2022年無線電裝接工（中級）技能鑒定參考題庫-下（填空題）

2022年無線電裝接工(中級)技能鑒定參考題庫一下(填空題)

填空題

1.所謂部分電路歐姆定律，其部分電路是指不含()的電路。

答案：電源

2.星載電子產(chǎn)品安裝場地的潔凈度不低于()級。

答案：10萬

3.揚聲器的紙盆口徑一般采用()作單位。

答案：英寸

4.元器件在印制電路板上安裝應根據(jù)產(chǎn)品結構，合理安排元器件安裝順序。安裝

原則一般為先低后()。

答案：高

5.印制電路板元器件安裝孔徑與元器件引線直徑之間應保持()的安裝間隙。

答案：0.2?0.4mm

6.某電容的實體上標識為P47K表示為0.47PF±()0

答案：10%

7.在裝配螺釘、螺栓和螺母時，應按一定順序()分布逐步擰緊，以避免產(chǎn)生變形

和接觸不良現(xiàn)象。

答案：對稱交叉

8.貼裝S0T元件體時，對準方向，對齊焊盤，()貼放在焊盤的焊膏上。

答案：居中

9.導線在塔型答案：鉤型接線柱上纏繞至少二分之一圈|但不應超過一圈|對于直

徑小于()的導線I最多可纏繞三圈。

答案：0.3mm

10.()也是電子設備中的基本元件之一，它是儲存電荷的容器，簡稱電容。

答案：電容器

11.M7130平面磨床的控制電路由交流0V電壓供電。

答案：380

12.在絲網(wǎng)印刷過程中，焊膏粘度和施加在焊膏上的()影響絲網(wǎng)印刷的質量。

答案：壓力

13.表面安裝元器件引線的歪斜度應不大于()mm。

答案：0.08

14.常選用照明線路保險絲的額定電流應比負荷電流()。

答案：不超過20%

15.手工貼裝的要求：采用()放置元器件，放置時元器件標稱值標志應向上且方

向一致。

答案：真空吸筆

16.銅芯截面積為一平方毫米的塑料銅線，其通過的工作電流應是()左右。

答案：15A

17.兩只20KQ電阻,串聯(lián)和并聯(lián)時,電阻分別為()和10KQ。

答案：40KO

18.當負載獲得最大功率時，電流的效率是()。

答案：50%

19.崗位員工應熟知崗位安全生產(chǎn)職責、()、現(xiàn)場應急處置方案等。

答案：安全操作規(guī)程

20.元器件的本體或熔接點到彎曲點的最小距離應為引線直徑或厚度的()，但不

應小于0.75mmo

答案：兩倍

21.鐵磁材料具有高導磁性、磁飽和性、()三大特性。

答案：磁滯性

22.電容器的額定工作電壓是指工作中電容器兩端的最大()。

答案：交流電壓

23.電路中的信號可分為兩類：一類稱為()信號、另一類稱為數(shù)字信號。

答案：模擬

24.同批產(chǎn)品使用的原材料或元器件原則上應為()生產(chǎn)。

答案：同一廠家

25.把母材不熔化的焊接稱為()。

答案：釬焊

26.波峰焊接溫度應控制在()°C,焊接時間為3s~3.5s0

答案：250±5

27.引線間距大于0.635mm的器件,一般要求焊膏被擠出量答案:長度不大于()。

答案：0.2mm

28.凡是運算電路都可利用“()”和“虛斷”的概念求解運算關系。

答案：虛短

29.元器件在印制電路板上安裝應根據(jù)產(chǎn)品結構，合理安排元器件安裝順序。安

裝原則一般為先輕后()。

答案：重

