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文檔簡(jiǎn)介
實(shí)踐FMEA/FMECA手法z
*本研討會(huì)共分三種課程:z
1初級(jí)課程--1~2小時(shí)z
(介紹FMEA的內(nèi)涵與應(yīng)用於MFG的案例)z
2中級(jí)課程--2~3小時(shí)z
(介紹FMEA應(yīng)用於RD,QA,T/S的案例)z
3高級(jí)課程--4~5小時(shí)z
(介紹FTA,FMECA,HAZOP&應(yīng)用案例)z實(shí)踐FMEA手法--初級(jí)課程z
FMEA應(yīng)用於產(chǎn)品各階段的情形:實(shí)踐FMEA手法--初級(jí)課程zzz
1.定義FMEA-1
*Failure
Mode
and
Effects
Analysis*z
故障模式與影響解析手法z
適用於:產(chǎn)品,機(jī)器,測(cè)試治具,組裝治具,零件,BIOSz
範(fàn)例:Error
Rate治具的“Failure
Mode”=從“故障模式”列舉開(kāi)始,再對(duì)“Effects”=“影響”進(jìn)行“Analysis”=“解析”其原因&對(duì)策o注意:
Effects:其重點(diǎn)是對(duì)本身主要故障模式&對(duì)上層系統(tǒng)或z
其他系統(tǒng)均應(yīng)進(jìn)行“影響”的列舉oz
2.定義FMEA-2
*Fault
Mode
and
Effects
Analysis*z
失效模式與影響解析手法z
適用於:系統(tǒng),流程,作業(yè),製程,F/W,軟體或程式實(shí)踐FMEA手法--初級(jí)課程(詳如案例)z
*故障模式*的列舉常用的方法:z
1.腦力激盪法z
2.魚(yú)骨圖-特性要因分析法
z
3.系統(tǒng)法z
4.系統(tǒng)圖z
5.可靠性方塊圖
z
6.機(jī)能方塊圖zzz7.整理故障資料或收集其他公司的產(chǎn)品問(wèn)題*範(fàn)例:投影機(jī)之燈泡-*故障模式*的列舉
(使用腦力激盪法)投影機(jī)之燈泡-*故障模式*的列舉--問(wèn)題現(xiàn)象z*燈泡不亮*燈泡變暗*燈泡太亮z*顏色不均*出現(xiàn)陰影*閃爍z*出現(xiàn)雜音*有臭味*冒煙z*發(fā)熱*裂開(kāi) *破裂z*振動(dòng)*燈座發(fā)燙 *燈座搖晃z
*燈座鬆動(dòng)*燈座生銹z*使用時(shí)間太長(zhǎng)*無(wú)電源z*使用電壓不對(duì)*燈泡規(guī)格不對(duì)*燈泡玻璃起霧*電壓不穩(wěn)定*搖動(dòng)燈泡時(shí)有雜音*故障模式*的列舉--問(wèn)題現(xiàn)象z
*機(jī)能上的故障模式*不動(dòng)作、不停止、提早動(dòng)作、延遲動(dòng)作、提早停止、延遲停止、無(wú)法停在規(guī)定的位置、間歇性動(dòng)作z
*機(jī)械類(lèi)的故障模式*磨耗、變形、龜裂、破損、脫落、洩漏、鬆動(dòng)、振動(dòng)z
、異常音、卡住、位置偏移、傷痕、機(jī)械性的過(guò)熱、機(jī)械性能與壽命、潤(rùn)滑不足z
*電氣類(lèi)的故障模式*開(kāi)路、短路、接觸不良、電氣性過(guò)熱、異常音、移位z
、斷線、電子元件或排線破裂、絕緣性不良、動(dòng)作不良、訊號(hào)不穩(wěn)定、雜訊、電z
子元件壽命早夭、燒損、碟片髒致訊號(hào)不穩(wěn)定、軌跡偏心、F/W不良實(shí)踐FMEA手法--設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易的FMEA表單z
簡(jiǎn)易的FMEA表單z
產(chǎn)品名稱/機(jī)種:
CD-ROM
A3z
產(chǎn)品編號(hào):實(shí)踐FMEA手法--設(shè)計(jì)實(shí)用的FMEA表單z
實(shí)用的FMEA表單z
Stage:□Prevention
□R/D
E/R
□DVT
■MVT
□MP
Model:SDD-0824
Date:01/03/2001z
說(shuō)明:致命度的計(jì)算公式z
致命度=故障模式的發(fā)生頻度X
(Q+C+D+S)=3
X
(3+2+2+1)=24實(shí)踐FMEA手法--FMEA表單的內(nèi)容說(shuō)明z
1.No.:序號(hào)(流水號(hào)1~50)z
2.製程/機(jī)器/系統(tǒng)………(依需求作調(diào)整)z
3.
