2023-2028年EDA工具市場現(xiàn)狀與前景調研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調研報告PAGE2服務熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年EDA工具2023-2028年EDA工具市場現(xiàn)狀與前景調研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章EDA工具行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 41.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù) 41.2行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管機制 41.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響 5第2章2022-2023年全球EDA工具行業(yè)發(fā)展情況分析 92.1全球EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢 92.2全球行業(yè)EDA技術發(fā)展狀況及未來趨勢 10（1）與全球領先集成電路企業(yè)合作，推動工藝節(jié)點的持續(xù)演進 10（2）不斷挖掘工藝潛能，持續(xù)進行流程創(chuàng)新 12第3章2022-2023年中國EDA工具行業(yè)發(fā)展情況分析 133.1中國EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢 133.2中國EDA技術發(fā)展狀況及未來趨勢 14（1）重點突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋 14（2）重點突破關鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具 15第4章2022-2023年我國EDA工具行業(yè)競爭格局分析 164.1行業(yè)競爭格局 16（1）全球EDA行業(yè)競爭格局 16（2）中國EDA行業(yè)競爭格局 17（3）EDA細分工具的市場格局 194.2主要企業(yè)的基本情況 20（一）國際企業(yè) 20（二）國內EDA企業(yè) 21（1）華大九天 21（2）國微集團 21（3）廣立微 22（4）芯和半導體 22（1）芯原股份 22（2）寒武紀 23第5章企業(yè)案例分析：概倫電子 235.1公司市場地位 235.2公司技術水平及特點 245.3概倫電子競爭優(yōu)勢 255.4概倫電子競爭劣勢 285.5概倫電子取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況 28第6章2023-2028年我國EDA工具行業(yè)發(fā)展趨勢預測 296.1全球集成電路行業(yè)產(chǎn)能不斷集中，頭部效應明顯 296.2全球集成電路行業(yè)向中國大陸轉移，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張 306.3存儲器芯片重要性與日俱增，存儲器廠商地位凸顯 316.4中國集成電路行業(yè)面臨新的國際形勢，產(chǎn)業(yè)鏈需要更緊密的協(xié)同合作 32第7章2023-2028年我國EDA工具行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) 347.1行業(yè)面臨的機遇 34（1）國家及產(chǎn)業(yè)政策對集成電路行業(yè)予以大力扶持 34（2）國家和社會對EDA行業(yè)的認知和重視程度大幅提高 35（3）中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀給DTCO流程創(chuàng)新提供落地的場景 36（4）活躍的EDA市場為行業(yè)整合發(fā)展提供了基礎 377.2面臨的挑戰(zhàn) 38（1）高端技術人才培養(yǎng)和梯隊建設需要大量時間和投入 38（2）行業(yè)發(fā)展需要持續(xù)的研發(fā)投入 39第1章EDA工具行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù)根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），EDA工具屬于“信息傳輸、軟件和信息技術服務業(yè)”中的“軟件和信息技術服務業(yè)”，行業(yè)代碼“I65”。根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），EDA工具隸屬于“軟件和信息技術服務業(yè)”下的“集成電路設計”（行業(yè)代碼：I6520）。1.2行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管機制EDA工具所處的集成電路設計行業(yè)屬于國家發(fā)改委頒布的《產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄（2019年本）》所規(guī)定的鼓勵類產(chǎn)業(yè)，政府主管部門為工信部，行業(yè)自律性組織為中國半導體行業(yè)協(xié)會。工信部主要負責組織研究及擬訂工業(yè)、通信業(yè)和信息化發(fā)展戰(zhàn)略、規(guī)劃，擬訂高技術產(chǎn)業(yè)中涉及信息產(chǎn)業(yè)等的規(guī)劃、政策和標準并組織實施，指導行業(yè)技術創(chuàng)新和技術進步，以先進適用技術改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，組織實施有關國家科技重大專項，推進相關科研成果產(chǎn)業(yè)化，推動軟件業(yè)、信息服務業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國半導體行業(yè)協(xié)會主要負責貫徹落實政府有關的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作；廣泛開展經(jīng)濟技術交流和學術交流活動；開展國際交流與合作；制（修）訂行業(yè)標準、國家標準及推薦標準。1.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響集成電路行業(yè)作為國家重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎，代表著一個國家的科技水平和綜合國力，受到各國政府的高度重視，其戰(zhàn)略地位也日益凸顯。我國政府不斷加大政策扶持、鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新以及完善配套政策體系，為集成電路行業(yè)發(fā)展提供了保障。該等法律法規(guī)政策也為EDA行業(yè)在產(chǎn)業(yè)融資、人才培養(yǎng)、知識產(chǎn)權保護等各方面的健康有序發(fā)展帶來較大進展和突破，有效促進了概倫電子的快速成長。序號發(fā)布時間發(fā)布單位政策法規(guī)名稱與行業(yè)相關內容12000年國務院《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》該政策作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心政策，為軟件企業(yè)和集成電路生產(chǎn)企業(yè)給予稅收方面的優(yōu)惠22000年財政部、國稅總局、海關總署《關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關稅收政策》該政策提出了對增值稅一般納稅人銷售其自行生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品（含單晶硅片），按17%的法定稅率征收增值稅后，對其增值稅實際稅負超過6％的部分實行即征即退政策。