30.()網(wǎng)絡組成的低通濾波器，相當于是積分電路網(wǎng)絡。

答案：RC

31.晶體三極管有()個PN結。

答案：二

32.元器件引出線折彎處要求成()。

答案：圓弧形

33.元器件引線一般應先剪切后()。

答案：焊接

34.色環(huán)標識是紫黃黃紅紅表示元器件的標稱值及允許誤差為74.4KO±()o

答案：2%

35.軸向引線元器件安裝粘固高度最大為元器件直徑()。

答案：50%

36.電容器具有儲存()本領，其本領的大小可以用()來表示，其表達方式是()。

答案：電荷I電容器|C=Q/U

37.無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()。

答案：0.4mm

38.溫度升高時，半導體的導電率將()。

答案：提高

39.印制電路板在安裝前()內(nèi)應進行清洗和預烘去濕處理。

答案：8h

40.噴漆時應對氟塑料答案：AF、AFR導線、聚四氟乙烯薄膜、熱縮套管等表面

進行()。

答案：保護

41.焊錫膏應存放在()的冰箱內(nèi)。

答案：0?5℃

42.表面安裝元器件引線的共面度應不大于()mm。

答案：0.1

43.直徑大于()mm的引線，一般不可彎曲成形，以免損害元器件密封性。

答案：1.3

44.SMT表貼()二極管本體不允許噴漆。

答案：玻璃

45.電阻1M歐等于()Q。

答案：1

46.電磁波的傳播速度等于()。

答案：光速

47.光學元件、結構件表面處理前后不能()觸摸。

答案：裸手

48.可控硅整流電路中，對觸發(fā)脈沖有一-定的能量要求，如果脈搏沖電流太(),

可控硅也無法導通。

答案：小

49.通過導體的電流強度與導體兩端的電壓成()。

答案：正比

50.在純電感電路中，沒有能量消耗，只有()交換。

答案：能量

51.功率因數(shù)無是負載電路中電壓U與電流I的相位之差，它越大，功率因數(shù)()。

答案：越小

52.剝除導線端頭絕緣層應使用()型剝線工具，限制使用機械答案：冷剝線工具。

答案：熱控

53.元器件成形時，引線從根部答案：或熔接點到彎曲點之間至少留出2倍引線

直徑答案：或厚度的平直部分，最小()。

答案：0.75mm

54.過盈聯(lián)結一般屬于()聯(lián)結。

答案：不可拆卸

55.對于直徑小于0.3mm的導線纏繞在塔型(鉤型)接線柱時，最多可纏繞()圈。

答案：三

56.()是安全管理工作的重要內(nèi)容，是消除隱患、防止事故發(fā)生、改善勞動條件

的重要手段。

答案：安全生產(chǎn)檢查

57.色環(huán)標識是紅紫橙銀表示元器件的標稱值及允許誤差為27KQ土()?

答案：10%

58.只有()的正弦量才能用相量進行加減運算。

答案：同頻率

59.若在規(guī)定時間內(nèi)未完成焊接，應待焊點冷卻之后再復焊，非修復性復焊不得

超過0。

答案：3次

60.元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑

的錢()則元器件不應使用。

答案：10%

61.在LRC串聯(lián)電路中，當電路的端電壓與電流同相時，稱為()諧振。

答案：串聯(lián)

