2023基樁孔內(nèi)攝像檢測(cè)技術(shù)規(guī)程

基樁孔內(nèi)攝像檢測(cè)技術(shù)規(guī)程目次1總則 12術(shù)語(yǔ)和符號(hào) 22.1術(shù)語(yǔ) 22.2符號(hào) 23基本規(guī)定 34檢測(cè)工作程序 55檢測(cè)數(shù)量和抽樣要求 66檢測(cè)儀器 77現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè) 98圖像處理及檢測(cè)報(bào)告 10附錄A孔內(nèi)成像儀器標(biāo)定方法 11附錄B清孔方法 12附錄C缺陷量化方法 13本標(biāo)準(zhǔn)用詞說(shuō)明 14引用標(biāo)準(zhǔn)名錄 15附：條文說(shuō)明 16

Contents1Generalprovisions. 12Termsandsymbols 22.1Terms 22.2symbols 33Basicrequirements 44Testingprocedures 65Numberoftestingandsamplingrequirements 76Equipment 87Fieldtest 98Imageprocessingandreport 10AppendixAcalibrationmethodforequipment 11AppendixBmethodsforholecleaning 12AppendixCdefectquantificationmethod 13Explanationofwordinginthisspecification. 16Listofquotedstandards 17Addition:Explanationofprovisions 18PAGEPAGE321總則1.0.1為了在地基基礎(chǔ)進(jìn)行的孔內(nèi)成像的檢測(cè)中，做到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、評(píng)價(jià)正確，制定本標(biāo)準(zhǔn)。【條文說(shuō)明】工程建設(shè)中的地基及基礎(chǔ)檢測(cè)技術(shù)不斷發(fā)展，檢測(cè)方法不斷向更加直觀、準(zhǔn)確方向發(fā)展，孔內(nèi)成像檢測(cè)技術(shù)正是符合這種發(fā)展方向的一種檢測(cè)技術(shù)。孔內(nèi)成像檢測(cè)技術(shù)適用于預(yù)制有孔道的或后期鉆有孔道的地基及基礎(chǔ)。對(duì)于預(yù)制孔可進(jìn)行直觀、定量的檢測(cè)，對(duì)鉆芯孔有很好的復(fù)核作用?？傮w來(lái)說(shuō)，對(duì)比其他檢測(cè)方法，孔內(nèi)成像檢測(cè)技術(shù)有如下優(yōu)點(diǎn)：(1)檢測(cè)直觀、可精確檢測(cè)缺陷位置；(2)可對(duì)缺陷的尺寸及角度進(jìn)行定量；(3)可對(duì)多重缺陷進(jìn)行檢測(cè)；(4)可對(duì)豎向缺陷進(jìn)行檢測(cè)；(5)可進(jìn)行超長(zhǎng)樁的檢測(cè)；(6)可對(duì)基礎(chǔ)鉆芯孔、地基鉆孔進(jìn)行復(fù)核檢測(cè)。因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn)，前些年，孔內(nèi)成像檢測(cè)逐步開(kāi)展，但檢測(cè)儀器、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)、檢測(cè)結(jié)果的分析判斷亟待規(guī)范。2009年由福建省建筑科學(xué)研究院協(xié)同有關(guān)單位編制的中國(guó)工程建設(shè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)《基樁孔內(nèi)攝像檢測(cè)規(guī)程》（CECS253：2009）很好地推動(dòng)了基樁孔內(nèi)成像檢測(cè)的發(fā)展。一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)也引用了本標(biāo)準(zhǔn)的方法，如：《建筑基樁檢測(cè)技術(shù)規(guī)范（JGJ106－2014）》增加了管樁及鉆芯法采用孔內(nèi)攝像法檢測(cè)或驗(yàn)證的條文。