2023-2028年相控陣TR芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報(bào)告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年相控陣TR芯片市場(chǎng)2023-2028年相控陣TR芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\u第1章相控陣TR芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1行業(yè)基礎(chǔ)概念 51.2所處的行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù) 81.3行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 81.4行業(yè)主要法律法規(guī)政策 91.5對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的影響 11第2章我國(guó)相控陣TR芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 112.1行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 122.2行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)及水平 12（1）專用性 12（2）產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格 12（3）技術(shù)復(fù)雜 132.3產(chǎn)品生命周期 13（1）星載相控陣T/R芯片 13（2）地面相控陣T/R芯片 13（3）產(chǎn)品使用壽命 142.4行業(yè)周期性、區(qū)域性和季節(jié)性特征 14（1）周期性 14（2）區(qū)域性 15（3）季節(jié)性 152.5行業(yè)主要進(jìn)入障礙 15（1）技術(shù)壁壘 15（2）市場(chǎng)及客戶壁壘 16（3）資質(zhì)壁壘 162.6上下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 16（1）上游行業(yè)對(duì)本行業(yè)發(fā)展的影響 16（2）下游行業(yè)對(duì)本行業(yè)發(fā)展的影響 17第3章2022-2023年中國(guó)相控陣TR芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 183.1相控陣?yán)走_(dá) 18（一）相控陣?yán)走_(dá)行業(yè)概況 18（二）相控陣?yán)走_(dá)行業(yè)市場(chǎng)分析 19（1）穩(wěn)步增長(zhǎng)的國(guó)防預(yù)算為雷達(dá)市場(chǎng)增長(zhǎng)提供支撐 19（2）國(guó)防信息化戰(zhàn)略有力推動(dòng)相控陣?yán)走_(dá)發(fā)展 20（3）相控陣?yán)走_(dá)替代機(jī)械雷達(dá)已成趨勢(shì) 21（三）軍用相控陣?yán)走_(dá)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)分析 21（1）機(jī)載領(lǐng)域 22（2）艦載領(lǐng)域 22（3）車載領(lǐng)域 22（4）星載領(lǐng)域 233.2衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng) 23（一）衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)概況 23（二）衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)分析 24（1）全球衛(wèi)星爭(zhēng)奪戰(zhàn)拉開(kāi)序幕，衛(wèi)星市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)期 24（2）中國(guó)航天企業(yè)快速布局 25（3）我國(guó)良好的政策環(huán)境和經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)為衛(wèi)星工業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐 263.35G基站 27（一）5G基站行業(yè)概況 27（二）5G基站市場(chǎng)分析 28（1）“新基建”加速5G基站建設(shè)布局 28（2）“宏基站+小基站”組網(wǎng)模式將使基站數(shù)量大幅增加 28（3）MassiveMIMO技術(shù)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn) 29第4章2022-2023年我國(guó)相控陣TR芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 304.1行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 304.2主要企業(yè)的基本情況 30（1）中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 30（2）中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所 31第5章企業(yè)案例分析：鋮昌科技 315.1公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位 315.2公司技術(shù)水平特點(diǎn) 335.3公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 365.4公司的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì) 38第6章2023-2028年我國(guó)相控陣TR芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 386.1行業(yè)發(fā)展前景 39（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持，推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展 39（2）相控陣天線應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)空間廣闊 396.2行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向 406.3行業(yè)利潤(rùn)水平變動(dòng)趨勢(shì)及其原因 406.4影響行業(yè)發(fā)展的不利因素 41（1）研發(fā)資源配置風(fēng)險(xiǎn) 41（2）晶圓流片的關(guān)鍵設(shè)備主要依賴進(jìn)口 41第1章相控陣TR芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1行業(yè)基礎(chǔ)概念（1）微波、毫米波射頻（RadioFrequency）是一種可以輻射到空間的高頻交流變化的電磁波，頻率范圍為300kHz?300GHz,波長(zhǎng)1km—1mm,射頻技術(shù)在無(wú)線通信領(lǐng)域中被廣泛使用。射頻中較高頻段（300MHz-300GHz）又稱為微波頻段，波長(zhǎng)范圍為1m—1mmo微波是分米波、厘米波、毫米波的統(tǒng)稱，其中毫米波頻率范圍為30GHz—300GHz、波長(zhǎng)范圍為10mm—1mm。微波具有波長(zhǎng)短、頻率高、穿透能力強(qiáng)、抗干擾、不易受環(huán)境影響等一系列特點(diǎn)，容易制成具有體積小、波束窄、方向性強(qiáng)、增益性高等特性的天線系統(tǒng)，在雷達(dá)、通信和電子對(duì)抗系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。微波通信的主要方式是視距通信，遠(yuǎn)距離通信需要中繼轉(zhuǎn)發(fā)。毫米波通信具有以下特點(diǎn)：①視距通信：由于毫米波頻段高，受大氣吸收和降雨衰落嚴(yán)重，通信距離較短。②具有“大氣窗口”和“衰減峰”：在某些特殊頻段附近，毫米波傳播受到的衰減較小，適用于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信；在某些特殊頻段附近，毫米波出現(xiàn)衰減極大值，適用于安全需求較高的隱蔽網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)。③全天候通信：毫米波對(duì)沙塵和煙霧有很強(qiáng)的穿透力，幾乎能無(wú)衰減地通過(guò)沙塵和煙霧。④極寬的帶寬：毫米波帶寬高達(dá)273.5GHz，超過(guò)從直流到微波全部帶寬的10倍?？紤]大氣吸收后，總帶寬仍達(dá)135GHz，為微波以下各波段帶寬之和的5倍。⑤波束窄：毫米波波束比微波其他波段窄得多，能分辨相距更近的小目標(biāo)或更為清晰地觀察目標(biāo)的細(xì)節(jié)。⑥探測(cè)能力強(qiáng)：可以抑制多徑效應(yīng)和雜亂回波，有效消除相互干擾。⑦安全保密性好：毫米波波束窄、傳輸距離短，難以被截獲。⑧傳輸質(zhì)量高：由于毫米波的頻段高，干擾源少，頻譜干凈，信道穩(wěn)定可⑨元件尺寸小：相比于微波其他波段，毫米波元器件尺寸小，易于小型化。由于毫米波的前述特點(diǎn)，成為非常具有前景的通信手段，已在雷達(dá)偵測(cè)、導(dǎo)彈制導(dǎo)、衛(wèi)星遙感等軍事領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。（2）射頻芯片射頻芯片是指將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的電子元器件。射頻芯片分為射頻前端芯片和射頻收發(fā)芯片，射頻前端芯片主要功能是實(shí)現(xiàn)信號(hào)的發(fā)射和接收，射頻收發(fā)芯片則是用于信號(hào)的調(diào)制與解調(diào)。射頻前端芯片包括功率放大器、低噪聲放大器、幅相控制芯片、濾波器和射頻開(kāi)關(guān)等。（3）相控陣天線相控陣天線是目前雷達(dá)系統(tǒng)中最重要的一種天線形式。相控陣天線由三個(gè)部分組成：天線陣、饋電網(wǎng)絡(luò)和波束控制器，基本原理是通過(guò)控制饋給陣列天線中各個(gè)天線元信號(hào)的幅度和相位，控制其輻射主波束的指向，從而實(shí)現(xiàn)波束的快速掃描和跟蹤，相位變化速度達(dá)到毫秒量級(jí)，克服了通過(guò)機(jī)械方法旋轉(zhuǎn)天線時(shí)的波束掃描慣性和掃描角轉(zhuǎn)換時(shí)間長(zhǎng)等缺點(diǎn)。