字符發(fā)紅發(fā)紫分析與改進(jìn)報告

字符變紅異常跟進(jìn)報告報告：史占波、朱文倩日期：2017.06.05發(fā)送：姚育松經(jīng)理12/9/2023字符變紅問題驗證報告1.試驗背景：華為貼片廠反饋AW0061DWA單面字符油墨變紅異常（貼片后），本試驗旨在模擬此現(xiàn)象過程，分析得出字符變紅異常原因2.原因猜想：氰化物HCN（化金工序、修金過程使用）殘留所致

3.試驗設(shè)計：A.化金處理VS涂金水處理

（氰化物濃度不同，后者濃度更高）B.字符油墨&噴印油墨+涂金水（金水更易附著于哪種油墨）C.修金涂金水后作不同清潔處理（驗證是否金水處理不凈影響）文字發(fā)紅層別實驗表格組別方式變量因子目的第一組阻焊+字符+化金+晾干+回流焊有無烘烤驗證化金藥水殘留晾干有無烘烤對文字白塊的影響阻焊+字符+化金+晾干+烘烤+回流焊第二組阻焊+字符+涂金水+晾干+回流焊有無烘烤驗證補金藥水涂覆于文字白塊有無烘烤對文字的影響阻焊+字符+涂金水+晾干+烘烤+回流焊第三組字符油墨與金水混合不同油墨驗證不同油墨和金水混合對文字白塊的影響噴印油墨與金水混合第四組金水涂覆于鋁片上過回流焊有無變色不同材料驗證金水本身過回流焊有無變色金水涂覆于白色基板上過回流焊有無變第五組化金報廢板+修金（用無塵布擦）+回流焊修金后不同處理方式驗證修金后不同處理方式對文字白塊的影響化金報廢板+修金（用無塵布擦拭+橡皮擦擦拭）+回流焊化金報廢板+修金（用無塵布擦拭+橡皮擦擦拭+成品清洗機清洗）+回流焊第六組噴印文字大白塊+涂覆金水+晾干+回流焊驗證金水涂覆于噴印文字白塊有無變色綜上所述結(jié)論1：氰化物HCN殘留會導(dǎo)致PCB板白色字符發(fā)紅發(fā)紫,

且HCN濃度越高，效果越明顯。結(jié)論2：金水（含氰化物HCN）更易附著于字符油墨，

在過回流焊后發(fā)生變色。結(jié)論3：修金涂金水后通過無塵布擦拭，易將金水涂至非修

理區(qū)，過回流焊后，使白色文字區(qū)發(fā)生變色。解決方案:修金板在無塵布擦拭和橡皮擦擦拭后再經(jīng)過成品清洗機清洗后，送往終檢檢驗文字品質(zhì)，檢驗合格后進(jìn)入下工序。華為字符變色圖片和實驗字符變色圖片對比1.華為字符變色圖片：2.測試實驗字符變色圖片：

12/9/2023一、阻焊+字符+化金+晾干+回流焊1.測試目的：化金之后（測試板直接從金缸取出）藥水殘留對文字油墨的影響；2.測試過程：A.阻焊：磨板→阻焊印刷→預(yù)烤（73℃*40min）→曝光（上燈能量：400mj/cm2，下燈能

量：200mj/cm2)→顯影（1.8m/min）→后烤（155℃*30min)B.字符：字符印刷→烘烤（150℃*30min)→大白面印刷→烘烤（155℃*30min)C.表處：噴砂前處理→沉金（金缸后直接下板）；D.晾干+過ir爐。3.測試結(jié)果：測試板文字白塊無明顯發(fā)紅發(fā)紫現(xiàn)象。4.測試結(jié)果圖片：12/9/2023二、阻焊+字符+化金+晾干+烘烤（75℃*40min）+回流焊1.測試目的：化金之后（測試板直接從金缸取出）藥水殘留+烘烤對文字油墨的影響；2.測試過程：A.阻焊：磨板→阻焊印刷→預(yù)烤（73℃*40min）→曝光（上燈能量：400mj/cm2，下燈能

量：200mj/cm2)→顯影（1.8m/min）→后烤（155℃*30min)B.字符：字符印刷→烘烤（150℃*30min)→大白面印刷→烘烤（155℃*30min)C.表處：噴砂前處理→沉金（金缸后直接下板）→晾干D.阻焊烤箱：75℃*40min；E.過ir爐。3.測試結(jié)果：測試板邊緣有點狀發(fā)紫現(xiàn)象，測試板其他區(qū)域無明顯發(fā)紅發(fā)紫現(xiàn)象。4.測試結(jié)果圖片：12/9/2023三、阻焊+字符+涂金水+晾干+回流焊1.測試目的：金水涂覆在字符油墨表面對文字油墨的影響；2.測試過程：A.阻焊：磨板→阻焊印刷→預(yù)烤（73℃*40min）→曝光（上燈能量：400mj/cm2，下燈能