另外，廣東省地方標(biāo)準(zhǔn)《建筑地基基礎(chǔ)檢測(cè)規(guī)范》（DBJ/T15-60-2019)、上海市工程建設(shè)規(guī)范《建筑地基與基樁檢測(cè)技術(shù)規(guī)程》（DG/TJ08-218-2017）等地方標(biāo)準(zhǔn)中也有關(guān)于孔內(nèi)攝像的條款。經(jīng)過(guò)10年的發(fā)展，并隨著光、機(jī)、電技術(shù)的不斷進(jìn)步，孔內(nèi)成像檢測(cè)技術(shù)日臻成熟。原規(guī)程未包含部分先進(jìn)的孔內(nèi)成像技術(shù)，特別是隨著連續(xù)靜態(tài)拍攝合成內(nèi)壁圖技術(shù)的發(fā)展，大幅提高了圖像清晰度及檢測(cè)效率，因此，以前動(dòng)態(tài)攝像中容易忽略的微小的細(xì)裂縫，也可精確識(shí)別。人工智能技術(shù)可初步分析、識(shí)別樁身的缺陷位置、形式及大小。另外，本方法除在基樁上應(yīng)用，也擴(kuò)展到地下連續(xù)墻的鉆芯孔及地基鉆孔的檢測(cè)等。這些設(shè)備、技術(shù)的改進(jìn)和檢測(cè)范圍的拓展，對(duì)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)本身的要求發(fā)生了很大地改變，孔內(nèi)成像檢測(cè)技術(shù)的理論與實(shí)踐中得到了豐富與積累。因此，為更好地規(guī)范地基基礎(chǔ)中的孔內(nèi)成像檢測(cè)方法，對(duì)《基樁孔內(nèi)攝像檢測(cè)規(guī)程》（CECS253：2009）進(jìn)行修訂是十分有必要的。本標(biāo)準(zhǔn)的修訂，可以更好地規(guī)范檢測(cè)工作，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，提高地基及基礎(chǔ)成孔檢測(cè)工作的質(zhì)量，對(duì)促進(jìn)本技術(shù)的健康發(fā)展將起到更加積極的作用。1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于地基及基礎(chǔ)工程中進(jìn)行的孔內(nèi)成像檢測(cè)?！緱l文說(shuō)明】孔內(nèi)成像檢測(cè)技術(shù)適用于預(yù)制有孔道的或后期鉆有孔道的地基及基礎(chǔ)。前者主要包括管樁及其他預(yù)制有各類孔道的預(yù)制樁或其他預(yù)制有孔道的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的完整性檢測(cè)；后者主要包括后期鉆有孔道的地基及基礎(chǔ)，如：灌注樁、地基增強(qiáng)體、地下連續(xù)墻的鉆芯孔，不但可對(duì)樁身或墻體的完整性進(jìn)行檢測(cè)，也可對(duì)樁底或墻底的地層巖性狀進(jìn)行檢測(cè)。1.0.3在地基及基礎(chǔ)工程進(jìn)行的孔內(nèi)成像檢測(cè)，除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外，尚應(yīng)符合國(guó)家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。2術(shù)語(yǔ)和符號(hào)2.1術(shù)語(yǔ)2.1.1數(shù)字圖像digitalimage以有限像素?cái)?shù)字化表示的、可以用數(shù)字方式存貯和處理的圖像。2.1.2地基基礎(chǔ)孔內(nèi)成像法imagingtestingmethodthoughtheholeoffoundation在地基或基礎(chǔ)中，鉆成或預(yù)制的孔道內(nèi)，采用成像設(shè)備形成孔內(nèi)數(shù)字圖像，對(duì)地基或基礎(chǔ)進(jìn)行檢測(cè)的方法。2.1.3光學(xué)分辨率resolutionofopticalimaging用來(lái)描述\t"/item/%E5%85%89%E5%AD%A6%E5%88%86%E8%BE%A8%E7%8E%87/_blank"光學(xué)成像系統(tǒng)解析物體細(xì)節(jié)的能力。2.1.4畸變distortion光學(xué)系統(tǒng)的成像誤差，畸變只影響圖像的幾何形狀，不影響圖像的清晰度。2.1.5缺陷defects在一定程度上使地基或基礎(chǔ)完整性惡化，引起強(qiáng)度和耐久性降低，出現(xiàn)斷裂、裂縫、夾泥（雜物）、空洞、蜂窩、松散等不良現(xiàn)象的統(tǒng)稱。