所退稅款由企業(yè)用于研究開發(fā)集成電路產(chǎn)品和擴大再生產(chǎn)，不作為企業(yè)所得稅應稅收入，不予征收企業(yè)所得稅等相關稅收優(yōu)惠措施，極大鼓勵了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展32002年財政部、國稅總局《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策》把優(yōu)惠范圍擴大到集成電路產(chǎn)業(yè)上游的設計企業(yè)和下游的制造商42006年國務院《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》綱要提出發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代服務業(yè)是推進新型工業(yè)化的關鍵，并將“突破制約信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術，掌握集成電路及關鍵元器件、大型軟件、高性能計算、寬帶無線移動通信、下一代網(wǎng)絡等核心技術，提高自主開發(fā)能力和整體技術水平”作為信息產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展思路。綱要還將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件”（01專項）、極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝（02專項）作為16個重大專項的前兩位，并在科技投入、稅收優(yōu)惠、金融支持、知識產(chǎn)權保護等方面提出了政策和措施52006年原信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》綱要的發(fā)展目標為到2020年，我國建立較為完善的科技創(chuàng)新體系。在未來5-15年間，重點發(fā)展集成電路、軟件技術、新型元器件技術等15個領域的關鍵技術，其中集成電路領域重點發(fā)展的關鍵技術包括MEMS技術和新型、高密度集成電路封裝、測試技術。同時，規(guī)劃綱要提出加強芯片設計、制造、封裝和測試之間的分工、協(xié)作與配套，加大集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的建設力度。62009年國務院《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規(guī)劃》該規(guī)劃作為電子信息產(chǎn)業(yè)綜合性應對金融危機措施的行動方案，規(guī)劃期為2009年至2011年。規(guī)劃指出，之后三年，電子信息產(chǎn)業(yè)圍繞九個重點領域，完成如下三個任務：第一，確保計算機、電子元器件、視聽產(chǎn)品等骨干產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長；第二，突破集成電路、新型顯示器件、軟件等核心產(chǎn)業(yè)的關鍵技術；第三，通過新應用帶動新增長。同時繼續(xù)完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，支持骨干制造企業(yè)整合優(yōu)質資源，加大創(chuàng)新投入，推進工藝升級，支持集成電路重大項目建設與科技重大專項攻關相結合72010年國務院《關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》提出著力發(fā)展集成電路、新型顯示、高端軟件、高端服務器等核心基礎產(chǎn)業(yè)82011年全國人大《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》“以重大技術突破和重大發(fā)展需求為基礎，促進新興科技與新興產(chǎn)業(yè)深度融合，在繼續(xù)做強做大高技術產(chǎn)業(yè)基礎上，把戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展成為先導性、支柱性產(chǎn)業(yè)。大力發(fā)展節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。新一代信息技術產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展新一代移動通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、集成電路、新型顯示、高端軟件、高端服務器和信息服務?！?2011年國務院《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》為進一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業(yè)領先企業(yè)，在財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口等各方面制定了許多優(yōu)惠政策。投融資方面，積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道102012年工信部《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》規(guī)劃的發(fā)展目標為到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關鍵核心技術和產(chǎn)品取得突破性進展，結構調整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學研用相結合的技術創(chuàng)新體系。順應集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進封裝和測試技術，推進高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程，支持封裝工藝技術升級和產(chǎn)能擴充，提高測試技術水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模112012年國務院《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出大力提升高性能集成電路產(chǎn)品自主開發(fā)能力，突破先進和特色芯片制造工藝技術，先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術，加強新一代半導體材料和期間工藝技術研發(fā)，培育集成電路產(chǎn)業(yè)競爭新優(yōu)勢122013年國家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》將集成電路測試設備列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄132014年工信部《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出突出企業(yè)主體地位，以需求為導向，以整機和系統(tǒng)為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和機制體制創(chuàng)新為動力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動集成電路產(chǎn)業(yè)中的突破和整體提升，實現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟發(fā)展方式轉變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。綱要提出設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級。支持設立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域142015年國務院《中國制造2025》將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產(chǎn)業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力152016年全國人大《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》“支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化；培育一批戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)；設立國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，充分發(fā)揮新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導基金作用，重點支持新興產(chǎn)業(yè)領域初創(chuàng)期創(chuàng)新型企業(yè)。