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第三章沖擊韌度:沖擊載荷下,材料斷裂前單位截面積吸收的能量(外力做的功)沖擊吸收功:沖擊載荷下,材料斷裂前吸收的能量(外力做的功)低溫脆性:溫度低于某一溫度時(shí),材料由韌性狀態(tài)變?yōu)榇嘈誀顟B(tài)的現(xiàn)象。韌脆轉(zhuǎn)變溫度:材料有韌性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈誀顟B(tài)的溫度。韌性溫度儲(chǔ)備:材料使用溫度和韌脆轉(zhuǎn)變溫度的差值。1AK:沖擊吸收功
AKV(U):V(U)型缺口試樣的沖擊吸收功FATT50:結(jié)晶區(qū)占整個(gè)斷口面積50%時(shí)的溫度定義的韌脆轉(zhuǎn)變溫度NDT,FTE,TFPPlasticElastic24試說明低溫脆性的物理本質(zhì)及其影響因素
低溫脆性的物理本質(zhì):影響因素有:
1).晶體結(jié)構(gòu):BCC容易出現(xiàn)低溫脆性
2).化學(xué)成分:固溶強(qiáng)化降低塑性(Mn,Ni)
3).顯微組織:①晶粒大?、诮鹣嘟M織位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)隨溫度降低而困難35試述焊接船舶比鉚接船舶容易發(fā)生脆性破壞的原因。焊接容易在焊縫處形成粗大金相組織氣孔、夾渣、未熔合、未焊透、錯(cuò)邊、咬邊等缺陷,增加裂紋敏感度,增加材料的脆性,容易發(fā)生脆性斷裂(落錘試驗(yàn)試樣)。6下列三組試驗(yàn)方法中,請(qǐng)舉出每一組中哪種試驗(yàn)方法測(cè)得的冷脆溫度較高?為什么?冷脆溫度的高低與試驗(yàn)中試樣受力方式有關(guān),容易發(fā)生塑性變形的就能夠提高冷脆溫度。(1)拉伸和扭轉(zhuǎn):靜載荷下拉伸的軟性狀態(tài)系數(shù)大于彎曲大于扭轉(zhuǎn),因此拉伸和扭轉(zhuǎn)比較時(shí),在拉伸條件下的塑性比扭轉(zhuǎn)低,因此扭轉(zhuǎn)的冷脆溫度高。(2)缺口靜彎曲和缺口沖擊彎曲:應(yīng)變速率增加可以提高材料的強(qiáng)度同時(shí)降低材料的塑性,因此應(yīng)變速率的增加有增加材料脆性的傾向,缺口靜彎曲的冷脆溫度相對(duì)較高。(3)光滑試樣拉伸和缺口試樣拉伸:缺口試樣會(huì)導(dǎo)致材料的受力狀態(tài)改變成兩向或者三向,而多向拉伸的軟性系數(shù)更小,因此缺口試樣會(huì)使材料變脆的傾向,從而降低冷脆溫度47試從宏觀上和微觀上解釋為什么有些材料有明顯的韌脆轉(zhuǎn)變溫度,而另外一些材料則沒有?宏觀上:微觀上:派—納力的主導(dǎo)作用及其對(duì)溫度的敏感性58根據(jù)韌脆轉(zhuǎn)變溫度分析機(jī)件脆斷失效的優(yōu)缺點(diǎn)。
缺點(diǎn):脆性斷裂一般斷裂時(shí)間較短,突發(fā)性的斷裂,因此在使用時(shí)一旦超過屈服強(qiáng)度就會(huì)很快斷裂
優(yōu)點(diǎn):脆性斷裂在常溫下表現(xiàn)為脆性,因此材料的變形隨溫度降低時(shí)變化不大,這樣在交變溫度的使用環(huán)境下,就不需要考慮材料的冷脆溫度6第四章1名詞解釋低應(yīng)力脆斷:高強(qiáng)度、超高強(qiáng)度鋼的機(jī)件,中低強(qiáng)度鋼的大型、重型機(jī)件在屈服應(yīng)力以下發(fā)生的斷裂。張開型裂紋:拉應(yīng)力垂直作用于裂紋擴(kuò)展面,裂紋沿作用力方向張開,沿裂紋面擴(kuò)展的裂紋。應(yīng)力場(chǎng):應(yīng)力作用范圍應(yīng)變場(chǎng):發(fā)生應(yīng)變的試樣區(qū)域應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子KⅠ:
與位置無關(guān),對(duì)應(yīng)力場(chǎng)各點(diǎn)應(yīng)力分量有很大影響,能夠表示應(yīng)力場(chǎng)的強(qiáng)弱程度的因子?!癐”表示I型裂紋。7小范圍屈服:塑性區(qū)的尺寸較裂紋尺寸及凈截面尺寸為小時(shí)(小一個(gè)數(shù)量級(jí)以上),這就稱為小范圍屈服塑性區(qū):發(fā)生塑性變形的區(qū)域有效屈服應(yīng)力:裂紋在發(fā)生屈服時(shí)的應(yīng)力。與材料屈服應(yīng)力的區(qū)別,在平面應(yīng)力狀態(tài)下就是屈服應(yīng)力,而在平面應(yīng)變狀態(tài)下為2.5倍的材料屈服強(qiáng)度有效裂紋長度:塑性變形導(dǎo)致應(yīng)力松弛,從而使屈服區(qū)之外的應(yīng)力增加,其效果相當(dāng)于因裂紋長度增加ry后對(duì)裂紋尖端應(yīng)力場(chǎng)的影響,經(jīng)修正后的裂紋長度即為有效裂紋長度:a+ry。8裂紋擴(kuò)展K(G,J)判據(jù):裂紋在受力時(shí)只要滿足K(G,J)≥KIC(GIC,JIC)
,就會(huì)發(fā)生脆性斷裂.裂紋擴(kuò)展能量釋放率GI:I型裂紋擴(kuò)展單位面積時(shí)系統(tǒng)釋放勢(shì)能的數(shù)值。J積分:有兩種定義或表達(dá)式:一是線積分:二是形變功率差。COD:裂紋張開位移δCOD判據(jù):當(dāng)δ≥δC時(shí),裂紋開始擴(kuò)展。韌帶:裂紋擴(kuò)展方向試樣沒有裂紋的區(qū)域92、說明下列斷裂韌度指標(biāo)的意義及其相互關(guān)系KIC和KC:KIC為平面應(yīng)變下裂紋臨界或失穩(wěn)狀態(tài)的應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子,稱斷裂K韌度。KC為平面應(yīng)力斷裂韌度。KC≥
KICGIC:材料阻止裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展時(shí)單位面積所消耗的能量JIC:是材料的斷裂韌度,表示材料抵抗裂紋開始擴(kuò)展的能力。δC:張開型裂紋失穩(wěn)的臨界張開位移平面應(yīng)力平面應(yīng)變103、試述低應(yīng)力脆斷的原因及防止方法。低應(yīng)力脆斷的原因:機(jī)件存在宏觀裂紋,從而使其在低于屈服應(yīng)力的情況發(fā)生斷裂。預(yù)防措施:將斷裂判據(jù)用于機(jī)件的設(shè)計(jì)上,在給定裂紋尺寸的情況下,確定機(jī)件允許的最大工作應(yīng)力,或者當(dāng)機(jī)件的工作應(yīng)力確定后,根據(jù)斷裂判據(jù)確定機(jī)件不發(fā)生脆性斷裂時(shí)所允許的最大裂紋尺寸。4、為什么研究裂紋擴(kuò)展的力學(xué)條件時(shí)不用應(yīng)力判據(jù)而用其它判據(jù)?r=>0時(shí)
=>∞與實(shí)際不符很小的應(yīng)力就會(huì)失穩(wěn)115、試述應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子的意義及典型裂紋的KI表達(dá)式平面應(yīng)變下裂紋臨界或失穩(wěn)狀態(tài)的應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子,K判據(jù)。典型裂紋的KI表達(dá)式:P69(略)6、試述K判據(jù)的意義及用途。K判據(jù)解決了經(jīng)典的強(qiáng)度理論不能解決存在宏觀裂紋為什么會(huì)產(chǎn)生低應(yīng)力脆斷的原因。K判據(jù)將材料斷裂韌度同機(jī)件的工作應(yīng)力及裂紋尺寸的關(guān)系定量地聯(lián)系起來,可直接用于設(shè)計(jì)計(jì)算,估算裂紋體的最大承載能力、允許的裂紋最大尺寸,以及用于正確選擇機(jī)件材料、優(yōu)化工藝等。