62.在均勻電場中，各點的電場強度大小相等，方向()。

答案：相同

63.對于引線間距小于0.635mm的表面安裝器件，絲網(wǎng)印刷設備的定位精度應至

少為()。

答案：0.05mm

64.關鍵工序必須合理設置關鍵和強制檢驗點，對關鍵件要進行()，對關鍵或重

要特性要100%檢驗。

答案：首件鑒定

65.手工焊接表面安裝元器件時，焊接溫度一般設定在2609~300℃范圍之內(nèi)，

焊接時間一般不大于()。

答案：3s

66.預熱印制電路板可以提高焊接質量，一般預熱溫度以()為宜。

答案:100℃~120℃

67.各種橡膠、毛氈及其他非金屬材料制成的墊圈、襯墊應經(jīng)防霉防蛀處理后方

能()。

答案：使用

68.雙列直插器件焊接時應采用()方法進行依次焊接，避免產(chǎn)生局部過熱的現(xiàn)象

發(fā)生。

答案：對角線

69.帶()密封的元器件搪錫時應采取保護和散熱措施。

答案：玻璃絕緣子

70.()經(jīng)過反復加熱以后,會因為碳化而失效.因此,發(fā)黑的松香是不起作用的。

答案：松香

71.()是用來檢測、分析信號頻譜結構的一種測量儀器。

答案：掃頻儀

72.多股絞合芯線搪錫時，應使焊料滲透到絞合線芯之間，芯線根部應留()mm或

1倍導線直徑的不搪錫長度。

答案:0.5-1

73.關鍵檢驗點是在產(chǎn)品研制生產(chǎn)過程中，為滿足產(chǎn)品設計或工藝要求，對產(chǎn)品

關鍵過程或關鍵答案：重要特性指標所設置的()。

答案：檢驗點

74.判斷壓接好壞的兩個主要指標是壓接電阻答案：電壓降和()。

答案：耐拉力

75.通常電子手工焊接時間為()。

答案：2?3秒

76.一般情況下，晶體管的P值及工作電流隨()變化而變化。

答案：溫度

77.為避免影響元器件安裝的可靠性，導線、電纜的焊接不應使用()型焊劑。

答案：RA

78.在一只50Q電阻上并聯(lián)一只10kQ電阻,其總電阻值()。

答案：減小

79.一般要求()以上的螺紋緊固件必須有緊固力矩。

答案：M3

80.導電體上的靜電荷應采用離子發(fā)生器產(chǎn)生的離子風()。

答案：中和

81.電子產(chǎn)品的控制電路上采用了RAM和PR0M芯片，它們分別是()，可編程存儲

器。

答案：隨機存儲器

82.為了保護無空擋的萬用表，當使用完畢后應將萬用表轉換開關旋到最高交流

()o

答案：電壓檔

83.導線端頭處理應在下線時，以防止芯線()和損傷。

答案：氧化

84.使用單臂電橋進行測量時，應先按下()按鈕，然后按下檢流計按鈕。

答案：電源

85.導線在塔型答案：鉤型接線柱上纏繞至少()圈|但不應超過一圈。

答案：二分之一

86.電子元器件搪錫前應使用()校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線

表面應無損傷。

答案：無齒平頭鉗

87.元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝|貼裝時應保證焊端至少()覆蓋焊盤。

答案：85%

88.機械裝配完成后應認真檢查，不應有()殘留在產(chǎn)品中。

答案：多余物

89.測量被測管的反向特性時，應將功耗限制開關置于()。

答案：高阻擋

90.電子元器件標注法主要有直標法、文字符號法和()

答案：色標法

91.與手工焊接相比，在準備工序中，自動焊接對印制板的要求()。

答案：更高

92.用字母表示其電容誤差時，m表示為()。

答案：±20%

93.導體對于通過它的電流呈現(xiàn)一定的阻力，這種阻力稱為()。

答案：電阻

94.元器件篩選老化的目的是剔除因某種原因造成的()的器件。

答案：早期失效

95.頻率周期和角頻率均反映了交流電變化的()。

答案：快慢

96.軸向元器件若安裝在裸露電路上，元器件本體與印制導線之間應至少留有0.