培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系，培育人工智能、智能硬件、新型顯示、移動智能終端、第五代移動通信（5G）、先進傳感器和可穿戴設備等成為新增長點162016年國務院《關于印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》推動信息技術產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，提升關鍵芯片設計水平，發(fā)展面向新應用的芯片。加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線建設，提升封裝測試業(yè)技術水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關領域172016年國務院“十三五”國家信息化規(guī)劃大力推進集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設計研發(fā)部署，推動32/28納米、16/14納米工藝生產(chǎn)線建設，加快10/7納米工藝技術研發(fā)，大力發(fā)展芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔和三維封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程，突破電子設計自動化（EDA）軟件。182016年財政部、國家稅務總局、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部《關于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知》（財稅[2016]49號）明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認定等非行政許可審批取消后，規(guī)定集成電路設計企業(yè)可以享受《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財稅[2012]27號）有關企業(yè)所得稅減免政策需要的條件，再次從稅收政策上支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展192017年國家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》2016版該目錄明確了5大領域8個產(chǎn)業(yè)，進一步細化到40個重點方向下174個子方向，近4,000項細分的產(chǎn)品和服務。其中包括：集成電路芯片產(chǎn)品、集成電路材料、電力電子功率器件及半導體材料等。202017年國務院關于進一步激發(fā)民間有效投資活力促進經(jīng)濟持續(xù)健康發(fā)展的指導意見發(fā)揮財政性資金帶動作用，通過投資補助、資本金注入、設立基金等多種方式，廣泛吸納各類社會資本，支持企業(yè)加大技術改造力度，加大對集成電路等關鍵領域和薄弱環(huán)節(jié)重點項目的投入。212018年國務院政府工作報告推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，推進智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。222018年山東省政府《山東省新一代信息技術產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2018-2022年）》到2022年，在集成電路、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域形成一批具有引領性的技術、產(chǎn)品、企業(yè)。以技術含量高、帶動能力強、投資規(guī)模大的集成電路、新型顯示、新一代信息通信等為著力點，集中力量突破新一代信息技術產(chǎn)業(yè)核心關鍵領域，構建具有全球競爭力的產(chǎn)業(yè)體系。232020年商務部等八部委關于推動服務外包加快轉型升級的指導意見支持信息技術外包發(fā)展。將企業(yè)開展云計算、基礎軟件、集成電路設計、區(qū)塊鏈等信息技術研發(fā)和應用納入國家科技計劃（專項、基金等）支持范圍。242020年國務院《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創(chuàng)新體制機制，鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領域和軟件領域企業(yè)。加強集成電路和軟件專業(yè)建設，加快推進集成電路一級學科設置，支持產(chǎn)教融合發(fā)展。嚴格落實知識產(chǎn)權保護制度，加大集成電路和軟件知識產(chǎn)權侵權違法行為懲治力度。推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場秩序，積極開展國際合作。252020年財政部、國家稅務總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。262020年國務院《中共中央關于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》強化國家戰(zhàn)略科技力量。瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。272021年全國人大《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。第2章2022-2023年全球EDA工具行業(yè)發(fā)展情況分析2.1全球EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢EDA行業(yè)作為集成電路行業(yè)的重要支撐，處在集成電路行業(yè)的最前端。經(jīng)過幾十年的技術積累和發(fā)展，EDA工具已基本覆蓋了集成電路設計與制造的全流程，具備的功能十分全面，涉及的技術領域極廣。隨著集成電路行業(yè)的技術迭代，先進工藝的復雜程度不斷提高，下游集成電路企業(yè)設計和制造高端芯片的成本和風險急劇上升。在此背景下，EDA工具作為集成電路設計與制造環(huán)節(jié)必不可少的支撐工具，用戶對其重視程度與日俱增，依賴性也隨之增強。同時，集成電路行業(yè)的技術迭代較快，眾多新興應用場景的不斷出現(xiàn)和系統(tǒng)復雜性的提升也對EDA工具產(chǎn)生新的需求。受益于先進工藝的技術迭代和眾多下游領域需求的強勁驅動力，全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年全球EDA市場規(guī)模3為114.67億美元，同比增長11.63%。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿，以一百億美元左右的全球市場規(guī)模，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。2.2全球行業(yè)EDA技術發(fā)展狀況及未來趨勢面對當今摩爾定律的困境和集成電路行業(yè)的發(fā)展特點，全球主流EDA技術發(fā)展有兩種思路：持續(xù)和領先集成電路企業(yè)合作，堅定的推動工藝節(jié)點向前演進和支持不同工藝平臺的創(chuàng)新應用；或不斷挖掘現(xiàn)有工藝節(jié)點的潛能，持續(xù)進行流程創(chuàng)新，縮短產(chǎn)品上市時間，提升產(chǎn)品競爭力。（1）與全球領先集成電路企業(yè)合作，推動工藝節(jié)點的持續(xù)演進集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進光刻與刻蝕技術等集成電路制造所需的專用技術不斷突破，半導體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據(jù)摩爾定律，約每18個月工藝就進行一次迭代。而根據(jù)SIA及IEEE報告，隨著工藝節(jié)點不斷演進，現(xiàn)有技術瓶頸的制約正在加強，工藝的迭代速度已經(jīng)有所放緩，自2015年起工藝迭代（11/10nm）速度已經(jīng)下降為24個月。未來該趨勢將進一步持續(xù)，預計2022年起工藝迭代（3nm）速度將下降為30個月，目前業(yè)界普遍認為集成電路行業(yè)已經(jīng)進入到后摩爾時代。后摩爾時代先進工藝技術繼續(xù)突破的難度激增、設計和制造復雜度和風險的大幅提升均對EDA公司提出了新的挑戰(zhàn)和要求，每一代先進工藝節(jié)點的突破，均需由工藝水平最先進的晶圓廠、頂尖EDA團隊和設計經(jīng)驗豐富的集成電路設計企業(yè)三方協(xié)力共同推進，才有可能盡早實現(xiàn)。