2023-2028年環(huán)氧樹脂復合材料市場現狀與前景調研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調研報告PAGE2服務熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年環(huán)氧樹脂復合材料市場2023-2028年環(huán)氧樹脂復合材料市場現狀與前景調研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 31.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據 31.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 41.3行業(yè)主要法律法規(guī)及相關政策 4（1）法律法規(guī) 4（2）行業(yè)政策 5第2章我國環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)主要發(fā)展特征 72.1行業(yè)技術特點和技術水平 7（1）新產品開發(fā)、配方設計和評價 8（2）設備特點和過程控制 8（3）產品技術拓展 92.2市場主要壁壘 9（1）資金壁壘 9（2）品牌認可度壁壘 9（3）技術工藝和人才壁壘 102.3行業(yè)周期性、區(qū)域性和季節(jié)性特征 10（1）行業(yè)的周期性特征 10（2）行業(yè)的區(qū)域性特征 11（3）行業(yè)的季節(jié)性特征 112.4與上下游行業(yè)之間的關聯性 11第3章中國環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)發(fā)展情況分析 113.1電子專用材料行業(yè) 113.2電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)特點 133.3電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)產業(yè)鏈 133.4電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)市場規(guī)模 133.5電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)發(fā)展趨勢 14第4章環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)主要企業(yè)分析 154.1環(huán)氧粉末包封料行業(yè)主要企業(yè) 15（1）日本朋諾（Pelnox,Ltd.） 15（2）西安貝克電子材料科技有限公司 15（3）朋諾惠利電子材料（廈門）有限公司 15（4）咸陽康隆實業(yè)有限公司 16（5）咸陽新偉華絕緣材料有限公司 164.2環(huán)氧塑封料行業(yè)主要企業(yè) 16（1）江蘇華海誠科新材料股份有限公司 16（2）北京科化新材料科技有限公司 16（3）蘇州住友電木有限公司 17（4）藹司蒂電工材料（蘇州）有限公司 17（5）衡所華威電子有限公司 17第5章企業(yè)案例分析：凱華材料 185.1公司在行業(yè)中的地位 185.2公司的競爭優(yōu)勢 195.3公司的競爭劣勢 22第6章2023-2028年下游需求應用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預測 236.1電子元器件行業(yè)情況 236.2電容器行業(yè)情況 23（1）陶瓷電容器 24（2）薄膜電容器 26（3）祖電解電容器 276.3壓敏電阻和熱敏電阻行業(yè)情況 28第7章2023-2028年我國環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測 317.1國家政策支持為電子元器件封裝提供穩(wěn)定需求量 317.2個人消費電子設備迭代升級助推電子元器件封裝市場規(guī)模增加 327.3新能源汽車的發(fā)展與汽車控制裝置的智能化將助推電子元器件封裝行業(yè)的發(fā)展 327.4智能家居推動電子元器件封裝行業(yè)快速發(fā)展 33第8章2023-2028年我國環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) 338.1行業(yè)發(fā)展面臨的機遇 33（1）行業(yè)前景向好 33（2）產業(yè)政策支持 33（3）行業(yè)下游需求增長迅猛 34（4）貿易摩擦背景下的國產替代機遇 348.2行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 35（1）自主創(chuàng)新能力有待提高 36（2）行業(yè)相關國家標準有待完善 36第1章環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據根據中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年10月修訂），環(huán)氧樹脂復合材料所處行業(yè)為“C制造業(yè)-C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”；根據《國民經濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），環(huán)氧樹脂復合材料所屬行業(yè)為“C制造業(yè)-C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)-C398電子元件及電子專用材料制造-C3985電子專用材料制造”；根據《掛牌公司管理型行業(yè)分類指引》，環(huán)氧樹脂復合材料所屬行業(yè)為“C制造業(yè)-C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)-C397電子元件制造-C3971電子元件及組件制造”。1.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)作為電子專用材料的細分行業(yè)，基本上遵循市場化的發(fā)展模式，各企業(yè)面向市場自主經營，政府職能部門進行產業(yè)宏觀調控，行業(yè)協(xié)會進行自律規(guī)范。行業(yè)宏觀管理職能由國家發(fā)展與改革委員會、國家商務部承擔，工業(yè)和信息化部負責制定產業(yè)政策，指導技術改造。