2.1.6裂縫crack由荷載、溫度、災(zāi)害等因素或本身缺陷引起的外露結(jié)構(gòu)狹長(zhǎng)縫。2.1.7主裂縫maincrack多條相交裂縫中長(zhǎng)度相對(duì)較大、寬度相對(duì)較大且對(duì)結(jié)構(gòu)影響最明顯的裂縫。2.1.8巖土層性狀propertiesofstratum本標(biāo)準(zhǔn)特指巖土層的可視性狀。【條文說(shuō)明】巖土的分類和鑒定有很多方法，包括定量測(cè)試法和定性的特征觀察法。比如：巖石堅(jiān)硬程度可采用飽和單軸抗壓強(qiáng)度測(cè)定；巖體完整程度可用壓縮波速測(cè)定。而定性的方法中，有一些是采用錘擊、浸水、手捏的方法、鍬鎬挖掘的方法，這些都不合適孔內(nèi)成像法。本方法的原理決定了巖土層性狀僅為可視的性狀。一般包括結(jié)構(gòu)面發(fā)育程度、主要結(jié)構(gòu)面的結(jié)合程度、風(fēng)化程度野外特征、巖體裂隙、節(jié)理、破碎情況或土體的顏色、結(jié)構(gòu)面發(fā)育情況等特征。因此，采用本方法進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，持力層性狀類別還需要結(jié)合其他勘察方法進(jìn)行綜合判斷。2.1.9孔壁成像展開(kāi)圖

unrolled

imageofboreholewall

將孔壁的形成的數(shù)字圖像以平面方式展示的圖形。2.2符號(hào)L-樁長(zhǎng)d-孔內(nèi)徑

3基本規(guī)定3.0.1地基基礎(chǔ)孔內(nèi)成像法可用于檢測(cè)基礎(chǔ)孔內(nèi)壁缺陷的幾何尺寸、角度、方位以及地基孔內(nèi)巖土層的性狀。【條文說(shuō)明】孔內(nèi)成像法必須在孔內(nèi)進(jìn)行，這種孔可以是預(yù)制的或后期鉆取的，可以是豎向的，也可以是橫向或傾斜的。主要原理就是利用采集的地基、基礎(chǔ)內(nèi)的孔壁圖像及同步的方位檢測(cè)結(jié)果，對(duì)地基、基礎(chǔ)進(jìn)行完整性或性狀的判斷或界定。3.0.2預(yù)制或鉆有孔道的地基或基礎(chǔ)，在以下情況時(shí)，應(yīng)進(jìn)行孔內(nèi)成像檢測(cè)：驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)規(guī)范或設(shè)計(jì)要求時(shí)；需要定量缺陷尺寸時(shí)；需要識(shí)別缺陷角度及方位時(shí)；需要精確定位缺陷位置時(shí)；需要對(duì)多重缺陷進(jìn)行檢測(cè)時(shí)；需要進(jìn)行豎向缺陷進(jìn)行檢測(cè)時(shí)；需要對(duì)基礎(chǔ)鉆芯結(jié)果進(jìn)行復(fù)核時(shí)；需要對(duì)地基鉆孔結(jié)果進(jìn)行復(fù)核時(shí)；需要對(duì)不允許帶裂縫工作的構(gòu)件的微裂縫進(jìn)行檢測(cè)時(shí)；需要對(duì)空心樁進(jìn)行填芯法補(bǔ)強(qiáng)前；采用其他方法不足以明確判斷，而孔內(nèi)成像法可以判斷時(shí)?！緱l文說(shuō)明】孔內(nèi)成像檢測(cè)有許多優(yōu)點(diǎn)，特別是直觀和可定量是兩大特點(diǎn)，因此，有許多條件下是很好的選擇，既可獨(dú)立檢測(cè)，又可用于一些其他檢測(cè)方法不確定時(shí)的驗(yàn)證性檢測(cè)。1一些標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)孔內(nèi)成像法有提及，比如：國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《建筑基樁檢測(cè)技術(shù)規(guī)范（JGJ106－2014）》第3.1.1條的條文說(shuō)明中提到：對(duì)設(shè)計(jì)等級(jí)高、地基條件復(fù)雜、施工質(zhì)量變異性大的樁基，或低應(yīng)變完整性判定可能有技術(shù)困難時(shí)，提倡采用直接法（靜載試驗(yàn)、鉆芯和開(kāi)挖，管樁可采用孔內(nèi)攝像）進(jìn)行驗(yàn)證。第3.3.3條的條文說(shuō)明提到：對(duì)多節(jié)預(yù)制樁，接頭質(zhì)量缺陷是較常見(jiàn)的問(wèn)題。