錫膏產(chǎn)品及MT工藝介紹

?PhiChem??--邊錫膏知識r*錫膏應(yīng)用1、錫膏簡介1、SMT工藝流程2、錫膏存儲及使用流程2、冋流曲線介紹3、小良分析及問題解答三產(chǎn)品介紹1、產(chǎn)品型號介紹和E分2、產(chǎn)品水平以及面向的客戶PhiChem?錫膏知識PhiChem?*1、錫膏簡介助焊裔+錫粉=錫青-50%Flux-50%Alloy體積％-10%Fiux?90%Alloy重量％.cn::，::PhiChem⑩助焊膏組成:1：樹脂松香(40-50)%2：活性劑3：溶劑4：觸變劑2-5)%30%5%5：其它添加劑10%::J::PhiChem?助焊劑載體化學(xué)性質(zhì)1.樹脂凇香3.＞改良的或人工合成的松否＞阻止氧化＞帶有粘性2.溶劑4.＞溶解化學(xué)物質(zhì)＞在預(yù)熱過程中蒸犮＞控制粘度及流動性5'活性劑＞在回流過程中作清潔劑＞溶解在金M表而的氣化物&提高焊接效果觸變劑＞控制粘度其它添加劑控制錫育穩(wěn)定性PhiChem?b粉組成：錫粉是主要由錫、銀、鋦以及其它微量金溪元貴組成合金粉末。錫粉類型粉粒直徑2#粉45'75pm3井粉25-45pm4#粉2038pm5#粉15-25pm鍋粉外形有球形和橢圓形兩種，球形印刷適應(yīng)范困覽、表面積小、氧度低，浮點光亮；榔圍形不佳。粉垃直往越小，越容易氧化。PhiChem?*?'合金分類:無鉛錫*當前我們主要開發(fā)髙溫錫青（217-227*C烙點）,低溫錫裔正在研發(fā)中。?離浞錫貴，常用合金為Sn/Ag/Cu.&1/011等＞*低溫錫弁，常用合金為Sn42/Bi58等PhiChem?床棄處理巨假如錨貴質(zhì)量良好，基于餃濟考攻可以回收使用2、錫膏的儲藏與使用.cn9PhiChem?錫膏應(yīng)用::?::PhiChem???參?.錫膏主要應(yīng)用于SMT工藝，SMT(SurfaceMountTechnology)稱為表面貼裝技術(shù)。它是一種將表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。^^^^w^phictwnKCom^^PhiChem。SMT特點1.組裝密役高、電子產(chǎn)品體積小、車量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電f產(chǎn)品體積縮小40%?60%，ffi量減輕60%-80%.2.可靠性高、抗展能力強、焊點缺陷率低。3.咼于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。＜降低成本達30%?50%。Ti抖材料、能源、設(shè)備、人力、吋間等。:::J:::PhiChem?最近幾年，SMT又進入一個新的發(fā)展高潮，己經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。與插孔組裝技術(shù)THT扣比，SMT更能滿足人們對型小、便T攜帶、智能化、姑操作、功能強勁的電子設(shè)備的需求。衣曲＜裝技術(shù)的應(yīng)運而生首先讓通位屯話放進口袋變成了叫能一手機：讓計算機隨身攜帶一筆記本電腦成為現(xiàn)實。.cn：#PhiChem??1、SMT工藝流程上板印綱燁》印M嬋冊》屬CH【P兄件貼鑛[C元件寓找X-RAYKM肩鱧質(zhì)修工作站.cn：；：PhiChem?示意圖：印刷錫青貼裝元件鏘青清洗回流焊工藝.cnPhiChem?SMT工藝拆解PhiChem?印刷機的分類A印刷工藝【夾持PCB的工作臺】【印刷動作系統(tǒng)】【絲網(wǎng)或模板固定機構(gòu)】【精度保障組件】:PhiChem??'焊膏印刷機工作過程焊膏印刷機由網(wǎng)板、刮刀、印刷工作臺等構(gòu)成.網(wǎng)板和印制電路板定位后，對刮刀施加壓力，同時移動刮刀使焊青滾動：把焊青填充到網(wǎng)板的開口部位.進而，利用焊膏的觸變性和粘附性，通過網(wǎng)孔把焊青轉(zhuǎn)印至印制電路板上.；：?：；：PhiChem?印刷前印刷后PhiChem?印刷過程中的問題湖印觀流動的錫未能較好擴展，焊裼粘陏絲網(wǎng)幵口內(nèi)壁，嬋镥流入絲網(wǎng)背面10:::PhiChem?采用人工方式或自動化設(shè)備將元器件準確貼放至印刷后的PCB表面相應(yīng)位置的過程稱貼片工藝.功能：不損壞元件和PCB的前提下，穩(wěn)定拾取正確的元器件并快速把所拾取元器件準確放置在指定位置上.w,.::，::PhiChem?'貼片基本工作過程0自動貼片機相當于自動化機械手，按事先編好的程序把元器件取出并貼放到PCB相應(yīng)位置上。::i::-PhiChem?參?