25mm間隙，但最大距離一般不應超過()。

答案：1mm

97.一般情況下，線繞電阻器的精度()于膜式電阻器。

答案：高

98.熱敏感元器件()時，應嚴格控制搪錫溫度和時間，并采取散熱措施。

答案：搪錫

99.片式元器貼片完成后要進行0固化。

答案：干燥

100.表面貼裝技術中，用于施加焊膏的網(wǎng)板()和焊盤尺寸應不同。

答案：開孔尺寸

101.元器件在規(guī)定搪錫時間內(nèi)沒有完成搪錫時，可待被搪錫件冷卻后再進行一次

搪錫操作，但最多不超過()。

答案：三次

102.總裝過程中要避免碰壞機箱及元器件上的()，以免損壞導電性能。

答案：涂敷層

103.使用防靜電毛刷對印制板組裝件進行手工()時，應避免用力過大造成扁平引

線的損傷。

答案：清洗

104.表面安裝元器件的焊接時間一般為()s。

答案：1?2

105.在電路上，若負載電阻等于零，電路的這種狀態(tài)稱之為()。

答案：開路

106.搪錫高度距元器件引線根部大約是()。

答案：2mm

107.偏平封裝集成電路引線應先()后搪錫。

答案：成形

108.任何一個焊點允許最多有()次返工。

答案：三次

109.可拆卸螺紋連接應保證連接可靠性，裝拆方便，并采取()措施。

答案：防松

110.電阻在電路中的作用是分流或()。

答案：分壓

111.某電阻的實體上標識為103K,其表示為10KQ±()。

答案：10%

112.在三相四線制電路中，線電壓為相電壓的()倍。

答案：1

113.()的預防和控制應遵循預防控制為主，全員參與，全過程控制的原則。

答案：多余物

114.在電阻電路中，通過電阻的電流與電阻兩端的電壓成()，與電阻值成正比。

答案：反比

115.()引線玻璃二極管不允許貼板安裝。

答案：軸向

116.再流焊接溫度曲線()的作用是使助焊劑被激活，去除焊盤'元器件引腳上的

氧化物，并使整塊印制板溫度達到平衡。

答案：保溫區(qū)

117.軸向引線元器件安裝粘固高度最小為元器件直徑()。

答案：25%

118.通過某一垂直面積S的磁力線，叫做通過面積S的()。

答案：磁通量

119.焊接完成，電烙鐵的烙鐵頭應進行()處理。

答案：搪錫

120.用4位二進制數(shù)可編排成()種不同的代碼，既可代表數(shù)值又可代表文字，符

號。

答案：16

121.脫去絕緣層的芯線應在()內(nèi)進行搪錫處理。

答案：4h

122.對需預涂三防漆的ESDS器件，操作過程中應使用()消除靜電。

答案：離子風機

123.兩個10Q電阻并聯(lián)后，再與一個10O電阻串聯(lián)其總電阻是()。

答案：15Q

124.采用電烙鐵對非密封元器件搪錫時，元器件應向下傾斜()。

答案：45℃

125.電容器也是電子設備中的基本元件之一，它是儲存電荷的容器，簡稱()。

答案：電容

126.電流表()越大，測量電流誤差也就越大。

答案：內(nèi)阻

127.在電阻電路中，通過電阻的電流與電阻兩端的電壓成反比，與電阻值成()。

答案：正比

128.航天電子電氣產(chǎn)品焊接應采用()焊劑。

答案：松香基

129.與接線端子連接部位的導線截面積一般應不超過接線端子的截面積，每個接

線端子上焊接的導線一般不應超過()。

答案：三根

130.非密封繼電器、波段開關、插頭等器件，一般不宜用()搪錫，可采用電烙鐵

搪錫。

答案：錫鍋

131.通常選用照明線路保險絲的額定電流應比負荷電流不超過()。

答案：20%

132.晶體三極管的E,B,C三個極分別叫做()，基極,集電極。

答案：發(fā)射極

133.任何一塊印制電路板組裝件上任意25平方厘米面積內(nèi)改裝總數(shù)應不超過()

處。

答案：三處

134.串聯(lián)或()諧振回路呈現(xiàn)了純阻性，必定是發(fā)生了諧振。

答案：并聯(lián)

135.()根據(jù)交流信號頻率范圍不同分低頻、中頻'高頻三種。

答案：變壓器

136.星載產(chǎn)品使用的3D封裝元器件引腳搪錫時禁止在器件有電路的側面使用()

