創(chuàng)新實驗室pcb流程

創(chuàng)新實驗室pcb流程2023/12/27創(chuàng)新實驗室pcb流程PCB成型清洗電路板1234567891011顯影吹干覆膜感光打印電路設計電路鉆孔蝕刻電鍍覆阻焊模鍍錫清洗烘干創(chuàng)新實驗室pcb流程設計電路進行PCB板制作的第一步就是要設計電路圖，我們使用Multisim來設計一個電路并進行仿真之后就可以將電路轉(zhuǎn)到Ultiboard中去進行后期的PCB的制作。

詳細操作步驟請見視頻返回創(chuàng)新實驗室pcb流程

打印電路

PCB設計完成之后就要進行打印，我們打印的PCB電路圖將會在后期曝光時用到，需要注意的是要打印PCB的反色圖。在第一步電路設計的視頻中有電路打印的操作下面是打印好的電路返回創(chuàng)新實驗室pcb流程

鉆孔

鉆孔過程就是通過我們的雕刻機把我們所設計的電路圖中的所有過孔都進行鉆孔處理鉆孔最需要注意的就是鉆孔的深度鉆孔深度設定：

在正常狀況下進行電路板鉆孔都是讓鉆頭鉆穿電路板，因此在設定鉆孔深度時我們通常會以電路板厚度為基準再加上1mm來確保鉆頭會鉆穿電路板。例如您使用的電路板厚度為1.6mm，則設定在深度分厘卡上的鉆孔深度就把它調(diào)整到1.6+1=2.6mm.

用關使用雕刻機進行鉆孔的詳細說明請見雕刻機使用手冊和操作視頻

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電鍍

鉆孔之后就要進行電鍍，電鍍的目的是要把鉆孔中鍍上銅，從而使PCB板上下層電路能導通。詳細的操作步驟請見視頻

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覆模

覆模是要在PCB板上覆上一層藍色的感光模，覆模前需要注意的是要將PCB板擦拭干凈，否則感光模將不會和PCB板緊貼在一起，這樣在顯影時已曝光的感光模就會容易脫落。覆模之后我們需要將PCB板和打印好的電路圖對應貼在一起以便曝光處理。（注意一定要把打印電路圖和PCB上的鉆孔對應放好，覆模過程應在暗房或光線較暗的地方進行）

詳細操作過程請見操作視頻返回創(chuàng)新實驗室pcb流程

感光

感光是要把我們覆模好的電路進行曝光處理，這樣被電路圖黑色部分所遮蓋的感光模將會變得透明，透明部分在顯影過程中將都會被腐蝕掉，而其它的電路會保留下來。感光過程中需要注意的是曝光時間越長電路就會變得越細。曝光時間為70秒左右。（注意感光過程應在暗房或光線較暗的地方進行）詳細操作過程請見操作視頻

返回創(chuàng)新實驗室pcb流程顯影吹干

顯影過程主要是把經(jīng)過感光處理的PCB板上已透明的感光模腐蝕掉，在顯影過程中需要注意的是顯影液濃度不要過高，浸泡時間不要過長，否則不應被腐蝕的感光模也會容易脫落。詳細操作過程請見操作視頻

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蝕刻

蝕刻過程會把經(jīng)過顯影的PCB板上已裸露的銅模部分腐蝕掉，而電路部分將會保留下來，蝕刻的時間不要過長否則有些線路可能也會被蝕刻掉詳細操作過程請見操作視頻返回創(chuàng)新實驗室pcb流程

鍍錫鍍錫過程會在PCB板上鍍上一層錫從而更加方便的進行焊接。1．首先將2.35升的溫水放入到容器當中（溫度最好在+-50-60°C）2．倒入15.0ml的電屏原液（H2SO4,35%）3．將第二部分（SUR-TINPARTⅡ）全部放入到容器當中并攪拌均勻。4．

將第三部分（SUR-TINPARTⅢ）全部放入到容器當中并攪拌均勻。準備工作完畢可以進行鍍錫處理進行鍍錫的最佳溫度是在50-60°C，但是在室溫下仍可進行。5．把PCB板的表面清洗干凈，使PCB板表面100％清潔。6．把PCB板浸泡在溶液當中，+-1–2分鐘后取出PCB板，鍍錫完成。7．需要注意的是鍍錫之后要把PCB板清洗并打磨干凈。

操作過程請見視頻返回創(chuàng)新實驗室pcb流程

覆阻焊模

覆阻焊模是在我們鍍錫后的PCB板上覆上一層綠色的阻焊模，而在曝光顯影之后，焊盤部分將會裸露出來，而其它電路部分將會被阻焊模覆蓋從而起到阻焊作用。（覆阻焊模的過程也需要在暗房或光線較暗的地方進行）

操作過程請見視頻返回創(chuàng)新實驗室pcb流程

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