企業(yè)電阻、電容、ic介紹培訓(xùn)資料

電子元器件規(guī)范

內(nèi)容電容型號規(guī)格命名規(guī)范電阻型號規(guī)格命名規(guī)范電子元件常見封裝簡介電容型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電容1.表貼固定電容的型號規(guī)格表示方法：C0805–COG–33P–50V-J（備注）

⑴

⑵

⑶

⑷

⑸

⑹

⑺（1）型號代碼

C：

片式陶瓷電容

CA45：片式鉭電容對于有特殊要求器件，可采用供應(yīng)商型號代碼。電容型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電容

片式陶瓷電容片式鉭電容電容型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電容⑵封裝代碼片式陶瓷電容常用封裝有：0402,0603,0805,1206,1210。前兩個數(shù)字表示電容長度，后兩個數(shù)字表示電容寬度，元件真實(shí)尺寸大小為數(shù)字大小乘10，單位mil。目前我公司常用規(guī)格有0805,1206，0603也有使用。片式鉭電容常用封裝有：3216,3528,6032,7343,7343H,前兩個數(shù)字表示電容長度，后兩個數(shù)字表示電容寬度，元件真實(shí)尺寸大小為數(shù)字大小乘0.1，單位mm。

電容型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電容⑵介質(zhì)材料COG:有些地方也叫NPO，一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。NPO電容器是電容量和介質(zhì)損耗最穩(wěn)定的電容器之一。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0±30ppm/℃，該類電容容值一般比較小。適用于振蕩器、諧振器的槽路電容，以及高頻電路中的耦合電容。

我公司產(chǎn)品中主要用于單片機(jī)晶振補(bǔ)償電容。電容型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電容X7R:電容器被稱為溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。當(dāng)溫度在-55℃到+125℃時其容量變化為15%。X7R電容器主要應(yīng)用于要求不高的工業(yè)應(yīng)用，而且當(dāng)電壓變化時其容量變化是可以接受的條件下。要求較高的耦合、旁路、源波電路。Y5V:電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器，在溫度范圍-30℃到85℃，容值誤差+22%到-82%。但成本較低，可以做小體積大容量電容。廣泛應(yīng)用于對容量，損耗要求不高的場合電容型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電容⑷容值代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994，范例電容型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電容⑷額定電壓采用直標(biāo)法，如16V,25V,50V。電容型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電容⑹允許偏差代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994，范例電容型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電容⑺備注如有其他要求，可增加。2.范例

C0805-X7R-100n-50V-K：表示為陶瓷電容，封裝為0805，介質(zhì)材料為X7R，額定電壓為50V,標(biāo)稱容值為100nF，允許偏差為±10%。CA45-3528-2u2-20V-M：表示為鉭電容，封裝為3528，，額定電壓為20V,標(biāo)稱容值為2.2uF，允許偏差為±20%。電容型號規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電容1、固定直插電容的型號規(guī)格表示方法：CA42–10u-16V–K（備注）

⑴

⑵

⑶

⑷

⑸

⑴型號代碼

型號命名參考國標(biāo)GB-T2470-1995常用型號規(guī)格有：CA42：引線鉭電容；CBB：聚丙烯電容CD11：鋁電解電容；對于有特殊要求器件，可采用供應(yīng)商型號代碼電容型號規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電容引線鉭電容聚丙烯電容鋁電解電容電容型號規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電容⑵容值代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994。⑶額定電壓采用直標(biāo)法，如16V,25V,50V。⑷允許偏差代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994。⑸備注如有其他要求，可增加。如鋁電解電容工作溫度。電容型號規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電容

2.范例CD11-100u-50V-M(-40℃～105℃)：表示為電解電容，標(biāo)稱容值為100uF，額定電壓為50V,允許偏差為±20%，工作溫度范圍為-40℃～105℃。電容型號規(guī)格命名規(guī)范-貼片電解電容1.貼片電解電容按固定直插電容方法標(biāo)識，型號代碼采用廠家代碼。電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器1.表貼固定電阻器的型號規(guī)格表示方法：

MELF–0204–100R–B–±10PPM/℃

（備注）

⑴

⑵

⑶

⑷

⑸

⑹⑴型號代碼RC：厚膜片式電阻MELF:圓柱型精密電阻

對于有特殊要求器件，可采用供應(yīng)商型號代碼電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器

厚膜片式電阻圓柱型精密電阻電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器⑵封裝代碼⑶電阻值代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994，范例 電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器⑵封裝代碼⑶電阻值代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994，范例 電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器⑵封裝代碼⑶電阻值代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994，范例 電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器⑷允許偏差參考國標(biāo)GB/T2691-1994。⑸溫度系數(shù)對于無特殊要求一般厚膜片式電阻可不做溫度系數(shù)標(biāo)明；對于精密電阻要求標(biāo)明溫度系數(shù)。溫度系數(shù)采用直標(biāo)法。 一般厚膜片式電阻，以國巨電子產(chǎn)品為例，10Ω＜R≤10MΩ，溫度系數(shù)為±100PPM/℃；1Ω＜R≤10Ω，溫度系數(shù)為±200PPM/℃。