相控陣天線的應(yīng)用領(lǐng)域主要在國(guó)防軍事領(lǐng)域和民用通信領(lǐng)域，例如地面預(yù)警相控陣?yán)走_(dá)、機(jī)載火控雷達(dá)、艦載火控相控陣?yán)走_(dá)、星載合成孔徑雷達(dá)和衛(wèi)星通信雷達(dá)等。（4）T/R組件、T/R芯片T/R組件是相控陣天線的核心部件。T/R組件主要由功率放大器、低噪聲放大器、移相器、衰減器、收發(fā)開(kāi)關(guān)、濾波器以及相應(yīng)的電源電路和控制電路組成。隨著固態(tài)有源集成電路的發(fā)展，T/R組件中的關(guān)鍵核心功能全部采用芯片實(shí)現(xiàn)，T/R芯片指的是內(nèi)嵌于T/R組件內(nèi)的核心功能芯片，其直接決定了T/R組件的各項(xiàng)性能，而T/R組件的性能則直接影響雷達(dá)整機(jī)的各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)。因此T/R芯片實(shí)際已經(jīng)成為相控陣?yán)走_(dá)的核心部件。1.2所處的行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù)根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），相控陣TR芯片所屬行業(yè)為“制造業(yè)”之“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”（分類代碼：C39）。根據(jù)《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（GB/T4754-2017）》，相控陣TR芯片所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電路設(shè)計(jì)”，行業(yè)代碼“6520”。1.3行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制相控陣TR芯片所處行業(yè)的主管部門是工業(yè)和信息化部，行業(yè)自律性組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)。工信部負(fù)責(zé)制訂行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，組織制訂行業(yè)的技術(shù)政策、技術(shù)體制和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并對(duì)行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行宏觀調(diào)控。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）是中國(guó)集成電路行業(yè)的行業(yè)自律管理機(jī)構(gòu)，主要負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究，對(duì)會(huì)員企業(yè)提供行業(yè)引導(dǎo)、咨詢服務(wù)、行業(yè)自律管理以及代表會(huì)員企業(yè)向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見(jiàn)等。工信部和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)構(gòu)成了集成電路行業(yè)的管理體系，各集成電路企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會(huì)自律規(guī)范的約束下，面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)，自主承擔(dān)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。1.4行業(yè)主要法律法規(guī)政策作為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和保障國(guó)家安全的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)得到了我國(guó)政府重點(diǎn)鼓勵(lì)和支持。為促進(jìn)集成電路行業(yè)發(fā)展，我國(guó)近年來(lái)出臺(tái)了一系列政策法規(guī)，從產(chǎn)業(yè)定位、戰(zhàn)略目標(biāo)、稅收等各方面實(shí)施鼓勵(lì)，行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)及政策如下：序號(hào)時(shí)間發(fā)布機(jī)構(gòu)政策名稱內(nèi)容概要12020年8月國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》在已有財(cái)稅政策優(yōu)惠的基礎(chǔ)上，新增對(duì)小于28nm制程且經(jīng)營(yíng)期超過(guò)15年的生產(chǎn)制造企業(yè)給予十年免稅優(yōu)惠期，對(duì)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)和軟件企業(yè)給予五年免稅優(yōu)惠期和接續(xù)年度10%稅率的優(yōu)惠，對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)給予免稅進(jìn)口商品優(yōu)惠，以及加大對(duì)符合條件的企業(yè)上市、融資、研發(fā)的支持，加快推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作，構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵核心技術(shù)公關(guān)新型舉國(guó)體制22019年5月財(cái)政部、稅務(wù)總局《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止32018年3月工信部《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于印發(fā)＜2018年工業(yè)通信業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)〉的通知》大力推進(jìn)集成電路等重點(diǎn)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系建議，進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)42018年3月財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》對(duì)滿足要求的集成電路生產(chǎn)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠減免政策，符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)可享受前五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止的優(yōu)惠政策52017年9月國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院辦公廳關(guān)于進(jìn)一步激發(fā)民間有效投資活力促進(jìn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》提出發(fā)揮財(cái)政性資金帶動(dòng)作用，通過(guò)投資補(bǔ)助、資本金注入、設(shè)立基金等多種方式，廣泛吸納各類社會(huì)資本，支持企業(yè)加大技術(shù)改造力度，加大對(duì)集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)重點(diǎn)項(xiàng)目的投入62017年4月科學(xué)技術(shù)部《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》發(fā)展戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料，以第三代半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體照明、新型顯示為核心，以大功率激光材料與器件、高端光電子與微電子材料為重點(diǎn)，推動(dòng)跨界技術(shù)整合，搶占先進(jìn)電子材料技術(shù)的制高點(diǎn)72017年1月國(guó)家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄82016年11月國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力，推動(dòng)電子器件變革性升級(jí)換代，加強(qiáng)低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光電子、混合光電子、微波光電子等領(lǐng)域前沿技術(shù)和器件研發(fā)，功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的一輪高速發(fā)展期92016年7月中共中央辦公廳、國(guó)務(wù)院辦公廳《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》制定國(guó)家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補(bǔ)單點(diǎn)弱勢(shì)，打造國(guó)際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動(dòng)集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破102016年3月十二屆全國(guó)人大四次會(huì)議《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，形成一批新增長(zhǎng)點(diǎn)112015年5月國(guó)務(wù)院《中國(guó)制造2025》將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，要求著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計(jì)工具，掌握高密度封裝及三維組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力122014年6月國(guó)務(wù)院《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展1.5對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的影響集成電路行業(yè)一直是我國(guó)科技創(chuàng)新和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)支持領(lǐng)域，集成電路行業(yè)發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家或地區(qū)科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程。