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0101為什么打造“芯巢”平臺(tái) 02什么是“芯巢”平臺(tái) 挑戰(zhàn)1:多樣性算力對(duì)傳統(tǒng)評(píng)測(cè)方法提出新挑戰(zhàn)務(wù)對(duì)于算力底層基礎(chǔ)設(shè)施的要求更加高端和多樣通用算力(通用算力(CPU)?支持眾核心?支持高主頻?支持多架構(gòu)?支持全虛擬化...智能算力(智能算力(GPU)?支持大樣本訓(xùn)練?支持高效推理?支持快速圖像渲染?支持靈活編解碼...新型算力(新型算力(DPU)?支持可編程?支持裸金屬智能管理?支持故障域和安全隔離...挑戰(zhàn)2:傳統(tǒng)評(píng)測(cè)方法易受多種因素干擾作系統(tǒng)、編譯器、編譯參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)一約束。在這種情況下,測(cè)試結(jié)果會(huì)參數(shù)因素影響,從而無(wú)法準(zhǔn)確評(píng)估算力平臺(tái)的算力平臺(tái)算力平臺(tái)操作系統(tǒng)操作系統(tǒng)SPECSPECCPU編譯器編譯器編譯參數(shù)編譯參數(shù)挑戰(zhàn)3:傳統(tǒng)大規(guī)模測(cè)試產(chǎn)生高額人工成本在傳統(tǒng)大規(guī)模測(cè)試中,由于參測(cè)廠商眾多、測(cè)試用例多樣等因素,排相當(dāng)數(shù)量的人員參與到測(cè)試過(guò)程中。隨著測(cè)試規(guī)模的增大,測(cè)試中國(guó)移動(dòng)打造“芯巢”平臺(tái),助力芯片能力提升2021年,為提升芯片能力與業(yè)務(wù)需求的契合度,精準(zhǔn)有效的反饋產(chǎn)指引、能力輔助”作為目標(biāo),中國(guó)移動(dòng)打造“芯巢”多樣性算力“131”體系構(gòu)建“芯巢”平臺(tái)基礎(chǔ)架構(gòu)依托“1套多樣性芯片評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)”+“3大核心孵化能力”+“1條自戶(hù)和供應(yīng)商之間搭建信息橋梁,明確產(chǎn)品目標(biāo),以真實(shí)業(yè)務(wù)“1套多樣性芯片評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)”滿(mǎn)足多樣性算力評(píng)測(cè)需求截止目前,“芯巢”平臺(tái)已經(jīng)集成了多本評(píng)估規(guī)范中的上百個(gè)用例,涵存、企業(yè)級(jí)SSD、國(guó)產(chǎn)化GPU/NPU等“通用”和“異構(gòu)”“3大核心孵化能力”聚焦算力本身“芯巢”平臺(tái)核心能力能夠確保測(cè)試從“過(guò)程”-“結(jié)果”的可信性>在“開(kāi)始”階段,由測(cè)試方送測(cè)設(shè)備,對(duì)接“芯巢”平臺(tái);>在“進(jìn)行”階段,評(píng)測(cè)方根據(jù)相關(guān)測(cè)試規(guī)范,在“芯巢”平臺(tái)上選擇相關(guān)測(cè)試用例進(jìn)行測(cè)試,并監(jiān)控測(cè)試的進(jìn)展,對(duì)測(cè)試產(chǎn)生的結(jié)果進(jìn)行評(píng)估,如結(jié)果不符合預(yù)期,可對(duì)送測(cè)設(shè)備進(jìn)行調(diào)整后重新開(kāi)始測(cè)試,直至結(jié)果符合預(yù)期;>在“收尾”階段,“芯巢”平臺(tái)會(huì)產(chǎn)生評(píng)測(cè)方認(rèn)可的測(cè)試報(bào)告?!?大核心孵化能力”聚焦算力本身①“芯巢”平臺(tái)核心能力能夠確保測(cè)試從“過(guò)程”-“結(jié)果”的可信性“3大核心孵化能力”聚焦算力本身“芯巢”平臺(tái)核心能力能夠確保測(cè)試從“過(guò)程”-“結(jié)果”的可信性執(zhí)行反饋執(zhí)行反饋“芯巢”平臺(tái)跨行業(yè)孵化能力可根據(jù)不同需求提供靈活的定制功能攜存儲(chǔ)介質(zhì),達(dá)到在本地開(kāi)機(jī)即用的效果,免去測(cè)試方申請(qǐng)備等一系列繁瑣的工作,降低運(yùn)營(yíng)和溝通成本的同時(shí)供應(yīng)商請(qǐng)?jiān)朴?jì)算邊緣計(jì)算“3大核心孵化能力”聚焦算力本身云計(jì)算邊緣計(jì)算“芯巢”平臺(tái)跨行業(yè)孵化能力可根據(jù)不同需求提供靈活的定制功能通過(guò)“新增測(cè)試用例”+“新增測(cè)試工具”的方式賦能“芯巢”平臺(tái),大數(shù)據(jù)“3大核心孵化能力”聚焦算力本身③“芯巢”平臺(tái)增值服務(wù)可提高供應(yīng)商和用戶(hù)之間的黏性依托“芯巢”平臺(tái)生成的測(cè)試報(bào)告,供應(yīng)商和用戶(hù)可以綜“1條自動(dòng)化流水線(xiàn)”節(jié)約評(píng)測(cè)雙方的人工成本基于“芯巢”平臺(tái)提供的自動(dòng)化測(cè)試功能,評(píng)測(cè)雙方可擁抱行業(yè)新興技術(shù),助力算力能力提升CPUBench作為一款新興的基于實(shí)際業(yè)務(wù)負(fù)載的測(cè)試程序,由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院聯(lián)合國(guó)內(nèi)處理器廠商、整機(jī)廠商、評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)等多家企事業(yè)單位共同參與研發(fā),針對(duì)SPECCPU當(dāng)前所面臨的問(wèn)題,提供了一種全新的解決方案。中國(guó)移動(dòng)相信CPUBench未來(lái)會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)計(jì)算性能基準(zhǔn)發(fā)展和多樣性算力技術(shù)創(chuàng)新起到推動(dòng)作用。對(duì)于CPUBench未來(lái)的發(fā)展,中國(guó)移動(dòng)希望:增加面向新興領(lǐng)域的測(cè)試負(fù)載,如面向深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),持續(xù)完善測(cè)試用例的覆蓋范圍;持續(xù)優(yōu)化已有測(cè)試用例,增加對(duì)新興指令集和微架構(gòu)的支持,如對(duì)RISC-V指令集及微架構(gòu)的支持;面向多行業(yè)推廣試用,提高廠商、終端用戶(hù)的認(rèn)可度。對(duì)于“芯巢”平臺(tái)未來(lái)的發(fā)展,中國(guó)移動(dòng)希望:持續(xù)對(duì)接來(lái)自行業(yè)用戶(hù)、芯片廠商等企事業(yè)單位提供的多樣化業(yè)務(wù)需求以及新興評(píng)測(cè)技術(shù),不斷賦
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