根據(jù)Yole報告，最終能夠成功突破20nm、14nm、7nm等工藝節(jié)點并且持續(xù)向5nm、3nm等更先進工藝研發(fā)的晶圓廠數(shù)量越來越少，能夠與臺積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球領先企業(yè)合作，堅持開發(fā)先進工藝節(jié)點的EDA團隊和集成電路設計企業(yè)數(shù)量也寥寥無幾。根據(jù)IEEE發(fā)布的國際器件與設備路線圖（IRDS），摩爾定律發(fā)展到5nm及以下工藝節(jié)點的時候，繼續(xù)按照傳統(tǒng)工藝，通過傳統(tǒng)的工藝縮小晶體管的尺寸會變得極為困難。未來先進工藝節(jié)點的演進將遵循三個方向進行，分別為延續(xù)摩爾定律（MoreMoore）、超越摩爾定律（MorethanMoore）和新型器件（BeyondCMOS）。為配合上述技術發(fā)展趨勢，EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進工藝節(jié)點、更復雜的設計和制造及更多樣化的設計應用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術指標，并利用新型計算、人工智能、云計算等先進技術等進行賦能，綜合提高自動化程度和工作效率。2021年6月，新思科技與三星電子合作，宣布其支撐的三星3nmGAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工藝研發(fā)，得到三星電子的高度評價。以DARPA和谷歌為代表的機構和企業(yè)則在探索通過超高效計算、深度學習、云端開源等技術，推動敏捷設計與EDA全自動設計和自主迭代功能。（2）不斷挖掘工藝潛能，持續(xù)進行流程創(chuàng)新先進工藝節(jié)點的開發(fā)需要較長時間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點的開發(fā)速度，需要和集成電路設計企業(yè)更緊密地協(xié)同，實現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設計過程的迭代；集成電路設計企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對器件設計和工藝平臺開發(fā)進行有針對性的調整和優(yōu)化。IDM廠商由于設計和制造環(huán)節(jié)在同一體系內完成，在工藝與設計協(xié)同優(yōu)化的實踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領先的IDM廠商內部進行了多年的實踐，能夠幫助其在相同工藝節(jié)點下達到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強盈利能力，成為提高市場競爭力的核心因素。以英特爾為例，其先進節(jié)點的制造工藝開發(fā)速度雖不及臺積電和三星電子，但基于其對工藝潛能的深度挖掘，可實現(xiàn)相同工藝節(jié)點下芯片更高的集成度和優(yōu)異的性能。根據(jù)DIGITIMES的數(shù)據(jù)，英特爾基于10nm工藝節(jié)點的晶體管密度為每平方毫米1.06億個晶體管，高于臺積電和三星電子基于7nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度；其基于7nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度為每平方毫米1.8億個晶體管，高于三星電子的基于3nm工藝節(jié)點和臺積電基于5nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度。第3章2022-2023年中國EDA工具行業(yè)發(fā)展情況分析3.1中國EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢中國EDA行業(yè)起步較早，1986年即開始研發(fā)我國自有EDA系統(tǒng)（即熊貓系統(tǒng)），但由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展和支撐相對滯后，技術研發(fā)優(yōu)化和產(chǎn)品驗證迭代相對緩慢，目前整體行業(yè)技術水平與國際EDA巨頭存在很大差距，自給率很低。近年來，隨著國家和市場對國產(chǎn)EDA行業(yè)的重視程度不斷增加，上下游協(xié)同顯著增強，國內EDA企業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、投資支持、行業(yè)需求、人才回流等各方面利好影響下逐漸興起。在國際貿(mào)易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關事件影響下，業(yè)界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。國內集成電路企業(yè)出于安全性和可持續(xù)性等因素考慮開始接受或加大采購具有國際市場競爭力的國產(chǎn)EDA工具，這也為國內EDA企業(yè)的良性發(fā)展提供了更多機會。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年中國EDA市場規(guī)模約93.1億元，同比增長27.7%，占全球市場份額的9.4%。中國作為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，國產(chǎn)EDA有著巨大的發(fā)展空間和市場潛力。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國的集成電路設計企業(yè)數(shù)量快速增加，EDA工具作為集成電路設計的基礎工具，也將受益于高度活躍的下游市場，不斷擴大市場規(guī)模。根據(jù)GIA報告，中國EDA市場2020年至2027年復合年增長率預計高達11.7%。3.2中國EDA技術發(fā)展狀況及未來趨勢目前，我國集成電路在先進工藝節(jié)點的技術發(fā)展上，較國際最先進水平仍有較大差距，先進設備等關鍵生產(chǎn)元素的獲取也受到了一定限制，大多數(shù)高端集成電路產(chǎn)品僅能依靠國際領先的代工廠完成制造。面對上述現(xiàn)狀和國際領先EDA公司的市場化競爭，在有限的時間、資金、人才和資源的背景下，結合EDA行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，我國EDA行業(yè)可以沿兩種技術發(fā)展趨勢進行發(fā)展：優(yōu)先突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋，在一定程度上加速國產(chǎn)替代的進程；或優(yōu)先突破關鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具，力爭形成國際影響力和市場競爭力，在關鍵環(huán)節(jié)打破國際EDA巨頭的壟斷。（1）重點突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋在國際貿(mào)易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關事件影響下，各界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。國家及各省市以政策為引導、以市場應用為牽引，加大對國產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的支持力度，培育全流程電子設計自動化（EDA）平臺，優(yōu)化國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境，帶動我國集成電路技術和產(chǎn)業(yè)不斷升級。重點突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋對于我國集成電路國產(chǎn)替代的進程和自主、可控發(fā)展具有戰(zhàn)略性意義。但EDA行業(yè)是技術高度密集的行業(yè)，工具種類較多、細分程度較高、流程復雜，實現(xiàn)全流程覆蓋所需研發(fā)和儲備的EDA工具數(shù)量較多。