近年來(lái)，國(guó)家先后頒布一系列鼓勵(lì)性政策以支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策為集成電路行業(yè)的發(fā)展建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，也為企業(yè)的發(fā)展提供了重大發(fā)展機(jī)遇。第2章我國(guó)相控陣TR芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)主要有兩種經(jīng)營(yíng)模式：IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing，垂直整合制造）和Fabless模式。IDM模式，指由垂直整合制造商獨(dú)自完成芯片設(shè)計(jì)、流片、封裝和測(cè)試所有環(huán)節(jié)。Fabless模式，指集成電路企業(yè)只負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)，而將流片、測(cè)試和封裝環(huán)節(jié)外包給代工廠。IDM模式下，企業(yè)的初期投資大，固定成本高，對(duì)企業(yè)技術(shù)和資金實(shí)力均有很高的要求，因此目前只為少數(shù)大型企業(yè)所采納，如英特爾、三星、德州儀器等。Fabless模式下，企業(yè)的初始投資較小，運(yùn)行費(fèi)用較低，轉(zhuǎn)型靈活，為絕大多數(shù)企業(yè)所采用。2.2行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)及水平（1）專用性雷達(dá)是電子探測(cè)系統(tǒng)的核心，是現(xiàn)代信息化裝備的“火眼金睛”，裝載平臺(tái)覆蓋了陸、海、空、天和各種主戰(zhàn)武器裝備，例如機(jī)載雷達(dá)、艦載雷達(dá)、車載雷達(dá)、星載雷達(dá)等。每一種應(yīng)用平臺(tái)下，根據(jù)不同的場(chǎng)景，對(duì)雷達(dá)的功能、技術(shù)要求也不同，例如機(jī)載雷達(dá)可細(xì)分為機(jī)載預(yù)警雷達(dá)、機(jī)載火控雷達(dá)、機(jī)載戰(zhàn)場(chǎng)偵查雷達(dá)等。因此雷達(dá)產(chǎn)品具有很強(qiáng)的專用性。（2）產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格軍事裝備的應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜多變且惡劣，因此對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求極為嚴(yán)格。不僅在產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)全過(guò)程需要嚴(yán)格滿足國(guó)家軍事標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)產(chǎn)品的可靠性、耐輻射、抗沖擊、壽命等各項(xiàng)性能指標(biāo)也制定了極高的標(biāo)準(zhǔn)。（3）技術(shù)復(fù)雜信息技術(shù)的快速發(fā)展，使雷達(dá)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，也對(duì)雷達(dá)的性能要求不斷提高。這導(dǎo)致雷達(dá)技術(shù)日趨復(fù)雜，設(shè)計(jì)、測(cè)試和驗(yàn)證難度大，涉及了多學(xué)科原理與技術(shù)，必須多方高效協(xié)作才能完成。2.3產(chǎn)品生命周期（1）星載相控陣T/R芯片軍用衛(wèi)星雷達(dá)具有系統(tǒng)復(fù)雜、造價(jià)高、難以維修等特點(diǎn)，裝備研制周期長(zhǎng)，定型前需要經(jīng)過(guò)充分的前期論證、測(cè)試、驗(yàn)證。通常，定型裝備能夠覆蓋較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)的各類探測(cè)需求，且具有較好的穩(wěn)定性。裝備更新、迭代需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)等同步發(fā)展才能最終實(shí)現(xiàn)，需要長(zhǎng)時(shí)間的前期論證。因此，星載雷達(dá)生命周期較長(zhǎng)，相應(yīng)地，公司星載相控陣T/R芯片也有較長(zhǎng)的生命周期。（2）地面相控陣T/R芯片地面雷達(dá)產(chǎn)品主要以大型地面雷達(dá)為主，具有相控陣陣面數(shù)量多、探測(cè)距離遠(yuǎn)、造價(jià)高的特點(diǎn)，產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)，但不同型號(hào)產(chǎn)品的生命周期也存在較大差異。若地面雷達(dá)更新?lián)Q代，其核心元器件將面臨更迭，因此，地面相控陣T/R芯片生命周期主要取決于型號(hào)更迭周期。以地面長(zhǎng)程預(yù)警相控陣?yán)走_(dá)“鋪路爪”為例，1980年初投入第一代鋪路爪雷達(dá)，1990年-2000年初逐漸開(kāi)始更新?lián)Q代至第二代，2009年后實(shí)施升級(jí)計(jì)劃，進(jìn)入第三代，生命周期約10年。（3）產(chǎn)品使用壽命①星載相控陣T/R芯片星載相控陣T/R芯片設(shè)計(jì)使用壽命約8年。由于衛(wèi)星雷達(dá)運(yùn)行功率大，且長(zhǎng)期處于高輻射環(huán)境，通常來(lái)說(shuō)，實(shí)際使用壽命會(huì)低于設(shè)計(jì)使用壽命。衛(wèi)星系統(tǒng)運(yùn)行需若干顆衛(wèi)星組網(wǎng)，在衛(wèi)星到達(dá)使用壽命后，無(wú)法進(jìn)行維修，若要維持衛(wèi)星系統(tǒng)原有探測(cè)能力，則需要發(fā)射替換衛(wèi)星。②地面相控陣T/R芯片地面相控陣T/R芯片設(shè)計(jì)壽命約5年。地面相控陣?yán)走_(dá)陣面規(guī)模大，造價(jià)高，設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)。若部分組件出現(xiàn)損壞，可通過(guò)更換該部分組件，維持雷達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)。2.4行業(yè)周期性、區(qū)域性和季節(jié)性特征（1）周期性相控陣T/R芯片是相控陣?yán)走_(dá)的核心器件，主要應(yīng)用于星載、車載、地面、機(jī)載、艦載等相控陣?yán)走_(dá)中，其周期性與國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、經(jīng)濟(jì)發(fā)展、軍事預(yù)算、科技進(jìn)步的周期密切相關(guān)。（2）區(qū)域性相控陣T/R芯片主要客戶為軍工集團(tuán)及下屬單位，其地域分布與國(guó)家軍事戰(zhàn)略布局相關(guān)，具有一定的區(qū)域特征，因此產(chǎn)品銷售也呈現(xiàn)出特定的區(qū)域性。（3）季節(jié)性相控陣T/R芯片主要應(yīng)用于各型裝備的相控陣?yán)走_(dá)中，其產(chǎn)品需求無(wú)明顯的季節(jié)性特征，但公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)具有一定的季節(jié)性波動(dòng)，主要系軍工客戶的投資審批決策和管理流程都有較強(qiáng)的計(jì)劃性，客戶多在下半年組織軍工產(chǎn)品的交付驗(yàn)收工作，導(dǎo)致公司收入較多集中在第四季度。2.5行業(yè)主要進(jìn)入障礙（1）技術(shù)壁壘相控陣T/R芯片是軍工相控陣?yán)走_(dá)的核心元器件,應(yīng)用場(chǎng)景多元，包括星載、地面、車載、艦載相控陣?yán)走_(dá)等，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)產(chǎn)品的性能要求截然不同，企業(yè)需要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)符合客戶特定需求的產(chǎn)品，這對(duì)新進(jìn)企業(yè)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)能力提出了很高的要求。同時(shí)，軍工裝備對(duì)元器件的性能、可靠性要求極高，特別是星載相控陣?yán)走_(dá)，由于衛(wèi)星制造成本極高，運(yùn)行環(huán)境惡劣，對(duì)芯片的性能有更高的要求。因此產(chǎn)品需經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證、技術(shù)迭代，技術(shù)含量高。同時(shí)，行業(yè)內(nèi)企業(yè)已將產(chǎn)品設(shè)計(jì)作為核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)形成了專利保護(hù)，具有較高的技術(shù)壁壘。（2）市場(chǎng)及客戶壁壘相控陣T/R芯片的下游客戶主要為軍工集團(tuán)及下屬單位，對(duì)企業(yè)有較高的技術(shù)和資質(zhì)要求，對(duì)產(chǎn)品具有嚴(yán)格的遴選或許可制度，產(chǎn)品一旦定型，即具有較強(qiáng)的路徑依賴性，更換供應(yīng)商的程序復(fù)雜，成本較高。此外，由于軍事裝備對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)穩(wěn)定性有極高的要求，下游客戶的供應(yīng)商選擇具有較強(qiáng)的穩(wěn)定性和連貫性。因此，行業(yè)對(duì)新進(jìn)入者形成了較高的市場(chǎng)壁壘。（3）資質(zhì)壁壘由于軍工行業(yè)的特殊性，從保密及技術(shù)安全角度出發(fā)，從事軍品研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)需要取得相關(guān)的軍工資質(zhì)。