和損傷電路。

答案：膠帶

137.線圈中磁通產(chǎn)生的感應電勢與磁通成()。

答案：正比

138.無線電焊接中，常用的助焊劑是()。

答案：松香

139.當電壓滯后電流時，二端網(wǎng)絡呈現(xiàn)()。

答案：容性

140.球柵陣列封裝器件的焊點經(jīng)x光射線檢測，空洞面積應小于()。

答案：25%

141.表面安裝器件引線應先采用專用工裝或設備成形，以保證引線共面性不大于

()o

答案：0.1mm

142.防潮氮氣柜濕度控制在()之內(nèi)，柜內(nèi)不應放置紙張、紙箱等吸濕性纖維類物

品。

答案：20%?40%

143.元器件引線去除氧化層后應在()小時內(nèi)完成搪錫操作。

答案：2

144.元器件引線在成型過程中，彎曲半徑應大于()的引線直徑。

答案：2倍

145.觸電時通過人體的電流如果超過一定數(shù)值將造成傷亡.對于工頻電流講,這

個數(shù)值是()。

答案：100mA

146,電子元器件引線搪錫后應待其自然冷卻后使用()或異丙醇清洗引線。

答案：無水乙醇

147.波峰焊接接后的線電路板0檢查。

答案：補焊

148.當電橋平衡時，可把其中的一個對角支路()。

答案：短接

149.元器件應能承受()個再流焊周期。

答案：10

150.相位差僅對二個同()的信號而言。

答案：頻率

151.使用硅橡膠灌封操作中，當灌注厚度大于()時，應采取多次關注的方法。

答案：10mm

152.圖紙中元件目錄上標有G的元件是()。

答案：關鍵件

153.波峰焊設備在焊接操作期間，焊接溫度的控制精度為()℃0

答案：±5

154.元器件引線一般應()，采用先焊后剪工藝時必須重熔焊點。

答案：先剪后焊

155.電烙鐵的烙鐵頭的控溫精度應在()℃以內(nèi)，并定期校驗。

答案：士5

156.靜電放電敏感元器件在搪錫、成型后，應插放在()泡沫塑料上，再將防靜電

泡沫塑料放入防靜電盒內(nèi)保存持用。

答案：防靜電

157.一般情況下，有鉛再流焊接溫度曲線峰值溫度為210℃~230℃,最高不超過

()o

答案：235℃

158.強制檢驗點是在產(chǎn)品制造、裝配和總裝過程中，由()或上級技術主管單位,

根據(jù)產(chǎn)品特點對特定環(huán)節(jié)所設置的檢驗和試驗點。

答案：用戶

159.電磁線主要用于繞制線圈或()。

答案：變壓器

160.使用硅橡膠材料粘固的產(chǎn)品固化條件為室溫20℃?35℃,濕度40%以上，固

化時間()小時。

答案：24

161.根據(jù)電子元器件結構、安裝要求，通孔插裝元器件引線根部不搪錫長度一般

應大于()。

答案：2mm

162.《安全生產(chǎn)法》關于從業(yè)人員的安全生產(chǎn)義務主要有四項：即遵章守規(guī)，服

從管理；佩戴和使用()；接受培訓I,掌握安全生產(chǎn)技能；發(fā)現(xiàn)事故隱患及時報告。

答案：勞動防護用品

163.導線與接線界限端子連接時，每個接線端子上一般不得超過()導線。

答案：三根

164.搪錫時，直插式繼電器接線端子應留有距根部()的不搪錫距離。

答案：1mm?1.5mm

165.表面安裝印制板上大面積接地上通孔的作用是()。

答案：散熱

166.導線與接線端子焊接后，導線絕緣層末端與焊點之間的絕緣間隙，最大間隙

為兩倍導線外徑或()，但不應造成相鄰導體短路。

答案：1.6mm

167.管路、閥門等在裝配后應保持()，無任何泄露。

答案：暢通

168.線扎防護處理時，纏繞的絕緣帶前后搭邊的寬度應不小于寬度的()