同時各EDA工具研發(fā)難度大，市場準入門檻高且驗證周期長，在資金規(guī)模、人才儲備、技術與客戶驗證等行業(yè)壁壘下，面對國際EDA巨頭超過30年的發(fā)展歷史和長期以來各自年均十億美元左右的研發(fā)投入與數(shù)千人的研發(fā)團隊的不斷研發(fā)創(chuàng)新和生態(tài)壁壘，在較短時間內只能首先針對中低端的部分芯片設計形成全流程覆蓋，然后通過長時間的持續(xù)投入和市場引導逐漸形成市場競爭力。（2）重點突破關鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具中央全面深化改革委員會第十八次會議提出，加快攻克重要領域“卡脖子”技術，有效突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，牢牢把握創(chuàng)新發(fā)展主動權。集中資源配置，突破EDA核心關鍵技術，研發(fā)具有國際市場競爭力的EDA工具，打破國際EDA巨頭核心優(yōu)勢產(chǎn)品的高度市場壟斷，對于提高國產(chǎn)EDA乃至國產(chǎn)集成電路行業(yè)在全球市場的話語權具有較高的戰(zhàn)略價值。重點突破關鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具可以使得企業(yè)能夠集中優(yōu)勢研發(fā)資源，加速產(chǎn)品的驗證、量產(chǎn)采用和迭代，有效提升產(chǎn)品在全球市場化競爭中的地位與份額。但由于國際EDA巨頭所構建的較高生態(tài)壁壘及全流程覆蓋的高度壟斷，難以在短時間內形成豐富的產(chǎn)品線，導致企業(yè)總體規(guī)模相對較小。這種發(fā)展特點與目前全球前五大EDA公司的發(fā)展歷程相符，企業(yè)在關鍵環(huán)節(jié)形成國際市場競爭力后持續(xù)進行研發(fā)投入和收購兼并，以點帶面地建立關鍵流程的解決方案，可逐步擴大市場份額，從而不斷縮小與國際領先EDA公司的差距。第4章2022-2023年我國EDA工具行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局（1）全球EDA行業(yè)競爭格局目前全球EDA市場處于新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家廠商壟斷的格局，行業(yè)高度集中。該等公司均以其在國際市場上具備行業(yè)領導地位的核心EDA產(chǎn)品為錨，通過數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入夯實鞏固其核心產(chǎn)品的技術領先優(yōu)勢，并通過不斷拓展、兼并、收購逐步形成全流程解決方案，最終得到全球領先集成電路企業(yè)的充分認可使用，確立行業(yè)壟斷地位，并已建立起相當完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，占據(jù)了全球主要的EDA市場。根據(jù)賽迪顧問，2020年國際EDA巨頭全球市場占有率超過77%?；趪HEDA巨頭的核心優(yōu)勢產(chǎn)品及全流程覆蓋的發(fā)展經(jīng)驗及成果，在全球范圍內EDA公司存在兩種不同的發(fā)展特點：優(yōu)先重點突破關鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具，在其多個核心優(yōu)勢產(chǎn)品得到國際領先客戶驗證并形成國際領先地位后，針對特定設計應用領域推出具有國際市場競爭力的關鍵流程解決方案；或優(yōu)先重點突破部分設計應用形成全流程解決方案，然后逐步提升全流程解決方案中各關鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具的國際市場競爭力。其中，以是德科技和ANSYS為代表的國際領先EDA公司，憑借在細分領域取得的技術領先優(yōu)勢，為客戶實現(xiàn)更高價值，再依托細分領域優(yōu)勢逐漸向其他環(huán)節(jié)工具拓展，目前已成功搶占了較為突出的市場份額，在特定的設計環(huán)節(jié)或特定領域形成了其壟斷地位。其中，ANSYS通過熱分析、壓電分析等核心優(yōu)勢產(chǎn)品、是德科技通過電磁仿真、射頻綜合等核心優(yōu)勢產(chǎn)品脫穎而出，并圍繞這些核心優(yōu)勢產(chǎn)品打造了具有國際市場競爭力的關鍵流程解決方案，分別成為全球排名第四、五的EDA公司。根據(jù)賽迪顧問，2020年兩家公司合計全球市場占有率約為8.1%。前五大EDA公司累計占有了約85%的全球EDA市場份額。除上述五家EDA公司外，全球范圍內的EDA企業(yè)中，優(yōu)先突破關鍵環(huán)節(jié)核心工具的典型公司國際上還有PDFSolutions等，國內有概倫電子、廣立微等；優(yōu)先突破部分設計應用全流程解決方案的典型公司國際上有SILVACO、JedatInc.等，國內有華大九天等。（2）中國EDA行業(yè)競爭格局國內EDA市場集中度較高，大部分市場份額由國際EDA巨頭占據(jù)。國內EDA公司各自專注于不同的領域且經(jīng)營規(guī)模普遍較小，在工具的完整性方面較為欠缺，少有進入全球領先客戶的能力，市場影響力相對較小，均為非上市公司。目前已披露公開信息的企業(yè)為華大九天、廣立微及思爾芯，其中思爾芯未單獨披露其EDA軟件收入。概倫電子和廣立微是國內EDA企業(yè)中優(yōu)先突破關鍵環(huán)節(jié)核心工具的典型公司，華大九天是國內EDA企業(yè)中重點突破部分設計應用全流程解決方案的典型公司。概倫電子圍繞DTCO方法學，首先在器件建模和電路仿真驗證兩大集成電路制造和設計的關鍵環(huán)節(jié)進行重點突破，自主研發(fā)了相關EDA核心技術，可有效支撐7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點下的大規(guī)模復雜集成電路的設計和制造，幫助晶圓廠在工藝開發(fā)階段評估優(yōu)化工藝平臺的可靠性和良率等特性，建立精確的器件模型、PDK和標準單元庫，并通過快速精準的電路仿真幫助集成電路設計企業(yè)有效預測芯片的性能和良率，優(yōu)化電路設計。報告期內，公司來自境外的主營業(yè)務收入分別為4,133.74萬元、4,629.78萬元、7,295.05萬元和5,635.03萬元，占比分別為80.79%、71.55%、53.25%、69.79%。根據(jù)其公開披露文件，廣立微專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的全流程解決方案，已成功應用于180nm~4nm工藝技術節(jié)點。其中，EDA軟件工具授權（含電路IP）收入在報告期內分別為1,069.86萬元、2,589.92萬元和2,979.34萬元，占主營業(yè)務收入比例分別為34.33%、39.16%和24.05%。報告期內廣立微來自境外的主營業(yè)務收入分別為928.76萬元、2,472.02萬元和1,916.94萬元，占主營業(yè)務收入比例分別為29.80%、37.37%和15.47%。根據(jù)其公開披露文件，華大九天在模擬電路設計、平板顯示電路設計領域實現(xiàn)了全流程工具的覆蓋。華大九天目前主要既有模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)中，電路仿真工具支持最先進的5nm工藝制程，處于國際領先水平；其他模擬電路設計EDA工具支持28nm工藝制程，與已支持5nm先進工藝的同類領先工具仍存在一定差距。因此，華大九天模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)中部分工具達到國際領先水平，但整體尚未支持16nm及以下先進工藝制程。報告期內華大九天來自境外的主營業(yè)務收入分別為152.84萬元、982.24萬元和2,863.39萬元，占主營業(yè)務收入比例分別為1.07%、3.88%和7.05%。（3）EDA細分工具的市場格局集成電路設計與制造的具體環(huán)節(jié)為制造環(huán)節(jié)工藝平臺開發(fā)階段的器件模型建模驗證工具和設計環(huán)節(jié)模擬電路EDA中的電路仿真與驗證工具，具體市場格局如下：1）器件模型建模驗證工具的EDA市場格局概倫電子與是德科技為該等細分工具在國際及國內市場的主要供應方，在產(chǎn)品、技術和市場定位上各有特點：概倫電子的器件建模及驗證EDA工具產(chǎn)品及建模流程在中低工作頻率下工藝平臺的器件建模時更有優(yōu)勢，在針對基帶芯片和存儲器芯片的器件建模市場占有率相對更高；是德科技相關產(chǎn)品及建模流程則在較高工作頻率下工藝平臺的器件建模時更有優(yōu)勢，在針對射頻芯片的器件建模市場占有率相對更高。