這些資質(zhì)要求企業(yè)具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力、配套實(shí)力，且認(rèn)證周期長(zhǎng)，新進(jìn)入行業(yè)內(nèi)的企業(yè)很難在短期內(nèi)取得資質(zhì)和認(rèn)證，形成較高的資質(zhì)壁壘。2.6上下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）上游行業(yè)對(duì)本行業(yè)發(fā)展的影響目前相控陣T/R芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為化合物晶圓代工廠，現(xiàn)階段全球化合物晶圓代工市場(chǎng)份額主要集中在穩(wěn)懋半導(dǎo)體（WIN）、環(huán)宇通信（GCS）、科銳（CREE）和宏捷科技（AWSC），頭部公司掌握先進(jìn)的晶圓制造工藝，是高端射頻芯片的主要供應(yīng)商，議價(jià)能力強(qiáng)。在國(guó)產(chǎn)替代的大浪潮下，國(guó)內(nèi)化合物晶圓代工廠加速布局，三安光電（600703）、立昂微電子、海威華芯等企業(yè)不斷擴(kuò)充產(chǎn)能，加大研發(fā)投入進(jìn)行先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)。隨著國(guó)內(nèi)工藝技術(shù)的進(jìn)步，晶圓代工廠選擇范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，有利于企業(yè)穩(wěn)定供貨及原材料成本控制。受疫情等多方面因素影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，但受限產(chǎn)能主要集中在民用芯片領(lǐng)域。公司產(chǎn)品為軍用芯片，需求數(shù)量遠(yuǎn)低于民用產(chǎn)品，在全球范圍內(nèi)可選擇的晶圓代工廠較多，因此產(chǎn)能受限程度相對(duì)較小。（2）下游行業(yè)對(duì)本行業(yè)發(fā)展的影響根據(jù)參與單位在科研生產(chǎn)過(guò)程中的研發(fā)等級(jí)，軍工雷達(dá)生產(chǎn)研制單位主要分為總體單位（整機(jī)）、二級(jí)配套單位（天線）、三級(jí)配套單位（元器件）和其他通用零部件供應(yīng)商等多個(gè)層次，呈現(xiàn)出上層研制單位數(shù)量少、下層配套單位數(shù)量多的金字塔形。受制于技術(shù)門檻、研發(fā)周期、軍工資質(zhì)等因素的影響和制約，國(guó)內(nèi)軍工雷達(dá)行業(yè)市場(chǎng)主要由國(guó)有企業(yè)和科研院所占據(jù)主要份額，行業(yè)集中度高。下游行業(yè)的需求變化主導(dǎo)相控陣T/R芯片的發(fā)展方向和市場(chǎng)前景。隨著國(guó)防裝備的信息化進(jìn)程的推進(jìn)，相控陣?yán)走_(dá)在探測(cè)、遙感、通信、導(dǎo)航等領(lǐng)域的應(yīng)用滲透率逐漸提高，為相控陣T/R芯片的發(fā)展起到了強(qiáng)有力的促進(jìn)和推動(dòng)作用。然而，由于相控陣?yán)走_(dá)行業(yè)技術(shù)迭代較快，新型號(hào)裝備的出現(xiàn)與原有型號(hào)裝備的技術(shù)升級(jí)持續(xù)發(fā)生，這對(duì)公司新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)速度與研發(fā)能力的可持續(xù)性有著較高要求。若無(wú)法適應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，可能會(huì)在全球市場(chǎng)中處于落后地位。第3章2022-2023年中國(guó)相控陣TR芯片行業(yè)發(fā)展情況分析相控陣T/R芯片作為相控陣無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)的核心元器件，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。公司產(chǎn)品主要針對(duì)軍用相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信三大領(lǐng)域的應(yīng)用。3.1相控陣?yán)走_(dá)（一）相控陣?yán)走_(dá)行業(yè)概況雷達(dá)被稱為信息化戰(zhàn)爭(zhēng)之眼，不僅是國(guó)防領(lǐng)域重要的電子技術(shù)裝備，也促進(jìn)了氣象預(yù)報(bào)、資源探測(cè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等多個(gè)民生經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的發(fā)展。雷達(dá)利用電磁波發(fā)現(xiàn)并探測(cè)目標(biāo)物體的空間位置，具有探測(cè)距離遠(yuǎn)、測(cè)定速度快、全天候服務(wù)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于探測(cè)、遙感、通信、導(dǎo)航、電子對(duì)抗等領(lǐng)域。傳統(tǒng)雷達(dá)是由機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)裝置控制天線的指向，無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)快速移動(dòng)目標(biāo)的跟蹤、搜索，且抗干擾能力較差?，F(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)要求雷達(dá)技術(shù)具備抗偵查、抗干擾、抗隱身的能力，為了滿足這些新要求，雷達(dá)技術(shù)在探測(cè)器的構(gòu)型、觀測(cè)視角覆蓋和信號(hào)空間維度三個(gè)技術(shù)方向發(fā)展，形成三種主流技術(shù)體制：相控陣、合成孔徑和脈沖多普勒。相控陣?yán)走_(dá)是指通過(guò)計(jì)算機(jī)控制各輻射單元的相位，改變波束的指向進(jìn)行掃描的雷達(dá)，具有快速而精確的波束切換及指向能力，使雷達(dá)能夠在極短時(shí)間內(nèi)完成全空域掃描。相控陣?yán)走_(dá)的每個(gè)輻射天線單元都配裝有一個(gè)發(fā)射/接收組件，每一個(gè)組件包含獨(dú)立的功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片、幅相控制芯片等，使其都能自己產(chǎn)生、接收電磁波，得到精確可預(yù)測(cè)的輻射方向圖和波束指向，在頻寬、信號(hào)處理和冗余設(shè)計(jì)上都比傳統(tǒng)無(wú)源及機(jī)械掃描雷達(dá)具有較大的優(yōu)勢(shì)，因此在探測(cè)、遙感、通信、導(dǎo)航、電子對(duì)抗等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。相控陣?yán)走_(dá)的探測(cè)能力與陣列單元數(shù)量密切相關(guān)，一部相控陣?yán)走_(dá)少則由數(shù)百個(gè)，多則由數(shù)萬(wàn)個(gè)陣列單元組成，例如美國(guó)薩德反導(dǎo)系統(tǒng)的AN/TPY-2雷達(dá)系統(tǒng)裝有3萬(wàn)多個(gè)天線單元。每一個(gè)天線陣列單元對(duì)應(yīng)一個(gè)T/R組件，一個(gè)T/R組件通常包含2-8顆相控陣T/R芯片，這些芯片通過(guò)MCM技術(shù)與一些分立器件一起集成到基板上，最終封裝形成T/R組件。相控陣?yán)走_(dá)成本的主要部分為相控陣天線，作為相控陣天線的核心部件，相控陣T/R組件占整個(gè)雷達(dá)造價(jià)的60%。因此高性能、低成本、小型輕量化和高集成化的T/R組件是發(fā)展有源相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵。（二）相控陣?yán)走_(dá)行業(yè)市場(chǎng)分析相控陣?yán)走_(dá)市場(chǎng)的發(fā)展主要與國(guó)家軍費(fèi)投入增長(zhǎng)、國(guó)防信息化進(jìn)程、相控陣?yán)走_(dá)滲透率等因素有關(guān)。（1）穩(wěn)步增長(zhǎng)的國(guó)防預(yù)算為雷達(dá)市場(chǎng)增長(zhǎng)提供支撐隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，我國(guó)國(guó)防預(yù)算支出也進(jìn)入快速發(fā)展階段。2021年中國(guó)國(guó)防預(yù)算支出為13,553.43億元，規(guī)模居于世界第二位，對(duì)比2020年的12,680億元增加約6.8%，與我國(guó)經(jīng)濟(jì)增速相適應(yīng)。盡管我國(guó)國(guó)防預(yù)算支出的絕對(duì)數(shù)值大，但相對(duì)于我國(guó)的GDP總量而言，我國(guó)國(guó)防預(yù)算支出占GDP比重遠(yuǎn)低于世界平均水平。2012年至2017年，我國(guó)國(guó)防費(fèi)占GDP平均比重約為1.30%,美國(guó)約為3.5%，俄羅斯約為4.4%,印度約為2.5%，英國(guó)約為2.0%。因此，我國(guó)國(guó)防預(yù)算在全球來(lái)看比例是相對(duì)較低的，未來(lái)投入有望加大，使國(guó)防軍隊(duì)現(xiàn)代化進(jìn)程與國(guó)家現(xiàn)代化進(jìn)程相適應(yīng)。（2）國(guó)防信息化戰(zhàn)略有力推動(dòng)相控陣?yán)走_(dá)發(fā)展為了適應(yīng)現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)尤其是信息化戰(zhàn)爭(zhēng)的需求，實(shí)現(xiàn)軍隊(duì)的全面信息化以及軍隊(duì)的核心戰(zhàn)斗力，國(guó)防信息體系的建設(shè)尤為重要。習(xí)近平總書(shū)記在十九大報(bào)告中提出，“要確保到2020年基本實(shí)現(xiàn)機(jī)械化，信息化建設(shè)取得重大進(jìn)展，戰(zhàn)略能力有大的提升，力爭(zhēng)到2035年基本實(shí)現(xiàn)國(guó)防和軍隊(duì)現(xiàn)代化，到本世紀(jì)中葉把人民軍隊(duì)全面建成世界一流軍隊(duì)。”隨著軍改推進(jìn)，機(jī)關(guān)非戰(zhàn)斗部隊(duì)逐步精簡(jiǎn)，國(guó)防支出的重心向加大武器裝備建設(shè)方向發(fā)展。