答案：三分之二

169.交流信號的頻率與周期成0,即頻率越高，其周期越小。

答案：反比

170.電子元器件引線搪錫后應待其自然冷卻后使用()或異丙醇清洗引線。

答案：無水乙醇

171.電子裝聯(lián)生產(chǎn)場地宜采取實時監(jiān)測，一般應至少每()小時監(jiān)測記錄一次。

答案：4

172.0.5安培等于()毫安。

答案：500

173.經(jīng)氧化和氮化處理的鋼制件在裝配前應進行()處理。

答案：防銹

174.觸電時通過人體的電流如果超過一定數(shù)值將造成傷亡，對于工頻電流，這個

數(shù)值是()

答案：100mA

175.電路中，某點的電位數(shù)值與所選擇的()有關。

答案：基準點

176.生產(chǎn)經(jīng)營單位必須依法參加()保險，為從業(yè)人員繳納保險費。

答案：工傷社會

177.元器件裝配前要進行()。

答案：抽驗

178.電容的特性與()相反，對于直流電的阻力很小。

答案：電阻

179.一般性元器件引線再處理答案：浸錫需用的焊劑()。

答案：松香焊劑

180.在閉合電路中，電壓和電流一樣也存在著方向，規(guī)定電壓的正方向是由高電

位指向()，即電位降低的方向。

答案：低電位

181.元器件安裝后，引線伸出板面的長度為()mm。

答案：1.5±0.8

182.引線間距小于0.635mm的表面安裝器件一般不宜采用()焊接。

答案：波峰

183.浸錫是提高焊接質量，防止()的重要措施。

答案：虛焊

184.壓接是指通過壓力使壓線筒沿導線四周產(chǎn)生機械壓縮或變形，從而使導線和

壓線筒之間形成機械連接和()的方法。

答案：電連接

185.有鉛Sn63Pb37焊錫膏的熔點是()。

答案：183℃

186.用字母表示其電容誤差時,M表示為()。

答案：±20%

187.4.8X1O3Q中只有()有效數(shù)字。

答案：兩位

188.當雙列直插式封裝的元器件安裝在導電電路上時。，其底座應離開板面，離

開間隙最大為()或引線肩高，取較大尺寸。

答案：1.0mm

189.壓接前應使用()對壓接工具進行檢測。

答案：通止規(guī)

190.顯像管在裝配時要()。

答案：雙手搬運

191.用色環(huán)表示其電阻誤差時,綠色表示為()。

答案：±0.5%

192.彈性零件裝配時不應超過彈性限度的最大負荷，以防產(chǎn)生永久性()。

答案：變形

193.單'雙面印制電路板預烘溫度為80℃?85℃,多層印制電路板預烘溫度為1

10℃~120℃,時間均為()。

答案：2h~4h

194.螺紋連接緊固后，螺紋尾端外露長度一般為()倍螺距。

答案：1.5

195.根據(jù)電子元器件結構、安裝要求，通孔插裝元器件引線根部不搪錫長度一般

應大于()。

答案：2mm

196.元器件引線一般應先()后焊接。

答案：剪切

197.操作人員拿取SMD器件時手腕處應帶()。

答案：防靜電腕帶

198.測量三相異步電動機各相繞組直流電阻，如電阻值相差過大則表示繞組中有

0,斷路或接頭不良等故障。

答案：短路

199.從事星載產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝員'操作人員'檢驗人員應保持穩(wěn)定，關鍵工序的

