高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范編制說明

《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》（征求意見稿）編制說明一、任務(wù)來源《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》第一版于2017年完成發(fā)布，按照中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)的規(guī)定，5年期限到達(dá)之后做標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)審。根據(jù)協(xié)會(huì)委員們提出的各項(xiàng)意見建議，中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)決定對(duì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行修訂，項(xiàng)目計(jì)劃即為此次《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》的修訂。本次修訂的規(guī)范由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)文件化工作委員會(huì)提出，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)歸口，由汕頭超聲印制板公司牽頭起草修訂。二、標(biāo)準(zhǔn)制訂的意義和必要性根據(jù)Prismark在2023年6月的最新估計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全球印制板產(chǎn)值817.40億美元，比2021年增長1.0%，其中高密度互連印制電路板產(chǎn)值約占印制板市場(chǎng)的14.4%；2022年~2027年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率達(dá)3.8%，其中HDI板仍將保持相對(duì)較高的增速，未來五年復(fù)合增速預(yù)計(jì)達(dá)到4.4%。目前國內(nèi)高端印制板企業(yè)都有HDI類別印制板的制作，原本未涉及HDI領(lǐng)域的PCB廠家在企業(yè)發(fā)展的過程中也會(huì)把拓展HDI生產(chǎn)領(lǐng)域以適應(yīng)市場(chǎng)需求作為重要的考慮因素，未來會(huì)有更多的PCB廠家加入HDI板的生產(chǎn)領(lǐng)域。CPCA6045-2017《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》規(guī)范自2017年發(fā)布后，行業(yè)內(nèi)有多家企業(yè)使用或參考使用，在此次復(fù)審過程中收到了許多對(duì)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容完善升級(jí)的反饋建議，認(rèn)為有必要對(duì)CPCA6045-2017進(jìn)行修訂，提高標(biāo)準(zhǔn)的適用性，擴(kuò)充特性內(nèi)容，以使標(biāo)準(zhǔn)更好的適應(yīng)高密度互連印制電路板的發(fā)展需求。因此，CPCA提出對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行修訂。三、編制過程2022年5月，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)5年一復(fù)審原則，需對(duì)2017年制定完成的高密度互聯(lián)印制電路板進(jìn)行復(fù)審，并在行業(yè)內(nèi)進(jìn)行復(fù)審意見的征集。6月23日截止意見后共收到43個(gè)單位提出的意見建議，經(jīng)過各方的熱烈討論，在2022年7月15日，組長單位提交了復(fù)審結(jié)果意見處理；結(jié)合目前高密度互連印制電路板的實(shí)際發(fā)展情況及中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)的意見，決定進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的修訂；并于2022年11月開始著手進(jìn)行修訂項(xiàng)目立項(xiàng)的各項(xiàng)申請(qǐng)準(zhǔn)備工作。2023年2月，組長單位汕頭超聲向中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)提交了CPCA6045-2017《高密度互連印制電路板》的《CPCA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃表》及《CPCA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃申請(qǐng)表》，CPCA批復(fù)同意立項(xiàng)后繳納項(xiàng)目資金10萬元并啟動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)修訂程序。2023年3月，組長單位汕頭超聲在中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)內(nèi)招募副組長單位及組員，共招募副組長單位1家，組員單位17家，全體成員共27位，包含材料供應(yīng)方、PCB生產(chǎn)方及檢測(cè)技術(shù)方；主要分工及名單（排名不分先后）如下表1：表1標(biāo)準(zhǔn)編制組成員及分工說明序號(hào)名稱單位職位分工1馬志彬汕頭超聲印制板公司組長深度參與標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的審核，提供編寫意見及修改建議2馬步霞汕頭超聲印制板公司組長負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)的編寫、內(nèi)容審核、工作部署、對(duì)外溝通及進(jìn)度控制等3柯嬌娜汕頭超聲印制板公司組長負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)的圖片繪制及格式、內(nèi)容核對(duì)修訂4黃偉安