國家發(fā)改委通過不定期發(fā)布《產業(yè)結構調整指導目錄》（最新為2019年本，并于2021年12月修訂），對本行業(yè)的發(fā)展進行宏觀調控。行業(yè)引導和服務職能由中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會承擔，主要負責產業(yè)及市場研究、對會員企業(yè)的公眾服務、行業(yè)自律管理以及代表會員企業(yè)向政府部門提出產業(yè)發(fā)展建議等。1.3行業(yè)主要法律法規(guī)及相關政策（1）法律法規(guī)序號法規(guī)及政策名稱發(fā)布機構實施日期1《中華人民共和國安全生產法》十三屆人大常委會2021年9月1日2《中華人民共和國產品質量法》十三屆人大常委會2018年12月29日3《中華人民共和國環(huán)境保護法》十二屆人大常委會2015年1月1日4《安全生產許可證條例》國務院2014年7月29日5《工業(yè)產品生產許可證管理條例》國務院2005年9月1日6《中華人民共和國工業(yè)產品生產許可證管理條例實施辦法》國家安全生產監(jiān)督管理總局2014年8月1日（2）行業(yè)政策序號政策文件名稱頒布時間部門名稱與發(fā)行人生產經營相關的關鍵性條款1《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》2021年1月15日工業(yè)和信息化部規(guī)劃“突破一批電子元器件關鍵技術，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產品專利布局更加完善?！?《中共中央關于制定國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二。三五年遠景目標的建議》2020年11月30日中國共產黨第十九屆中央委員提出了要“加快壯大新一代信息技術、生物技術、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車、綠色環(huán)保以及航空航天、海洋裝備等產業(yè)'',指明了“十四五''時期發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產業(yè)的方向和重點領域，既要優(yōu)化發(fā)展已有一定基礎的產業(yè)，也要前瞻性謀劃布局一批新產業(yè)。如：發(fā)展先進無機非金屬材料、高性能復合材料、新型功能稀土材料、信息功能材料、納米材料等前沿新材料，實施材料基因工程，加快建設材料強國。3《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》（發(fā)改高技〔2020）1409號）2020年9月8日發(fā)改委、科技部、工信部、財政部文件明確了聚焦重點產業(yè)投資領域，包括加快新材料產業(yè)強弱項。將圍繞保障大飛機、微電子制造、深海采礦等重點領域產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。實施新材料創(chuàng)新發(fā)展行動計劃，提升稀土、釩鈦、鎢鑰、鋰、銣銫、石墨等特色資源在開采、冶煉、深加工等環(huán)節(jié)的技術水平，加快拓展石墨烯、納米材料等在光電子、航空裝備、新能源、生物醫(yī)藥等領域的應用。4《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)〔2020）8號）2020年7月27日國務院指岀集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)是信息產業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。進一步提出財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策等多方面鼓勵政策。5《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019年版）》（工信部原〔2019）254號）2019年11月25日工信部將電子化工新材料與特種橡膠及其他高分子材料列入先進化工材料。6《產業(yè)結構調整指導目錄（2019年本）》2019年11月6日國家發(fā)展和改革委員會鼓勵“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”7《GB/T37264-2018新材料技術成熟度等級劃分及定義》2019年1月9日工信部該標準充分考慮了材料從實驗室研制到工業(yè)批產各個階段的實際情況，將新材料的技術成熟度劃分為實驗室、工程化和產業(yè)化三個階段的九個等級，同時界定了成熟度劃分的等級條件、劃分依據、判定規(guī)則等內容。該標準適用于新材料技術成熟度評價。8《國家新材料產業(yè)資源共享平臺建設方案》（工信部聯原〔2018）78號）2018年5月23日工信部、財政部提出：到2020年，圍繞先進基礎材料、關鍵戰(zhàn)略材料和前沿新材料等重點領域和新材料產業(yè)鏈各關鍵環(huán)節(jié)，基本形成多方共建、公益為主、高效集成的新材料產業(yè)資源共享服務生態(tài)體系。到2025年，新材料產業(yè)資源共享服務生態(tài)體系更加完善。9新材料標準領航行動計劃（2018-2020）年2018年3月質檢總局、工業(yè)和信息化部、發(fā)展改革委、科技部、國防科工局、中國科學院、中國工程院、國家認監(jiān)委、國家標準委提出十項主要行動，包括構建新材料產業(yè)標準體系、研制新材料“領航"標準、優(yōu)化標準供給結構、推進標準研制與科技創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展協(xié)同、建立新材料評價標準、探索標準制定機制創(chuàng)新、推動新材料標準“走出去”、開展新材料標準化應用示范等方面內容，以指導各行業(yè)、各地方、各技術委員會、各相關社會團體和企業(yè)，開展新材料標準領航行動，用標準引領新材料產品和服務質量提升。10《知識產權重點支持產業(yè)目錄（2018年本）》（國知發(fā)協(xié)函字〔2018）9號）2018年1月17日國家知識產權局確定了10個重點產業(yè)，細化為62項細分領域，明確了國家重點發(fā)展和亟需知識產權支持的重點產業(yè)。其中包括：先進電子材料。11《信息產業(yè)發(fā)展指南》（工信部聯規(guī)〔2016）453號）2017年1月19日工信部、發(fā)改委、科技部、財政部要重點發(fā)展面向下一代移動互聯網和信息消費的新型智能手機、平板電腦、車載智能設備以及人工智能等終端產品，提升產品的研發(fā)應用能力、產業(yè)配套能力和品牌競爭力。12戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄2017年1月25日國家發(fā)展改革委關鍵電子材料中的新型電子元器件材料，包括高端專用材料如磁性材料、陶瓷材料、壓電晶體材料、通信系統(tǒng)用高頻覆銅板及相關材料、電子無鉛焊料、厚薄膜材料等；新材料產業(yè)中的新型金屬功能材料，包括功能性金屬粉末材料等。13“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃2016年11月29日國務院明確提出戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展目標，促進高端裝備與新材料產業(yè)突破發(fā)展，引領中國制造新跨越：推動新能源汽車、新能源和節(jié)能環(huán)保產業(yè)快速壯大，構建可持續(xù)發(fā)展新模式：提岀提高新材料基礎支撐能力，拓展納米材料在光電子、新能源、生物醫(yī)藥等領域應用范圍。14《國家重點支持的高新技術領域》2015年10月23日國務院《國家重點支持的高新技術領域》中電子化學品被列為國家重點支持的領域。15中國制造20252015年5月8日國務院大力推動重點領域突破發(fā)展，瞄準新一代信息技術、高端裝備、新材料、生物醫(yī)藥等戰(zhàn)略重點，引導社會各類資源集聚，推動優(yōu)勢和戰(zhàn)略產業(yè)快速發(fā)展其中新材料以特種金屬功能材料、高性能結構材料、功能性高分子材料、特種無機非金屬材料和先進復合材料為發(fā)展重點，加快研發(fā)先進惓煉、凝固成型、氣相沉積、型材加工、高效合成等新材料制備關鍵技術和裝備，加強基礎研究和體系建設，突破產業(yè)化制備瓶頸：積極發(fā)展軍民共用特種新材料，加快技術雙向轉移轉化，促進新材料產業(yè)軍民融合發(fā)展：高度關注顛覆性新材料對傳統(tǒng)材料的影響，做好超導材料、納米材料、石墨烯、生物基材料等戰(zhàn)略前沿材料提前布局和研制，加快基礎材料升級換代。第2章我國環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術特點和技術水平電子元器件封裝材料行業(yè)需要通過持續(xù)不斷的技術創(chuàng)新，不斷滿足國內外電子元器件產品的嚴格技術要求，不斷優(yōu)化產品性能和工藝流程，行業(yè)的核心技術體系主要包括配方設計和評價、設備特點和過程控制與產品技術拓展，具體技術水平及特點分析如下：（1）新產品開發(fā)、配方設計和評價環(huán)氧電子封裝材料主要通過對通用環(huán)氧樹脂、特種環(huán)氧樹脂、固化劑、填料、阻燃體系、特殊助劑的研究，并通過大量的工程試驗驗證影響材料性能的成分及配比，根據客戶需求優(yōu)化產品性能。隨著國內外企業(yè)對環(huán)保要求的進一步提高，生產企業(yè)需要通過配方設計優(yōu)化產品性能，例如實現材料的無鹵化、快速固化，滿足國內外企業(yè)對環(huán)保和生產自動化的要求，并按照客戶要求及應用產品相關標準，配置檢測設備、優(yōu)化檢測方法，全面評價與管控產品質量。（2）設備特點和過程控制生產環(huán)氧電子封裝材料設備涉及塑料加工、顆粒分級系統(tǒng)、流體力學等多個交叉學科，行業(yè)內生產企業(yè)需要通過經驗累積，掌握各種工藝過程關鍵控制點位。同時，行業(yè)內生產企業(yè)需要積極改造現有設備，逐步實現產品生產的流程化、自動化，進一步提高產品工藝和性能的穩(wěn)定性。過程控制方面，從原材料入廠檢驗、儲存、半成品及成品檢驗，均需嚴格按照工單及工藝要求執(zhí)行控制計劃可靠性評價，對冷庫、冷鏈運輸進行溫濕度監(jiān)控。全面的管控措施貫穿產品生產直至交付給客戶的全過程，才能保證產品質量的穩(wěn)定可靠。（3）產品技術拓展電子元器件的封裝材料可對電子元器件起到絕緣保護的作用，產品最終可能應用在同一終端產品或同一線路板上。產品應用的一致性使產品的整體要求基本趨同，處理不同材料之間的冷熱沖擊性能、防潮性能、耐高溫性能及電氣性能的相關技術可以相互借鑒，有助于拓展相關產品開發(fā)的思路，一旦對基礎材料形成系統(tǒng)研究，可不斷鞏固自身核心競爭力。2.2市場主要壁壘（1）資金壁壘環(huán)氧樹脂復合材料所處行業(yè)屬于資本密集型，前期投入較大，包括相關廠房、設備、原材料、技術人員等。目前我國環(huán)氧粉末包封料規(guī)模生產的企業(yè)不多，相關設備并無統(tǒng)一標準，需企業(yè)自行設計進行定制，較傳統(tǒng)設備投資金額更大，且環(huán)氧封裝材料生產的主要技術掌握在幾家已規(guī)模生產的企業(yè)手中，行業(yè)集中度高。新進入者在前期不但要承擔較大的設備投資，還需要在實際生產過程中不斷攻克技術難關，在設備建成后還需經歷較長一段設備改進與調試階段，對經營者的資金實力形成考驗。（2）品牌認可度壁壘目前，公司的行業(yè)下游主要是電子元器件生產商，所處行業(yè)對于產品質量和安全性的要求比較高，行業(yè)內的企業(yè)對原材料質量的認同普遍建立在長期考察和業(yè)務合作的基礎上，一般通過嚴格程序審查后會選擇規(guī)模實力較強、工藝技術水平較高、產品質量穩(wěn)定的企業(yè)進行供貨合作，技術、實力、品牌等綜合素質較高的企業(yè)容易獲得電子元器件生產商的青睞。電子封裝材料因生產工藝和配方的不同，導致不同廠家的同一產品在性能指標上具有較大差異，因此下游廠商通常在選定供應商后，即形成較為穩(wěn)定和長期的業(yè)務合作關系。對于行業(yè)的新進入者而言，這種基于長期合作而形成的客戶忠誠度和品牌效應是其進入本行業(yè)的較大障礙。（3）技術工藝和人才壁壘隨著電子元器件行業(yè)技術以及環(huán)保要求的不斷提升，為其提供配套服務的電子封裝材料也必須不斷的更新換代，以適應新的客戶需求。電子元器件行業(yè)可靠性要求高，對于產品穩(wěn)定性要求嚴格，并且主要的客戶都是國際與國內的知名公司，這就需要優(yōu)秀研發(fā)團隊以保證企業(yè)持續(xù)的研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力。此外，生產電子封裝材料的幾個關鍵工序，對于技術人員的要求較高，技術人員的經驗和工藝能力對于最終產品的品質特性具有重要的作用。新進企業(yè)由于缺乏掌握關鍵工藝技術的研發(fā)人員和技術人員，難以正常、穩(wěn)定地組織生產。因此，對本行業(yè)的新進入者存在一定的技術工藝和人才壁壘。