操作人員'檢驗人員應()，并進行培訓和考核。

答案：定崗定員

200.已知電路的電阻為600,電流為0.2A,,問該電路的端電壓為()。

答案：12V

201.元器件引線直徑彎曲成形，表面鍍層剝落不應大于引線直徑的()。

答案：1/10

202.屏蔽層非接地引出端處理，將屏蔽層端頭處擴張、修齊，在絕緣層上套長度

為8mm?10mm相應直徑的絕緣套管，然后用錦絲繩扎牢，并涂()膠。

答案：Q98-1

203.鍍金引線的搪錫一般僅限于()部位。

答案：焊接

204.()對于高頻電流可視為通路。

答案：電容

205.引線間距大于0.635mm的器件，引線埋入焊膏的深度應不小于引線厚度()。

答案：50%

206.通孔安裝元器件的焊接時間一般為()so

答案：2?3

207.()產(chǎn)品使用的原材料或元器件原則上應為同一廠家生產(chǎn)。

答案：同批

208.表面安裝器件引線應先采用專用工裝或設備成形，以保證引線共面性不大于

Oo

答案：0.1mm

209.恒流二極管能在很寬的電壓范圍內(nèi)輸出十分穩(wěn)定的()。

答案：電流

210.航天電子電氣產(chǎn)品工作場地內(nèi)相對濕度應保持在()。

答案：30%?70%

211.市電220V電壓是指()o

答案：有效值

212.印制電路板裝配圖上的虛線表示()。

答案：印制導線

213.正常情況下，電氣設備的安全電壓為()以下。

答案:36V

214.當三極管的發(fā)射結和集電結都處于()狀態(tài)時，三極管--定工作在飽和區(qū)。

答案：正偏

215.()集成電路的全稱是品體管一品體管邏輯集成電路。

答案：TTL

216.批生產(chǎn)前，相關生產(chǎn)部門要明確開展首件鑒定的項目并形成首件鑒定項目清

單，并按照標準要求適時開展()工作。

答案：首件鑒定

217.三相電路中，線電壓就是任意()間的電壓。

答案：兩相線

218.()內(nèi)使用的手套、指套、工具和設備等應具備有防靜電性能。

答案：EPA

219.焊接溫度低，焊接時間短，焊料沒有完全潤濕被焊表面均是導致焊點()的因

素。

答案：虛焊

220.由于裝配錯誤而造成的整機故障用()比較適用。

答案：直觀檢查法

221.測量交流電路的有功功率可以用()。

答案：交流瓦特表

222.屏蔽線可以實現(xiàn)()。

答案：電磁屏蔽

223.只有同頻率的正弦量才能用相量進行()運算。

答案：加減

224.元器件引線經(jīng)過彎曲成形，表面鍍層剝落不應大于引線直徑的()。

答案：1/10

225.元器件成形時，引線直徑d為0.6?1.2小彎曲半徑r應為()倍引線直徑。

答案：1.5

226.()周期和和角頻率均反映了交流電變化的快慢。

答案：頻率

227.關鍵控制環(huán)節(jié)和強制檢驗環(huán)節(jié)要確保質量記錄的量化和()。

答案：可追溯性

228.()敏感元器件在安裝前應檢查相關記錄，并根據(jù)濕敏度等級控制元器件開封

后的安裝時限。

答案：濕度

229.使用硅橡膠灌封操作中，當灌注厚度大于10mm時，應采取多次關注的方法，

每層間隔時間不應小于()小時。

答案：24

230.一般情況下，有鉛再流焊接溫度曲線峰值溫度為()，最高不超過235℃。

答案:210℃~230℃

231.進行有機硅橡膠固化的場所其相對濕度一般不低于()。

答案：40%

232.焊油()較強，在電子設備電路焊接中禁止使用。

答案：腐蝕性

233.兩種電荷相互之間的作用是同性()，異性相吸。

答案：相斥

234.半導體()是最主要的一種半導體器件，具有放大作用和開關作用。

答案：三極管

235.不論是元器件引線還是導線，插入印制電路板上任何一個孔中不應超過()。

答案：一根

