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CCM相機模塊結(jié)構(gòu)介紹報告人:機構(gòu)工程師魏勝郎大綱：CCM各部結(jié)構(gòu)介紹SENSOR結(jié)構(gòu)介紹COB制程VSCSP制程介紹FPC結(jié)構(gòu)介紹鏡頭結(jié)構(gòu)介紹CCM模塊基本架構(gòu)SENSOR種類CCDChargeCoupledDevice，感光耦合組件主要材質(zhì)為硅晶半導(dǎo)體，基本原理類似CASIO計算器上的太陽能電池，透過光電效應(yīng)，由感光組件表面感應(yīng)來源光線，從而轉(zhuǎn)換成儲存電荷的能力。即會將光線的能量轉(zhuǎn)換成電荷，光線越強、電荷也就越多，這些電荷就成為判斷光線強弱大小的依據(jù)。ＣＭＯＳComplementaryMetal-OxideSemiconductor，互補性氧化金屬半導(dǎo)體CMOS和CCD一樣同為在數(shù)字相機中可記錄光線變化的半導(dǎo)體，外觀上幾乎無分軒輊。但，CMOS的制造技術(shù)和CCD不同，反而比較接近一般計算機芯片。CMOS的材質(zhì)主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成的半導(dǎo)體，使其在CMOS上共存著帶N（帶–電）和P（帶+電）級的半導(dǎo)體，這兩個互補效應(yīng)所產(chǎn)生的電流即可被處理芯片紀(jì)錄和解讀成影像。Sensor結(jié)構(gòu)圖微型鏡片分色濾色片

感光組件緩存器CCDVSCOMS：結(jié)構(gòu)放大器的位置和數(shù)量是最大的不同之處。BGA(BallGridArray)封裝CSPVSCOB組裝圖WaferLevelCSP封裝工法WireBonding封裝工法銅箔基板材質(zhì)介紹(1)銅箔基板材質(zhì)介紹(2)

銅箔基板材質(zhì)介紹(3)

FPC結(jié)構(gòu)介紹:鏡頭結(jié)構(gòu)組成鏡頭構(gòu)成:鏡筒(barrel)、鏡片組(P/G)、鏡片保護層(墊圈)、濾光片、鏡座(Holder)。鏡頭制造流程光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計模具設(shè)計開發(fā)塑料鏡片射出成型塑料鏡片研磨成型

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