127、試述裂紋尖端塑性區(qū)產(chǎn)生的原因及其影響因素。
原因:機(jī)件上由于存在裂紋,在裂紋尖端處產(chǎn)生應(yīng)力集中,當(dāng)σy趨于材料的屈服應(yīng)力時(shí),在裂紋尖端處便開始屈服產(chǎn)生塑性變形,從而形成塑性區(qū)。
影響塑性區(qū)大小的因素:裂紋在厚板中所處的位置,板中心處于平面應(yīng)變狀態(tài),塑性區(qū)較??;板表面處于平面應(yīng)力狀態(tài),塑性區(qū)較大。但是無論平面應(yīng)力或平面應(yīng)變,塑性區(qū)寬度總是與(KIC/σs)2成正比。138、試述塑性區(qū)對(duì)KI的影響及KI的修正方法和結(jié)果。影響:裂紋尖端塑性區(qū)的存在將會(huì)降低裂紋體的剛度,相當(dāng)于裂紋長度的增加,因而影響應(yīng)力場(chǎng)和及KI的計(jì)算,所以要對(duì)KI進(jìn)行修正。修正方法:“有效裂紋尺寸”,即以虛擬有效裂紋代替實(shí)際裂紋,然后用線彈性理論所得的公式進(jìn)行計(jì)算。結(jié)果:1412、試述KIC的測(cè)試原理和對(duì)試樣的要求原理:先用一定的試樣測(cè)試出FQ和裂紋長度a值得到一個(gè)KQ,如果KQ符合條件就說明測(cè)試使用的試樣符合條件,如果不符合就換成較大試樣重新測(cè)試。試樣要求:1513、斷裂韌度KIC與強(qiáng)度、塑性之間的關(guān)系總的來說,斷裂韌度隨強(qiáng)度的升高而降低。14、試述KIC和AKV的異同及其相互之間的關(guān)系。相同點(diǎn):都可以表示材料抵抗裂紋擴(kuò)展的能力不同點(diǎn):KIC是裂紋失穩(wěn)而導(dǎo)致材料斷裂的臨界強(qiáng)度因子。而AKV是V型試樣的沖擊吸收功。試樣的速率不同。相互關(guān)系:一般KIC大的材料其AKV較大1615、試述影響KIC的冶金因素內(nèi)因:1、化學(xué)成分的影響;2、基體相結(jié)構(gòu)和晶粒大小的影響;3、雜質(zhì)及第二相的影響;4、顯微組織的影響。外因:1、溫度;2、應(yīng)變速率。16、已講1717、有一軸件平行軸向工作應(yīng)力150MPa,使用中發(fā)現(xiàn)橫向疲勞脆性正斷,斷口分析表明有25mm深度的表面半橢圓疲勞區(qū),根據(jù)裂紋a/c可以確定φ=1,測(cè)試材料的σ0.2=720MPa,試估算材料的斷裂韌度KIC為多少?解:第一步:是否需要K值修訂
σ/σ0.2=150/720=0.208<0.7(不用修訂)
第二步:材料服役條件和裂紋類型表面半橢圓裂紋(平面應(yīng)變):第三步:求KI,材料是否能夠安全服役150MPa材料斷裂,因此
c=150MPa,a=25mm代入可求:KIC=1.1×150×(3.14×25/1000)1/2=46.229(MPa*m1/2)1818、有一構(gòu)件制造時(shí),出現(xiàn)表面半橢圓裂紋,若a=1mm,在工作應(yīng)力
=1000MPa下工作,應(yīng)該選個(gè)什么材料的0.2和KIC配合比較合適?構(gòu)件材料參數(shù)如表解:1000/0.7≈1429,即材料的屈服強(qiáng)度在1429MPa以下時(shí)KI需要修正表面半橢圓裂紋(平面應(yīng)變):19從題中可知,只有1500MPa時(shí)不需要修正,但是此時(shí)KI=61.6值大于KIC=55,
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