2）模擬電路EDA中的電路仿真與驗證工具的EDA市場格局概倫電子與鏗騰電子、新思科技、西門子EDA、SILVACO為該等細分工具在國際市場的主要供應方；概倫電子與鏗騰電子、新思科技、西門子EDA、華大九天為該等細分工具在國內市場的主要供應方。4.2主要企業(yè)的基本情況EDA行業(yè)中，與概倫電子從事相似或部分相似業(yè)務的國際企業(yè)主要有新思科技、鏗騰電子、西門子EDA和是德科技等；國內企業(yè)主要有華大九天、國微集團、廣立微、芯和半導體等，均為非上市公司，其中華大九天、廣立微、思爾芯已披露IPO申報材料。此外，與概倫電子同屬于集成電路上游提供設計與制造所需工具和功能模塊、具有業(yè)務相似性的國內上市公司主要有芯原股份、寒武紀等。（一）國際企業(yè)數(shù)量(人)(SNPS.O)、人工智能、云計算和信息安全。(CDNS.O)片、電路板到系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。(原明導資訊)西門子EDA致力于提供全球最全面的電子設計自動化(EDA)軟件，硬件A(KEYS.N)、（二）國內EDA企業(yè)（1）華大九天根據(jù)其公開披露文件，華大九天成立于2009年6月，致力于面向半導體行業(yè)提供一站式EDA及相關服務，可提供模擬/數(shù)?；旌螴C設計全流程解決方案、數(shù)字SoCIC設計與優(yōu)化解決方案、晶圓制造專用EDA工具和平板顯示（FPD）設計全流程解決方案。圍繞EDA提供的相關服務包括晶圓制造工程服務及設計支持服務，其中晶圓制造工程服務包括PDK開發(fā)、模型提取以及良率提升大數(shù)據(jù)分析等。（2）國微集團根據(jù)其公開披露文件，國微集團起源于1993年，是一家半導體控股集團，其業(yè)務主要覆蓋安全芯片設計及應用、集成電路電子設計自動化系統(tǒng)研發(fā)及應用、FPGA快速原型驗證及仿真系統(tǒng)研發(fā)及應用以及第三代半導體產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)等。國微集團旗下思爾芯是業(yè)內領先的快速原型驗證及仿真系統(tǒng)的EDA工具研發(fā)、銷售及設計服務提供商，目前服務于全球超過500家客戶，其中不少為全球知名企業(yè)。深圳鴻芯微納技術有限公司，成立于2018年，是國微集團參股并管理的EDA后端設計軟件研發(fā)的高科技公司，致力于國產(chǎn)數(shù)字集成電路電子設計自動化研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。（3）廣立微根據(jù)其公開披露文件，廣立微成立于2003年，是一家專為半導體業(yè)界提供芯片成品率提升和電性測試方案的領先供應商，向客戶提供基于測試芯片的軟、硬件系統(tǒng)產(chǎn)品以及整體解決方案。利用高效測試芯片自動設計、高速電學測試和智能數(shù)據(jù)分析的全流程平臺與技術方法，為集成電路制造與設計企業(yè)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升并加快產(chǎn)品上市速度。（4）芯和半導體根據(jù)其公開披露文件，芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。（1）芯原股份根據(jù)其公開披露文件，芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。（2）寒武紀根據(jù)其公開披露文件，寒武紀成立于2016年，主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。第5章企業(yè)案例分析：概倫電子5.1公司市場地位自成立之初，創(chuàng)始團隊便以“提升集成電路設計和制造競爭力的良率導向設計（DFY）”理念為指導進行前瞻性的技術研發(fā)和產(chǎn)品布局，較早地進行了DTCO方法學探索和實踐，聚焦于EDA流程創(chuàng)新，擇其關鍵環(huán)節(jié)進行逐個突破，先后成功擁有了具有國際市場競爭力的器件建模及驗證EDA工具和電路仿真及驗證EDA工具。公司器件建模及驗證EDA工具已經(jīng)取得較高市場地位，被全球大部分領先的晶圓廠所采用和驗證，主要客戶包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等；電路仿真和驗證EDA工具已經(jīng)進入全球領先集成電路企業(yè)，主要客戶包括三星電子、SK海力士、美光科技、長鑫存儲等，市場地位不斷提升。5.2公司技術水平及特點公司器件建模及驗證EDA工具在國際市場具有技術領先性，與是德科技同為該等細分工具在國際及國內市場的主要供應方，產(chǎn)品具有較高的精準度和可靠性，能夠支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線，并在在中低工作頻率下工藝平臺的器件建模時具有較強的競爭優(yōu)勢，在針對基帶芯片和存儲器芯片的器件建模市場具有較高的市場占有率。該等工具長期被臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球領先的晶圓廠在各種工藝平臺上采用，在其相關標準制造流程中占據(jù)重要地位。該等工具生成的器件模型通過上述國際領先的晶圓廠提供給其全球范圍內的集成電路設計方客戶使用，其全面性、精度和質量已得到業(yè)界的長期驗證和廣泛認可。公司電路仿真及驗證EDA工具擁有技術領先性和國際競爭力，與鏗騰電子、新思科技、西門子EDA、SILVACO、華大九天同為該等細分工具在國際市場或國內市場的主要供應方，產(chǎn)品針對特定的芯片設計領域具有較好的仿真精度和可靠性、較高的仿真速度和效率，能夠支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線，對數(shù)字、模擬、存儲器等各類集成電路進行晶體管級的高精度快速電路仿真，并在國際及國內市場大規(guī)模及超大規(guī)模存儲器電路的仿真市場有一定的市場份額，已被國際領先的半導體廠商大規(guī)模采用。5.3概倫電子競爭優(yōu)勢（1）在EDA行業(yè)的前瞻性視野和布局自成立之初，公司創(chuàng)始團隊便以“提升集成電路設計和制造競爭力的良率導向設計（DFY）”理念為指導進行前瞻性的技術研發(fā)和產(chǎn)品布局，并經(jīng)過多年積累進一步演進成為新的“設計-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）”方法學，公司對于DTCO方法學的探索和實踐得到了業(yè)界的認可。針對中國集成電路行業(yè)的特點，圍繞DTCO方法學，公司首先以面向制造環(huán)節(jié)的器件建模及驗證EDA工具為起點，在產(chǎn)品具備國際市場競爭力后，進一步推出了面向設計環(huán)節(jié)的電路仿真及驗證EDA工具，成功覆蓋了設計與制造兩大關鍵環(huán)節(jié)。公司在器件建模和電路仿真領域深耕多年，積累了豐厚的技術成果，同時服務了大量知名客戶，深刻理解了高端芯片在設計和制造兩個環(huán)節(jié)的痛點和需求，使得公司具備了實施DTCO所需的基礎，并擁有了相當程度的先發(fā)優(yōu)勢。2020年12月，公司董事長LIUZHIHONG（劉志宏）博士及團隊受邀在微電子器件領域頂級國際會議IEDM上發(fā)表DTCO特邀論文演講，介紹DTCO最新研究進展，與國際領先的DTCO實踐者們共同探討DTCO的落地和發(fā)展。另一方面，由于存儲器芯片領域的頭部企業(yè)主要采用IDM模式，對存儲器芯片性能和良率指標及產(chǎn)品上市時間的要求極高，也是公司推廣DTCO落地的理想場景。半導體器件的性能和可靠性對存儲器芯片至關重要，對器件建模及驗證EDA工具的要求極高；同時，存儲器通常為大規(guī)模乃至超大規(guī)模集成電路，存儲器廠商需要對芯片的良率和可靠性等關鍵指標進行分析和優(yōu)化，對電路仿真及驗證EDA工具的要求極高。公司在發(fā)展初期便開始布局存儲器芯片領域，與全球領先的存儲廠商展開合作，支持其高端存儲器芯片的開發(fā)，并得到全球領先存儲廠商的廣泛認可和量產(chǎn)采用。（2）掌握具備國際市場競爭力的EDA關鍵技術，在全球頭部客戶多年量產(chǎn)應用公司自成立以來一直專注于EDA工具的自主設計和研發(fā)，在器件建模和電路仿真兩大集成電路制造和設計的關鍵環(huán)節(jié)掌握了具備國際市場競爭力、自主可控的EDA核心技術，形成了核心關鍵工具，能夠支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線，構建了較高的技術壁壘，為公司在持續(xù)開展技術創(chuàng)新、保持技術先進性和市場地位、拓寬產(chǎn)品類別等方面提供了堅實基礎。經(jīng)過多年的研發(fā)投入，公司已完成從技術到產(chǎn)品的成功轉化，并憑借產(chǎn)品的性能和質量受到全球領先半導體廠商的認可和使用。