(guī)範(fàn)OJTOnJobTraining在職訓(xùn)練(工作中教導(dǎo))FIFOFirstInFirstOut先進(jìn)先出4M1EManMachineMaterialMethodEnvironment人`機器`材料`方法`環(huán)境英文簡稱英文全稱中文解釋
RMAReturnMaterialAuthorization客戶退回PPMPartPerMillion10-6(百萬分之…)MILMilitary(U.S)美國軍事標(biāo)準(zhǔn)MISManagementInformationSystem管理認(rèn)證公司TUV德國認(rèn)證公司UL美國優(yōu)力安全檢驗CE歐盟認(rèn)證公司SGS英國遠(yuǎn)東公證PMProductionMarket產(chǎn)品市場M/NManufacturingNotice製造通知英文簡稱英文全稱中文解釋
DCCDocumentControlCenter資料中心ECNEngineeringChangeNotice工程變更通知ECREngineeringChangeRequest工程變更需求DCNDocumentChangeNotice文件變更通知PE/MEProductEngineering/ManufactureEngineering產(chǎn)品工程/製造工程EPREngineeringPilotRun工程試作HRHumanResource人力資源IE/QEIndustrialEngineering/QualityEngineering工業(yè)工程/品質(zhì)工程R&DResearch&Design研究開發(fā)PPRProductionPilotRun生產(chǎn)試做英文簡稱英文全稱中文解釋
AC/REAccept/Reject接收/拒收AQLAcceptableQualityLevel允收品質(zhì)水準(zhǔn)CRCriticalDefect嚴(yán)重缺點MAMajorDefect主要缺點MIMinorDefect次要缺點QVLQualifiedVendorList合格品質(zhì)管理TQMTotalQualityManagement全面品質(zhì)管理PDCAPlanDoCheckAction計劃`實施`檢查`行動MTBFMeanTimeBetweenFailures平均無效間隔時間QCDSQualityCostDeliveryService品質(zhì)`成本`交期`服務(wù)英文簡稱英文全稱中文解釋SPCStatisticalProcessControl統(tǒng)計制程管制FMEAFailureModeEffectiveAnalysis無效模式解析SWOTStrengthWeaknessOpportunityThreat強勢,弱勢,機會,危機ORTOn-goingReliabilityTest持續(xù)可靠度實驗DMRDefectMaterialReview不良材料審核SCARSupplierCorrectiveActionRequirement供應(yīng)商矯正舉措需求GR&RGaugeReproducibilityandRepeatability量測系統(tǒng)重生性與再現(xiàn)性DOEDesignofExperiment實驗設(shè)計法QCCQualityControlCircle品管圈(品質(zhì)改良小組)COQCostofQuality品質(zhì)成本英文簡稱英文全稱中文解釋PCBAInspectionInstructionPCBA檢驗指導(dǎo)書ProductionInspectionInstruction生產(chǎn)檢驗指導(dǎo)書OQAInspectionProcedureOQA檢驗程序CriticalPartsList主要零件清單BarCodeControlList條碼控制清單TestBugList測試不良清單TestEquipmentList測試設(shè)備清單R&DDesignTestReportR&D設(shè)計測試報告P4ReliabilityTestReportP4可靠度測試報告TroubleShootingGuide引導(dǎo)怎樣解決問題(手冊與說明書)英文簡稱英文全稱中文解釋AssemblyDrawing裝配圖PreliminaryBOM預(yù)備BOMPreliminarySchematics初步圖紙SafetyChecklist安規(guī)查檢表EngineeringVersion工程版本ICMasterIC主導(dǎo)裝置PickUp光學(xué)頭SpindleMotor主軸馬達(dá)SledMotor傳動馬達(dá)TrayMotor托盤馬達(dá)AudioCable音頻線常有的簡稱
英文簡稱:
ACF
英文全稱:
AnisotropicConductiveFilm
中文全稱:
各向異性導(dǎo)電薄膜
英文簡稱:
CCD
英文全稱:
ChargeCoupledDevice
中文全稱:
電荷耦合裝置
英文簡稱:
CCL
英文全稱:
CopperCladLaminate
中文全稱:
覆銅板
英文簡稱:
CMOS
英文全稱:
ComplementaryMetalOxideSemiconductor
中文全稱:
互補氧化金屬半導(dǎo)體
常有的簡稱
英文簡稱:
COB
英文全稱:
ChipOnBoard
中文全稱:
經(jīng)過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上
英文簡稱:
COG
英文全稱:
ChipOnGlass
中文全稱:
將芯片固定于玻璃上
英文簡稱:
COF
英文全稱:
ChipOnFPC
中文全稱:
將IC固定于柔性線路板上
英文簡稱:
CPU
英文全稱:
CenterProcessorUnit
中文全稱:
中央辦理器
常有的簡稱
英文簡稱:
DOC
英文全稱:
DiskonChip
中文全稱:
芯片磁盤
英文簡稱:
EL
英文全稱:
ElectroLuminescence
中文全稱:
電致發(fā)光
英文簡稱:
EPROM
英文全稱:
ErasableProgrammableRead-OnlyMemory
中文全稱:
紫外擦除只讀存儲器
英文簡稱:
FPC
英文全稱:
FlexiblePrintedCircuit
中文全稱:
柔性線路板
常有的簡稱
英文簡稱:
GAL
英文全稱:
GenericArrayLogic
中文全稱:
通用陣列邏輯
英文簡稱:
IC
英文全稱:
Int
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