2.3行業(yè)周期性、區(qū)域性和季節(jié)性特征（1）行業(yè)的周期性特征電子封裝材料下游產業(yè)應用領域廣泛，受宏觀經濟周期影響較小，不存在明顯的周期性特征。（2）行業(yè)的區(qū)域性特征電子封裝材料下游產業(yè)應用領域廣泛，不存在明顯的區(qū)域性特征。（3）行業(yè)的季節(jié)性特征下游對本行業(yè)的相關產品需求量主要受下游客戶采購計劃、資金預算、交付進度、內部結算、終端消費者購買習慣以及市場整體因素等影響，因下游電子元器件行業(yè)應用領域較多，沒有呈現出明顯的季節(jié)性特征。2.4與上下游行業(yè)之間的關聯性環(huán)氧粉末包封料和環(huán)氧塑封料產品都可用于電子封裝，屬于“電子級環(huán)氧樹脂復合材料產品”。下游行業(yè)主要是電子元器件行業(yè)，其中環(huán)氧粉末包封料產品主要應用在被動電子元器件中的壓敏電阻，熱敏電阻、陶瓷電容，薄膜電容等行業(yè)；環(huán)氧塑封料的下游行業(yè)主要是半導體器件、集成電路、二極管、三極管、鉭電容等領域。第3章中國環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)發(fā)展情況分析3.1電子專用材料行業(yè)電子專用材料指用于電子元器件、組件及系統(tǒng)制備的專用電子功能材料、互聯與封裝材料、工藝及輔助材料的制造，包括半導體材料、光電子材料、磁性材料、鋰電池材料、電子陶瓷材料、覆銅板及銅箔材料、電子化工材料等。電子專用材料是新一代信息技術產業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性的產業(yè)，具有產品種類多、技術門檻高、更新換代快、專業(yè)性強等特點，廣泛應用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機、系統(tǒng)產品等領域，其質量和水平直接決定了元器件和整機產品的性能。電子專用材料制造行業(yè)上游包括陶瓷、化工產品、金屬材料等原材料，下游行業(yè)包括電子元器件行業(yè)、集成電路行業(yè)等。中國是電子專用材料制造及消費大國，近年來，行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定。根據國家統(tǒng)計局數據，2018-2020年中國電子專用材料制造行業(yè)收入呈穩(wěn)定增長，2020年中國電子專用材料制造行業(yè)收入1,609.40億元，同比增長39.40%。隨著下游市場消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等多個行業(yè)的高速發(fā)展以及新能源汽車、物聯網、新能源等新興領域的興起，我國電子元器件及電子專用材料制造的需求迅速擴大，帶動行業(yè)的快速發(fā)展。工信部數據顯示，2020年中國電子元器件及電子專用材料制造行業(yè)營業(yè)收入2.15萬億元，同比增長11.30%。3.2電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)特點環(huán)氧樹脂是泛指含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的高分子化合物，其分子結構是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團為特征，主要由環(huán)氧氯丙烷和雙酚A等縮聚而成，這種特殊結構使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生化學反應而形成不溶（熔）的具有三向網狀結構的高聚物，并由此成為先進復合材料中應用最廣泛的樹脂體系。環(huán)氧樹脂具有力學性能高、電性能強、分子結構致密、粘接性能優(yōu)異、固化收縮率?。óa品尺寸穩(wěn)定、抗開裂性強）、絕緣性能好、防腐性能高、穩(wěn)定性能優(yōu)異、耐熱性強等特點，因而被廣泛應用于電子封裝領域。3.3電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)產業(yè)鏈從產業(yè)鏈來看，應用型環(huán)氧樹脂的上游產品主要是環(huán)氧樹脂等化學材料。中游是公司所在的電子級環(huán)氧樹脂復合材料產品生產商。環(huán)氧樹脂下游產品（應用領域）主要是電子元器件封裝、LED光電產品封裝等。3.4電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)市場規(guī)模由于環(huán)氧樹脂的粘接強度高、功能多樣、無溶劑環(huán)保、電絕緣性能及耐老化性能優(yōu)異，因此在電子元器件封裝、LED光電產品封裝等領域得到廣泛的應用。這些下游行業(yè)對電子級環(huán)氧樹脂的市場需求量保持穩(wěn)步的增長。隨著電子元器件、LED等行業(yè)的快速發(fā)展，使得中國電子級環(huán)氧樹脂復合材料獲得長足發(fā)展。一方面是中國擁有配套完善的電子產業(yè)集群，是全球電子元器件產品的重要生產基地，其中電子元器件的封裝拉動了對電子級環(huán)氧樹脂復合材料的需求；另一方面，國內企業(yè)電子級環(huán)氧樹脂復合材料產品的質量在不斷提高，與國外企業(yè)相比逐漸具備比較優(yōu)勢。新材料在線數據顯示，中國環(huán)氧塑封料（EMC）市場規(guī)模呈現逐年遞增趨勢，2020年中國EMC市場需求量達12.5萬噸，同比增長8.7%。預計未來在電子元器件行業(yè)發(fā)展的帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達22.6萬噸。3.5電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)發(fā)展趨勢《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》（發(fā)改高技〔2020）1409號）明確了“聚焦重點產業(yè)投資領域，包括加快新材料產業(yè)強弱項加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破”?！懂a業(yè)結構調整指導目錄（2019年本）》鼓勵“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”。由此可見，國家高度重視新材料及新型電子元器件的產業(yè)發(fā)展，國產替代迎來歷史性發(fā)展。在近兩年貿易摩擦的影響下，國內企業(yè)越來越重視供應鏈的國產自主可控，為了減少對美國及其他國家產品的依賴度，開始加強本土產品的采購，為國內電子級環(huán)氧樹脂復合材料企業(yè)創(chuàng)造了向高端領域突破及發(fā)展的有利窗口條件。