公司器件建模及驗證EDA工具作為國際知名的EDA工具，在全球范圍內已形成較為穩(wěn)固的市場地位。公司電路仿真及驗證EDA工具在市場高度壟斷的格局下，在全球存儲器芯片領域已取得較強的競爭優(yōu)勢，部分實現(xiàn)對全球領先企業(yè)的替代，得到全球領先存儲器芯片廠商的廣泛使用。公司產(chǎn)品在全球頭部客戶多年量產(chǎn)應用，一方面為公司帶來持續(xù)穩(wěn)定的現(xiàn)金流、穩(wěn)固的市場地位和扎實的客戶基礎；另一方面由于頭部客戶對技術的領先性、產(chǎn)品性能和質量要求嚴苛，其對公司產(chǎn)品的驗證和反饋能夠促進公司技術迭代以保持技術先進性，并為公司新技術和新產(chǎn)品的落地提供窗口。（3）行業(yè)整合能力和發(fā)展?jié)摿DA行業(yè)是技術高度密集的行業(yè)，工具種類較多、細分程度較高、流程復雜。EDA工具研發(fā)難度大，對復合型人才需求高，市場準入門檻高且驗證周期長。因此，單一企業(yè)往往難以在短時間內研發(fā)出具有市場競爭力的EDA關鍵工具，需要通過長時間不斷的行業(yè)并購整合來實現(xiàn)對EDA全流程的覆蓋。公司在行業(yè)并購整合方面，擁有扎實的平臺基礎、出色的整合能力和成功的并購整合經(jīng)驗。在平臺基礎方面，公司在關鍵環(huán)節(jié)擁有具備國際市場競爭力的器件建模和電路仿真EDA工具，并以此為錨，打造基于DTCO的EDA流程，戰(zhàn)略性地進行技術規(guī)劃和產(chǎn)品布局；在整合能力方面，公司董事長LIUZHIHONG （劉志宏）博士擁有近30年的行業(yè)經(jīng)驗，其他核心管理團隊在EDA行業(yè)多擁有超20年的研發(fā)、管理及市場經(jīng)驗。公司核心管理團隊擁有多次EDA行業(yè)成功創(chuàng)業(yè)和整合經(jīng)驗，對自身的技術優(yōu)勢和產(chǎn)品定位有著清晰的認知，對行業(yè)的發(fā)展趨勢和產(chǎn)業(yè)的應用需求有精確的判斷，確立通過并購整合實現(xiàn)快速發(fā)展的未來戰(zhàn)略規(guī)劃；在并購整合經(jīng)驗方面，公司在報告期內完成了對博達微的收購并成功進行了整合，為公司持續(xù)進行并購提供了范本。5.4概倫電子競爭劣勢（1）產(chǎn)品豐富度與全球領先企業(yè)相比有待提高公司雖然圍繞自身戰(zhàn)略布局，在器件建模和電路仿真兩個領域的技術上已率先突破，且產(chǎn)品進入多家國際領先的集成電路設計及制造企業(yè)，但相比全球領先企業(yè)在產(chǎn)品豐富度方面仍有不足。（2）產(chǎn)品滲透率有待加強概倫電子的器件建模及驗證EDA工具作為國際知名的EDA工具，已在全球范圍內已形成較為穩(wěn)固的市場領先地位。電路仿真與驗證EDA工具在全球存儲器芯片領域已取得較強的競爭優(yōu)勢，部分實現(xiàn)對全球領先企業(yè)的替代，但與國際競爭對手相比在單一客戶的產(chǎn)品滲透率仍有待提高。（3）融資渠道及并購規(guī)模有限為保持自身國際競爭力，公司未來在技術研發(fā)、產(chǎn)品更新迭代以及實施并購計劃等方面有著明確規(guī)劃目標和較大資金需求。目前公司作為非上市公司進行融資的渠道較為單一，融資規(guī)模也較為有限，難以快速實現(xiàn)并購整合。公司發(fā)展速度在一定程度上受到制約，需要拓寬融資渠道，通過資本市場多元化的融資方式為未來發(fā)展提供助力。5.5概倫電子取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況十年來，公司一直堅持以前瞻性的戰(zhàn)略定位和布局為指導，以市場競爭力為導向，持續(xù)進行技術開拓創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)升級，已完成從技術到產(chǎn)品的成功轉化，目前已成長為全球知名的EDA企業(yè)。截至本招股說明書簽署日，公司圍繞核心技術，已在全球范圍內擁有發(fā)明專利24項、軟件著作權61項，并儲備了豐富的技術秘密。公司在集成電路設計和制造兩個環(huán)節(jié)中起到紐帶和橋梁的作用，推動集成電路設計和制造的深度聯(lián)動，加快工藝開發(fā)和芯片設計進程，提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能，增強集成電路產(chǎn)品的市場競爭力，實現(xiàn)了科技成果與集成電路行業(yè)的深度融合。公司主要客戶遍及全球領先的晶圓代工廠、存儲器廠商和國內外知名集成電路企業(yè)。公司主要產(chǎn)品和服務在上述企業(yè)設計和制造的過程中使用，其設計或制造出的集成電路產(chǎn)品被廣泛應用于數(shù)據(jù)處理、汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、計算機及周邊等產(chǎn)業(yè)中，實現(xiàn)科技成果與廣泛下游終端應用的深度融合。第6章2023-2028年我國EDA工具行業(yè)發(fā)展趨勢預測6.1全球集成電路行業(yè)產(chǎn)能不斷集中，頭部效應明顯集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進光刻與刻蝕技術等集成電路制造所需的專用技術不斷突破，半導體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進。而另一方面，集成電路制造正在逼近物理定律的極限，導致先進工藝技術繼續(xù)突破的難度激增，技術研發(fā)和設備投入等資本支出顯著加大。在技術研發(fā)方面，以臺積電為例，根據(jù)其官方披露文件，預計在2021年資本支出將達到250至280億美元，其中約80%的資本預算分配給先進工藝平臺的開發(fā)；在設備投入方面，以先進的5nm工藝節(jié)點為例，根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，集成電路制造廠商的設備投入成本超150億美元，是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，自2009年起，全球累計關閉或再改造的晶圓廠數(shù)量高達100家，其中北美和日本地區(qū)占比最高，約為70%。集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高，使得全球集成電路制造的產(chǎn)能逐漸向擁有先進工藝水平的頭部廠商聚集。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，截至2020年末，前五大晶圓廠已占據(jù)了全球54%的集成電路制造產(chǎn)能，前十大晶圓廠占據(jù)了全球70%的集成電路制造產(chǎn)能，頭部效應明顯，也使得頭部廠商的各項資本支出更為龐大。6.2全球集成電路行業(yè)向中國大陸轉移，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張目前中國大陸已經(jīng)成為半導體產(chǎn)品最大的消費市場，且其需求持續(xù)旺盛。根據(jù)IBS統(tǒng)計，2019年中國消費了全球52.93%的半導體產(chǎn)品，預計到2030年中國將消費全球60%左右的半導體產(chǎn)品。強勁的市場需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉移到中國大陸，擴大了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。近十年，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張，自2010年超過歐洲起，全球排名持續(xù)攀升，并在2019年超過北美。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，截至2019年12月，全球已裝機晶圓產(chǎn)能為195.07萬片晶圓/月（折算成200毫米晶圓）。其中，中國臺灣晶圓裝機產(chǎn)能為42.08萬片晶圓/月，占比21.60%，位居全球第一；中國大陸已裝機晶圓產(chǎn)能為27.09萬片晶圓/月，占比13.90%，位居全球第四。預計2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長率，到2022年有望超過韓國，躍升為全球第二。新廠在建成并點亮產(chǎn)線后，通常需要經(jīng)歷較長的產(chǎn)能爬坡和良率提升周期，而集成電路產(chǎn)品的技術迭代和上市周期卻又相對較短。