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司副組長深度參與標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的審核，提供編寫意見及修改建議5朱云安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司副組長協(xié)助組長進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的編寫及審核、溝通6任堯儒生益電子股份有限公司組員深度參與標(biāo)準(zhǔn)討論，提供修改建議7李小明無錫睿龍新材料科技有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議8張乃紅中認(rèn)南信（江蘇）檢測(cè)技術(shù)有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議9曾福林中興通訊股份有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議10唐瑞芳莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議11姜其斌常州澳弘電子股份有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議12曾憲悉惠州中京電子科技股份有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議13杜軍東莞康源電子有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議14劉磊東莞康源電子有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議15陸玲玲東莞康源電子有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議16李幼芹東莞康源電子有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議17張沛南亞新材料科技股份有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議18何立發(fā)廣東駿亞電子科技股份有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議19楊存杰江蘇蘇杭電子有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議20林文森欣強(qiáng)電子(清遠(yuǎn))有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議21黎欽源廣州廣合科技股份有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議22鮮海軍廣州興森快捷電路科技有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議24席道林廣東東碩科技股份有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議25呂紅剛生益電子股份有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議26黃金鹽城市貝加爾電子材料有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議27郭達(dá)文江西紅板科技股份有限公司組員參與標(biāo)準(zhǔn)審核，提供修改建議2023年5月份，組長單位汕頭超聲和副組長單位安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司組成編制組，根據(jù)各自單位的經(jīng)驗(yàn)聯(lián)合開展修訂討論，本著修訂標(biāo)準(zhǔn)不修改框架結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)則，著手進(jìn)行任務(wù)分配及前期資料收集、修訂。期間收到中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)朱民老師的意見，由于CPCA6045-2017編寫時(shí)GB/T1.1-2020還未發(fā)布，編寫架構(gòu)不規(guī)范，若只修訂標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容而不調(diào)整結(jié)構(gòu)，將與近期及后續(xù)發(fā)布的各類標(biāo)準(zhǔn)在架構(gòu)上不統(tǒng)一，會(huì)存在結(jié)構(gòu)完整性問題。組長單位和副組長單位商議后決定將本規(guī)范的修訂參照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》給出的規(guī)則，拆分重組原標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)內(nèi)容，并對(duì)復(fù)審中提出的問題進(jìn)行修訂，同時(shí)對(duì)缺漏的結(jié)構(gòu)進(jìn)行內(nèi)容補(bǔ)充。2023年7月，編制組完成組內(nèi)初稿，發(fā)送全體組員進(jìn)行意見征集，共收到116條意見回復(fù)，編制組在逐條確認(rèn)后采納或部分采納了78條，有20條意見未采納，18條意見待討論。2023年8月26號(hào)，組長單位將小組修訂稿及意見匯總等資料發(fā)給CPCA秘書處，2023年9月14日，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)委會(huì)主持，汕頭超聲協(xié)辦，在廣東汕頭召開了工作組面審討論稿討論會(huì)，共有31個(gè)單位36位專家及編制組代表參加會(huì)議本標(biāo)準(zhǔn)的面審討論。