精密電阻，以深圳意捷電子為例，溫度系數(shù)有±5PPM/℃、±10PPM/℃、±25PPM/℃、±50PPM/℃幾種。電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器⑷允許偏差參考國標(biāo)GB/T2691-1994。⑸溫度系數(shù)對于無特殊要求一般厚膜片式電阻可不做溫度系數(shù)標(biāo)明；對于精密電阻要求標(biāo)明溫度系數(shù)。溫度系數(shù)采用直標(biāo)法。 一般厚膜片式電阻，以國巨電子產(chǎn)品為例，10Ω＜R≤10MΩ，溫度系數(shù)為±100PPM/℃；1Ω＜R≤10Ω，溫度系數(shù)為±200PPM/℃。

精密電阻，以深圳意捷電子為例，溫度系數(shù)有±5PPM/℃、±10PPM/℃、±25PPM/℃、±50PPM/℃幾種。電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器⑹備注如有其他要求，可增加。

2.范例

常規(guī)電阻RC-0805-100R-F：表示厚膜片式電阻，電阻封裝為0805，阻值為100Ω，允許偏差為±1%。

精密電阻MELF-0204-100R-B-±10PPM/℃：表示圓柱型精密電阻,封裝為0204，阻值為100Ω，允許偏差為±0.1%，溫度系數(shù)為±10PPM/℃。電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電阻器1.固定電阻器的型號規(guī)格表示方法：RJ14–1/4W-10K–F–±25PPM/℃(備注)

⑴

⑵

⑶

⑷

⑸

⑹

⑴型號代碼

型號命名參考國標(biāo)GB-T2470-1995常用型號規(guī)格有：RJ14，RJ15金屬膜電阻，RY21金屬氧化膜電阻，RX21繞線電阻。電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電阻器金屬膜電阻金屬氧化膜電阻繞線電阻電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電阻器⑵額定功率額定功率采用分?jǐn)?shù)直接表示。⑶阻值代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994⑷允許偏差

參考國標(biāo)GB/T2691-1994⑸溫度系數(shù)對于無特殊要求一般直插電阻可不做溫度系數(shù)標(biāo)明；對于精密電阻要求標(biāo)明溫度系數(shù)。溫度系數(shù)采用直標(biāo)法。電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電阻器2.范例RJ14-1/4W-250R-F:表示為金屬膜電阻，功率為1/4W,阻值為250Ω，允許偏差為±1%。RJ14-1/4W-250R-C-±25PPM/℃:表示為金屬膜電阻，功率為1/4W,阻值為250Ω，允許偏差為±0.25%,溫度系數(shù)為±25PPM/℃。電阻型號規(guī)格命名規(guī)范-電位器1、電位器型號規(guī)格表示方法：WIW101–10K–K(備注)

⑴

⑵

⑶

⑷

⑴型號代碼

型號代碼根據(jù)國標(biāo)SJ/T10503-94，推薦采用四川永星電子有限公司產(chǎn)品。⑵阻值范圍代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994

⑶阻值允許偏差

參考國標(biāo)GB/T2691-1994,根據(jù)實(shí)際需要，如無要求，可不填。

⑷備注

如有其他要求，可增加。電子元件封裝常見封裝簡介一、DIP(dual

in-line

package)

雙列直插式封裝,DIP為插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

DIP

是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6

到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm

的封裝分別稱為skinny

DIP

和slim

DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。電子元件封裝常見封裝簡介二.SDIP

(shrink

dual

in-line

package)收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP

相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數(shù)從14

到90。也有稱為SH－DIP

的。材料有陶瓷和塑料兩種。電子元件封裝常見封裝簡介三.SIP(single

in-line

package)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2

至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP

相同的封裝稱為SIP。電子元件封裝常見封裝簡介四.SOPSOP（SmallOut-LinePackage小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）。電子元件封裝常見封裝簡介五.SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage):

J形引腳小外型封裝.表面貼裝型封裝之一.引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形,故此得名.通常為塑料制品,多數(shù)用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路,但絕大部分是DRAM.用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上.引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從20至40.電子元件封裝常見封裝簡介六.TSSOPTSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的縮寫，薄的縮小型SOP。比SOP薄，引腳更密，相同功能的話封裝尺寸更小。電子元件封裝常見封裝簡介七.PLCC(plastic

leaded

chip

carrier)

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。J

形引腳不易變形，比QFP

容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC

與LCC(也稱QFN)相似。電子元件封裝常見封裝簡介八.TQFP(thinquadflatpackage)薄塑封四角扁平封裝,薄四方扁平封裝低成