在無(wú)可靠驗(yàn)證對(duì)比資料和經(jīng)驗(yàn)時(shí)，低應(yīng)變法對(duì)不同形式的接頭質(zhì)量判定尺度較難掌握，所以對(duì)接頭質(zhì)量有懷疑時(shí)，宜采用低應(yīng)變法與高應(yīng)變法或孔內(nèi)攝像相結(jié)合的方式檢測(cè)。第3.4.3條提到：樁身或接頭存在裂隙的預(yù)制樁可采用高應(yīng)變法驗(yàn)證，管樁也可采用孔內(nèi)攝像的方式驗(yàn)證。第7.3.3條的條文說(shuō)明提到：有條件時(shí)，可采用孔內(nèi)攝像輔助判斷混凝土質(zhì)量。2大部分基樁或地基的完整性檢測(cè)方法均是定性判斷的，少數(shù)檢測(cè)方法的完整性判斷也無(wú)法精確定量。而孔內(nèi)成像檢測(cè)技術(shù)，采用光學(xué)原理，經(jīng)過(guò)幾何計(jì)算，可以精確定量缺陷的大小。3大部分基樁或地基的檢測(cè)方法無(wú)法識(shí)別缺陷的走向及方位，而孔內(nèi)成像檢測(cè)技術(shù)，采用電子羅盤等技術(shù)可以識(shí)別缺陷方位，并可通過(guò)圖像分析缺陷（主要是裂縫）的角度，對(duì)分析缺陷產(chǎn)生的原因有很大的幫助。4反射波法檢測(cè)等間接檢測(cè)方法，對(duì)缺陷位置的定量，誤差比較大，孔內(nèi)成像檢測(cè)法是直接法，其缺陷位置的定量是從測(cè)繩直接量取的，其原理決定了深度測(cè)量精度較高。5采用反射波法等在結(jié)構(gòu)表面獲取信息的方式，對(duì)多重缺陷因?yàn)榉瓷洳ǖ亩啻委B加，曲線非常復(fù)雜，無(wú)法準(zhǔn)確判斷完整性；同樣地，反射波法也不適合豎向缺陷的檢測(cè)。而孔內(nèi)成像法對(duì)缺陷的識(shí)別沒(méi)有關(guān)聯(lián)性，上一個(gè)缺陷絲毫不影響下一個(gè)缺陷的識(shí)別與判斷。6對(duì)豎向缺陷，基于應(yīng)力波傳播的原理，反射波法無(wú)法檢測(cè)，而孔內(nèi)成像法對(duì)任何方向的缺陷都可以進(jìn)行同樣的識(shí)別。7對(duì)灌注樁、連續(xù)墻及地基增強(qiáng)體的鉆芯法完整性檢測(cè)，優(yōu)點(diǎn)是直觀且可以從多方面評(píng)判。但鉆芯的設(shè)備不同，其擾動(dòng)程度不同，芯樣的完整性也不同，另外，鉆芯法取出的芯樣是分回次的，很難判斷是回次的正常斷口還是樁身裂縫。工程實(shí)踐中，不止一次出現(xiàn)鉆芯法判斷樁身完整而實(shí)際上通過(guò)孔內(nèi)成像發(fā)現(xiàn)是有很大裂縫的情況。另外，對(duì)持力層性狀、厚度的判別，鉆芯法也不精確?？變?nèi)成像法對(duì)原狀孔孔壁進(jìn)行成像，可以精確評(píng)價(jià)混凝土完整性、底部沉渣厚度、持力層性狀等。8對(duì)地基的鉆孔主要目的是對(duì)地基巖土分層及對(duì)巖土性狀的判別，鉆孔設(shè)備也存在擾動(dòng)，往往而孔內(nèi)成像法對(duì)原狀孔孔壁進(jìn)行成像，可更真實(shí)地判別巖土層性狀。9有些對(duì)防腐蝕要求較高，不允許帶裂縫工作的構(gòu)件，因此需要進(jìn)行微裂縫的識(shí)別。很多檢測(cè)方法因?yàn)楦鞣N原因，無(wú)法識(shí)別細(xì)微裂縫，比如：低應(yīng)變反射波法，因?yàn)轭l率有限，波長(zhǎng)較長(zhǎng)（分米到米級(jí)），極易“跨過(guò)”細(xì)微裂縫；而高應(yīng)變法更可以瞬間使得微裂縫閉合，隱蓋了細(xì)微裂縫的反射波。而孔內(nèi)成像法則有非常高的分辨率，尤其是采用瞬間靜態(tài)拍攝時(shí)，有更好的銳度，能夠很好地識(shí)別3.0.3空心樁在以下情況的，宜進(jìn)行孔內(nèi)成像檢測(cè)：1需要對(duì)采用機(jī)械螺紋接頭施工的預(yù)制空心樁進(jìn)行檢測(cè)時(shí)；2需要對(duì)超長(zhǎng)空心樁深部缺陷進(jìn)行檢測(cè)時(shí)。【條文說(shuō)明】1采用機(jī)械螺紋接頭施工的預(yù)制空心樁采用反射波法檢測(cè)時(shí)，接樁位置沒(méi)有焊接，反射波很強(qiáng)，難以判斷接樁狀況，且掩蓋了接樁位置以下缺陷的反射波，這樣，對(duì)接頭以下部分的樁身質(zhì)量難以檢測(cè)。孔內(nèi)成像法能比較好地識(shí)別接樁情況，也不受接樁影響，可對(duì)接樁以下部分進(jìn)行檢測(cè)。