量：200mj/cm2)→顯影（1.8m/min）→后烤（155℃*30min)B.字符：字符印刷→烘烤（155℃*30min)—大白面印刷→烘烤（155℃*30min)C.修金處：選擇一處文字大白塊區(qū)域均勻涂覆金水，并晾干；D.過ir爐。3.測試結(jié)果：測試板涂金水區(qū)域有明顯發(fā)紫現(xiàn)象。4.測試結(jié)果圖片：12/9/2023四、阻焊+字符+涂金水+晾干+烘烤（75℃*40min）+回流焊1.測試目的：金水涂覆在字符油墨表面+烘烤對文字油墨的影響；2.測試過程：A.阻焊：磨板→阻焊印刷→預(yù)烤（73℃*40min）→曝光（上燈能量：400mj/cm2，下燈能

量：200mj/cm2)→顯影（1.8m/min）→后烤（155℃*30min)B.字符：字符印刷→烘烤（155℃*30min)—大白面印刷→烘烤（155℃*30min)C.修金處：選擇一處文字大白塊區(qū)域均勻涂覆金水，并晾干；D.阻焊烤箱：75℃*40min;E.過ir爐。3.測試結(jié)果：測試板涂金水區(qū)域有明顯發(fā)淺紫色現(xiàn)象。4.測試結(jié)果圖片：12/9/2023五、字符油墨與金水混合+晾干+烘烤+回流焊1.測試目的：金水和字符油墨混合均勻涂覆于銅箔上過回流焊是否會變色；2.測試過程：A.用透明蓋子取字符油墨若干；B.修金處：滴入4滴金水與字符油墨混合，并攪拌均勻；C.均勻涂覆與10cm*6cm的銅箔上；D.烘烤：75℃*40min;E.過ir爐。3.測試結(jié)果：銅箔涂金水區(qū)域有明顯發(fā)紫現(xiàn)象。4.測試結(jié)果圖片：12/9/2023六、噴印油墨與金水混合+晾干+烘烤+回流焊1.測試目的：金水和噴印油墨混合均勻涂覆于銅箔上過回流焊是否會變色；2.測試過程：A.用透明蓋子取噴印油墨少許；B.修金處：滴入4滴金水與字符油墨混合，并攪拌均勻；C.均勻涂覆與10cm*6cm的銅箔上；D.烘烤：75℃*40min;E.過ir爐。3.測試結(jié)果：銅箔涂金水邊緣局部區(qū)域有明顯發(fā)紫現(xiàn)象。4.測試結(jié)果圖片：12/9/2023七、金水涂覆于鋁片上過回流焊有無變色1.測試目的：金水氰化物本身過回流焊是否會變色；2.測試過程：A.取無鉆孔的鋁片8cm*5cm；B.均勻涂覆與8cm*5cm的鋁片上；C.晾干：無明顯液體流動D.過ir爐。3.測試結(jié)果：鋁片涂金水邊緣區(qū)域無明顯變色現(xiàn)象。4.測試結(jié)果圖片：12/9/2023八、金水涂覆于白色基板上過回流焊有無變色1.測試目的：金水氰化物本身過回流焊是否會變色；2.測試過程：A.取白色基板1片；B.均勻涂覆金水與白色基板區(qū)域；C.晾干：無明顯液體流動;D.過ir爐。3.測試結(jié)果：白色基板涂金水區(qū)域有暗紅色現(xiàn)象4.測試結(jié)果圖片：12/9/2023九、化金報廢板+修金（用無塵布擦）+回流焊1.測試目的：在修金時只用無塵布擦拭過回流焊是否會變色；2.測試過程：A.取報廢化金帶文字白塊的板1片；B.均勻涂覆金水與文字白塊區(qū)域；C.用無塵布擦拭文字白塊區(qū)域。D.過ir爐。3.測試結(jié)果：文字白塊區(qū)域有條狀發(fā)紫現(xiàn)象；4.測試結(jié)果圖片：12/9/2023十、化金報廢板+修金（用無塵布擦拭+橡皮擦擦拭）+回流焊1.測試目的：在修金時只用無塵布擦拭過回流焊是否會變色；2.測試過程：A.取報廢化金帶文字白塊的板1片；B.均勻涂覆金水與文字白塊區(qū)域；C.用無塵布擦拭文字白塊區(qū)域；D.用橡皮擦擦拭文字白塊區(qū)域。E.過ir爐。3.測試結(jié)果：文字白塊區(qū)域有點狀發(fā)紫現(xiàn)象；4.測試結(jié)果圖片：12/9/2023十一、化金報廢板+修金（用無塵布擦拭+橡皮擦擦拭+成品清洗機清洗）+回流焊1.測試目的：在修金時只用無塵布擦拭過回流焊是否會變色；2.測試過程：A.取報廢化金帶文字白塊的板1片；B.均勻涂覆金水與文字白塊區(qū)域；C.用無塵布擦拭文字白塊區(qū)域；D.用橡皮擦擦拭文字白塊區(qū)域；E.成品清洗機清洗整板。F.過ir爐。3.測試結(jié)果：文字白塊區(qū)域無發(fā)紫現(xiàn)象；4.測