根據(jù)國(guó)務(wù)院新聞辦公室2019年7月發(fā)布的《新時(shí)代的中國(guó)國(guó)防》白皮書(shū)，近年來(lái)我國(guó)國(guó)防裝備支出持續(xù)增長(zhǎng)，2017年國(guó)防裝備費(fèi)支出占比提升至41.1%，裝備投入復(fù)合增速達(dá)到13.44%。我國(guó)的信息安全產(chǎn)業(yè)起步晚，底子薄，在許多重大關(guān)鍵技術(shù)方面仍較為薄弱，甚至缺失。我國(guó)國(guó)防總體信息化程度與西方國(guó)家各類武器系統(tǒng)的信息技術(shù)含量比較相距甚遠(yuǎn)，信息化水平提升空間巨大。根據(jù)商務(wù)部投資促進(jìn)事務(wù)局發(fā)布的報(bào)告,預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)防信息化開(kāi)支可能會(huì)達(dá)到2,513億元，占國(guó)防裝備支出的40%，其中核心領(lǐng)域有望保持20%以上的復(fù)合增長(zhǎng)。國(guó)防信息化的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括雷達(dá)、衛(wèi)星導(dǎo)航、信息安全、軍工通信與軍工電子五大領(lǐng)域，雷達(dá)作為國(guó)防信息化的重要領(lǐng)域之一，有望充分受益。（3）相控陣?yán)走_(dá)替代機(jī)械雷達(dá)已成趨勢(shì)有源相控陣?yán)走_(dá)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于飛機(jī)、艦船、衛(wèi)星等裝備上，成為目前雷達(dá)技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì)。美國(guó)已全面將現(xiàn)役F-15C、F-15E、F-18E戰(zhàn)斗機(jī)雷達(dá)升級(jí)為有源相控陣?yán)走_(dá)，并已在下一代驅(qū)逐艦上裝備有源相控陣?yán)走_(dá)。根據(jù)ForecastInternational分析，2010年-2019年全球有源相控陣?yán)走_(dá)生產(chǎn)總數(shù)占雷達(dá)生產(chǎn)總數(shù)的14.16%，總銷售額占比25.68%,整體來(lái)看，有源相控陣?yán)走_(dá)的市場(chǎng)規(guī)模仍較小，替代市場(chǎng)空間巨大。（三）軍用相控陣?yán)走_(dá)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)分析按裝載平臺(tái)不同，軍用雷達(dá)分為路基雷達(dá)、機(jī)載雷達(dá)、艦載雷達(dá)及星載雷達(dá)。根據(jù)StrategicDefenseIntelligence發(fā)布的《全球軍用雷達(dá)市場(chǎng)2015-2025》預(yù)測(cè)，2025年機(jī)載雷達(dá)與陸基雷達(dá)將合計(jì)占據(jù)超過(guò)50%的市場(chǎng)份額，機(jī)載雷達(dá)有望成為占據(jù)市場(chǎng)比重最大產(chǎn)品。（1）機(jī)載領(lǐng)域軍用飛機(jī)需求數(shù)量提升、老舊機(jī)型更新?lián)Q代是帶動(dòng)軍用機(jī)載雷達(dá)市場(chǎng)發(fā)展的重要因素。根據(jù)英國(guó)航空航天雜志FlightInternational發(fā)布的《WorldAirForce2021》，截至2020年底，我國(guó)擁有在役軍機(jī)數(shù)量排名世界前列，但先進(jìn)戰(zhàn)機(jī)數(shù)量偏少，仍存在較大提升空間。根據(jù)東興證券預(yù)測(cè)，2017年起十年內(nèi)我國(guó)機(jī)載雷達(dá)市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)約850億元。（2）艦載領(lǐng)域我國(guó)海岸線較長(zhǎng)，周邊局勢(shì)復(fù)雜，對(duì)制海權(quán)的需求日漸增長(zhǎng)。隨科技發(fā)展，現(xiàn)代海戰(zhàn)已進(jìn)入電子化、信息化階段，高性能雷達(dá)能夠?qū)ψ鲬?zhàn)局勢(shì)起到極為重要的助力作用，因此其需求量也隨海軍的現(xiàn)代化建設(shè)逐步增長(zhǎng)。根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)披露，以護(hù)衛(wèi)艦為例，電子系統(tǒng)約占其成本30%,為艦船的重要組成部分。根據(jù)東興證券預(yù)測(cè)，2017年起十年內(nèi)我國(guó)艦載雷達(dá)市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)約457億元。（3）車載領(lǐng)域我國(guó)車載雷達(dá)種類型號(hào)眾多、技術(shù)先進(jìn)，多種型號(hào)已成功對(duì)外出口。未來(lái),三坐標(biāo)體制、相控陣技術(shù)、頻率捷變技術(shù)、低截獲概率技術(shù)等將被廣泛應(yīng)用，雷達(dá)系統(tǒng)將趨向防空與反導(dǎo)相結(jié)合的模式發(fā)展，機(jī)動(dòng)性將成為下一代關(guān)注重點(diǎn)。根據(jù)東興證券預(yù)測(cè)，2017年起十年內(nèi)我國(guó)車載雷達(dá)市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)約266億元。（4）星載領(lǐng)域根據(jù)StrategicDefenceIntelligence發(fā)布的《全球軍用衛(wèi)星市場(chǎng)2015-2025》預(yù)測(cè)，全球軍用衛(wèi)星市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的57億美元上升至2025年的97億美元，上漲幅度約70%。2015年-2025年，全球軍用衛(wèi)星市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到943億美元，其中，亞太地區(qū)市場(chǎng)份額占比約19%。作為構(gòu)建衛(wèi)星組網(wǎng)和星間鏈路核心器件，相控陣?yán)走_(dá)將受益于軍事衛(wèi)星系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張，擁有廣闊的市場(chǎng)空間。3.2衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)（一）衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)概況衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是基于衛(wèi)星通信的互聯(lián)網(wǎng)，通過(guò)在低軌道部署一定數(shù)量的衛(wèi)星形成規(guī)模組網(wǎng)，為全球提供寬帶互聯(lián)網(wǎng)接入等通信服務(wù)。按照軌道高度，衛(wèi)星主要分為低軌、中軌、高軌三類，一般將位于地球表面500-2,000公里的范圍稱為低軌道。低軌衛(wèi)星由于軌道低，具備傳輸延時(shí)小、鏈路損耗低、發(fā)射靈活、應(yīng)用場(chǎng)景豐富、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)，且可通過(guò)增加衛(wèi)星數(shù)量提高系統(tǒng)容量，因而非常適合應(yīng)用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)。根據(jù)InternetWorldStats的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2020年12月31日，全球互聯(lián)網(wǎng)人數(shù)覆蓋率僅64.2%,其中，非洲地區(qū)僅43%的人能夠使用互聯(lián)網(wǎng)。傳統(tǒng)地面通信網(wǎng)絡(luò)在海洋、沙漠、山區(qū)等偏遠(yuǎn)環(huán)境下鋪設(shè)難度大、運(yùn)營(yíng)成本高，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)具有覆蓋范圍廣、傳輸距離遠(yuǎn)、通信容量大、傳輸質(zhì)量好、組網(wǎng)靈活迅速和保密性高的特點(diǎn)，通過(guò)大量低軌衛(wèi)星組成的通訊網(wǎng)絡(luò)，可以實(shí)現(xiàn)全球通信無(wú)縫覆蓋,成為促進(jìn)全球互聯(lián)網(wǎng)均衡發(fā)展的最優(yōu)選擇。相控陣天線具有體積小、質(zhì)量輕、損耗少，同時(shí)滿足多點(diǎn)波束、敏捷波束、波束重構(gòu)和寬角掃描等特點(diǎn)，且通過(guò)電路控制波束指向，無(wú)需任何活動(dòng)部件，可以避免傳統(tǒng)的衛(wèi)星拋物面天線轉(zhuǎn)動(dòng)給衛(wèi)星姿態(tài)控制系統(tǒng)帶來(lái)的干擾，這一系列的優(yōu)勢(shì)，使得相控陣天線成為衛(wèi)星天線技術(shù)的重要發(fā)展方向之一。早在1987年摩托羅拉提出的銥星計(jì)劃中，就已采用相控陣天線。目前，世界主要國(guó)家都在大力發(fā)展相控陣天線技術(shù)，并在衛(wèi)星上不斷應(yīng)用，例如SpaceX的Starlink系列衛(wèi)星,均采用了相控陣天線。（二）衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)分析（1）全球衛(wèi)星爭(zhēng)奪戰(zhàn)拉開(kāi)序幕，衛(wèi)星市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)期低軌衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)在全球通信和互聯(lián)網(wǎng)接入、5G、物聯(lián)網(wǎng)、太空軍事能力應(yīng)用等方面極具潛力，是商業(yè)航天技術(shù)和主要大國(guó)太空和軍事戰(zhàn)略博弈的必爭(zhēng)之地。由于衛(wèi)星軌道和頻譜資源十分有限，世界各國(guó)已充分意識(shí)到近地軌道和頻譜資源的戰(zhàn)略價(jià)值，以及低軌衛(wèi)星通信系統(tǒng)的巨大商業(yè)價(jià)值，近年來(lái)悄然開(kāi)展衛(wèi)星發(fā)射爭(zhēng)奪戰(zhàn)。根據(jù)目前國(guó)外已公布的低軌通信方案中，衛(wèi)星軌道高度主要集中在1,000-1,500km之間，頻段主要集中在Ka、Ku和V頻段。SpaceX在2015年推出StarLink計(jì)劃，計(jì)劃發(fā)射約1.2萬(wàn)顆通信衛(wèi)星，頻段為Ka、Ku和V。