參加會(huì)議的單位有：中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)、汕頭超聲印制板公司、安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司、博敏電子股份有限公司、崇達(dá)技術(shù)股份有限公司、廣州廣合科技股份有限公司、珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司、生益電子股份有限公司、、惠州中京電子科技股份有限公司、江西紅板科技股份有限公司、廣東成德電子科技股份有限公司、四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司、欣強(qiáng)電子(清遠(yuǎn))有限公司、蘇杭電子有限公司、莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司、東莞康源電子有限公司、廣德新三聯(lián)電子有限公司、中認(rèn)南信（江蘇）檢測(cè)技術(shù)有限公司、江南計(jì)算技術(shù)研究所、無錫睿龍新材料科技有限公司、廣東東碩科技有限公司、南亞新材料科技股份有限公司、新鄉(xiāng)市慧聯(lián)電子科技股份有限公司、成都航天通信設(shè)備有限責(zé)任公司、江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司、江西江南新材料科技股份有限公司、廣東駿亞科技股份有限公司。面審討論組在聽取標(biāo)準(zhǔn)編制組就標(biāo)準(zhǔn)編制過程簡介、編制原則和主要技術(shù)內(nèi)容說明、初步意見匯總處理情況等匯報(bào)后，本著科學(xué)求實(shí)、認(rèn)真負(fù)責(zé)的態(tài)度，逐章、逐條對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)討論稿進(jìn)行了討論，并給出六大點(diǎn)、40余條修改意見，包括將5.5“外觀與尺寸“再做架構(gòu)重組，拆分成“外觀“和“尺寸“兩部分說明、第四大點(diǎn)由不分級(jí)更新為分級(jí)，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)應(yīng)的條款按做分級(jí)說明等。編制組對(duì)面審討論會(huì)給出的各意見建議進(jìn)行逐項(xiàng)核對(duì)、討論修改，并于2023.11月中完成本標(biāo)準(zhǔn)的征求意見稿。四、標(biāo)準(zhǔn)的適用范圍和編制原則4.1標(biāo)準(zhǔn)的適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了高密度互連印制電路板的性能和鑒定規(guī)范。內(nèi)容包括要求與檢驗(yàn)方法、質(zhì)量保證以及標(biāo)識(shí)、包裝與貯存要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于積層法和其它工藝制作的高密度互連印制板。4.2標(biāo)準(zhǔn)的編制原則本標(biāo)準(zhǔn)在制定中遵循以下基本原則：標(biāo)準(zhǔn)的格式嚴(yán)格按GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》要求；標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)具有規(guī)范性、完整性，并滿足任務(wù)書規(guī)定的要求。五主要技術(shù)內(nèi)容說明本標(biāo)準(zhǔn)是自主制定，此次屬于修訂，在修定過程中除了按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》要求進(jìn)行架構(gòu)的拆解重組及補(bǔ)充外，也根據(jù)目前國內(nèi)印制板生產(chǎn)發(fā)展情況對(duì)上版本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了內(nèi)容的修訂及增補(bǔ)。故新版本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比上版本標(biāo)準(zhǔn)在架構(gòu)上、內(nèi)容上都有較大的修改，具體說明請(qǐng)見附錄1。六、主要試驗(yàn)（或驗(yàn)證）情況分析無。七、知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況說明本標(biāo)準(zhǔn)不涉及專利與知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題。八、采用國際標(biāo)準(zhǔn)及國外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)情況本標(biāo)準(zhǔn)中各技術(shù)指標(biāo)及測(cè)試方法的描述結(jié)合了國內(nèi)各PCB制造廠商和行業(yè)內(nèi)知名檢測(cè)公司的實(shí)際做法，同時(shí)對(duì)標(biāo)到UL標(biāo)準(zhǔn)、IPC標(biāo)準(zhǔn)、IEC標(biāo)準(zhǔn)，符合國際標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)水平。九與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性本標(biāo)準(zhǔn)為自主修訂標(biāo)準(zhǔn)，所描述的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均有對(duì)標(biāo)國家標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)結(jié)合國內(nèi)現(xiàn)有PCB制造廠商和行業(yè)內(nèi)知名檢測(cè)公司的實(shí)際做法。本標(biāo)準(zhǔn)2017年首次發(fā)布填補(bǔ)了國內(nèi)空白，到目前國內(nèi)仍沒有其他的高密度互連印制電路板的標(biāo)準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)與國內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)具有協(xié)調(diào)一致性。十重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)無。十一貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議本標(biāo)準(zhǔn)為修訂標(biāo)準(zhǔn)，建議加快標(biāo)準(zhǔn)的審核及出版速度,以滿足行業(yè)需求。