新能源、5G通信、電子電器等新興領域的快速崛起使得專用型環(huán)氧樹脂進口替代的需求顯著增強，是國內相關企業(yè)發(fā)展的藍海市場。第4章環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)主要企業(yè)分析4.1環(huán)氧粉末包封料行業(yè)主要企業(yè)（1）日本朋諾（Pelnox,Ltd.）日本朋諾的產品除液體環(huán)氧樹脂和粉末環(huán)氧樹脂外，還包括了聚氨酯，硅氧樹脂等絕緣材料和銀膠等導電性材料等一系列的產品，主要用于電子元器件等領域。（2）西安貝克電子材料科技有限公司西安貝克電子材料科技有限公司成立于1998年2月26日，是一家致力于研究、開發(fā)、生產電子元器件封裝材料的科技創(chuàng)新型企業(yè)。該公司主要產品包括電子元器件粉末涂料、液體涂層及其他相關的化工原材料。（3）朋諾惠利電子材料（廈門）有限公司朋諾惠利電子材料（廈門）有限公司成立于2006年11月30日，該公司主要產品包括：粉末環(huán)氧樹脂、液態(tài)環(huán)氧樹脂、固化劑、助劑、膠粘劑、LED封裝產品、電工灌注產品、體育運動器材粘接劑、飾品膠、建材化學品、其它特種粘接劑、PU、有機硅等。（4）咸陽康隆實業(yè)有限公司咸陽康隆實業(yè)有限公司成立于2006年3月6日，主要生產銷售環(huán)氧電子包封料，廣泛適用于各種壓敏電阻、熱敏電阻、陶瓷電容、獨石電容等電子元件的封包。（5）咸陽新偉華絕緣材料有限公司咸陽新偉華絕緣材料有限公司成立于2019年1月9日，是專業(yè)生產電子元器件用電子包封材料的科技型中小企業(yè)，該公司現有環(huán)氧和酚醛兩大系列、三十多個品種的產品。4.2環(huán)氧塑封料行業(yè)主要企業(yè)（1）江蘇華海誠科新材料股份有限公司江蘇華海誠科新材料股份有限公司成立于2010年12月，是一家專業(yè)從事半導體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發(fā)、生產、銷售和技術服務的企業(yè)，主要產品為咼端環(huán)氧塑封料等。（2）北京科化新材料科技有限公司北京科化新材料科技有限公司成立于1984年08月20日，是一家從事環(huán)氧塑封料研發(fā)的高新技術企業(yè)。該公司主要產品包括：微電子封裝用環(huán)氧塑封料、電子級液體硅橡膠、大功率LED封裝樹脂等。（3）蘇州住友電木有限公司蘇州住友電木有限公司成立于1995年12月22日，主要從事研究、發(fā)展、加工、制造環(huán)氧模塑料，電氣、電子、電器安裝、汽車部件使用的非危險化學品類酚醛樹脂成形材料和其他非危險化學品，主要產品包括液態(tài)環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂粉末涂料、酚醛樹脂成型材料、其他熱固型樹脂成型材料等。（4）藹司蒂電工材料（蘇州）有限公司藹司蒂電工材料（蘇州）有限公司成立于2005年2月6日，主要從事研究、開發(fā)、加工、生產半導體專用材料，電子用高科技化學品類的干膜等，主要產品包括環(huán)氧塑封料、感光性干膜等。（5）衡所華威電子有限公司衡所華威電子有限公司成立于2000年10月9日，主要從事于半導體及大規(guī)模集成電路封裝材料的研發(fā)、生產和銷售，產品擁有Hysol品牌KL、GR、MG系列等多個品種。長春封塑料（常熟）有限公司長春封塑料（常熟）有限公司成立于2003年5月19日，是臺灣長春人造樹脂廠股份有限公司的控股子公司。臺灣長春人造樹脂廠股份有限公司旗下事業(yè)產品橫跨工程塑膠、電子材料化學品、成形材料、塑料添加、接著劑、紡織類、藥用中間體、工業(yè)中間體、樹脂類、水處理、包裝材料等類型。第5章企業(yè)案例分析：凱華材料5.1公司在行業(yè)中的地位公司作為國內環(huán)氧粉末包封料市場上的主要供應商之一，在環(huán)氧電子封裝材料，尤其在環(huán)氧粉末包封料細分領域占據重要地位。公司通過多年的生產經驗和技術積累，緊緊圍繞質量提升、成本控制及環(huán)境保護等方面，不斷優(yōu)化生產工藝和生產流程，逐步形成了公司的核心技術和競爭能力。目前國內生產環(huán)氧粉末包封料的企業(yè)水平參差不齊，國內主要企業(yè)包括西安貝克電子材料科技有限公司、咸陽新偉華絕緣材料有限公司、朋諾惠利電子材料（廈門）有限公司、咸陽康隆實業(yè)有限公司等。國外主要企業(yè)是日本朋諾（Pelnox,Ltd.）等公司。環(huán)氧塑封料行業(yè)內主要企業(yè)有江蘇華海誠科新材料股份有限公司、北京科化新材料科技有限公司、蘇州住友電木有限公司、藹司蒂電工材料（蘇州）有限公司、衡所華威電子有限公司、長春封塑料（常熟）有限公司等。凱華材料為單層陶瓷電容以及壓敏電阻知名廠商的主要供應商，在環(huán)氧粉末包封料細分領域市場份額具有較大優(yōu)勢。單層陶瓷電容市場份額排名前列的TDK、威世、國巨、成功電子、嘉耐股份、華新科技、南方宏明、松田電子均為凱華材料客戶，其中，TDK、廣州匯僑（華新科技下屬企業(yè)）、松田電子1均屬于凱華材料報告期各期的前五大客戶。同時，2021年全球市場壓敏電阻排名第一的TDK下屬企業(yè)和排名第四的興勤2及下屬企業(yè)均屬于凱華材料報告期各期的前五大客戶。根據中國電子元件行業(yè)協(xié)會出具的《關于電子元器件用環(huán)氧粉末包封料全球市場格局的說明》，2019-2021年全球電子元器件用環(huán)氧粉末包封料的市場需求量分別為2.72萬噸、2.74萬噸和3.17萬噸；2019-2021年全球電子元器件用環(huán)氧粉末包封料的市場規(guī)模為8.88億元、8.88億元和10.56億元。凱華材料在2021年電子元器件用環(huán)氧粉末包封料全球市場主要參與者的銷售數據統(tǒng)計中市場占有率為12.03%，排在全國首位。5.2公司的競爭優(yōu)勢環(huán)氧粉末包封料是一種基于環(huán)氧樹脂的高分子復合材料，是在電子電氣方面最重要的絕緣材料之一。公司是國內環(huán)氧粉末包封料生產商中產品系列齊全、生產規(guī)模較大、技術實力突出的企業(yè)之一。1）研發(fā)技術優(yōu)勢公司屬于高新技術企業(yè)，截至報告期末，擁有專業(yè)研發(fā)技術人員28名。公司產品的核心技術包括產品配方及關鍵的生產工藝參數，配方和生產工藝參數的不同直接影響到產品的性能、成本以及市場競爭力。公司重視技術保護工作，在技術保護方面建立了系統(tǒng)的規(guī)章制度，截至本招股說明書簽署日，公司獲得已授權專利技術41項，其中發(fā)明專利32項，實用新型專利9項。