236.印制電路板在組裝前應進行預烘去濕處理,單雙面印制電路板預烘溫度為8

0℃~85℃,多層印制電路板預烘溫度為()，時間均為2h?4h。

答案：110℃?120℃

237.扁平封裝集成電路應先()。

答案：成形再搪錫

238.半波整流電路和橋式整流電路中整流二極管的最高()電壓相同。

答案：反向

239.可控硅有()個PN結。

答案：三

240.并聯(lián)電路()等于各支路電流之和。

答案：總電流

241.剪切多余的引線或導線端頭時，應采用平口剪線鉗或()。

答案：留屑鉗

242.()元件在電路中不消耗能量，它是無功負荷。

答案：電感

243.若反饋信號和輸入信號在輸入回路中以電壓相加則為()反饋。

答案：串聯(lián)

244.三極管的一個PN結代替同材料的()使用。

答案：二極管

245.晶閘管具有()阻斷能力。

答案：正反向

246.發(fā)生安全生產(chǎn)事故后，安全主管部門在()小時內(nèi)負責以電話、傳真形式逐級

上報，并保護事故現(xiàn)場及有關證據(jù).

答案：1

247.產(chǎn)品、工裝的設計安全性應遵循“失誤一安全”'“故障一()”原則。

答案：安全

248.電動機啟動電流()工作電流。

答案：大于

249.助焊劑中無機焊劑的成份有()。

答案：鹽酸

250.調頻波的帶寬大于()的帶寬。

答案：調幅波

251.印制電路板在組裝前應進行預烘去濕處理,單雙面印制電路板預烘溫度為0,

多層印制電路板預烘溫度為110℃?120℃,時間均為2h~4h0

答案：80℃~85℃

252.幾個電阻并聯(lián)后的總阻值，一定()其中任何一個電阻的阻值。

答案：小于

253.元器件混合安裝一般應先表面安裝后()安裝，先分立元器件后集成電路。

答案：通孔

254.當濾波器工作在阻帶內(nèi)時，衰減不為零，特性阻抗為()。

答案：電抗性

255.在裝配螺釘、螺栓和螺母時，應按一定順序堆成()分布逐步擰緊，以免產(chǎn)生

變形和接觸不良現(xiàn)象。

答案：交叉

256.元器件在印制電路板上安裝應根據(jù)產(chǎn)品結構，合理安排元器件安裝順序，安

裝原則一般為先()后特殊。

答案：一般

257.兩個10Q電阻并聯(lián)后再與一個10Q電阻串聯(lián),其總電阻是()。

答案：15Q

258.()是電荷有規(guī)則的運動，既有大小又有方向。

答案：電流

259.在色標電阻中，當有五道色環(huán)時，說明該電阻為()電阻。

答案：精密

260.100w燈泡的燈絲電阻為()左右。

答案：5000

261.電容器在剛充電瞬間相當于()，當充電時相當一個等效()。不過它隨著放電

而減小。

答案：短路I電源

262.星載印制板嚴格執(zhí)行()作廢，不允許延期使用。

答案：超期

263.示波器的()方式適用于顯示一路低頻信號的場合。

答案：交替

264.從輸出的直流電壓來看，二極管()與二極管橋式整流的效果是一樣的。

答案：全波整流

265.臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為安裝面至元器件本體高度的()。

答案：三分之二

266.焊接時間()容易造成波峰焊有假焊、虛焊、橋聯(lián)等不良現(xiàn)象。

答案：過短

267.鍍金引線除金應進行()搪錫處理。兩次搪錫應分別在兩個焊料槽中操作。

答案：兩次

268.多股芯線剝頭應先()，再浸錫。

答案：捻緊

269.職業(yè)健康安全管理體系的各要素都是圍繞著“危險源辨識、()和風險控制”

工作的。

答案：風險評價

270.采用手工焊接時，在焊接前對片式瓷介電容器、玻璃封裝器件等易受熱沖擊

損壞的元器件進行()處理。

答案：預烘

271.十