硬件設(shè)計(jì)需求說(shuō)明書(shū)Word版

推薦精選推薦精選文檔名稱文檔名稱文檔范圍硬件需求說(shuō)明書(shū)內(nèi)部公開(kāi)文檔編號(hào)12DD301硬件需求說(shuō)明書(shū)擬制評(píng)審人批準(zhǔn)

焦少波 日期

2016-12-01免費(fèi)共享修訂記錄日期日期修訂版本描述作者2016-12-011.0.0初稿完成焦少波目錄硬件需求說(shuō)明書(shū) 1引言 6文檔目的 ..1.2 參考資料..概述 7產(chǎn)品描述 ..產(chǎn)品系統(tǒng)組成 分系統(tǒng) 分系統(tǒng) 產(chǎn)品研制要求 硬件需求分析 7硬件組成 ..分系統(tǒng) 分系統(tǒng) 系統(tǒng)硬件布局 設(shè)備布局 設(shè)備布局 系統(tǒng)主要硬件組合 硬件模塊需求 功能需求 ..3.4.2 性能需求..3.4.3 接口需求..3.4.4 RAMS需求 3.4.5 安全需求..機(jī)械設(shè)計(jì)需求 應(yīng)用環(huán)境需求 3.4.8 設(shè)計(jì)約束0硬件模塊需求 03.5.1 功能需求 .03.5.2 性能需求03.5.3 接口需求03.5.4 RAM需求 .03.5.5 安全需求0機(jī)械設(shè)計(jì)需求 .0應(yīng)用環(huán)境需求 .13.5.8 設(shè)計(jì)約束1可生產(chǎn)性需求 .1可測(cè)試性需求 .1外購(gòu)硬件設(shè)備 .13.8.1 外購(gòu)硬件 .13.8.2 儀器設(shè)備23.9 技術(shù)合作 .23.9.1 內(nèi)部合作 .23.9.2 外部合作2表目錄表1外購(gòu)硬件清單 11表2儀器設(shè)備清單 12圖目錄圖1 系統(tǒng)構(gòu)成框圖 7圖2 系統(tǒng)硬件構(gòu)成框圖 7硬件需求說(shuō)明書(shū)關(guān)鍵詞：能夠體現(xiàn)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯。摘要：縮略語(yǔ)清單：對(duì)本文所用縮略語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明，要求提供每個(gè)縮略語(yǔ)的英文全名和中文解釋?？s略語(yǔ)縮略語(yǔ)英文全名中文解釋引言文檔目的<本文檔為硬件開(kāi)發(fā)入口，根據(jù)產(chǎn)品提供的《產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)》，通過(guò)研發(fā)技術(shù)專家識(shí)別轉(zhuǎn)化為研發(fā)內(nèi)部硬件的需求文檔。為下一步產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)提供開(kāi)發(fā)方向和準(zhǔn)則，并為產(chǎn)品測(cè)試及驗(yàn)收提供判斷依據(jù)；產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)及硬件設(shè)計(jì)文檔均以本文檔所描述需求為參考資料概述產(chǎn)品描述<主要是針對(duì)產(chǎn)品的功能進(jìn)行簡(jiǎn)單的描述>。產(chǎn)品系統(tǒng)組成XXXXX系統(tǒng)構(gòu)成框圖參考下圖所示圖1XXX系統(tǒng)構(gòu)成框圖XXX<描述XXX分系統(tǒng)>XXX<描述XXX分系統(tǒng)>產(chǎn)品研制要求硬件需求分析硬件組成XX圖2XXX系統(tǒng)硬件構(gòu)成框圖產(chǎn)品系統(tǒng)硬件的基本功能XXXXXX部件部件，例如：主要完XXX部件部件，例如：主要完XXXXXX部件部件，例如：主要完XXX部件部件，例如：主要完系統(tǒng)硬件布局XXXXXX系統(tǒng)主要硬件組合XXXPC、單元、子系統(tǒng)）功能需求<此小節(jié)主要是對(duì)模塊的功能需求進(jìn)行描>述性能需求電源以及相應(yīng)的精度（容忍的誤差）接口需求<此小節(jié)描述硬件模塊應(yīng)用應(yīng)支持的接口包，括協(xié)議、端口、邏輯地址等，保證硬件設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)滿足接口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接RAMS運(yùn)行等；平均維修時(shí)安全需求<此節(jié)應(yīng)描述模塊所能實(shí)現(xiàn)的安全需求。如故-障安全策略、獨(dú)立性需求、故障檢測(cè)需求等。>機(jī)械設(shè)計(jì)需求應(yīng)用環(huán)境需求。還需要對(duì)特殊環(huán)境因素進(jìn)行考慮，如腐液體、蟲(chóng)蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞設(shè)計(jì)約束XXXPC、單元、子系統(tǒng)）功能需求<此小節(jié)主要是對(duì)模塊的功能需求進(jìn)行描>述性能需求電源以及相應(yīng)的精度（容忍的誤差）接口需求<此小節(jié)描述硬件模塊應(yīng)用應(yīng)支持的接口包，括協(xié)議、端口、邏輯地址等，保證硬件設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)滿足接口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接RAMS運(yùn)行等；平均維修時(shí)安全需求<此節(jié)應(yīng)描述模塊所能實(shí)現(xiàn)的安全需求。如故-障安全策略、獨(dú)立性需求、故障檢測(cè)需求等。>機(jī)械設(shè)計(jì)需求應(yīng)用環(huán)境需求。還需要對(duì)特殊環(huán)境因素進(jìn)行考慮，如腐液體、蟲(chóng)蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞設(shè)計(jì)約束可生產(chǎn)性需求量，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量可測(cè)試性需求<為了提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，產(chǎn)品的可測(cè)試性就是針對(duì)產(chǎn)品（系統(tǒng)、子系統(tǒng)、組建）能夠進(jìn)行快速和便捷的測(cè)試，并在測(cè)試的過(guò)程中能夠迅速的獲取有關(guān)被測(cè)產(chǎn)品品的狀態(tài)信息，確保產(chǎn)品工作正常與否，性能是否良好、是否存在故障以及何種故障，以便采取相應(yīng)的措施排除故>障。外購(gòu)硬件設(shè)備外購(gòu)硬件<主要是描述外購(gòu)硬件的名稱型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)等，