芯片切割工藝制程課件

制程簡介芯片切割工藝制程晶圓切割流程示意繃片切割UV照射揀片Page(10)of(20)芯片切割工藝制程什么是切割？晶圓切割（Diesaw)，有時也叫“劃片”(Dicing)。一個晶圓上做出來的獨立的IC有幾百個到幾千個甚至上萬個，切割的目的是將整個晶圓上每一個獨立的IC通過高速旋轉的金剛石刀片切割開來，為后面的工序做準備。Page(11)of(20)芯片切割工藝制程繃片繃片（WaferMounter)——是一道輔助工序，主要是給晶圓的背面貼上一層有彈性和一定粘性的藍膜，并固定在一個直徑稍大的金屬框架上，以利于后面的加工。為了避免粘貼不牢靠而造成切割過程中的飛片問題，在繃膜的過程中要加60~80度的溫度。晶圓FRAME藍膜Page(12)of(20)芯片切割工藝制程繃片的重要性在切割的過程中，刀片的轉速往往達到幾萬轉/分鐘，而切割道的寬度往往只有幾十到一百微米，所以對于設備的要求也是很高的。如果前面繃膜的時候晶圓粘貼不牢靠或者有氣泡存在，切割開來的硅片（Die）就會從藍膜上飛出來，稱作飛片。Page(13)of(20)芯片切割工藝制程繃片的重要性飛片是非常危險的，第一是會造成成品率的下降，第二是飛出來的硅片可能會造成臨近硅片的物理損傷。這就是為什么刀片需要這么高的轉速的一個原因。半自動繃片機Page(14)of(20)芯片切割工藝制程切割機A-WD-200T特點：HighThroughputHighCuttingQualityHighReliabilityEasyOperationPage(15)of(20)芯片切割工藝制程切割過程的簡單介紹我們選用的這臺切割機是全自動切割機。在自動生產前，先手動送進一片Wafer量測切割道寬度，ALpad大小，并檢查確認Diesize等。我們叫“教讀”的過程，實際就是人機對話，由操作者通過參數(shù)的設定來告訴機器你要怎么樣來切，模擬切割一次，參數(shù)都調好以后再進行全自動切割。值得一提的是在切割過程中我們又會用到一臺輔助的設備叫CO2純水機。因為切割中要用DI水來沖去切割產生的廢渣，同時釋放切割中產生的靜電，避免對器件產生危害，這臺CO2純水機就是通過特定的方法將CO2氣溶于DI水中來降低水的阻抗，從而釋放靜電。Page(16)of(20)芯片切割工藝制程大家知道晶圓很薄很脆，切割道又很窄。所以在切割時就要控制產生chipping的大小，脆崩太大，IC就有可能報廢。我們的切割機是雙刀，在切割時一般采用分步切割的方法。切割機的雙刀分步切割Page(17)of(20)芯片切割工藝制程紫外線照射UVSYSTEMPage(18)of(20)芯片切割工藝制程為什么要用UV照射？前面提到在繃片時要求膜的粘性夠強，才能使切割時不致造成飛片。但下一步工序中要把切割好的IC挑選出來放到特定的容器——Tray盤中。那就要求膜的粘性不能太大，否則會給挑選增加難度。選用UV膜的好處是，不經UV照射時膜的粘性很強，而經過UV照射后又可使其粘性下降，恰好滿足了我們的工作要求。而這一步的UV照射時間和UV照度的控制，則是一個技術關鍵。Page(19)of(20)芯片切割工藝制程揀片（CHIPSORTING）這是一臺全自動的芯片挑選機。其主要功能就是將好的芯片從切割好的的膜上揀出來放到Tray盤中。簡單來說，就是用頂針在藍膜下將CHIP頂起來，上面用真空吸嘴將CHIP一個個地吸起，然后放入Tray盤中。

Tray盤N