十二、替代或廢止現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議本標(biāo)準(zhǔn)完成后將替代CPCA6045-2017《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》。十三其它應(yīng)予說明的事項(xiàng)無?！陡呙芏然ミB印制電路板技術(shù)規(guī)范》工作組2023.11.15附錄1見下頁附錄1《高密度互連印制電路板》T/CPCA6045—202X版本對(duì)比T/CPCA6045—2017版本主要修改說明T/CPCA6045—2017T/CPCA6045—202X主要修改內(nèi)容說明1范圍1范圍2規(guī)范性引用文件2規(guī)范性引用文件按修訂后實(shí)際引用情況增加引用文件3術(shù)語和定義3術(shù)語和定義取消原標(biāo)準(zhǔn)中的定義，按引用GB/T2036的定義，增加“失效閾值”的定義4分級(jí)新增5要求與檢驗(yàn)方法5.1總則新增5.2優(yōu)先順序新增5.3材料新增5.4設(shè)計(jì)新增4設(shè)計(jì)基準(zhǔn)及成品公差5.5外觀和尺寸對(duì)原標(biāo)準(zhǔn)第4章和第5章內(nèi)容做整合，并補(bǔ)充細(xì)化；原標(biāo)準(zhǔn)中部分屬于顯微觀察部分移至5.6.3中4.1在制板尺寸與外形尺寸5.5.1總則對(duì)應(yīng)原條目4.10和5.7，細(xì)化檢測(cè)儀器和光照度要求4.2成品厚度5.5.2外觀4.3孔5.5.2.1印制板邊緣對(duì)應(yīng)原條目5.1.5，細(xì)化印制板邊緣、毛刺、缺口、白邊的品質(zhì)要求描述，并增加缺陷圖片4.4導(dǎo)體圖形5.5.2.2導(dǎo)電圖形對(duì)應(yīng)原條目5.1.6，細(xì)化要求的描述4.5印制插頭5.5.2.3連接盤對(duì)應(yīng)原條目5.5，連接盤缺陷增加分級(jí)要求，并更新連接盤缺陷圖片4.6連接盤5.5.2.4基準(zhǔn)標(biāo)記及元件定位標(biāo)記新增4.7基準(zhǔn)標(biāo)記及元件定位標(biāo)記5.5.2.5印制插頭對(duì)應(yīng)原條目5.4和4.5.4，細(xì)化印制插頭外觀要求；新增5.5.2.5.1表面色澤及附著物5.5.2.5.2劃痕5.52.5.3露銅露鎳5.5.2.5.4凹陷、凸塊、結(jié)瘤、異物5.5.2.5.7鍍鎳層凸沿等要求4.8表面處理5.5.2.6孔對(duì)應(yīng)原條目5.3，增加5.5.2.6.1--5.5.2.6.3的孔缺陷描述及圖片，5.5.2.6.4填塞孔分非鍍銅填塞和蓋覆電鍍填塞，并增加填塞孔蓋覆電鍍分級(jí)要求；新增5.5.2.6.5背鉆孔外觀要求4.9符號(hào)標(biāo)記5.5.2.7阻焊膜對(duì)應(yīng)原條目5.6，增加5.5.2.7.1阻焊膜色差、5.5.2.7.5阻焊塞孔要求并修訂其他阻焊膜相關(guān)條目4.10尺寸測(cè)試方法5.5.2.8符號(hào)標(biāo)記對(duì)應(yīng)原條目4.95表征品質(zhì)5.5.2.9表面涂覆新增5.5.2.9.1—5.5.2.9.6表面涂覆外觀要求5.1外觀5.5.3尺寸5.2絕緣層內(nèi)的白斑及微裂紋5.5.3.1導(dǎo)體尺寸對(duì)應(yīng)原條目4.4，修訂5.5.3.1.1導(dǎo)體寬度的測(cè)量說明，細(xì)化5.5.3.1.2導(dǎo)體寬度公差及5.5.3.1.3導(dǎo)體間距的控制要求5.3孔5.5.3.2連接盤尺寸對(duì)應(yīng)原條目4.6。增加矩形連接盤及BGA盤的測(cè)量說明，并修訂寬度公差要求5.4電氣接插連接的印制插頭缺陷5.5.3.3孔相關(guān)尺寸對(duì)應(yīng)原條目4.3和4.6.4，刪除孔徑公差，新增5.5.3.3.1孔位精度、5.5.3.3.2微導(dǎo)孔曡孔對(duì)準(zhǔn)度要求、5.5.3.3.2微導(dǎo)孔要求和5.5.3.3.4背鉆孔尺寸要求；5.5.3.3.6孔環(huán)寬度增加分級(jí)要求。修訂5.5.3.3.5孔壁與板邊距離要求5.5連接盤的缺陷5.5.3.4印制插頭尺寸對(duì)應(yīng)原條目4.5修訂5.5.3.4.2印制插頭中心距離要求及5.5.3.4.3主面和輔面的印制插頭中心之間的偏差5.6阻焊膜5.5.3.5基準(zhǔn)標(biāo)記及元件定位標(biāo)記尺寸對(duì)應(yīng)原條目4.75.7外觀測(cè)試方法5.5.3.6板厚度對(duì)應(yīng)原條目4.2細(xì)化板厚公差要求5.5.3.7外形對(duì)應(yīng)原條目4.1.2細(xì)化外形尺寸要求5.5.3.8表面涂覆層厚度對(duì)應(yīng)原條目4.8新增5.5.3.8表面涂覆厚度表6性能及試驗(yàn)方法5.6結(jié)構(gòu)完整性5.6.1熱應(yīng)力浮焊對(duì)應(yīng)原條目6.12，細(xì)化浮焊、再流焊測(cè)試方法和要求5.6.2熱應(yīng)力再流焊6.1金屬化孔的觀察5.6.3顯微剖切5.6.3.2對(duì)應(yīng)原條目4.3.3孔壁銅厚，細(xì)化鍍涂層厚度并增加分級(jí)要求；5.6.3.3-5.6.3.5對(duì)應(yīng)原條目4.2.2絕緣層和導(dǎo)體的厚度，增加外層導(dǎo)體厚度和內(nèi)層銅箔最小厚度要求；5.6.3.7對(duì)應(yīng)原條目5.2，增加對(duì)層壓空洞/裂紋、分層和氣泡的要求；5.6.3.8對(duì)應(yīng)原條目5.3，細(xì)化鍍層空洞要求；新增5.6.3.9芯吸、5.6.3.10凹蝕、5.6.3.11介質(zhì)去除、5.6.3.12負(fù)凹蝕、5.6.3.13鍍層折疊/夾雜物、5.6.3.14銅箔裂縫、5.6.3.15鍍層分離、5.6.3.16包覆鍍銅層要求、5.6.3.17蓋覆鍍銅層要求、5.6.3.19連接盤起翹、5.6.3.25盲孔孔底松散、5.6.3.26盲孔蟹腳、5.6.3.27盲孔結(jié)晶6.2盲孔的觀察5.7其他性能及檢驗(yàn)方法對(duì)比原版本同一測(cè)試項(xiàng)目，測(cè)試參照標(biāo)準(zhǔn)和方法，以及要求描述均有修訂6.3導(dǎo)體的電阻5.7.1導(dǎo)體電阻對(duì)應(yīng)原條目6.36.4溫升5.7.2電氣性能新增，原條目6.4溫升測(cè)試刪除6.5耐電壓5.7.3耐電壓對(duì)應(yīng)原條目6.56.6絕緣電