2因?yàn)槟芰亢头档闹饾u衰減，反射波法檢測(cè)的樁長(zhǎng)有一定的限制，而孔內(nèi)成像是采用成像設(shè)備在孔內(nèi)移動(dòng)進(jìn)行成像的，不存在能量衰減的問(wèn)題，因此，可用于超長(zhǎng)空心樁深部缺陷的檢測(cè)。3.0.4采用鉆芯法檢驗(yàn)地基或基礎(chǔ)注漿效果，需要進(jìn)行復(fù)核時(shí)，可進(jìn)行孔內(nèi)成像檢測(cè)：【條文說(shuō)明】地基土或基礎(chǔ)注漿處理效果的檢驗(yàn)有多種方法，比如鉆芯法、動(dòng)力觸探和標(biāo)準(zhǔn)貫入法等。當(dāng)采用鉆芯法時(shí)，如果結(jié)果不明確，可采用孔內(nèi)成像法復(fù)核。

4檢測(cè)工作程序4.0.1地基基礎(chǔ)孔內(nèi)成像檢測(cè)工作應(yīng)按圖4.0.1進(jìn)行。接受委托接受委托調(diào)查、資料收集調(diào)查、資料收集制制訂檢測(cè)方案前期準(zhǔn)備前期準(zhǔn)備重新檢測(cè)重新檢測(cè)、擴(kuò)大檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)分析和結(jié)果評(píng)價(jià)分析和結(jié)果評(píng)價(jià)檢測(cè)檢測(cè)報(bào)告圖4.0.1地基基礎(chǔ)孔內(nèi)成像檢測(cè)工作程序4.0.2調(diào)查、資料收集，宜包括下列內(nèi)容：1收集被檢測(cè)工程的巖土工程勘察資料、設(shè)計(jì)文件、施工記錄、施工方案；2了解施工工藝和施工中出現(xiàn)的異常情況；3委托單位的具體要求；4檢測(cè)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施的可行性。【條文說(shuō)明】為正確對(duì)地基基礎(chǔ)檢測(cè)孔進(jìn)行檢測(cè)和評(píng)價(jià)，做到有的放矢，應(yīng)盡可能詳細(xì)了解和收集有關(guān)技術(shù)資料，并填寫施工概況表。因?yàn)闄z測(cè)的對(duì)象各異，需要針對(duì)不同的對(duì)象進(jìn)行有針對(duì)性地資料收集，以便于后期分析判斷。例如：當(dāng)檢測(cè)對(duì)象是空心樁時(shí)，宜了解接樁工藝及配樁、砍樁長(zhǎng)度，因?yàn)楹附咏訕逗蜋C(jī)械連接的接樁方式，圖像是有所不同的；而接樁位置本身的水平縫隙，在允許范圍內(nèi)，不屬于缺陷。4.0.3檢測(cè)方案的內(nèi)容宜包括：工程概況、地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)要求、施工工藝、檢測(cè)方法和數(shù)量、受檢孔的選取原則、檢測(cè)進(jìn)度以及所需要的場(chǎng)地條件、清孔設(shè)備及人工配合。【條文說(shuō)明】所需要的場(chǎng)地條件，主要是可供設(shè)備順利進(jìn)場(chǎng)、安裝及電力保證；清孔設(shè)備及人工配合，主要指對(duì)檢測(cè)孔進(jìn)行清潔所需要的設(shè)備和人工。

5檢測(cè)數(shù)量和抽樣要求5.0.1當(dāng)完整性檢測(cè)的其他方法整體不適用或不能明確判斷地基基礎(chǔ)質(zhì)量，僅能采用孔內(nèi)成像法檢測(cè)時(shí)，檢測(cè)數(shù)量不應(yīng)少于總數(shù)量的20%，且不小應(yīng)少于10孔；當(dāng)總數(shù)量小于10孔時(shí)，應(yīng)全部檢測(cè)?！緱l文說(shuō)明】其他方法不適合或不能明確判斷時(shí)，檢測(cè)數(shù)量就要相對(duì)充分一些，本標(biāo)準(zhǔn)參照現(xiàn)行國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《建筑基樁檢測(cè)技術(shù)規(guī)范》JGJ106中對(duì)完整性檢測(cè)數(shù)量的要求，對(duì)檢測(cè)的最低數(shù)量進(jìn)行了規(guī)定。5.0.3當(dāng)部分采用其他方法檢測(cè)，部分需要采用孔內(nèi)成像法進(jìn)行復(fù)核時(shí)，檢測(cè)數(shù)量應(yīng)根據(jù)工程具體情況，由有關(guān)各方確定。