因此，廠商需要審慎地進行投資規(guī)劃，在工藝節(jié)點、工藝平臺選擇、目標應用領域和產(chǎn)能等多個因素之間進行權衡，并與下游集成電路設計客戶和EDA團隊緊密配合，確保工藝平臺能滿足客戶設計應用的需求并得到EDA流程的支撐，從而降低投資風險。6.3存儲器芯片重要性與日俱增，存儲器廠商地位凸顯存儲器芯片市場是公司重要目標市場，存儲器廠商是公司重要客戶群體。集成電路產(chǎn)品按照功能不同可劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲器芯片等。存儲器芯片是所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體，是電子信息產(chǎn)品不可或缺的組成部分。存儲器的密度和速度也是集成電路工藝節(jié)點演進的指標之一，在一個高端處理器芯片中，存儲器已經(jīng)占據(jù)了整個芯片一半以上的面積。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，下游行業(yè)應用場景在廣度和深度上的快速增加帶來了海量數(shù)據(jù)的存儲和處理需求，存儲器芯片的重要性與日俱增。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年存儲器芯片市場規(guī)模為1,174.82億美元，占全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例超過30%；預計2021年市場規(guī)模有望達到1,611.10億美元，占比超過35%。存儲器芯片是集成電路行業(yè)中應用最廣、占比最高的集成電路基礎性產(chǎn)品之一。受益于存儲器芯片市場規(guī)模和地位的持續(xù)提升，存儲器廠商地位凸顯。根據(jù)ICInsights報告，近三年全球前三大存儲器廠商三星電子、SK海力士、美光科技均穩(wěn)居全球半導體廠商前五，其資本支出也在全球半導體廠商中遙遙領先。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會網(wǎng)站信息，全球第一大存儲器廠商三星電子2021年計劃進行高達317億美元的投資，投資總額相對上年增加了20%，其中217億美元用于存儲器芯片投資。根據(jù)芯思想研究院的報告，截至2020年底我國動工興建并進入產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓廠有17家，其中三星電子、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商設立的晶圓廠有8家。6.4中國集成電路行業(yè)面臨新的國際形勢，產(chǎn)業(yè)鏈需要更緊密的協(xié)同合作集成電路行業(yè)是一個全球化的生態(tài)系統(tǒng)。根據(jù)埃森哲的研究分析，集成電路制造是全球分工最廣的產(chǎn)業(yè)，有39個國家直接參與到供應鏈環(huán)節(jié)中，34個國家提供市場支持。此外，還有12個國家直接參與到集成電路設計中，25個國家提供集成電路產(chǎn)品測試和包裝制造服務。近年來，國際環(huán)境發(fā)生著深刻復雜的變化，全球化分工進程放緩，供應鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構。全球集成電路行業(yè)受其影響，產(chǎn)業(yè)鏈上下游開始重新評估發(fā)展區(qū)域化布局的必要性和可行性。面對上述新的國際形勢，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在核心基礎技術發(fā)展水平有限、自主供給能力嚴重不足等情形，需增強產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的緊密協(xié)同合作，打造完善且強大的自主產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，2020年國產(chǎn)集成電路規(guī)模僅占中國集成電路市場規(guī)模的15.90%，預計到2025年能達到19.40%，總體自給率仍相對較低。欲有效提高自給率，滿足國內市場的需求，一方面需加快自主研發(fā)，突破高端核心技術和關鍵裝備；另一方面，需要在現(xiàn)有條件下，優(yōu)化設計和制造流程，加快工藝開發(fā)和芯片設計過程的迭代，深度挖掘工藝平臺的潛能以優(yōu)化芯片設計，最大化提升同等工藝節(jié)點下的集成電路產(chǎn)品的性能和良率，增強我國集成電路行業(yè)的整體競爭力。EDA行業(yè)作為集成電路設計和制造的紐帶和橋梁，需要為設計和制造流程的優(yōu)化提供有力支撐。設計-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）的方法學可能成為我國集成電路行業(yè)優(yōu)化成熟工藝節(jié)點下的產(chǎn)品競爭力、降低先進工藝開發(fā)成本并縮短工藝開發(fā)周期的優(yōu)選方案。在全球范圍內，該方法學也得到了領先EDA公司的認可，以新思科技、鏗騰電子為代表的EDA公司與其關鍵合作伙伴在部分應用領域進行了嘗試，并且各自推出了基于DTCO方法學的EDA流程和解決方案。第7章2023-2028年我國EDA工具行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)7.1行業(yè)面臨的機遇（1）國家及產(chǎn)業(yè)政策對集成電路行業(yè)予以大力扶持集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，是支撐國民經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，也是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。近年來，隨著國家經(jīng)濟質量的提升，集成電路行業(yè)對于國民經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略意義更加凸顯，國家及產(chǎn)業(yè)政策密集出臺。2020年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，對于國家鼓勵的集成電路企業(yè)，特別是先進的集成電路企業(yè)，予以大幅度稅收減免。2021年3月《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》將集成電路作為事關國家安全和發(fā)展全局的基礎核心領域之一，并將集成電路設計工具列在集成電路類科技前沿領域攻關課題中的首位。國家及產(chǎn)業(yè)政策的大力支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和企業(yè)發(fā)展基礎，為集成電路行業(yè)發(fā)展指引了方向。國內部分優(yōu)質的集成電路企業(yè)得益于各項扶持政策，進入快速成長通道，在其各自細分領域實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并開始與全球領先企業(yè)同臺競爭，在全球市場上占有一席之地。（2）國家和社會對EDA行業(yè)的認知和重視程度大幅提高國家和社會對EDA行業(yè)重視程度日益提升，對國內EDA企業(yè)的認知、理解和支持也不斷加強。我國EDA行業(yè)在政策引導、產(chǎn)業(yè)融資、人才培養(yǎng)等各方面均實現(xiàn)較大進展和突破，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化。政策引導方面，國家及各省市以政策為引導、以市場應用為牽引，加大對國產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度，帶動我國集成電路技術和產(chǎn)業(yè)不斷升級。同時，鼓勵集成電路和軟件企業(yè)依法申請知識產(chǎn)權，嚴格落實集成電路和軟件知識產(chǎn)權保護制度，加大知識產(chǎn)權侵權違法行為懲治力度，探索建立軟件正版化工作長效機制。該等舉措可有效保護國內EDA企業(yè)自有知識產(chǎn)權，促進國產(chǎn)EDA工具在實際應用中進行迭代改進，建立健全產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。產(chǎn)業(yè)融資方面，國家鼓勵商業(yè)性金融機構進一步改善金融服務，大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內外上市融資。國家及各級政府專項集成電路產(chǎn)業(yè)基金及國內市場化產(chǎn)業(yè)投資機構也