同時，公司自成立以來一直重視研發(fā)工作和研發(fā)團隊建設，為研發(fā)人員提供了良好的薪酬福利，制定了多種激勵政策鼓勵創(chuàng)新和研發(fā)，形成了充分尊重研發(fā)人員、為研發(fā)人員創(chuàng)造良好發(fā)展平臺的企業(yè)文化，因此自成立以來公司研發(fā)團隊較為穩(wěn)定。研發(fā)能力方面，根據中國專利公布公告網（/Index）查詢并剔除授權已終止的發(fā)明專利（查詢數據截至2022年9月30日）與同行業(yè)競爭對手相比，公司具備較強的研發(fā)能力，知識產權數量較多且與公司核心業(yè)務密切相關。公司的主要產品環(huán)氧粉末包封料在行業(yè)內知名度較高，具備市場競爭力，且仍具有一定的增長空間。公司發(fā)展中的產品環(huán)氧塑封料，市場規(guī)模較大、增速較快，盡管公司起步較晚、市場份額相對較低，但公司正借助已有的技術積累，加快技術轉化的步伐，具有較大的增長潛力。2）產品質量優(yōu)勢公司作為電子元器件封裝材料的知名制造商之一，始終將產品質量水平放在首位，多年來粉體質量的一致性得到客戶的廣泛認可。為確保公司的產品和服務質量能夠滿足下游客戶的要求，公司建立了較為完善的質量管理體系并嚴格執(zhí)行。公司產品得到國內外知名電子元器件廠商的認可，公司緊密圍繞客戶需求，以市場為導向不斷進行產品創(chuàng)新。公司逐漸形成了品類齊全、應用廣泛、技術領先的產品體系，其中EF-150和EF-150（K）型產品應用于壓敏電阻及陶瓷電容器，與同行業(yè)產品相比有著突出的絕緣耐濕性、出色的耐高低溫沖擊性、優(yōu)異的阻燃性及良好的涂裝工藝性；EF-150（B）型產品則應用于薄膜電容器，此類產品涂裝及固化溫度低，工藝性能優(yōu)良，耐溶劑侵蝕性優(yōu)異，固化物Tg高，耐熱性優(yōu)良；EF-150（F）型產品則應用于獨石電容及自恢復保險絲，該類產品作業(yè)性優(yōu)異，固化物外觀光澤度高，耐濕性與絕緣性良好，耐電流沖擊性優(yōu)異；NT-100、NT-200型液體封裝材料主要覆蓋熱敏電阻及傳感器等領域，相比同類產品具有更高的耐熱性和更好的導熱性、絕緣性。公司環(huán)氧粉末包封料EF-160型產品的相對溫度指數（RTI）可達130°C，與市場傳統(tǒng)產品相比具有一定優(yōu)勢，能夠滿足客戶對環(huán)氧粉末包封料高耐熱、低損耗、長壽命的要求，可應用于LED、汽車、5G基站等高可靠性要求的應用領域。公司無鹵環(huán)保型環(huán)氧粉末包封料產品曾獲“天津市科學進步獎二等獎”，環(huán)保型高抗冷熱沖擊環(huán)氧粉末包封料曾獲《天津市“殺手銅”產品證書》。3）品牌優(yōu)勢經公司管理團隊和技術團隊的努力，“凱華”品牌在下游客戶群體中已經建立了良好的品牌形象，并已經在行業(yè)內形成了一定的市場影響力。經過多年經營，公司在環(huán)氧粉末包封料產品市場份額方面具有較大優(yōu)勢。報告期內，公司始終是國內環(huán)氧粉末包封料市場上的主要供應商，環(huán)氧粉末包封料產品市場份額較國內競爭對手有較大優(yōu)勢。客戶群方面，公司主要向中高端客戶銷售產品，在客戶資源方面較競爭對手有一定優(yōu)勢。公司服務并具有長期合作關系的客戶包括TDK集團、興勤電子、廣州匯僑等。在行業(yè)內，公司享有較好的口碑。5.3公司的競爭劣勢1）資本規(guī)模偏小公司一直靠自身內部積累和股東投入融資滾動發(fā)展，資本規(guī)模偏小，影響了公司的經營擴張，而銀行貸款額度有限，從而限制了公司在生產規(guī)模、研發(fā)、營銷等方面的投入，制約了公司的快遞發(fā)展。同時，公司在企業(yè)的運營管理水平、設備水平方面也有著較大的提升空間。2）產品結構還需進一步優(yōu)化公司環(huán)氧粉末包封料產品憑借良好的性能、質量獲得客戶的高度認同，但環(huán)氧塑封料等其他產品受產能影響尚未規(guī)模生產。公司需拓寬產品范圍，擴大產品種類，如果優(yōu)勢產品的產能不能進一步擴張，研發(fā)成果不能及時轉化為生產能力，行業(yè)規(guī)模受到限制，而其他品類產品不能快速轉化，將會影響公司盈利能力的持續(xù)提升。?第6章2023-2028年下游需求應用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預測6.1電子元器件行業(yè)情況環(huán)氧粉末包封料用于壓敏電阻器、陶瓷電容器等電子元器件行業(yè)。電子元器件行業(yè)伴隨著中國電子信息產業(yè)的發(fā)展，自上世紀80年代以來，實現了全行業(yè)的飛速發(fā)展?！笆濉逼陂g，我國電子元器件在產量、銷售額、進出口總額方面都有較大幅度提升。6.2電容器行業(yè)情況電容器是在兩極金屬導電物質間以絕緣介質隔離，并以靜電形式儲存和釋放電能的無源電子元器件，在電子電路中可起到儲能、調諧、濾波、耦合、整流、隔直流電壓、旁路等作用，廣泛用于各種高低頻電容，是電子線路中不可缺少的基礎電子元件。按照絕緣介質不同，電容器可分為：陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器。凱華材料所供電子元器件封裝材料主要覆蓋陶瓷電容器、鉭電解電容器與薄膜電容器。近年，智能終端、5G、工業(yè)互聯網、數據中心、光伏、新能源汽車等下游市場蓬勃發(fā)展，同時也不斷推動著電容器產能及技術的進步。政策上,2021年發(fā)布的《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》指出要推動基礎電子元器件產業(yè)實現突破，并增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈的保障能力。（1）陶瓷電容器陶瓷電容器可以分為多層陶瓷電容器（MLCC）和單層陶瓷電容器（SLCC），為四大電容器中使用最廣、用量最大的類別。陶瓷電容器下游應用廣泛，覆蓋軍工、工業(yè)和消費領域，幾乎所有電路中都有陶瓷電容器。在消費電子產品中，陶瓷電容器覆蓋了智能手機、家用電器、智能可穿戴設備、筆記本電腦、平板電腦、數碼相機、游戲機等幾乎所有消費電子產品。在汽車制造方面，隨著汽車發(fā)動機、動力系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)等對電子設備的使用日益普及，對陶瓷電容器的需求也與日俱增，相比于消費級陶瓷電容器，車規(guī)級陶瓷電容器在產品選材、設計標準、產品性能和工藝管理都有著更嚴格的標準門檻。