低速貼片機（貼片速度＜4500片/h）?

中速貼片機（4500片/h＜貼片速度＜9000片/h）?

高速貼片機（9000片/h＜貼片速度＜40000片/h）?

超高速貼片機（貼片速度＞40000片/h）一般貼裝速度越快，貼裝的元器件尺寸就相應(yīng)越小。WWW.fvPhiChem?回流蜱工藝回流焊：通過加熱重新熔化預(yù)先分配到PCB坪盤上的膏狀坪料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤間電氣與機械連接。加熱方式：熱風(fēng)和紅外加熱應(yīng)用最為廣泛。::PhiChem?回流焊工作過程:加熱器傳送方向冷卻區(qū)冷卻風(fēng)扇PCB組件預(yù)熱區(qū)丨對流風(fēng)扇再流區(qū)傳送帶::ivPhiChem?電路板由入口進入再流焊爐膛，到出口傳出完成焊接，整個再流烊過程一般需經(jīng)過等溫度不同的四個階段.要合理設(shè)置各溫區(qū)的溫度，使爐膛內(nèi)的焊接對象在傳輸過程中所經(jīng)歷的溫度按合理的曲線規(guī)律變化，這是保證再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵.::，::PhiChem?*回流溫度曲線①預(yù)熱區(qū)：從室溫逐步加熱至150C左右，溶劑揮發(fā)；②

保溫區(qū)：維持isoic-i6or,活性劑開始作用，去除焊接對象表面氧化層；③回流區(qū)：溫度逐步上升，超過伴錫膏熔點溫度，焊膏完全熔化并潤濕焊端與焊盤.④冷卻區(qū)：迅速降溫，固化形成焊點完成焊接.；：?：；：PhiChem?不良分析及問題解答:::PhiChem?短路退潤濕少錫.cn；：?：；：PhiChem?不潤濕攪動焊點冷焊,cn?'___PhiChem?開路不潤濕::PhiChem?針孔或氣孔焊料拉尖,cn；：?：；：PhiChem?立碑空洞錫球f.PhiChem⑧影響焊接品質(zhì)的各種因素：工藝因素焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度等捧》工藝的設(shè)計焊盤尺寸，焊點間隙等PCB板的layout制極條件的設(shè)定印刷鋼網(wǎng)的開孔方式，印刷參數(shù)的設(shè)定等PCB板的layoutwww.phichem.com.cn????PhiChem。厚接條件回流溫度曲線的設(shè)定及回流設(shè)備的穩(wěn)定性等爆揍材科錫膏的合金成分錫膏的活性等級::J::PhiChem?客戶端常出現(xiàn)的焊接問題分析&原因解答::J::PhiChem?缺陷分析-1?立碑原因分析PCB板焊盤設(shè)計不對稱貼片偏移回流爐快速升溫區(qū)升溫太快電子元器件一端被氧化-ProfileMP{V4J￡—::，::PhiChem?缺陷分析-II?燈芯效應(yīng)原因分析PCB與元器件未到達溫度平衡時焊料融化1_Tine(s?cnnd^j401)500PhiChem?缺陷分析_III<?錫球原因分析錫膏受潮嚴重合金過度氧化錫膏活性不足3.PhiChem。缺陷分析-IV?橋連原因分析錫膏本身印刷性不好，印刷后坍塌連錫印刷時刮刀壓力偏大，導(dǎo)致印刷短路貼片時，壓力偏大預(yù)熱升溫過快*4UT?,t《J0}￡??J-ta'&svlPhiChem九缺陷分析-V?錫珠錫膏氧化比較嚴重鋼網(wǎng)沒有防錫珠設(shè)計或設(shè)計不佳錫膏沒有完全回溫好PCB或元器件受潮，有水汽回流時預(yù)熱段溫升太快￡Enl_tdEc3-BeadingismoreoftenaresultofpooraperturedesignPhiChem。缺陷分析-VI?