【條文說(shuō)明】對(duì)已經(jīng)采用其他方法進(jìn)行檢測(cè)，但有部分懷疑或不確定時(shí)應(yīng)該采用更直觀的檢測(cè)方法進(jìn)行復(fù)核，而孔內(nèi)成像法是一種非常直觀的檢測(cè)方法，可以定量分析缺陷的尺寸、方向及方位，因此，本方法非常適合進(jìn)行檢測(cè)的復(fù)核。5.0.2抽樣檢測(cè)的受檢孔宜按下列要求選擇：設(shè)計(jì)方認(rèn)為重要的空心樁孔或可鉆孔的地基基礎(chǔ)；施工中內(nèi)壁滲水的閉口空心樁孔；施工中發(fā)生水平位移或上浮的空心樁孔；施工過(guò)程中異常的其他空心樁孔或可鉆孔的地基基礎(chǔ)；除以上規(guī)定外，同類型檢測(cè)宜均勻分布，隨機(jī)抽取。5.0.4當(dāng)孔內(nèi)成像檢測(cè)結(jié)果與預(yù)期或已有檢測(cè)方法出入較大時(shí)，應(yīng)擴(kuò)大檢測(cè)，檢測(cè)數(shù)量應(yīng)得到工程建設(shè)相關(guān)方的確認(rèn)?！緱l文說(shuō)明】通常，因初次抽樣檢測(cè)數(shù)量有限，孔內(nèi)成像檢測(cè)作為直接法，當(dāng)檢測(cè)條件滿足，能夠清晰成像時(shí)，其結(jié)果與預(yù)期或已有檢測(cè)方法出入較大時(shí)，只能說(shuō)明施工中遭遇不可預(yù)期的情況，或其他檢測(cè)方法在此種條件下檢測(cè)有局限性。此時(shí)，應(yīng)該擴(kuò)大檢測(cè)數(shù)量，擴(kuò)大檢測(cè)的數(shù)量宜根據(jù)地基條件、設(shè)計(jì)等級(jí)、地基基礎(chǔ)型式、施工質(zhì)量變異性等因素合理確定。5.0.5需要采用填芯法補(bǔ)強(qiáng)有缺陷的空心樁時(shí)，應(yīng)全數(shù)進(jìn)行孔內(nèi)成像檢測(cè)?！緱l文說(shuō)明】需要采用填芯法補(bǔ)強(qiáng)有缺陷的空心樁每根的情況都可能不同，沒(méi)有規(guī)律，因此，應(yīng)全數(shù)進(jìn)行孔內(nèi)成像檢測(cè)。

6檢測(cè)儀器6.0.1檢測(cè)儀器應(yīng)具備全孔壁成像及深度、圖像存貯功能；宜配置扶正器，宜具備傾斜測(cè)試功能?！緱l文說(shuō)明】地基基礎(chǔ)孔內(nèi)成像檢測(cè)儀器形式多樣、功能眾多，但基礎(chǔ)的功能是孔壁成像且能記錄深度及對(duì)圖像的存貯功能，圖像和深度同時(shí)存貯才能明確缺陷位置及與深度對(duì)應(yīng)的成孔質(zhì)量。配置扶正器主要起到穩(wěn)定攝像頭及相對(duì)居中的功能，這樣才能比較準(zhǔn)確地進(jìn)行量化檢測(cè)。同時(shí)，隨檢測(cè)儀器功能的多樣化，一些儀器具備了對(duì)檢測(cè)孔的傾斜度的檢測(cè)，這對(duì)于地基基礎(chǔ)的質(zhì)量判斷有很好的輔助作用，因此，具備傾斜度測(cè)試功能的儀器是更好的選擇。6.0.2檢測(cè)儀器應(yīng)工作穩(wěn)定，具備防塵、防震、防潮、防水和絕緣等性能。6.0.3檢測(cè)儀器中的成像組件水密性應(yīng)滿足1MPa水壓不滲水?！緱l文說(shuō)明】本檢測(cè)方法對(duì)檢測(cè)孔的清理有較高的要求，在孔壁不清潔及水下采集的圖像都不理想，需要盡量清潔孔壁及抽干孔內(nèi)水，因此，成像組件水密性滿足1MPa水壓不滲水即可，也就是能在100m水深能正常工作，這可滿足絕大多數(shù)工程的要求，太嚴(yán)格的水密性會(huì)導(dǎo)致儀器成本偏高。如果需要進(jìn)行更深的水下檢測(cè)，宜考慮更高的水密性指標(biāo)。6.0.4檢測(cè)儀器所配攝像頭數(shù)量及方式，必須保證全面覆蓋孔內(nèi)壁。【條文說(shuō)明】（攝像頭有底置式或側(cè)置式，底置式攝像頭可以一次360度拍攝全孔內(nèi)景，但畸變嚴(yán)重，需要后期軟件校正，形成孔壁成像展開(kāi)圖；側(cè)置式攝像頭，有多個(gè)攝像頭一次全面拍攝和一個(gè)攝像頭旋轉(zhuǎn)拍攝兩種方式，前者較穩(wěn)定，效率也高，但后者結(jié)合軟件合成，也可使用，但必須保證全面覆蓋孔內(nèi)表面）6.0.5檢測(cè)儀器按檢測(cè)精度，可分為A級(jí)（定量級(jí)）和B級(jí)（觀察級(jí)）兩類，分別用于缺陷的定量檢測(cè)和定性觀察。