在電信領域，包括5G、4G基站、小型蜂窩、IP電話、LAN和WAN網絡、電纜調制解調器、以太網設備、三重播放、分布式天線系統(tǒng)、機頂盒和接收器在內的各類設備都是陶瓷電容器的下游應用。在軍工領域，陶瓷電容器被廣泛地應用于航空電子設備、裝甲車輛電子設備、軍用移動通訊設備、武器精確制導及軍事信號監(jiān)控等電子設備中。陶瓷電容器全球市場的龍頭企業(yè)主要有株式會社村田制作所（MurataManufacturingCo.,Ltd.）、三星電機（SamsungElectro-Mechanics）、太陽誘電有限公司（6976.T）、國巨股份有限公司（2327.TW）等。隨著國內技術的進步，國內企業(yè)在行業(yè)景氣下飛速擴產，和海外龍頭企業(yè)的差距不斷縮小。目前，國內具有代表性的陶瓷電容器制造企業(yè)有風華高科（000636.SZ）、三環(huán)集團（300408.SZ）、順絡電子（002138.SZ）以及鴻遠電子（603267.SH）、火炬電子（603678.SH）、成都宏明電子股份有限公司、成都宏科電子科技有限公司、宏達電子（300726.SZ）等。根據國巨（2327.TW）官網數據，截至2020年第二季度，陶瓷電容器收入規(guī)模前三的村田Murata、三星電機和太陽誘電全球市占率高達66%，排名前六的陶瓷電容器企業(yè)市場份額已占到整個市場規(guī)?？傤~的85%以上，行業(yè)呈現寡頭壟斷格局。從全球市場競爭情況來看，2020年市場占有率排名前十的企業(yè)有村田、TDK、威世、國巨、成功電子、嘉耐股份、華新科技、南方宏明、松田電子、萬盛電子，其中除了村田，其余均是凱華材料的客戶。根據中國電子元件行業(yè)協(xié)會《2021年版單層瓷介電容器市場研究報告》顯示，單層陶瓷電容器主要用于兩個方面，一是在衛(wèi)星導航、雷達、電子偵察、電子對抗等與微波緊密相關的高端裝備領域；二是通信設備中的5G基站以及光通信領域的光傳輸模塊回路中。這兩個領域幾乎占據了片式單層瓷介電容器絕大部分的應用市場空間。未來隨著無人駕駛、車聯網的應用普及，該產品在汽車領域具有廣闊的發(fā)展空間。據統(tǒng)計，2020年全球單層瓷介電容器需求量為472億只，市場規(guī)模約為106.1億元。作為重點分支產品的片式單層瓷介電容器，受益于5G通信的快速發(fā)展以及國防軍工、航空航天等武器裝備的升級換代，近年來呈現出良好的持續(xù)增長態(tài)勢。（2）薄膜電容器薄膜電容器是以金屬箔或金屬化膜作為電極，以有機塑料薄膜作為介質，通過卷繞方式制作成的電容器。按照電容器內部電極的形成方法分類，可分為箔電極型和蒸鍍電極型；按照加工方法分類，可分為積層型和卷繞型；另外一種是按照薄膜介質的材料分類。常見的有機塑料薄膜材料有：聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等。薄膜電容器具有無極性、絕緣阻抗高、頻率特性優(yōu)異、頻率響應寬廣、介質損失小等優(yōu)良特性，被大量使用在模擬電路上，尤其是在信號交連的部分必須使用頻率特性良好、介質損失極低的電容器，才能保證信號在傳送時沒有太大的失真情況發(fā)生。薄膜電容器在工藝制法上可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位電容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型、大容量的電容器。截至2020年末，我國薄膜電容市場規(guī)模為102億元，約占電容器市場規(guī)模的9%，同比增長13.3%。根據智研咨詢數據，2015-2020年我國薄膜電容器行業(yè)市場規(guī)模變化情況如下：從應用領域來看，薄膜電容器主要應用于光伏、風電、新能源汽車、家電及照明燈領域。根據智聯咨詢數據，2020年薄膜電容器應用于以上領域的市場規(guī)模分別為21.2億元、17.92億元、9.22億元、15.3億元及5.2億元。從未來發(fā)展趨勢上看，近年來家電、照明需求隨著技術革新及替代率的升高導致增速逐漸放緩，而得益于自身額定電壓高、壽命周期長、無極性的特點，薄膜電容器可以滿足新一代電源對大電壓和高質量的要求，在光伏、風電、新能源車、通信等領域的應用將得到拓展。未來隨著碳中和目標進程的不斷推進，薄膜電容器需求有望進一步成長。（3）祖電解電容器擔電容是電解電容的一種，其最主要的特點就是使用金屬擔做介質。對金屬擔的使用讓擔電容擁有非常薄的介電層，這使得擔電容成為所有電容器中體積小而又能達到較大電容量的產品。車旦電容擁有高能量密度、高可靠性、穩(wěn)定的電性能、較寬的工作溫度范圍等特性，在工業(yè)市場、軍用市場都得到了廣泛應用。根據中國電子元件行業(yè)協(xié)會數據，2020年中國車旦電容市場規(guī)模達63億元，同比增長3.3%，占全部電容產品份額約6%。全球市場主要車旦電容生產商包括KEMETCorporation（NYSE:KEM）、Kyocera（NYSE:AVX）、Vishay（NYSE:VSH）等，國內主要生產商為宏達電子（300726.SZ）及其子公司湘怡中元科技股份有限公司、鴻遠電子（603267.SH）、火炬電子（603678.SH）、振華科技（000733.SZ）等。鉭電容的具體應用主要包括：在軍用領域，應用于航空、航天、船艦、兵器、電工等方面；在民用工業(yè)領域，應用于系統(tǒng)通訊設備、精密儀表儀器、醫(yī)療電子設備、工業(yè)控制設備、通用航空、軌道交通、石油勘探設備、汽車電子等方面；在消費電子領域，應用于電腦、智能手機等電子設備的電路設計中，以確保CPU的使用壽命和工況穩(wěn)定。6.3壓敏電阻和熱敏電阻行業(yè)情況壓敏電阻一般并聯在電路中使用，當電阻兩端電壓發(fā)生急劇變化時，電阻短路將電流保險絲熔斷，起到保護作用，具體而言，壓敏電阻在電路中常用于電源過壓保護和穩(wěn)壓。將壓敏電阻長期放入濕熱環(huán)境下，外層會因吸潮對壓敏電阻的性能產生很大的影響，主要表現在壓敏電阻的關鍵電性能參數壓敏電壓UlmA降低、漏電流IL增大，會極大地限制壓敏電阻的使用。因此壓敏電阻的外層會包封一層涂料，主要起到絕緣、防潮、阻燃等保護作用。在壓敏電阻制造過程中包封工藝是指，將已焊接好的壓敏電阻半成品用電子元器件封裝材料涂裝，最常用到的封裝材料即環(huán)氧粉末涂料，行業(yè)內又稱為環(huán)氧粉末包封料。在壓敏電阻包封材料方面，先內涂阻燃樹脂，再外涂環(huán)氧粉末包封料，可以有效隔絕空氣與壓敏電阻陶瓷銀層的接觸，提高大電流沖擊時的銀層灼燒溫度。近年來，壓敏電阻等電子元器件行業(yè)需求量一直保持增長態(tài)勢，尤其是高端壓敏電阻增長較快。隨著下游市場快速發(fā)展，對體積小、性能高的高端壓敏電阻需求不斷增加。