工號(hào)(人),機(jī)器編號(hào)(機(jī)),料號(hào)(料),文件編號(hào)(法),文件編號(hào)(量測(cè))z
4.
5M:
以5M
review問(wèn)題的特徵z
5.
管制點(diǎn):
發(fā)現(xiàn)問(wèn)題點(diǎn)的工作站,線上維修站或檢驗(yàn)站
z
6.
故障模式:
敘述&列舉問(wèn)題現(xiàn)象z
7.Effects(影響):評(píng)估對(duì)本身&其他系統(tǒng)(含SOP或SIP)有無(wú)影響z
8.
故障原因:
治具失效,人為疏忽,混料,碟片髒,SMT-短路,CON2髒….z
9.
發(fā)生頻度:
評(píng)估故障模式發(fā)生的頻度z
10.影響度:
對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì),除外或異常工時(shí)(成本),交貨期,安全性,環(huán)境,z
機(jī)器,零件等有無(wú)影響.…(依需求作調(diào)整)z
14.致命度:致命度量化後,可用來(lái)決定*採(cǎi)取對(duì)策的順位*z
15.對(duì)策:擬定對(duì)策時(shí)應(yīng)檢討*5M的機(jī)能&可靠度,及對(duì)QCDS的改善FMEA手法--故障模式發(fā)生頻度之評(píng)分說(shuō)明z
*致命度=故障模式的發(fā)生頻度X
影響度z
故障模式發(fā)生頻度之評(píng)分表FMEA手法--影響度之評(píng)分說(shuō)明z
影響度之評(píng)分表FMEA手法的實(shí)施重點(diǎn)z
產(chǎn)品名稱/機(jī)種:
CD-ROM
A3z
產(chǎn)品編號(hào):影響的解析是以腦力激盪法由上往下的方以可靠性列舉出故障模式進(jìn)行,指出方塊圖來(lái)式。如果沒(méi)有對(duì)最上層影響使解析層被列舉將無(wú)法5M與競(jìng)爭(zhēng)力次一致成為解析的對(duì)的QCDS象。利用致命度的數(shù)值量化後,評(píng)估前20%優(yōu)先進(jìn)行對(duì)策。檢討對(duì)策時(shí)可從品質(zhì)改善、設(shè)計(jì)改良、故障診斷裝置的設(shè)計(jì)、保養(yǎng)方式的檢討等各個(gè)方向進(jìn)行。確定欲解析的對(duì)象或產(chǎn)品應(yīng)用於*製造、檢驗(yàn)階段的FMEA表單*z
*應(yīng)用的目的:z
1
預(yù)防階段--去除試產(chǎn)前潛在的Bug,達(dá)到預(yù)防&改善機(jī)能的效果z
2
試產(chǎn)階段--使Pilot
Run的issue減少與縮短P/R的時(shí)程z
3
管制點(diǎn)--益於規(guī)劃管制點(diǎn)z
4
減少人為的作業(yè)疏忽z
5
產(chǎn)品品質(zhì)的提升--益於列舉故障模式與解析原因&對(duì)策z
6
可靠性與防呆的提升--經(jīng)多次的活動(dòng)後*治具、機(jī)器、零件、系統(tǒng)*有改善z
7
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