【條文說(shuō)明】孔內(nèi)攝像設(shè)備精度差別比較大，精度高的儀器，有更高的分辨率、清晰度和更小的檢測(cè)誤差；精度低的儀器往往便攜性較好，對(duì)于缺陷的定性觀察也是較為直觀、有效的輔助方式。6.0.6在最大可測(cè)孔徑時(shí)，豎向及水平方向孔壁成像的光學(xué)分辨率，A級(jí)儀器不宜低于100pix/cm；B級(jí)儀器，不宜低于25pix/cm?！緱l文說(shuō)明】孔內(nèi)攝像設(shè)備成像分辨率取決于工程實(shí)際要求，一般要求能量化檢測(cè)1mm微裂縫時(shí)，按常規(guī)，其檢測(cè)精度應(yīng)不低于0.1mm，將0.1mm對(duì)應(yīng)一個(gè)像素，即1mm對(duì)應(yīng)不低于10個(gè)像素,1cm對(duì)應(yīng)不低于100個(gè)像素。6.0.7儀器所配照明裝置應(yīng)可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)條件調(diào)節(jié)，用于最大孔徑時(shí)，孔壁亮度，A類設(shè)備不應(yīng)低于300LX、B類設(shè)備不應(yīng)低于150LX；亮度均勻度偏差，A類設(shè)備不應(yīng)大于10%，B類設(shè)備不應(yīng)大于20%；色彩偏差，A類設(shè)備不應(yīng)大于10%，B類設(shè)備不應(yīng)大于20%。【條文說(shuō)明】除攝像頭本身的感光能力外，保證光線柔和、亮度均勻的光照?qǐng)鼍笆潜ＷC成像質(zhì)量另一個(gè)重要條件，盡量避免直射光遇水等引起的反射干擾，采用漫反射光，提高成像質(zhì)量。巖土的顏色經(jīng)常是判斷的依據(jù)，因此，對(duì)成像設(shè)備色彩偏差也有要求。照度E是每秒的光通量，E=φ/s普通居住照度標(biāo)準(zhǔn)值一般為150LX左右。

普通學(xué)校、辦公照度標(biāo)準(zhǔn)值一般為300LX左右。

500LX應(yīng)該是美術(shù)教室，教師黑板，設(shè)計(jì)室，高級(jí)辦公室用的。6.0.8檢測(cè)水平向偏移，A類設(shè)備應(yīng)小于±10mm，B類設(shè)備應(yīng)小于±50mm；【條文說(shuō)明】?jī)x器設(shè)備移動(dòng)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生上下偏移、旋轉(zhuǎn)，對(duì)A類設(shè)備，應(yīng)配有防止儀器設(shè)備不受控制旋轉(zhuǎn)的裝置或采用方向陀螺儀進(jìn)行軟件校正。6.0.9檢測(cè)深度誤差，A類設(shè)備應(yīng)小于±10mm/10m，B類儀器應(yīng)小于±20mm/10m6.0.10后期處理軟件應(yīng)與儀器密切配合，處理后應(yīng)保證孔壁成像展開(kāi)圖畸變度，A級(jí)不應(yīng)大于2%，B級(jí)不應(yīng)大于5%?！緱l文說(shuō)明】孔內(nèi)成像的畸變主要是孔壁形狀不是純平面及攝像頭居中不精確引起的，可根據(jù)孔徑等因素，采用軟件適當(dāng)校正。6.0.11檢測(cè)儀器進(jìn)行定量檢測(cè)前，應(yīng)對(duì)儀器進(jìn)行標(biāo)定，標(biāo)定方法宜按附錄A執(zhí)行。6.0.12檢測(cè)時(shí)應(yīng)確保所使用的儀器在檢定（校準(zhǔn)）有效期內(nèi)，并處于正常狀態(tài)；檢測(cè)前應(yīng)對(duì)儀器進(jìn)行檢查調(diào)試。6.0.13新購(gòu)置的檢測(cè)儀器、經(jīng)過(guò)大修或長(zhǎng)期停用后重新啟用的檢測(cè)儀器，在檢測(cè)前均應(yīng)進(jìn)行檢定或校準(zhǔn)。