壓敏電阻行業(yè)主要有以下兩方面特點：第一，需求拉動明顯，壓敏電阻作為電子信息產業(yè)基礎性產品，市場發(fā)展空間廣闊。隨著電子應用終端的高頻化、智能化及高端化發(fā)展，以及受益于汽車電子、工控、5G通訊、大數據、物聯網、新能源及新興產業(yè)等下游市場需求拉動，終端產品元器件數量的市場需求將持續(xù)增加；第二，行業(yè)發(fā)展需要通過新設備、新配方、新工藝的探索與開發(fā)，優(yōu)化成本，提升壓敏電阻本體的梯度，提升電極端的可焊性，提升包封材料的耐高溫、高濕性，提升整體元件的耐火和防爆性能。因此，下游壓敏電阻行業(yè)的發(fā)展對環(huán)氧粉末包封料性能和產量提出更高要求。根據TMR（TransparencyMarketResearch，美國透明市場研究公司）發(fā)布的全球金屬氧化物壓敏電阻（MOV）市場調查報告，2016年全球MOV市場價值為77.3億美元（亞太地區(qū)占54%份額），預計到2025年可達207.9億美元，年復合增長率為11.7%。氧化鋅壓敏是應用最廣泛、市場份額最高的金屬氧化物壓敏電阻，也是凱華材料產品的主要應用場景之一，前景廣闊。從全球市場競爭情況來看，2021年市場占有率排名前十的TDK、興勤、新未來，以及國內市場占有率排名前十的西無二、鐵達、華新科技均是凱華材料的客戶。根據中國電子元件行業(yè)協(xié)會《2022年版中國過壓防護器件市場研究報告》顯示，2021年，全球壓敏電阻市場需求量增長較快，據估算增速為7.9%，約為325億只。2022年，預計全球壓敏電阻市場規(guī)模將同比增長4.0%。未來幾年，隨著疫情逐漸受到控制后，全球汽車、通信設備、工業(yè)設備等應用市場的恢復，預計全球壓敏電阻市場將保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。預計到2026年，全球壓敏電阻需求量將增長到378億只，市場規(guī)模將達到106.4億元，2021-2026年年復合增長率分別為3.1%和6.2%。熱敏電阻屬于敏感元件的一類，是電阻值隨其電阻體的溫度呈現顯著變化的熱敏感半導體電阻。按照溫度系數不同，熱敏電阻可分為正溫度系數熱敏電阻（PTC，PositiveTemperatureCoefficient）和負溫度系數熱敏電阻（NTC，NegativeTemperatureCoefficient）o其中，PTC是一種當溫度增加到居里溫度以上時，其電阻值呈階躍式增加的熱敏感半導體電阻，主要用于過流、過熱保護、恒溫發(fā)熱等用途；NTC是一種隨溫度上升，其電阻值下降的熱敏感半導體電阻，主要用于溫度測量、溫度控制、溫度補償、抑止浪涌電流等用途。隨著電子元器件行業(yè)迅猛發(fā)展，熱敏電阻的應用范圍不斷擴大，全球市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長。根據中金企信統(tǒng)計數據，2018年熱敏電阻的全球銷售額為9.05億美元，同比增長約6%,未來幾年，仍將持續(xù)增長，預計2025年全球銷售額為10.40億美元。從下游市場來看，消費類產品為熱敏電阻的主要銷售市場，占比為53.23%，其次為工業(yè)設備，占比為11.12%。從區(qū)域來看，亞太地區(qū)是最大的消費市場，就數量而言，占據了約88%的市場份額，預計2018-2025年的復合增長率為6.12%，保持相對較快的增長速度。第7章2023-2028年我國環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測7.1國家政策支持為電子元器件封裝提供穩(wěn)定需求量發(fā)改委、科技部、工信部、財政部于2020年9月聯合出臺了《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》，明確了聚焦重點產業(yè)投資領域，圍繞保障大飛機、微電子制造、深海采礦等重點領域產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。工信部《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2021—2023年）》指出要突破一批電子元器件關鍵技術，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產品專利布局更加完善。到2023年，優(yōu)勢產品競爭力進一步增強，產業(yè)鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯網等重要行業(yè)，推動基礎電子元器件實現突破，增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產業(yè)鏈供應鏈現代化水平。國家政策方針的大力支持將促進電子信息制造業(yè)的穩(wěn)定增長，將給電子封裝領域帶來穩(wěn)定可觀的需求量。7.2個人消費電子設備迭代升級助推電子元器件封裝市場規(guī)模增加手機產品功能的復雜化、多元化及5G通信技術的普及，帶動消費電子元器件需求增加。因加載多攝像頭模組、3D感應、無線充電、屏下指紋等新應用模塊，手機中需要更多的被動元器件來穩(wěn)壓、濾波、穩(wěn)流，以保障設備的穩(wěn)定運行?？纱┐髟O備通常需要配備運動傳感器、生物傳感器、環(huán)境傳感器等，對于起傳感功能的電子元器件有較大的需求。電子元器件封裝作為消費電子元器件生產重要的組成部分，未來市場規(guī)模將持續(xù)增長。7.3新能源汽車的發(fā)展與汽車控制裝置的智能化將助推電子元器件封裝行業(yè)的發(fā)展新能源汽車產業(yè)已成為我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略行業(yè)。2020年，國家出臺包括《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》在內的多項政策鼓勵新能源汽車發(fā)展，同時地方政府也紛紛出臺相應鼓勵政策鼓勵新能源汽車消費。國家與地方的政策體系逐漸成型，給予了新能源汽車行業(yè)發(fā)展極大的支持。此外，為了提高汽車使用的舒適度，拓展汽車增值空間，汽車上過去利用手動控制的機械裝置，如汽車門鎖、車窗、座椅轉向、后視鏡、雨刷等功能部件將逐步過渡為電機驅動。汽車控制裝置的機電一體化趨勢將增加微電機的市場需求，帶動如壓敏電阻等電子元器件的市場需求，從而助推電子元器件封裝行業(yè)的發(fā)展。7.4智能家居推動電子元器件封裝行業(yè)快速發(fā)展智能家居的數字化進程間接推動了壓敏電阻等敏感元器件的發(fā)展。在智能家居中，電機控制系統(tǒng)是必不可少的一部分，在各類智能家居中被使用。智能家電往往需要更復雜的控制，