系統(tǒng)將用于為全球個(gè)人用戶、商業(yè)用戶、機(jī)構(gòu)用戶、政府和專業(yè)用戶提供各種寬帶和通訊服務(wù)，建成后，星座總?cè)萘繉⑦_(dá)到8-10Tb/s。2021年5月27日，SpaceX完成第29批星鏈衛(wèi)星發(fā)射，至此，StarLink計(jì)劃已累計(jì)發(fā)射1,737顆衛(wèi)星。英國(guó)通信公司Oneweb推出Oneweb星座計(jì)劃，初始星座將由648顆Ku波段衛(wèi)星組成，第二、三階段將發(fā)射2,000顆V波段衛(wèi)星。據(jù)中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十四研究所發(fā)布的《非靜止軌道寬帶通信星座頻率軌道資源全球態(tài)勢(shì)綜述》，截至2020年1月17日，全球中軌、低軌衛(wèi)星通信星座數(shù)量共計(jì)達(dá)到39個(gè)，共涉及至少12個(gè)國(guó)家32家企業(yè)，計(jì)劃發(fā)射衛(wèi)星總數(shù)已超過(guò)34,666顆。據(jù)知名航天咨詢公司歐洲咨詢公司（Euroconsult）2020年發(fā)布的《2028年前衛(wèi)星制造與發(fā)射》報(bào)告預(yù)測(cè)，2019年-2028年全球衛(wèi)星制造和發(fā)射的數(shù)量將比前十年增加4.3倍，2009年-2018年全球平均每年發(fā)射230顆衛(wèi)星，預(yù)計(jì)2018年-2028年平均每年發(fā)射990顆衛(wèi)星，市場(chǎng)容量達(dá)到2,920億美元。（2）中國(guó)航天企業(yè)快速布局近年來(lái)，中國(guó)多個(gè)近地軌道衛(wèi)星星座計(jì)劃也相繼啟動(dòng)，雖然起步晚，但發(fā)展后勢(shì)強(qiáng)勁。航天科工集團(tuán)推出的“虹云計(jì)劃”，計(jì)劃發(fā)射156顆低軌衛(wèi)星，構(gòu)建一個(gè)星載寬帶全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)無(wú)差別的全球覆蓋。2018年12月，“虹云計(jì)劃”首顆技術(shù)驗(yàn)證星成功發(fā)射，并且首次將毫米波相控陣技術(shù)應(yīng)用于低軌寬帶通信衛(wèi)星。航天科技集團(tuán)推出的“鴻雁計(jì)劃”，計(jì)劃發(fā)射324顆低軌衛(wèi)星,首顆試驗(yàn)衛(wèi)星于2018年12月成功發(fā)射。銀河航天提出的“銀河Galaxy”衛(wèi)星星座是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的衛(wèi)星星座計(jì)劃，計(jì)劃到2025年前發(fā)射約1,000顆衛(wèi)星，首顆試驗(yàn)星已于2020年1月發(fā)射成功，通信能力達(dá)10Gbps,成為我國(guó)通信能力最強(qiáng)的低軌寬帶衛(wèi)星。（3）我國(guó)良好的政策環(huán)境和經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)為衛(wèi)星工業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐近年來(lái)，我國(guó)多項(xiàng)政策陸續(xù)出臺(tái)，積極引導(dǎo)民間資本進(jìn)入商業(yè)航天領(lǐng)域。2014年國(guó)務(wù)院出臺(tái)《關(guān)于創(chuàng)新重點(diǎn)領(lǐng)域投融資機(jī)制鼓勵(lì)社會(huì)投資的指導(dǎo)意見(jiàn)》，鼓勵(lì)民間資本研制、發(fā)射和運(yùn)營(yíng)商業(yè)遙感衛(wèi)星，提供市場(chǎng)化、專業(yè)化服務(wù)；2016年12月《十三五國(guó)家信息化規(guī)劃》提出“通過(guò)移動(dòng)蜂窩、光纖、低軌衛(wèi)星等多種方式，完善邊遠(yuǎn)地區(qū)及貧困地區(qū)的網(wǎng)絡(luò)覆蓋”；2020年4月，國(guó)家發(fā)改委首次明確“新基建”范圍，將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)納入通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的范圍；2021年4月28日中國(guó)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)有限公司（星網(wǎng)集團(tuán)）掛牌成立，由國(guó)務(wù)院國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)代表國(guó)務(wù)院履行出資人職責(zé)，星網(wǎng)集團(tuán)成立將有力地推動(dòng)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)空間段原材料雙邊市場(chǎng)建設(shè)、地面段通信網(wǎng)絡(luò)間融合運(yùn)營(yíng)、用戶端“通導(dǎo)遙”數(shù)據(jù)共享，助衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)全面快速發(fā)展。衛(wèi)星工業(yè)屬于資本與技術(shù)密集型行業(yè)，涉及高端制造、航天軍工、通信等多個(gè)領(lǐng)域，其發(fā)展與國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平密切相關(guān)。中國(guó)經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)達(dá)30年的快速發(fā)展，為衛(wèi)星工業(yè)的發(fā)展提供的強(qiáng)有力支撐。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告，2015年-2019年期間我國(guó)商業(yè)航天市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2019年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到8,362.3億元，同比增幅23.5%，投資商業(yè)航天的機(jī)構(gòu)數(shù)量從2015年的24家增加至2018年的90家。政府對(duì)商業(yè)航天領(lǐng)域的直接投資也逐年提升，為我國(guó)商業(yè)航天的發(fā)展提供有力保障，據(jù)歐洲咨詢公司報(bào)告分析，2018年中國(guó)政府航天投資總額達(dá)58.3億美元，位列世界第二。3.35G基站（一）5G基站行業(yè)概況基站是公用移動(dòng)通信無(wú)線電臺(tái)站的一種形式。移動(dòng)通信信息以電磁波為媒介進(jìn)行傳輸，基站的主要功能是在無(wú)線覆蓋區(qū)域中，接收與發(fā)送無(wú)線信號(hào)、以及將無(wú)線信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于傳輸?shù)墓?電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)信息在不同終端之間的傳輸并將不同頻率的信號(hào)識(shí)別區(qū)分出來(lái)。根據(jù)3GPP制定的規(guī)則，無(wú)線基站按照功能可劃分為宏基站、微基站、皮基站和飛基站。宏基站一般架在鐵塔上，發(fā)射功率大、承載的用戶數(shù)量多、覆蓋距離大，一般能達(dá)到35km，適用于郊區(qū)話務(wù)量分散的地區(qū)。微基站、皮基站和飛基站又可統(tǒng)稱為小基站。小基站是一種小型化、低功率的基站設(shè)備，功率50mW-5W，覆蓋范圍10-200米，具有體積小、布設(shè)簡(jiǎn)單和組網(wǎng)靈活等特點(diǎn)。小基站適用于小范圍精確覆蓋，主要專注熱點(diǎn)區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和弱覆蓋區(qū)的信號(hào)增強(qiáng)，滿足各應(yīng)用場(chǎng)景高品質(zhì)的通信需求。由于5G通信采用的是高頻波段，繞射能力與穿透能力弱、長(zhǎng)距離容易受干擾，因此受建筑物阻擋時(shí)，容易產(chǎn)生許多信號(hào)死角，對(duì)室內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)覆蓋也極其有限。小基站體積小，布設(shè)簡(jiǎn)單，可以充分部署在宏基站無(wú)法觸及的末梢，深度覆蓋困難區(qū)域和人口熱點(diǎn)區(qū)域，有效解決信號(hào)盲點(diǎn)。因此，采用“宏基站+小基站”協(xié)同組網(wǎng)將是未來(lái)的趨勢(shì)。（二）5G基站市場(chǎng)分析5G基站是相控陣T/R芯片重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，5G時(shí)代的到來(lái)使得通信行業(yè)成為相控陣T/R芯片走向民用領(lǐng)域的重要驅(qū)動(dòng)力。（1）“新基建”加速5G基站建設(shè)布局2018年中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議首次提出“新基建”概念：“加快5G商用步伐，加強(qiáng)人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”；2020年“新基建”首次寫入政府工作報(bào)告，提出“加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)充電樁，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)”。5G作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能，成為新基建的領(lǐng)頭羊，為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。為了更好地發(fā)揮5G在新基建中的引領(lǐng)作用，中國(guó)5G基站建設(shè)已經(jīng)進(jìn)入了快車道，根據(jù)工信部消息，2020年我國(guó)已建成近70萬(wàn)個(gè)5G基站，5G終端連接數(shù)已超過(guò)1.8億。可以預(yù)見(jiàn)，5G建設(shè)將在未來(lái)3-5年顯著拉動(dòng)基站射頻芯片行業(yè)景氣度。（2）“宏基站+小基站”組網(wǎng)模式將使基站數(shù)量大幅增加小基站是5G時(shí)代重要的增量點(diǎn)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，中國(guó)國(guó)內(nèi)5G宏基站總數(shù)量將會(huì)是4G宏基站1.1?1.5倍。