7現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)5.0.1檢測(cè)前期準(zhǔn)備，應(yīng)符合下列規(guī)定：1對(duì)孔內(nèi)干擾成像的附著物，應(yīng)進(jìn)行清洗，清洗方法宜按附錄B；2應(yīng)檢查孔內(nèi)的暢通情況；3應(yīng)對(duì)檢測(cè)儀器進(jìn)行調(diào)試、檢查，重點(diǎn)檢查電源、電量、存貯空間余量。【條文說(shuō)明】檢測(cè)前的清孔是保證成像清晰準(zhǔn)確的重要工作，再先進(jìn)的成像儀器，也無(wú)法透過(guò)附著物或渾濁的水進(jìn)行清晰成像。但保護(hù)較好的鉆芯孔不需要清洗，一些遇水易軟化土層中的鉆孔不可清洗。對(duì)于需要進(jìn)行孔內(nèi)成像檢測(cè)的空心樁，最好在前期和設(shè)計(jì)方溝通，要求采用封閉端口的方式進(jìn)行施工。5.0.2現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)應(yīng)符合下列規(guī)定：1檢測(cè)應(yīng)自上而下或自下而上單方向進(jìn)行；2攝像頭的移動(dòng)速度不應(yīng)超過(guò)儀器規(guī)定的速度；3重點(diǎn)或可疑部位，可在通長(zhǎng)檢測(cè)后，根據(jù)觀察的目標(biāo)深度進(jìn)行多次檢測(cè)?！緱l文說(shuō)明】1檢測(cè)單方向進(jìn)行，是為了保證測(cè)量深度的準(zhǔn)確性，如果在某深度反復(fù)上、下，因測(cè)繩的松緊不一，會(huì)導(dǎo)致測(cè)量的誤差。2每次儀器的拍攝速度不同，但一定有一個(gè)限度，需要控制移動(dòng)速度，否則易造成圖像清晰度降低。3定距定位拍攝的成像系統(tǒng)，因?yàn)榕臄z清晰度高，還原性好，不需要重復(fù)檢測(cè)。但對(duì)一般成像儀器，可根據(jù)通長(zhǎng)檢測(cè)時(shí)觀察到的重點(diǎn)或可疑部位進(jìn)行重點(diǎn)復(fù)測(cè)。5.0.3現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)應(yīng)及時(shí)填寫現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)記錄表，記錄表應(yīng)包括下列內(nèi)容：1工程名稱及檢測(cè)孔編號(hào)；2地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)參數(shù)；3檢測(cè)方法；4檢測(cè)儀器型號(hào)、編號(hào)；5每檢測(cè)孔的檢測(cè)開(kāi)始、結(jié)束時(shí)間；6每檢測(cè)孔的檢測(cè)深度范圍。

8影像處理和檢測(cè)報(bào)告8.0.1影像處理不得對(duì)缺陷尺寸進(jìn)行調(diào)整。【條文說(shuō)明】后期影像處理主要是進(jìn)行清晰度、畸變的調(diào)整，需要進(jìn)行土層性狀判斷時(shí)，一般不采用色彩調(diào)整，其他調(diào)整也均不可影響判斷。而缺陷尺寸、標(biāo)尺比例等是不可進(jìn)行調(diào)整的。8.0.2缺陷大小的分析應(yīng)按附錄C的方式確定。8.0.2檢測(cè)報(bào)告應(yīng)包括下列內(nèi)容：1工程概況、地質(zhì)情況，施工工藝；2檢測(cè)孔所在地基或基礎(chǔ)的施工記錄；3檢測(cè)儀器型號(hào)、編號(hào)、儀器工作原理；4檢測(cè)依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)；5現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)的起止日期、時(shí)間；6檢測(cè)區(qū)域、范圍；7檢測(cè)過(guò)程簡(jiǎn)述；8檢測(cè)孔的剖面展開(kāi)圖；9缺陷局部放大圖（存在缺陷時(shí)）；10檢測(cè)孔的描述。【條文說(shuō)明】剖面展開(kāi)圖是最全面、直觀的孔內(nèi)壁描述，是必須包括在報(bào)告中的。但剖面圖對(duì)細(xì)節(jié)表現(xiàn)不夠，因此，對(duì)于有代表性的缺陷，還應(yīng)附有局部放大圖，顯示缺陷更多細(xì)節(jié)。8.0.3檢測(cè)孔的原始實(shí)測(cè)影像應(yīng)作為報(bào)告附件提交?！緱l文說(shuō)明】報(bào)告中的剖面展開(kāi)圖是經(jīng)過(guò)軟件處理過(guò)的、缺陷局部放大圖也只是采集圖像的一部分，因?yàn)椴痪哂腥婷枋鰴z測(cè)孔原始狀態(tài)的作用。但原始影像一般數(shù)量多、容量大，代表性較差，因此，將原始實(shí)測(cè)影像作為報(bào)告附件提交是最合理的方法。8.0.4對(duì)地基巖土的檢測(cè)孔，檢測(cè)報(bào)告中應(yīng)描述巖土層的性狀；