液冷冷板流動(dòng)及傳熱特性的數(shù)值研究的開(kāi)題報(bào)告

液冷冷板流動(dòng)及傳熱特性的數(shù)值研究的開(kāi)題報(bào)告論文題目：液冷冷板流動(dòng)及傳熱特性的數(shù)值研究摘要：液冷技術(shù)在高功率電子設(shè)備熱管理中廣泛應(yīng)用，其液冷冷板作為液冷傳熱介質(zhì)在熱管理中起著重要作用。本文通過(guò)數(shù)值模擬的方法，研究了液冷冷板流動(dòng)以及傳熱特性，分析了參數(shù)對(duì)液冷傳熱性能的影響。關(guān)鍵詞：液冷冷板、數(shù)值模擬、流動(dòng)、傳熱特性一、研究背景與意義隨著電子設(shè)備功率的不斷提高，這些設(shè)備產(chǎn)生的熱量也在不斷增加。高溫會(huì)嚴(yán)重影響電子設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命，因此如何有效地進(jìn)行熱管理成為電子設(shè)備研發(fā)的重點(diǎn)之一。液冷技術(shù)以其高效、穩(wěn)定、噪音低等特點(diǎn)，成為現(xiàn)代電子設(shè)備熱管理領(lǐng)域的主流技術(shù)。液冷冷板作為液冷傳熱介質(zhì)，其傳熱性能對(duì)于整個(gè)液冷系統(tǒng)的性能至關(guān)重要。因此，對(duì)液冷冷板的流動(dòng)及傳熱特性進(jìn)行研究具有重要意義。目前，研究液冷冷板的傳熱性能多采用實(shí)驗(yàn)方法，但該方法不僅時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本高，而且難以得到細(xì)致而精確的數(shù)據(jù)。相比之下，數(shù)值模擬技術(shù)可以反映流場(chǎng)和溫度場(chǎng)的分布，且可以在不同工況下進(jìn)行全面的參數(shù)分析，因此可以有效的替代實(shí)驗(yàn)方法，同時(shí)為液冷技術(shù)的優(yōu)化和發(fā)展提供重要依據(jù)。二、研究?jī)?nèi)容與方法本文旨在通過(guò)數(shù)值模擬的方法研究液冷冷板的流動(dòng)及傳熱特性，具體內(nèi)容包括：（1）建立液冷冷板的三維數(shù)值模型，并利用計(jì)算流體力學(xué)（CFD）軟件對(duì)其進(jìn)行流場(chǎng)的數(shù)值模擬；（2）對(duì)不同流量、不同入口溫度、不同流速等參數(shù)進(jìn)行分析，探究其對(duì)流場(chǎng)和溫度場(chǎng)分布的影響；（3）利用數(shù)值模擬方法研究液冷冷板在不同工況下的傳熱特性，探究液冷傳熱機(jī)理；（4）通過(guò)對(duì)數(shù)值模擬結(jié)果的分析，提出優(yōu)化液冷冷板傳熱性能的方法和措施。三、預(yù)期成果通過(guò)本次研究，預(yù)期可以得到以下成果：（1）建立和完善液冷冷板的數(shù)值模擬分析方法；（2）研究液冷冷板的流動(dòng)及傳熱特性，探究其傳熱機(jī)理；（3）發(fā)現(xiàn)影響液冷傳熱性能的關(guān)鍵參數(shù)，提出優(yōu)化液冷傳熱性能的建議。四、研究計(jì)劃本文的研究計(jì)劃如下：時(shí)間節(jié)點(diǎn)|研究計(jì)劃-|-2022.9-2022.10|文獻(xiàn)研究，了解液冷冷板流動(dòng)及傳熱特性研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)2022.11-2023.1|建立液冷冷板的三維數(shù)值模型，制定數(shù)值模擬方案2023.2-2023.5|利用CFD軟件對(duì)液冷冷板進(jìn)行流場(chǎng)數(shù)值模擬，獲取數(shù)據(jù)2023.6-2023.8|對(duì)數(shù)值模擬結(jié)果進(jìn)行分析和整理，獲取液冷冷板流動(dòng)及傳熱特性的性能數(shù)據(jù)2023.9-2023.11|分析液冷冷板的傳熱機(jī)理，優(yōu)化液冷傳熱性能2023.12-2024.2|撰寫(xiě)畢業(yè)論文并開(kāi)題答辯參考文獻(xiàn)：[1]Lee,P.S.,&Garimella,S.V.(2006).Thermallydevelopingflowandheattransferinrectangularmicrochannelsofdifferentaspectratios.InternationalJournalofHeatandMassTransfer,49(17-18),3060-3067.[2]Wang,X.Q.,Tao,W.Q.,&Zhang,Z.T.(2003).Thermalperformanceanalysisofplateheatexchangerswithdifferentchevronangles.AppliedThermalEngineering,23(1),77-89.[3]Bergles,A.E.(2001).Boi