根據(jù)工信部發(fā)布的《2019年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，2019年全國(guó)移動(dòng)通信基站總數(shù)達(dá)841萬(wàn)個(gè)，其中4G基站總數(shù)為544萬(wàn)個(gè),對(duì)應(yīng)598萬(wàn)至816萬(wàn)個(gè)5G宏基站。在小基站方面，毫米波高頻段的小基站覆蓋范圍是10?20m，應(yīng)用于熱點(diǎn)區(qū)域或更高容量業(yè)務(wù)場(chǎng)景，保守估計(jì)數(shù)量將是宏站的2倍，由此預(yù)測(cè)未來(lái)5G小基站將達(dá)到千萬(wàn)站。根據(jù)光大證券研究所預(yù)測(cè)，小基站市場(chǎng)規(guī)模有望突破千億元。（3）MassiveMIMO技術(shù)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)隨著無(wú)線通信頻率的提高，信號(hào)衰減程度隨之加重，通過(guò)增加天線數(shù)量來(lái)補(bǔ)償路徑損耗，可以有效改善信號(hào)覆蓋，也就是MassiveMIMO技術(shù)。傳統(tǒng)基站基本是2天線、4天線和8天線，而MassiveMIMO的天線數(shù)達(dá)到64、128、256根。采用MassiveMIMO的5G基站不但可以通過(guò)復(fù)用更多的無(wú)線信號(hào)流提升網(wǎng)絡(luò)容量，還可通過(guò)波束賦形大幅提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力?？紤]到天線尺寸、重量和成本等問(wèn)題，目前國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商主要采用64通道的MassiveMIMO。MassiveMIMO技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用將拉動(dòng)上游射頻元器件的需求成倍增長(zhǎng)。出于5G建設(shè)的覆蓋面和成本的考慮，目前我國(guó)的5G網(wǎng)絡(luò)部署采用的是Sub-6GHz,即頻率在6GHz以下的電磁波，而要發(fā)揮5G最大的性能，毫米波是必不可少的技術(shù)。由于天線的物理尺寸正比于波段的波長(zhǎng)，毫米波的天線尺寸遠(yuǎn)小于Sub-6GHz的天線尺寸，因此在相同的天線體積下，毫米波的天線陣列中可以配置更多數(shù)量的天線，實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模天線數(shù)量的MassiveMIMO。因此，隨著5G的深入部署及毫米波技術(shù)的成熟，上游射頻元器件的市場(chǎng)需求有望進(jìn)一步擴(kuò)大。第4章2022-2023年我國(guó)相控陣TR芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析4.1行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局公司主營(yíng)的相控陣T/R芯片主要應(yīng)用于星載、機(jī)載、艦載、車載和地面等軍用相控陣?yán)走_(dá)中，產(chǎn)品性能要求高，具有較高的技術(shù)水平。目前國(guó)內(nèi)具備微波毫米波相控陣T/R芯片研制量產(chǎn)能力的單位主要為軍工集團(tuán)下屬科研院所和少數(shù)具備三、四級(jí)配套能力的民營(yíng)企業(yè)。民營(yíng)企業(yè)市場(chǎng)份額較低，細(xì)分領(lǐng)域各有側(cè)重，根據(jù)公司現(xiàn)有市場(chǎng)訂單競(jìng)爭(zhēng)狀況來(lái)看，公司的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所（以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)電科13所”）和中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所（以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)電科55所”）。4.2主要企業(yè)的基本情況（1）中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所中國(guó)電科13所于1956年成立，是我國(guó)重要的高端核心電子器件供應(yīng)基地、半導(dǎo)體新器件新技術(shù)創(chuàng)新基地，設(shè)有砷化鎵集成電路和功率器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、國(guó)防科技工業(yè)1312二級(jí)計(jì)量站、博士后科研工作站。主要研究方向包括：微電子、光電子、微電子機(jī)械系統(tǒng)、半導(dǎo)體高端傳感器、光機(jī)電集成微系統(tǒng)五大技術(shù)領(lǐng)域和電子封裝、材料和計(jì)量檢測(cè)等基礎(chǔ)支撐領(lǐng)域。中國(guó)電科13所經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)未公開(kāi)，根據(jù)中瓷電子招股說(shuō)明書(shū)披露，截至2020年6月30日，中國(guó)電科13所總資產(chǎn)約120億元，2020年上半年凈利潤(rùn)約4.55億元。（2）中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所中國(guó)電科55所于1958年成立，是我國(guó)大型電子器件研究所，設(shè)有砷化鎵微波毫米波單片和模塊電路國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家平板顯示工程技術(shù)研究中心。主要從事微電子、光電子、真空電子和微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，形成了從材料、芯片、器件到模塊組件的完整產(chǎn)業(yè)鏈。中國(guó)電科55所經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)未公開(kāi)，根據(jù)天奧電子招股說(shuō)明書(shū)披露，截至2018年6月30日，中國(guó)電科55所總資產(chǎn)約81億元，2018年上半年凈利潤(rùn)約2.07億元。第5章企業(yè)案例分析：鋮昌科技5.1公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位1、市場(chǎng)地位公司主要產(chǎn)品為相控陣T/R芯片，具體產(chǎn)品包括功率放大器芯片、驅(qū)動(dòng)放大器芯片、低噪聲放大器芯片、收發(fā)多功能放大器芯片、幅相多功能芯片（模擬波束賦形芯片）、限幅器芯片等。相控陣T/R芯片通常不單獨(dú)銷售，而是將多個(gè)不同功能的芯片以組合形式銷售，構(gòu)成相控陣系統(tǒng)中的一個(gè)功能模塊，以實(shí)現(xiàn)信號(hào)發(fā)射、接收及幅度和相位的調(diào)整。公司是國(guó)內(nèi)從事相控陣T/R芯片研制的主要企業(yè)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業(yè)之一。公司注重技術(shù)創(chuàng)新，在相控陣T/R芯片領(lǐng)域已具有較為突出的實(shí)力，近年來(lái)公司相繼承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)防重點(diǎn)型號(hào)的研制任務(wù)、國(guó)家“核高基”重大專項(xiàng)任務(wù)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，與配套軍工單位保持著良好的合作關(guān)系，在行業(yè)內(nèi)形成了較高的知名度和認(rèn)可度，未來(lái)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)潛力較大。2、競(jìng)爭(zhēng)狀況國(guó)內(nèi)具有相控陣T/R芯片研發(fā)和量產(chǎn)的單位主要為軍工集團(tuán)下屬科研院所（中國(guó)電科13所和中國(guó)電科55所）以及少數(shù)具備三、四級(jí)配套能力的民營(yíng)企業(yè)。中國(guó)電科13所和中國(guó)電科55所基于其技術(shù)積累、資金規(guī)模、客戶渠道等優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，民營(yíng)企業(yè)市場(chǎng)份額相對(duì)較小。公司是國(guó)內(nèi)從事相控陣T/R芯片研制的主要企業(yè)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業(yè)之一，但相較于軍工集團(tuán)的下屬科研院所，公司的相對(duì)市場(chǎng)份額較小。3、公司現(xiàn)有的市場(chǎng)需求根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預(yù)測(cè)，2019年我國(guó)軍用雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)304億元，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)565億元。根據(jù)ForecastInternational統(tǒng)計(jì)，全球相控陣?yán)走_(dá)2010年至2019年的總銷售額占雷達(dá)銷售額的比例約為25.68%。相控陣?yán)走_(dá)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，將逐漸替代傳統(tǒng)機(jī)械雷達(dá)，成為目前雷達(dá)技術(shù)的主流發(fā)展趨勢(shì)。在國(guó)防信息化戰(zhàn)略下，預(yù)計(jì)2025年我國(guó)相控陣?yán)走_(dá)銷售金額占雷達(dá)銷售金額的比例將大幅提高?！吨泄仓醒腙P(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二O二五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》提出，“加快武器裝備現(xiàn)代化，聚力國(guó)防科技自主創(chuàng)新、原始創(chuàng)新，加速戰(zhàn)略性前沿性顛覆性技術(shù)發(fā)展，加速武器裝備升級(jí)換代和智能化武器裝備發(fā)展”，預(yù)計(jì)“十四五”期間，武器裝備列裝將由過(guò)去的“研制定型及小批量建設(shè)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤胺帕拷ㄔO(shè)”。相控陣?yán)走_(dá)亦將進(jìn)入批量列裝階段，給民營(yíng)企業(yè)提供廣闊市場(chǎng)空間。公司在相控陣T/R芯片領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積累和豐富的產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，并已建立起良好的口碑，未來(lái)市場(chǎng)空間可期。5.2公司技術(shù)水平特點(diǎn)1、產(chǎn)品技術(shù)水平公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供先進(jìn)相控陣T/R芯片解決方案及宇航級(jí)芯片研發(fā)、測(cè)試及生產(chǎn)的企業(yè)，先后承研多個(gè)國(guó)家重點(diǎn)國(guó)防科技項(xiàng)目并通過(guò)嚴(yán)格質(zhì)量認(rèn)證，成功建立了星載相控陣T/R芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)能力，芯片產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。公司同時(shí)布局衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等領(lǐng)域，為國(guó)防現(xiàn)代化建設(shè)提供強(qiáng)有力的信息保障。2、技術(shù)特點(diǎn)公司在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中，致力于相控陣T/R芯片開(kāi)發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)并提前進(jìn)行技術(shù)布局，聚焦復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下相控陣T/R芯片先進(jìn)架構(gòu)方案設(shè)計(jì)及產(chǎn)品研發(fā)，研發(fā)出多項(xiàng)自主可控核心技術(shù)。公司產(chǎn)品涵蓋整個(gè)固態(tài)微波產(chǎn)品鏈，包括功率放大器芯片、低噪聲放大器、收發(fā)多功能芯片、幅相控制芯片、模擬波束賦形芯片、數(shù)控衰減器、數(shù)控移相器、數(shù)控延時(shí)器、限幅器、功分器、開(kāi)關(guān)芯片等十余類高性能微波毫米波模擬相控陣芯片，工藝制程范圍在40nm-500nm間，能夠提供各典型頻段的微波毫米波模擬相控陣系統(tǒng)芯片解決方案。通過(guò)高精度測(cè)試及模型修正、可靠性提升及試驗(yàn)驗(yàn)證等技術(shù)手段，公司所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特點(diǎn)，產(chǎn)品通過(guò)嚴(yán)格質(zhì)量認(rèn)證，質(zhì)量等級(jí)可達(dá)宇航級(jí)。3、公司產(chǎn)品屬于新興產(chǎn)品公司主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品相控陣T/R芯片主要應(yīng)用在相控陣?yán)走_(dá)中，是相控陣?yán)走_(dá)的核心元器件。相控陣?yán)走_(dá)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于飛機(jī)、艦船、衛(wèi)星等裝備上，成為目前雷達(dá)技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì)。美國(guó)已全面將現(xiàn)役F-15C、F-15E、F-18E戰(zhàn)斗機(jī)雷達(dá)升級(jí)為有源相控陣?yán)走_(dá)，并已在下一代驅(qū)逐艦上裝備有源相控陣?yán)走_(dá)。因此，從全球來(lái)看，相控陣T/R芯片技術(shù)已成為主流技術(shù)。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，中國(guó)有源相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)水平已接近世界先進(jìn)水平。由于國(guó)內(nèi)軍用市場(chǎng)的行業(yè)特殊性，海外企業(yè)無(wú)法進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)相控陣T/R芯片主要以中國(guó)電科13所和中國(guó)電科55所占主要市場(chǎng)份額。因此，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看,相控陣T/R芯片也具備深厚的技術(shù)根基和穩(wěn)定的市場(chǎng)需求。即便如此，嚴(yán)峻、復(fù)雜的國(guó)際軍事局勢(shì)仍不斷對(duì)相控陣?yán)走_(dá)的性能提出更高要求，其核心便在于提升相控陣T/R芯片的綜合性能，相控陣T/R芯片技術(shù)始終處于創(chuàng)新迭代中。公司需要保持持續(xù)研發(fā)、創(chuàng)新能力，不斷優(yōu)化、革新產(chǎn)品，才能夠在行業(yè)中保持持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力。公司推出的星載相控陣T/R芯片為應(yīng)用在某型號(hào)衛(wèi)星并穩(wěn)定運(yùn)行，該芯片的應(yīng)用提升了衛(wèi)星雷達(dá)系統(tǒng)的整體性能，達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。因此，雖然相控陣T/R芯片已有較長(zhǎng)的應(yīng)用歷史,但技術(shù)始終處于不斷迭代、革新中，公司的星載相控陣T/R芯片技術(shù)水平先進(jìn)，屬于新興產(chǎn)品。4、公司產(chǎn)品技術(shù)成熟、穩(wěn)定公司自成立以來(lái)一直致力于推進(jìn)相控陣T/R芯片的自主可控，2017年成功推出星載相控陣T/R芯片，在某型號(hào)衛(wèi)星中已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司已完成該型號(hào)組網(wǎng)衛(wèi)星的多顆衛(wèi)星配套相控陣T/R芯片的出貨，產(chǎn)品已在衛(wèi)星上穩(wěn)定運(yùn)行較長(zhǎng)時(shí)間，未出現(xiàn)異常問(wèn)題。公司獲得了衛(wèi)星總裝單位對(duì)公司星載產(chǎn)品的應(yīng)用證明，對(duì)公司產(chǎn)品高度評(píng)價(jià)：“該系列芯片的研制對(duì)衛(wèi)星系統(tǒng)成功研制并達(dá)到指標(biāo)要求意義重大，對(duì)加快我國(guó)星載大規(guī)模有源相控陣領(lǐng)域發(fā)展具有里程碑的作用”“芯片的功率附加效率和接收功耗控制水平屬國(guó)際領(lǐng)先”。基于在星載相控陣?yán)走_(dá)領(lǐng)域的技術(shù)積累，公司積極拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，目前產(chǎn)品已批量列裝至地面、車載、艦載相控陣?yán)走_(dá)等領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品未出現(xiàn)退貨情況，未發(fā)生過(guò)質(zhì)量糾紛，公司產(chǎn)品技術(shù)路線成熟、穩(wěn)定。5.3公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)1、核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)公司經(jīng)過(guò)多年技術(shù)與行業(yè)積累，突破了相控陣T/R芯片在性能、體積、成本等問(wèn)題上面臨的挑戰(zhàn)，掌握了實(shí)現(xiàn)低功耗、高效率、低成本、高集成度的相控陣T/R芯片的核心技術(shù)，形成多項(xiàng)經(jīng)過(guò)客戶使用驗(yàn)證的關(guān)鍵核心技術(shù)，包括高性能微波功率放大器設(shè)計(jì)技術(shù)、相控陣芯片高成品率分析及優(yōu)化技術(shù)、高性能低噪放芯片技術(shù)、基于MESFET器件的限幅器電路設(shè)計(jì)技術(shù)、擬波束賦形芯片技術(shù)、寬頻帶幅度相位電路設(shè)計(jì)技術(shù)等。截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司擁有已獲授權(quán)發(fā)明專利14項(xiàng)（其中，國(guó)防專利3項(xiàng)），另有軟件著作權(quán)12項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)46項(xiàng)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主可控。2、快速滿足客戶定制化需求的優(yōu)勢(shì)由于軍用市場(chǎng)相控陣T/R芯片具有定制化特點(diǎn)，在不同應(yīng)用場(chǎng)景下，對(duì)芯片的性能指標(biāo)要求各不相同。一旦裝備定型量產(chǎn)，基于整個(gè)設(shè)備體系的安全可靠性、技術(shù)狀態(tài)穩(wěn)定性、一致性等考慮，最終用戶一般不會(huì)更換其主要裝備及其核心配套產(chǎn)品供應(yīng)商。公司擁有相控陣T/R芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用專家，能夠快速、準(zhǔn)確地理解客戶的定制化需求，并將這種需求轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品要求；同時(shí)，公司建立了將客戶需求快速有效地轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制，目前公司已形成上百種產(chǎn)品，這些產(chǎn)品成為公司保持與客戶長(zhǎng)期穩(wěn)定合作的重要基礎(chǔ)。另外，軍工客戶對(duì)產(chǎn)品后期支持與維護(hù)有很高的要求，公司始終堅(jiān)持以服務(wù)客戶為中心，在內(nèi)部決策、產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)及生產(chǎn)組織管理等方面進(jìn)行了不斷優(yōu)化,形成對(duì)客戶需求的快速響應(yīng)、快速反饋和快速解決的